CN202143298U - 一种凸台pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种凸台PCB电路板，包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种凸台PCB电路板。
背景技术
传声器在现代生活中具有广泛的应用，但由于技术的限制，不能和其它的元器件一样经回流焊工艺形成元件与主机印刷电路板（ PCB ）焊接，而只能作为一个单独的器件，进行手工单件焊接，劳动生产率极低，且焊接后的电子产品可靠性得不到保障。其中，设计适合贴片装配工艺（ SMT ）的印刷线路板成为一个技术难题。另外凸台PCB电路板的制作方法和制作工艺十分复杂，繁琐，不利于大量生产，因此，现有技术和方法存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种凸台PCB电路板；包括 一PCB 基板、所述PCB 基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB 基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB 基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB 基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB 基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔，在PCB 基板的一端设置一过流保护装置。
所述的凸台PCB电路板，其中，所述第一电极凸台深度为0.02-0.52MM。
所述的凸台PCB电路板，其中，所述PCB 基板是一边铜厚0.5至50微米，另一边铜厚60至260微米。
所述的凸台PCB电路板，其中，所述PCB 基板是塑料基板、陶瓷基板或是纸基板。
本实用新型通过采用PCB板作为载体，在缩小了由该PCB板组成的LED产品体积的同时，使该LED产品更加小巧轻便，便于安装运输。
附图说明
图1是本实用新型一个凸台PCB示意图；
图2是本实用新型两个凸台PCB组合示意图；
图3是本实用新型一个凸台PCB内部结构示意图；
图4是本实用新型多个凸台与PCB结合示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
如图1、图2和图3所示，一种凸台PCB电路板；包括 一PCB 基板、所述PCB 基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB 基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB 基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB 基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB 基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔201，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔202。在PCB 基板的一端设置一过流保护装置。
所述的凸台PCB电路板，其中，所述第一电极凸台深度为0.02-0.52MM。
所述的凸台PCB电路板，其中，所述PCB 基板是一边铜厚0.5至50微米，另一边铜厚60至260微米。
所述的凸台PCB电路板，其中，所述PCB 基板是塑料基板、陶瓷基板或是纸基板。
本实用新型通过采用PCB板作为载体，在缩小了由该PCB板组成的LED产品体积的同时，使该LED产品更加小巧轻便，便于安装运输。
一种凸台PCB电路板，包括 一PCB 基板106、所述PCB 基板106包括一凸面112、一正面116，在所述凸面112上设置有第一电极103、第二电极104、其中，所述第一电极103是位于所述PCB 基板106圆心位置的中心电极，所述第二电极104环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；例如把第一电极103看是圆心，第二电极104是以圆心作成的圆环；或者把第二电极104设置成正方框状，所述环状电极具有延伸到所述PCB 基板106绝缘层边缘的导电环105；所述第一电极103是一个凸台电极，所述第一电极103高于所述第二电极104，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB 基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB 基板上的金属化孔电连接。在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔201，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔202。在PCB 基板的一端设置一过流保护装置。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种凸台PCB电路板，其特征在于，包括 一PCB 基板、所述PCB 基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB 基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB 基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB 基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB 基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔，在PCB 基板的一端设置一过流保护装置。
2.根据权利要求1所述的凸台PCB电路板，其特征在于，所述第一电极凸台深度为0.02-0.52MM。
3.根据权利要求1所述的凸台PCB电路板，其特征在于，所述PCB 基板是一边铜厚0.5至50微米，另一边铜厚60至260微米。
4.根据权利要求1所述的凸台PCB电路板，其特征在于，所述PCB 基板是塑料基板、陶瓷基板或是纸基板。
Priority Applications (1)
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| CN201120264294U CN202143298U (zh) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 一种凸台pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202143298U true CN202143298U (zh) | 2012-02-08 |
Family
ID=45554333
Family Applications (1)
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| CN201120264294U Expired - Fee Related CN202143298U (zh) | 2011-07-25 | 2011-07-25 | 一种凸台pcb电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202143298U (zh) |
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2011
- 2011-07-25 CN CN201120264294U patent/CN202143298U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Awel circuit (Shenzhen) Co., Ltd. Assignor: Xu Guozhen Contract record no.: 2012440020416 Denomination of utility model: Projection PCB circuit board and manufacturing method thereof Granted publication date: 20120208 License type: Exclusive License Record date: 20121225 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120208 Termination date: 20130725 |