CN105297086B - 铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法 - Google Patents
铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105297086B CN105297086B CN201510697594.0A CN201510697594A CN105297086B CN 105297086 B CN105297086 B CN 105297086B CN 201510697594 A CN201510697594 A CN 201510697594A CN 105297086 B CN105297086 B CN 105297086B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper wire
- pure copper
- solution
- tinned
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，包括下列步骤：第一步：选择直径统一的纯铜线；第二步：给铜线镀上一层厚度均匀的锡；第三部：将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱；所述第一步的纯铜线选用线径为0.05‑1毫米的纯铜线；所述第二步的镀锡流程为：1)采用除油液对选用的纯铜线表面进行除油处理，然后用水将纯铜线表面残留的除油液冲洗干净；2)采用微蚀液对表面除油后的纯铜线进行微蚀处理，然后用水将纯铜线表面残留的微蚀液冲洗干净；3)将微蚀处理后的纯铜线进入镀锡液中进行表面镀锡处理，然后先用热水冲洗，在用常温水冲洗；4)将镀锡处理过的纯铜线冲洗后静置冷风吹干。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件引线制造技术，具体的为铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法。
背景技术
多年来，使用各种不同的焊料柱结构来提高焊点的高度，并将此作为克服由于环氧玻璃印制电路板(PCB)上的铝陶瓷芯片载体的热膨胀系数不匹配而导致应变的一种方法。以往的柱形焊点都是由含铅焊料合金构成的(以Pb90/Sn10和Pb80/Sn20为多)。随着无铅进程的推进，一种无铅结构的替代产品必须在电气、机械和热疲劳可靠性等方面具有类似相同的性能。此外，使得芯片封装制造更为简单易行，也将这种制造控制在无铅工艺高温要求范围内，因此，CuCGA(铜柱栅阵列封装)必然成为下一代无铅柱栅阵列封装的发展方向。而铜柱栅阵列所使用的镀锡铜柱的快速制备就成为问题。
因此，有必要设计铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，来解决这个问题。
发明内容
本发明提出一种铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，使得镀锡铜柱直径统一，镀锡厚度一致，长度均匀且不易变形，同时生产成本不高。
本发明的技术方案是这样实现的：铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，包括下列步骤：
第一步：选择直径统一的纯铜线；
第二步：给铜线镀上一层厚度均匀的锡；
第三步：将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱；
所述第一步的纯铜线选用线径为0.05-1毫米的纯铜线；
所述第二步的镀锡流程为：
1)采用除油液对选用的纯铜线表面进行除油处理，然后用水将纯铜线表面残留的除油液冲洗干净；
2)采用微蚀液对表面除油后的纯铜线进行微蚀处理，然后用水将纯铜线表面残留的微蚀液冲洗干净；
3)将微蚀处理后的纯铜线进入镀锡液中进行表面镀锡处理，然后先用热水冲洗，在用常温水冲洗；
4)将镀锡处理过的纯铜线冲洗后静置冷风吹干；
进一步的，所述第二步镀锡流程中使用的除油液为：氢氧化纳60g/L,碳酸钠30g/L,磷酸三钠20g/L；
进一步的，所述第二步镀锡流程中使用的微蚀液为：5％硫酸溶液，硫代硫酸钠80g/L；
进一步的，所述第二步镀锡流程中使用的镀锡液配比为：SnSO4—20-28g/LH2SO4—10-43mL/L；硫脲—20-100g/L；柠檬酸—50-100g/L；次磷酸钠—20-100g/L；表面活性剂—1-2g/L；
该镀锡液的配制方法为：首先将适量浓H2SO4溶解至去离子水中，然后依次将SnSO4、硫脲、柠檬酸、次磷酸钠溶入H2SO4溶液中，并在温水浴中充分搅拌0.5h，然后将溶液过滤，并配至所需体积。
进一步的，在镀锡处理过程中，所述镀锡液的PH值不大于0.8，镀锡液的温度为25—45℃。
进一步的，整个流程所用的水均采用去离子水。
进一步的，所述镀锡的厚度为1—50微米。
本发明的有益效果为：本发明的铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，采用纯铜线，先对纯铜线表面进行除油和微蚀处理，在进行镀锡处理，使得镀锡层与纯铜线具有强固的结合力，保证镀锡层的稳定。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，包括下列步骤：
第一步：选择直径统一的纯铜线；
第二步：给铜线镀上一层厚度均匀的锡；
第三部：将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱；
所述第一步的纯铜线选用线径为0.05-1毫米的纯铜线；
