CN107949163B - 一种薄膜印刷电路板及加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims abstract description 94
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 60
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 139
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 59
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 4
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007943 implant Substances 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
Abstract
本发明提供了一种薄膜印刷电路板及加工方法，其中，一种薄膜印刷电路板，至少包括一薄膜电路板以及设置在薄膜电路板外部封装；所述外部封装包括与薄膜电路板连接的连接部以及向薄膜电路板外延伸的外设板，所述外设板至少设置有一种连接外设电路板。本发明还提供了一种薄膜印刷电路板的加工方法，其将主要的发热部件作为成型部件印制，其他电路板以成型部件独立连接。且该方法利用钻孔的方法在薄膜印刷电路板植入或者焊接电子元件，且上下PET薄膜基材以及连接外设电路板可独立印制后进行组装，组合度高，不受限制。
Description
技术领域
本发明涉及一种薄膜印刷电路板，具体地涉及一种薄膜印刷电路板及加工方法。
背景技术
电子设备或电子设备服务器产生大量的热。大多数的电子设备或服务器目前用空气来冷却电子设备或电子设备系统中的部件。由于电子设备系统中部件的密度日益增大，电子设备系统和数据中心的热密度也在增加。因此，合理布局电路板对电子设备或电子设备服务器的散热具有巨大的作用。
特别是在电子元件较多，线路板过大或者线路板过密时，其散热需要对不同的部位进行。过多的散热点会造成电子产品的体积增大，因此，目前比较先进的技术是将会造成大量发热的电子元件设置在电路板的同一侧，对同一侧进行集中散热，但这种做法需要对电子设备的内部构造重新进行布局设计，研发的成本大。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种薄膜印刷电路板及加工方法。
本发明采用的技术方案是：
一种薄膜印刷电路板，
至少包括一薄膜电路板以及设置在薄膜电路板外部封装；
所述外部封装包括与薄膜电路板连接的连接部以及向薄膜电路板外延伸的外设板，所述外设板至少设置有一种连接外设电路板。
进一步地，所述薄膜电路板包括PET薄膜基材一、PET薄膜基材二以及设置在PET薄膜基材一和PET薄膜基材二之间的绝缘层。
进一步地，所述PET薄膜基材一上至少设置一个用于电子元件焊接的孔一，以及至少一个用于连接器焊接的孔二，以及至少包括一对印制成型的成型部件；
或，
所述PET薄膜基材一上设置数个用于电子元件焊接的孔一，以及数个用于连接器焊接的孔二，以及数个印制成型的成型部件；所述成型部件绕孔一和孔二圆形排列或方形排列或多边形排列，
其中，至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接。
进一步地，所述成型部件嵌入至PET薄膜基材一的边沿或其上，并至少有一个或者多个成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，或者，最好全部的成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，所述成型部件的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分焊接点为绝缘点。
进一步地，所述PET薄膜基材二上设置有一个用于电子元件焊接的孔三，以及至少一对用于连接器焊接的孔四，
或，
所述PET薄膜基材二上设置数个用于电子元件焊接的孔三，以及数个用于连接器焊接的孔四，其中，至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接，且至少一个所述连接器通过外设电子元件与PET薄膜基材一上的成型部件连接。
进一步地，所述成型部件在一个平面上布设，其中间部分设置有成型部件焊接点，所述成型部件焊接点至少一个与孔一处布设的电子元件连接，至少还有一个与外设电子元件连接。
进一步地，所述连接外设电路板包括印制电路，所述印制电路的连接点包括至少一对外设电子元件。
本发明还提供了一种薄膜印刷电路板的加工方法，包括如下步骤:
提供PET薄膜基材一，对PET薄膜基材一进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材一的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材一空白板，沿钻孔印刷基材一电路，钻孔位至少有一个形成用于电子元件焊接的孔一，至少有一个用于连接器焊接的孔二，以及至少有一对用于焊接印制成型的成型部件；
提供PET薄膜基材二，对PET薄膜基材二进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材二的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材二空白板，沿钻孔印刷基材二电路，钻孔位至少一个用于电子元件焊接的孔三，以及至少一对用于连接器焊接的孔四；
将上述提供PET薄膜基材一和PET薄膜基材二沿无印刷电路的一端对接，中间设置有绝缘的夹层；
