CN104254214A - 一种多层印制电路板制造工艺 - Google Patents
一种多层印制电路板制造工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104254214A CN104254214A CN201410492495.4A CN201410492495A CN104254214A CN 104254214 A CN104254214 A CN 104254214A CN 201410492495 A CN201410492495 A CN 201410492495A CN 104254214 A CN104254214 A CN 104254214A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- substrate
- manufacturing process
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明提供一种多层印制电路板制造工艺，其步骤包括（1）烘烤工艺（2）钻孔工艺（3）再次烘烤（4）预清洗（5）清洗、调整(6)预腐蚀工艺（7）化学镀铜工艺（8）刷磨清洗，步骤（1）钻孔前进行这种烘烤是为了使层压过基板恢复正常或去除应力，以便减少在以后各道工序中烘烤对基板膨胀或收缩的影响,它既能保证定位精度，又能使基板后固化，步骤（5）硫酸/过氧化氢弱腐蚀剂，它代替过去使用的过硫酸铵，它侵蚀铜的表面,使铜箔表面粗化保证铜箔和化学镀铜层之间相互可靠的接合。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板制造工艺，特别是涉及一种多层印制电路板制造工艺。
背景技术
印制电路板金属化孔技术的出现大大提高了电子设备的可靠性和组装密度,它的出现促进了电子计算机制造工业的发展。金属化孔的双面板多层板已经广泛地应用于电子工业各个领域,特别广泛地应用于电子计算机中。近年来,印制 电路板金属化孔技术以及有关的化学药品和设备都发展很快。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
发明内容
本发明提供一种多层印制电路板制造工艺。为实现本发明的目的，本发明的技术方案如下：
一种多层印制电路板制造工艺，其具体步骤为：
（1）烘烤工艺：基板在122-148℃条件下烘烤2-4h；
（2）钻孔工艺：使用钻床对基板进行钻孔；
（3）再次烘烤：基板在122-148℃条件下烘烤2-4h；
（4）预清洗：应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；
（5）清洗、调整：在50-60℃温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为3-5min；
(6)预腐蚀工艺：在40-50℃条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍1-3min；
（7）化学镀铜工艺：保持槽液中温度在20-25℃，用印制电路板搅拌溶液，周期性的过滤溶液，镀复时间为10-12min；
（8）刷磨清洗：采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物；
优选的，步骤（5）中清洗液是1份清洁剂用40份去离子水稀释，在使用前混合，再加热到工作温度。
优选的，步骤（6）中腐蚀剂为硫酸/过氧化氢弱腐蚀剂。
有益效果：本发明提供一种多层印制电路板制造工艺，其步骤包括 （1）烘烤工艺（2）钻孔工艺（3）再次烘烤（4）预清洗（5）清洗、调整(6)预腐蚀工艺（7）化学镀铜工艺（8）刷磨清洗，步骤（1）钻孔前进行这种烘烤是为了使层压过基板恢复正常或去除应力。以便减少在以后各道工序中烘烤对基板膨胀或收缩的影响,它既能保证定位精度，又能使基板后固化。步骤（5）硫酸/过氧化氢弱腐蚀剂，它代替过去使用的过硫酸铵。它侵蚀铜的表面,使铜箔表面粗化保证铜箔和化学镀铜层之间相互可靠的接合。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
一种多层印制电路板制造工艺，其具体步骤为：
（1）烘烤工艺：基板在148℃条件下烘烤4h；
（2）钻孔工艺：使用钻床对基板进行钻孔；
（3）再次烘烤：基板在48℃条件下烘烤4h；
（4）预清洗：应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；
（5）清洗、调整：在60℃温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为5min；
(6)预腐蚀工艺：在50℃条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍3min；
（7）化学镀铜工艺：保持槽液中温度在25℃，用印制电路板搅拌溶液，周期性的过滤溶液，镀复时间为12min；
（8）刷磨清洗：采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物；
本发明提供一种多层印制电路板制造工艺，其步骤包括 （1）烘烤工艺（2）钻孔工艺（3）再次烘烤（4）预清洗（5）清洗、调整(6)预腐蚀工艺（7）化学镀铜工艺（8）刷磨清洗，步骤（1）钻孔前进行这种烘烤是为了使层压过基板恢复正常或去除应力。以便减少在以后各道工序中烘烤对基板膨胀或收缩的影响,它既能保证定位精度，又能使基板后固化。步骤（5）硫酸/过氧化氢弱腐蚀剂，它代替过去使用的过硫酸铵。它侵蚀铜的表面,使铜箔表面粗化保证铜箔和化学镀铜层之间相互可靠的接合。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种多层印制电路板制造工艺，其特征在于，其具体步骤为：
（1）烘烤工艺：基板在122-148℃条件下烘烤2-4h；
（2）钻孔工艺：使用钻床对基板进行钻孔；
（3）再次烘烤：基板在122-148℃条件下烘烤2-4h；
（4）预清洗：应用湿喷砂法对孔进行清洗，清洁剂选用刷磨清洁剂；
（5）清洗、调整：在50-60℃温度下，用基板搅拌清洗液，使溶液通过孔，浸渍时间为3-5min；
(6)预腐蚀工艺：在40-50℃条件下，基板放入弱腐蚀剂中浸渍1-3min；
（7）化学镀铜工艺：保持槽液中温度在20-25℃，用印制电路板搅拌溶液，周期性的过滤溶液，镀复时间为10-12min；
（8）刷磨清洗：采用刷磨清洁剂清除印制电路板上残留的油污和氧化物。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板制造工艺，其特征在于，步骤（5）中清洗液是1份清洁剂用40份去离子水稀释，在使用前混合，再加热到工作温度。
3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板制造工艺，其特征在于，步骤（6）中腐蚀剂为硫酸/过氧化氢弱腐蚀剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410492495.4A CN104254214A (zh) | 2014-09-24 | 2014-09-24 | 一种多层印制电路板制造工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410492495.4A CN104254214A (zh) | 2014-09-24 | 2014-09-24 | 一种多层印制电路板制造工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104254214A true CN104254214A (zh) | 2014-12-31 |
Family
ID=52188621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410492495.4A Pending CN104254214A (zh) | 2014-09-24 | 2014-09-24 | 一种多层印制电路板制造工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104254214A (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106028662A (zh) * | 2016-08-01 | 2016-10-12 | 合肥佳瑞林电子技术有限公司 | 一种电路板制造工艺 |
| CN106332475A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-11 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种控深阶梯金属化盲槽pcb板的制作方法 |
| CN110831350A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种无底铜电路板的制作方法 |
| CN111315134A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-06-19 | 黄石星河电路有限公司 | 高精度光电印制电路板的生产工艺 |
| CN111791952A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-20 | 海盐猛凌汽车配件有限公司 | 一种新能源汽车前转向节钢套及其制备方法 |
| CN112638045A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-04-09 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种多层软板的通孔、盲孔加工方法 |
| CN115038261A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-09-09 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb大尺寸金属化槽孔的制作方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101516161A (zh) * | 2009-03-16 | 2009-08-26 | 深圳市同发鑫电路科技有限公司 | 一种凸台pcb电路板及其制造方法 |
| CN103079353A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-05-01 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法 |
-
2014
- 2014-09-24 CN CN201410492495.4A patent/CN104254214A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101516161A (zh) * | 2009-03-16 | 2009-08-26 | 深圳市同发鑫电路科技有限公司 | 一种凸台pcb电路板及其制造方法 |
| CN103079353A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-05-01 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 盛振雷: "多层印制电路板制造工艺", 《航空电子技术》 * |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106028662A (zh) * | 2016-08-01 | 2016-10-12 | 合肥佳瑞林电子技术有限公司 | 一种电路板制造工艺 |
| CN106332475A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-11 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种控深阶梯金属化盲槽pcb板的制作方法 |
| CN110831350A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种无底铜电路板的制作方法 |
| CN111315134A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-06-19 | 黄石星河电路有限公司 | 高精度光电印制电路板的生产工艺 |
| CN111315134B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-10-19 | 黄石星河电路有限公司 | 高精度光电印制电路板的生产工艺 |
| CN111791952A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-20 | 海盐猛凌汽车配件有限公司 | 一种新能源汽车前转向节钢套及其制备方法 |
| CN111791952B (zh) * | 2020-07-30 | 2024-03-26 | 海盐猛凌汽车配件有限公司 | 一种新能源汽车前转向节钢套及其制备方法 |
| CN112638045A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-04-09 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种多层软板的通孔、盲孔加工方法 |
| CN115038261A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-09-09 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb大尺寸金属化槽孔的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104254214A (zh) | 一种多层印制电路板制造工艺 | |
| CN101951728B (zh) | 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法 | |
| CN102438411B (zh) | 金属化半孔的制作方法 | |
| CN102046849A (zh) | 增进抗酸性的组合物 | |
| TW200540295A (en) | Etching solution, method of etching and printed wiring board | |
| CN106455365A (zh) | 一种在线适应性pcb板背钻方法 | |
| CN106993378A (zh) | 一种pcb板选择性表面处理工艺 | |
| CN104837304B (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
| CN102438412B (zh) | Pcb的背钻孔加工方法 | |
| CN104735912B (zh) | 一种台阶板的制作方法 | |
| CN104661450B (zh) | 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法 | |
| CN107231753B (zh) | 一种改善漏镀的沉镍金方法 | |
| CN104619123B (zh) | 一种pcb板的制作方法 | |
| CN105734571A (zh) | 一种金属表面微蚀液 | |
| CN107995802A (zh) | 一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法 | |
| CN102427673B (zh) | 盲孔pcb板的加工方法 | |
| CN105392303B (zh) | 一种高密度积层板pi树脂板材槽孔沉铜工艺 | |
| CN102560580A (zh) | 无镍电镀金制作工艺 | |
| CN105297086B (zh) | 铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法 | |
| CN106535480A (zh) | 多层pcb正凹蚀的工艺 | |
| CN105120600A (zh) | 一种镍表面处理方法 | |
| CN105112896A (zh) | 一种pcb化学镀银工艺 | |
| CN104411114A (zh) | 多层软硬结合板的生产工艺 | |
| CN105792533A (zh) | 一种pcb的制作方法及pcb | |
| CN106535502A (zh) | 一种高纵横比线路板的电镀方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141231 |