所述第二步的镀锡流程为：
1)采用除油液对选用的纯铜线表面进行除油处理，然后用水将纯铜线表面残留的除油液冲洗干净，除油液为：氢氧化納60g/L,碳酸钠30g/L,磷酸三钠20g/L；
2)采用微蚀液对表面除油后的纯铜线进行微蚀处理，然后用水将纯铜线表面残留的微蚀液冲洗干净，微蚀液为：5％硫酸溶液，硫代硫酸钠80g/L；
3)将微蚀处理后的纯铜线进入镀锡液中进行表面镀锡处理，然后先用热水冲洗，在用常温水冲洗；镀锡液配比为：SnSO4—20-28g/L；H2SO4—10-43mL/L；硫脲—20-100g/L；柠檬酸—50-100g/L；次磷酸钠—20-100g/L；表面活性剂—1-2g/L；
该镀锡液的配制方法为：首先将适量浓H2SO4溶解至去离子水中，然后依次将SnSO4、硫脲、柠檬酸、次磷酸钠溶入H2SO4溶液中，并在温水浴中充分搅拌0.5h，然后将溶液过滤，并配至所需体积。
在镀锡处理过程中，所述镀锡液的PH值不大于0.8，镀锡液的温度为25—45℃，
镀锡层的厚度为1—50微米，可以根据镀锡层的厚度来调节各个成份的比例和镀锡时间。
4)将镀锡处理过的纯铜线冲洗后静置冷风吹干。
整个流程所用的水均采用去离子水。
在裁切过程中，裁切刀具选用单刃刀具，裁切时将刀具与镀锡铜线垂直设置，保证裁切的切口平整，也保证裁切出来的镀锡铜柱长度一致。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：包括下列步骤：
第一步：选择直径统一的纯铜线；
第二步：给铜线镀上一层厚度均匀的锡；
第三步：将镀锡后的铜线用裁切设备裁切成长度一致的镀锡铜柱；
所述第一步的纯铜线选用线径为0.05-1毫米的纯铜线；
所述第二步的镀锡流程为：
1)采用除油液对选用的纯铜线表面进行除油处理，然后用水将纯铜线表面残留的除油液冲洗干净；
2)采用微蚀液对表面除油后的纯铜线进行微蚀处理，然后用水将纯铜线表面残留的微蚀液冲洗干净；
3)将微蚀处理后的纯铜线进入镀锡液中进行表面镀锡处理，然后先用热水冲洗，在用常温水冲洗；
4)将镀锡处理过的纯铜线冲洗后静置冷风吹干；
所述第二步镀锡流程中使用的除油液为：氢氧化纳60g/L,碳酸钠30g/L,磷酸三钠20g/L；
所述第二步镀锡流程中使用的微蚀液为：5％硫酸溶液，硫代硫酸钠80g/L；
所述第二步镀锡流程中使用的镀锡液配比为：SnSO4—20-28g/L H2SO4—10-43mL/L；硫脲—20-100g/L；柠檬酸—50-100g/L；次磷酸钠—20-100g/L；表面活性剂—1-2g/L；
该镀锡液的配制方法为：首先将适量浓H2SO4溶解至去离子水中，然后依次将SnSO4、硫脲、柠檬酸、次磷酸钠溶入H2SO4溶液中，并在温水浴中充分搅拌0.5h，然后将溶液过滤，并配至所需体积。
2.根据权利要求1所述的铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：在镀锡处理过程中，所述镀锡液的PH值不大于0.8，镀锡液的温度为25—45℃。
3.根据权利要求1所述的铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：整个流程所用的水均采用去离子水。
4.根据权利要求1所述的铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法，其特征在于：所述镀锡的厚度为1—50微米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510697594.0A CN105297086B (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510697594.0A CN105297086B (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105297086A CN105297086A (zh) | 2016-02-03 |
| CN105297086B true CN105297086B (zh) | 2020-08-21 |
Family
ID=55194876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510697594.0A Active CN105297086B (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105297086B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105618952A (zh) * | 2016-03-20 | 2016-06-01 | 重庆群崴电子材料有限公司 | 一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法 |
| CN108650801B (zh) * | 2018-04-02 | 2020-07-10 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 厚铜线路板的沉金方法 |
| CN111618540B (zh) * | 2020-06-15 | 2022-03-04 | 重庆群崴电子材料有限公司 | 用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法 |