将PET薄膜基材二上的基材二空白板印刷基材二连接电路，基材二连接电路不与PET薄膜基材二的钻孔位重叠，基材二连接电路一侧对接连接外设电路板，且基材二连接电路穿过绝缘层与PET薄膜基材一上设置的基材一连接电路上的至少一对印制线路独立连接，
按照电路连接焊接电子元件、连接器、成型部件、外设电子元件；
成型部件一个或者多个凸出PET薄膜基材一的边沿，或者，最好全部的成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，所述成型部件的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分利用绝缘胶固定。
进一步地，所述基材一连接电路与基材一电路为独立空间。
进一步地，所述基材二连接电路与基材二电路为独立空间。
进一步地，至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接。
进一步地，至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接，且至少一个所述连接器通过外设电子元件与PET薄膜基材一上的成型部件连接。
本发明具有以下优点：
1.本发明设置了一种薄膜印刷电路板，该电路板将多个电路板进行连接一起印制，并将主要的发热部件集中印制，且主要的发热部件作为成型部件印制，其他电路板以成型部件独立连接。
2.用钻孔的方法在薄膜印刷电路板植入或者焊接电子元件，且上下PET薄膜基材以及连接外设电路板可独立印制后进行组装，组合度高，不受限制。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
参照图1，本发明公开了一种薄膜印刷电路板及加工方法。
本发明采用的技术方案是：
一种薄膜印刷电路板，
至少包括一薄膜电路板7以及设置在薄膜电路板外部封装；
所述外部封装包括与薄膜电路板7连接的连接部2以及向薄膜电路7板外延伸的外设板1，所述外设板1至少设置有一种连接外设电路板30。
所述薄膜电路板1包括PET薄膜基材一4、PET薄膜基材二6以及设置在PET薄膜基材一4和PET薄膜基材二6之间的绝缘层5。
所述PET薄膜基材一4上至少设置一个用于电子元件焊接的孔一40，以及至少一个用于连接器20焊接的孔二，以及至少包括一对印制成型的成型部件22；
或，
所述PET薄膜基材一4上设置数个用于电子元件焊接的孔一40，以及数个用于连接器20焊接的孔二，以及数个印制成型的成型部件22；所述成型部件22绕孔一40和孔二圆形排列或方形排列或多边形排列，
其中，至少一个所述连接器20与连接外设电路板30上的外设电子元件连接。
所述成型部件22嵌入至PET薄膜基材一4的边沿或其上，并至少有一个或者多个成型部件22凸出PET薄膜基材一4的边沿，或者，最好全部的成型部件22凸出PET薄膜基材一4的边沿，所述成型部件22的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分焊接点为绝缘点。
所述PET薄膜基材二6上设置有一个用于电子元件焊接的孔三60，以及至少一对用于连接器20焊接的孔四，
或，
所述PET薄膜基材二6上设置数个用于电子元件焊接的孔三60，以及数个用于连接器20焊接的孔四，其中，至少一个所述连接器20与连接外设电路板30上的外设电子元件连接，且至少一个所述连接器22通过外设电子元件与PET薄膜基材一4上的成型部件22连接。
所述成型部件22在一个平面上布设，其中间部分设置有成型部件22焊接点，所述成型部件22焊接点至少一个与孔一40处布设的电子元件连接，至少还有一个与外设电子元件连接。
所述连接外设电路板30包括印制电路31，所述印制电路31的连接点包括至少一对外设电子元件。
本发明还提供了一种薄膜印刷电路板的加工方法，包括如下步骤:
提供PET薄膜基材一4，对PET薄膜基材一4进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材一4的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材一空白板，沿钻孔印刷基材一电路，钻孔位至少有一个形成用于电子元件焊接的孔一，至少有一个用于连接器焊接的孔二，以及至少有一对用于焊接印制成型的成型部件22的孔五23；
提供PET薄膜基材二6，对PET薄膜基材二6进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材二6的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材二空白板，沿钻孔印刷基材二电路，钻孔位至少一个用于电子元件焊接的孔三，以及至少一对用于连接器焊接的孔四；
将上述提供PET薄膜基材一4和PET薄膜基材二6沿无印刷电路的一端对接，中间设置有绝缘的夹层；
将PET薄膜基材二6上的基材二空白板印刷基材二连接电路，基材二连接电路不与PET薄膜基材二6的钻孔位重叠，基材二连接电路一侧对接连接外设电路板，且基材二连接电路穿过绝缘层与PET薄膜基材一4上设置的基材一连接电路上的至少一对印制线路独立连接，
按照电路连接焊接电子元件、连接器20、成型部件22、外设电子元件；
成型部件一个或者多个凸出PET薄膜基材一4的边沿，或者，最好全部的成型部件凸出PET薄膜基材一4的边沿，所述成型部件22的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分利用绝缘胶固定。
所述基材一连接电路与基材一电路为独立空间。
所述基材二连接电路与基材二电路为独立空间。
至少一个所述连接器20与连接外设电路板30上的外设电子元件连接。
至少一个所述连接器20与连接外设电路板30上的外设电子元件连接，且至少一个所述连接器20通过外设电子元件与PET薄膜基材一4上的成型部件22连接。
实施例1。将变压器、功率晶体管、大规模集成电路作为成型部件。以下以变压器为例。
一种薄膜印刷电路板的加工方法，包括如下步骤:
提供PET薄膜基材一4，对PET薄膜基材一4进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材一4的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材一空白板，沿钻孔印刷基材一电路，钻孔位至少有一个形成用于电子元件焊接的孔一，至少有一个用于连接器焊接的孔二，以及至少有一对用于焊接印制成型的变压器的孔五23；
提供PET薄膜基材二6，对PET薄膜基材二6进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材二6的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材二空白板，沿钻孔印刷基材二电路，钻孔位至少一个用于电子元件焊接的孔三，以及至少一对用于连接器焊接的孔四；
将上述提供PET薄膜基材一4和PET薄膜基材二6沿无印刷电路的一端对接，中间设置有绝缘的夹层；
将PET薄膜基材二6上的基材二空白板印刷基材二连接电路，基材二连接电路不与PET薄膜基材二6的钻孔位重叠，基材二连接电路一侧对接连接外设电路板，且基材二连接电路穿过绝缘层与PET薄膜基材一4上设置的基材一连接电路上的至少一对印制线路独立连接，
按照电路连接焊接电子元件、连接器20、变压器、外设电子元件；
成型部件一个或者多个凸出PET薄膜基材一4的边沿，或者，最好全部的成型部件凸出PET薄膜基材一4的边沿，所述变压器的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分利用绝缘胶固定。
所述基材一连接电路与基材一电路为独立空间。
所述基材二连接电路与基材二电路为独立空间。
至少一个所述连接器20与连接外设电路板30上的外设电子元件连接。
至少一个所述连接器20与连接外设电路板30上的外设电子元件连接，且至少一个所述连接器20通过外设电子元件与PET薄膜基材一4上的变压器连接。
以功率晶体管、大规模集成电路的实施例如上同。
或以发热元件共同实施如上同。
以上对本发明实施例所公开的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体实施例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种薄膜印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤:
提供PET薄膜基材一，对PET薄膜基材一进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材一的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材一空白板，沿钻孔印刷基材一电路，钻孔位至少有一个形成用于电子元件焊接的孔一，至少有一个用于连接器焊接的孔二，以及至少有一对用于焊接印制成型的成型部件；
提供PET薄膜基材二，对PET薄膜基材二进行钻孔，钻孔位集中在PET薄膜基材二的中间部位，至少不在边沿位置，其边沿位置预留基材二空白板，沿钻孔印刷基材二电路，钻孔位至少一个用于电子元件焊接的孔三，以及至少一对用于连接器焊接的孔四；
将上述提供PET薄膜基材一和PET薄膜基材二沿无印刷电路的一端对接，中间设置有绝缘的夹层；
将PET薄膜基材二上的基材二空白板印刷基材二连接电路，基材二连接电路不与PET薄膜基材二的钻孔位重叠，基材二连接电路一侧对接连接外设电路板，且基材二连接电路穿过绝缘层与PET薄膜基材一上设置的基材一连接电路上的至少一对印制线路独立连接，
按照电路连接焊接电子元件、连接器、成型部件、外设电子元件；
成型部件一个或者多个凸出PET薄膜基材一的边沿，或者，全部的成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，所述成型部件的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分利用绝缘胶固定。
2.根据权利要求1所述的薄膜印刷电路板的加工方法，其特征在于，
所述基材一连接电路与基材一电路为独立空间。
3.根据权利要求1所述的薄膜印刷电路板的加工方法，其特征在于，
所述基材二连接电路与基材二电路为独立空间。
4.根据权利要求1所述的薄膜印刷电路板的加工方法，其特征在于，
至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接。
5.根据权利要求1所述的薄膜印刷电路板的加工方法，其特征在于，
至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接，且至少一个所述连接器通过外设电子元件与PET薄膜基材一上的成型部件连接。
6.一种薄膜印刷电路板，由权利要求1至5所述的薄膜印刷电路板的加工方法的任意一项制备，其特征在于，
至少包括一薄膜电路板以及设置在薄膜电路板外部封装；
所述外部封装包括与薄膜电路板连接的连接部以及向薄膜电路板外延伸的外设板，所述外设板至少设置有一种连接外设电路板；
所述薄膜电路板包括PET薄膜基材一、PET薄膜基材二以及设置在PET薄膜基材一和PET薄膜基材二之间的绝缘层；
所述PET薄膜基材一上至少设置一个用于电子元件焊接的孔一，以及至少一个用于连接器焊接的孔二，以及至少包括一对印制成型的成型部件；
或，
所述PET薄膜基材一上设置数个用于电子元件焊接的孔一，以及数个用于连接器焊接的孔二，以及数个印制成型的成型部件；所述成型部件绕孔一和孔二圆形排列或方形排列或多边形排列，
其中，至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接；
所述成型部件嵌入至PET薄膜基材一的边沿或其上，并至少有一个或者多个成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，或者，全部的成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，所述成型部件的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分焊接点为绝缘点；
所述PET薄膜基材二上设置有一个用于电子元件焊接的孔三，以及至少一对用于连接器焊接的孔四，
或，
所述PET薄膜基材二上设置数个用于电子元件焊接的孔三，以及数个用于连接器焊接的孔四，其中，至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接，且至少一个所述连接器通过外设电子元件与PET薄膜基材一上的成型部件连接；
所述成型部件在一个平面上布设，其中间部分设置有成型部件焊接点，所述成型部件焊接点至少一个与孔一处布设的电子元件连接，至少还有一个与外设电子元件连接。
7.根据权利要求6所述的薄膜印刷电路板，其特征在于，
所述连接外设电路板包括印制电路，所述印制电路的连接点包括至少一对外设电子元件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711455343.7A CN107949163B (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种薄膜印刷电路板及加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711455343.7A CN107949163B (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种薄膜印刷电路板及加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107949163A CN107949163A (zh) | 2018-04-20 |
| CN107949163B true CN107949163B (zh) | 2024-03-15 |
Family
ID=61940642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711455343.7A Active CN107949163B (zh) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 一种薄膜印刷电路板及加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107949163B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109951982B (zh) * | 2019-04-23 | 2023-12-22 | 浙江思碳亿芯环保技术有限公司 | 一种薄膜电路的电源接驳结构及空气净化装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122590A (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-12 | Nec Corp | 半導体装置 |
| CN103295996A (zh) * | 2012-06-29 | 2013-09-11 | 上海天马微电子有限公司 | 封装基板及其制作方法 |
| CN204795867U (zh) * | 2015-07-01 | 2015-11-18 | 兴宁市精维进电子有限公司 | 多层软性薄膜电路板 |
| WO2017208487A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Ｆｘｃ株式会社 | 電子デバイス及び電子デバイスの放熱構造 |
| CN207652778U (zh) * | 2017-12-28 | 2018-07-24 | 东莞市台可名薄膜科技有限公司 | 一种薄膜印刷电路板 |
-
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- 2017-12-28 CN CN201711455343.7A patent/CN107949163B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122590A (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-12 | Nec Corp | 半導体装置 |
| CN103295996A (zh) * | 2012-06-29 | 2013-09-11 | 上海天马微电子有限公司 | 封装基板及其制作方法 |
| CN204795867U (zh) * | 2015-07-01 | 2015-11-18 | 兴宁市精维进电子有限公司 | 多层软性薄膜电路板 |
| WO2017208487A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | Ｆｘｃ株式会社 | 電子デバイス及び電子デバイスの放熱構造 |
| CN207652778U (zh) * | 2017-12-28 | 2018-07-24 | 东莞市台可名薄膜科技有限公司 | 一种薄膜印刷电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107949163A (zh) | 2018-04-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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