| CN114561633B (zh) * | 2022-02-23 | 2023-11-14 | 吉安宏达秋科技有限公司 | 镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102962676A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-03-13 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种SnPb焊柱的制备装置及方法 |
| CN103187324A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种焊点制备方法及其结构 |
| CN103945657A (zh) * | 2014-04-17 | 2014-07-23 | 上海美维科技有限公司 | 一种在印制电路板上制作铜柱的方法 |
-
2015
- 2015-10-22 CN CN201510697594.0A patent/CN105297086B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103187324A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种焊点制备方法及其结构 |
| CN102962676A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-03-13 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种SnPb焊柱的制备装置及方法 |
| CN103945657A (zh) * | 2014-04-17 | 2014-07-23 | 上海美维科技有限公司 | 一种在印制电路板上制作铜柱的方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 化学镀锡液中添加剂的影响研究;孙武等;《材料保护》;20070131;第40卷(第1期);第1-3节 * |
| 柱栅阵列的无铅卡组装和返修;李桂云编译;《现代表面贴装资讯》;20050430(第2期);第45页右栏第2段 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105297086A (zh) | 2016-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105297086B (zh) | 铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法 | |
| CN104690383B (zh) | 一种全金属间化合物互连焊点的制备方法及结构 | |
| CN102345145A (zh) | 钼铜合金表面电镀的方法 | |
| WO2004030428A1 (ja) | はんだ被覆ボールおよびその製造方法、ならびに半導体接続構造の形成方法 | |
| CN104241025B (zh) | 一种继电器外壳的多层镀镍方法 | |
| CN104009015B (zh) | 用于半导体封装的银合金焊接导线 | |
| CN107231753B (zh) | 一种改善漏镀的沉镍金方法 | |
| CN103037626A (zh) | 电镀法进行线路板表面处理的方法 | |
| CN102655713A (zh) | 一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺 | |
| US6838009B2 (en) | Rework method for finishing metallurgy on chip carriers | |
| US20160121582A1 (en) | Electric connection and method of manufacturing the same | |
| KR101184875B1 (ko) | 전기 접속단자 구조체 및 이의 제조방법 | |
| JP2019125709A5 (zh) | ||
| CN104470236A (zh) | 电路板化学镀镍金的后浸液及后浸方法 | |
| CN204634170U (zh) | 一种印刷电路板沉镍银处理装置 | |
| CN106808108A (zh) | 一种无铅铝焊锡丝及其制备方法 | |
| CN108257929B (zh) | 一种散热基板及其制备方法和应用以及电子元器件 | |
| CN105002528A (zh) | 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 | |
| CN102120828B (zh) | 环氧树脂线路板通孔残渣去除的溶胀液 | |
| CN101593710A (zh) | 一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法 | |
| CN104911653A (zh) | 一种合金电镀液 | |
| WO2010128809A3 (ko) | 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 | |
| KR101158730B1 (ko) | 무전해도금을 이용한 적층 칩의 접합 방법 | |
| CN103498175A (zh) | 引线框架的电镀方法 | |
| CN203167427U (zh) | 纸基材金属化孔碳膜板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |