CN103386524A - 焊接方法 - Google Patents

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易昌祥
王锦昌
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Abstract

一种焊接方法，其包括以下步骤，先将一热固性的焊锡合成物填充于一电路板的多个焊接孔内，接着将至少一电子元件的多个接脚插入该填充有该焊锡合成物的电路板的多个焊接孔，随后将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。

Description

焊接方法
技术领域
本发明涉及一种应用于电子元件焊接作业的焊接方法，尤指一种不需经由波峰焊接设备的焊接方法。
背景技术
电路板上往往设置有许多电子元件，且所述多个电子元件是通过焊接工艺将其接脚固着于电路板的焊接孔。在近代的技术中，如电阻、电容或二极管等常见的电子元件在焊接时，通常使用波峰焊接设备来完成接脚的焊接，波峰焊接设备中的喷嘴可使液态的焊锡向上涌出以形成一波峰，当电路板通过该波峰时，电路板的底面便与该波峰接触以将液态的焊锡填注入焊接孔，待通过该波峰后冷却凝固即完成焊接作业。
然而，当各电子元件的多接脚的设置呈现密间距(pitch小于2.5mm)时，在通过该波峰后常会发现这些接脚之间有焊锡架桥连接的短路情形，业界通称为「锡桥」现象，此状况下需经由人工使用烙铁来断开锡桥以排除短路的二次加工，严重影响焊锡质量及生产效率。
再者，波峰焊接需要的设备成本较高，消耗的功率较大(形成焊接的温度需达到257℃)，且波峰焊接所用的主要材料(如助熔剂与锡棒)在过程中无法被完全利用，造成成本浪费；又，波峰焊接的程序较为复杂，容易导致焊锡不良(产生锡尖、锡桥或空焊等)；此外，波峰焊接的过程中还会产生有毒物质，故存在安全上的疑虑。
因此，本发明人提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的焊接方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种创新的焊接方法，用以将至少一电子元件的多个接脚焊接至电路板上，该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。
所述焊接方法包括以下的步骤：首先，将一热固性的焊锡合成物填充于该电路板的多个焊接孔内；接着，将该电子元件的多个接脚插入该填充有该焊锡合成物的电路板的多个焊接孔；随后，将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于电路板上。
较佳的实施例是，该电子元件的多个接脚在插入所述多个焊接孔前，先沾附该热固性的焊锡合成物。
较佳的实施例是，该将热固性的焊锡合成物填充于该电路板的多个焊接孔内的步骤中，还包括以下的步骤：
将一屏蔽盖设于该电路板上，其中该屏蔽包含有多个对应所述焊接孔的通孔；以及
将该焊锡合成物经由所述多个通孔填充于所述多个焊接孔内。
较佳的实施例是，该焊锡合成物包括一热固性树脂及多个均匀分布在该热固性树脂内的焊锡微粒。
较佳的实施例是，该焊锡合成物掺杂所述多个焊锡微粒的比例介于30wt％至75wt％。
较佳的实施例是，该焊锡合成物为一焊锡膏，且该加热装置为一烤炉。
较佳的实施例是，该反应温度在150℃以内。
较佳的实施例是，该反应温度介于145℃至150℃的范围内。
较佳的实施例是，该反应时间在90秒以内。
较佳的实施例是，该反应时间介于60秒至80秒的范围内。
综上所述，本发明利用一种热固性的焊锡合成物，当焊锡合成物受热即产生化学反应以固化形成焊锡层，因此本发明的焊接方法不需要经由波峰焊接设备，且可避免因使用波峰焊接而产生的焊锡不良问题。
再者，通过焊锡合成物的特殊化学性质，本发明的焊接方法只需要经由一般的加热装置即能够将插件型电子元件焊接至电路板上，据此本发明的焊接方法可取消锡炉而简化焊接工艺。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明的焊接方法的较佳实施例的流程步骤；
图2为本发明的电路板的俯视图；
图3为本发明的屏蔽盖设于电路板上的具体实施形式的示意图；
图4为本发明的焊锡合成物填充于焊接孔内的具体实施形式的示意图；
图5为本发明的焊锡合成物贴附于插件型电子元件的接脚的具体实施形式的示意图；
图6为本发明的插件型电子元件固着于电路板的具体实施形式的示意图。
其中，附图标记说明如下：
10 焊锡合成物
10’ 焊锡层
11 热固性树脂
12 焊锡微粒
20 电路板
21 第一表面
22 第二表面
23 承接区
231 焊接孔
24、25 表面黏着型电子元件
30 屏蔽
31 通孔
40 插件型电子元件
41 接脚
具体实施方式
请参阅图1所示，其显示本发明焊接方法的较佳实施例的流程步骤S100，其用以将至少一插件型电子元件的多个接脚焊接至一电路板上，且在焊接的焊接的过程中不需要经由波峰焊设备，所述焊接方法包括以下的步骤：
首先，执行步骤S102：先将一热固性的焊锡合成物填充于该电路板的多个焊接孔内；接着，执行步骤S104：将该电子元件的多个接脚插入所述多个焊接孔，其中较佳是该电子元件的多个接脚在插入所述多个焊接孔之前，先沾附该焊锡合成物；随后，执行步骤S106：将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物在该加热装置中受热并于一反应时间内产生固化而形成一焊锡层，所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层相接触而固着于电路板上。以下将详述各步骤的具体内容。
请参阅图2所示，电路板20具有一第一表面21及一相对该第一表面21的第二表面22，第一表面21包含有多个承接区23，其中每一承接区23对应一插件型电子元件(图未示)，承接区23还包含有多个焊接孔231，用以承接对应的插件型电子元件的多个接脚(图未示)，如电容、电阻或电感等，所述插件型电子元件的构造、型式并不限定；另外，电路板20的第一表面21与第二表面22皆承接有表面黏着型(Surface mount technology，SMT)电子元件24、25。
请参阅图3及4所示，并配合参考图2，步骤S102中还包括使用一网刷步骤将焊锡合成物10填充于电路板20的焊接孔231内，具体而言，上述的网刷步骤包括先将一屏蔽30盖设于电路板20上，用以保护电路板20上具有的电子元件24、25，并避免所述多个电子元件24、25在填充的过程中受到焊锡合成物10的干扰；另外，屏蔽30上还包含有多个通孔31，所述多个通孔31分别对应该第一表面21的承接区23，藉此，再将焊锡合成物10经由屏蔽30上的通孔31填充于承接区23的焊接孔231内。
在本具体实施例中，所述焊锡合成物10为一焊锡膏。具体而言，焊锡合成物10主要包括一热固性树脂11及多颗均匀散布在热固性树脂11内的焊锡微粒12，并含有酸酐或潜伏性固化剂以使热固性树脂11受热产生固化，其中焊锡合成物10掺杂焊锡微粒12的比例介于30wt％至75wt％。所述焊锡合成物10的组成仅为一实施例，举凡利用热固性的焊锡合成物10达到将至少一插件型电子元件焊接至电路板上的目的技术方案，均为本发明的范畴。
所述热固性树脂11可为环氧树脂、丙烯酸为树脂、酚树脂、胺基甲酸脂树脂或聚硅氧树脂，其中较佳为环氧树脂，但热固性树脂11的种类并不限定。所述焊锡微粒12是将由锡(Sn)组成的焊锡碎解成型，并可依需求形成具有预定粒度的微粒。
请参阅图5所示，步骤S104中，所述插件型电子元件40具有多个用以焊接至电路板上的接脚41，所述多个接脚41用以达成插件型电子元件40与电路板20之间的电性导通和信号传递。具体而言，所述多个接脚41贯穿电路板20的本体，即所述多个接脚41自电路板20的第一表面21经由对应的所述多个焊接孔231延伸突出于第二表面22，并暴露于焊接孔231的外部，其中，所述多个接脚41与对应的所述多个焊接孔231内的焊锡合成物10相接触，换言之，所述焊接孔231内的焊锡合成物10贴附于所述多个接脚41上。
步骤S106中，将载有插件型电子元件40的电路板20置入一加热装置并加热至一150℃以内的反应温度，使载有插件型电子元件40的电路板20在该反应温度的环境下受热，致使焊锡合成物10反应产生固化。值得一提的是，当焊锡合成物10的固化温度约为130℃时，考虑加热方式、电子元件的吸热速度(一般电子元件的吸热速度较快，而特殊电子元件的吸热速度较慢)、工具吸热及电子元件的耐热程度等因素，上述的反应温度较佳介于145℃至150℃的范围内，以使焊锡合成物10产生反应的同时，还能够防止电路板20上的部分电子元件超出安全温度范围而被损坏或使用寿命缩短。
据此，上述的载有插件型电子元件40的电路板20只需要通过一般加热装置即可使插件型电子元件固着于电路板上，不必经由技术繁复及危险性较高的锡炉。在本具体实施例中，所述加热装置可为一烤炉，例如隧道炉，但加热装置的型式并不限定。
请参阅图6所示，同样于步骤S106中，焊锡合成物10经过一90秒以内的反应时间之后形成焊锡层10’，焊锡层10’分别连接焊接孔231的内壁面与插件型电子元件40的接脚41，以使电子元件40的接脚41固着于电路板20上，完成焊接的作业，进一步达成插件型电子元件40与电路板20之间的电性导通和信号传递。另外值得一提的是，当焊锡合成物10的固化时间(焊锡合成物固化形成焊锡层的时间)约为10秒时，基于上述同样的因素，上述的反应时间较佳介于60至80秒的范围内。
综上所述，本发明相较于传统的焊接方法具有以下的功效：
1、本发明利用一种热固性的焊锡合成物，通过焊锡合成物受热即产生化学反应，并进一步固化形成焊锡层的特殊性质，可避免因使用程序复杂的波峰焊接而产生的焊锡不良问题，大幅提升焊锡的质量。
2、本发明的焊接方法预先将焊锡合成物涂敷填充于焊接孔内，且同样通过上述的焊锡合成物的低温固化的特殊性质，焊接过程中不需要经由波峰焊接设备，大幅降低设备成本；另外焊接过程中只需要使用一般的加热装置，可取消锡炉，进而简化焊接工艺。
3、由于焊锡合成物的固化温度大致低于150℃，故焊接过程中加热装置使用的功率较低，再者，焊接过程中所使用的主要材料皆能够完全被利用，可大幅降低焊接成本。

Claims (10)

1.一种焊接方法，用以将至少一插件型电子元件的多个接脚焊接至一电路板上，其特征在于，所述焊接方法包括以下的步骤：
将一热固性的焊锡合成物填充于该电路板的多个焊接孔内；
将该电子元件的多个接脚插入该填充有该焊锡合成物的电路板的多个焊接孔；以及
将该载有插件型电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，其中所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该将热固性的焊锡合成物填充于该电路板的多个焊接孔内的步骤中，还包括以下的步骤：
将一屏蔽盖设于该电路板上，其中该屏蔽包含有多个对应所述焊接孔的通孔；以及
将该焊锡合成物经由所述多个通孔填充于所述多个焊接孔内。
3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该焊锡合成物包括一热固性树脂及多个均匀分布在该热固性树脂内的焊锡微粒。
4.如权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，该焊锡合成物掺杂所述多个焊锡微粒的比例介于30wt％至75wt％。
5.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该焊锡合成物为一焊锡膏，且该加热装置为一烤炉。
6.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该反应温度在150℃以内。
7.如权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，该反应温度介于145℃至150℃的范围内。
8.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，该反应时间在90秒以内。
9.如权利要求8所述的焊接方法，其特征在于，该反应时间介于60秒至80秒的范围内。
10.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在将该电子元件的多个接脚插入所述多个焊接孔之前，先沾附该热固性的焊锡合成物。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015089948A1 (zh) * 2013-12-17 2015-06-25 中山名创力电子有限公司 一种由焊接不良材料制成的电子焊接件
CN106937490A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 马夸特开关(上海)有限公司 一种用于印制电路板焊接的工艺方法
CN107580425A (zh) * 2017-09-18 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端
CN107734873A (zh) * 2017-09-18 2018-02-23 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端
CN111347113A (zh) * 2020-03-26 2020-06-30 歌尔科技有限公司 焊接工艺和声学组件
CN111482670A (zh) * 2020-05-27 2020-08-04 东莞市点精电子有限公司 电子元件焊接方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5180096A (en) * 1990-07-25 1993-01-19 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards
TW488198B (en) * 1999-03-13 2002-05-21 Samsung Electronics Co Ltd Printed circuit board capable of preventing electrical short during soldering process
CN1392762A (zh) * 2001-06-01 2003-01-22 日本电气株式会社 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
CN2877939Y (zh) * 2006-03-01 2007-03-14 广达电脑股份有限公司 无铅焊接返工系统
CN101111130A (zh) * 2007-08-21 2008-01-23 无锡荣志电子有限公司 在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法
CN101257994A (zh) * 2005-09-09 2008-09-03 富士通株式会社 焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法
CN201523486U (zh) * 2009-09-14 2010-07-07 英业达股份有限公司 载盘

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5180096A (en) * 1990-07-25 1993-01-19 Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards
TW488198B (en) * 1999-03-13 2002-05-21 Samsung Electronics Co Ltd Printed circuit board capable of preventing electrical short during soldering process
CN1392762A (zh) * 2001-06-01 2003-01-22 日本电气株式会社 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
CN101257994A (zh) * 2005-09-09 2008-09-03 富士通株式会社 焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法
CN2877939Y (zh) * 2006-03-01 2007-03-14 广达电脑股份有限公司 无铅焊接返工系统
CN101111130A (zh) * 2007-08-21 2008-01-23 无锡荣志电子有限公司 在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法
CN201523486U (zh) * 2009-09-14 2010-07-07 英业达股份有限公司 载盘

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015089948A1 (zh) * 2013-12-17 2015-06-25 中山名创力电子有限公司 一种由焊接不良材料制成的电子焊接件
CN106937490A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 马夸特开关(上海)有限公司 一种用于印制电路板焊接的工艺方法
CN107580425A (zh) * 2017-09-18 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端
CN107734873A (zh) * 2017-09-18 2018-02-23 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端
CN107734873B (zh) * 2017-09-18 2020-03-10 Oppo广东移动通信有限公司 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端
CN111347113A (zh) * 2020-03-26 2020-06-30 歌尔科技有限公司 焊接工艺和声学组件
CN111347113B (zh) * 2020-03-26 2022-06-21 歌尔科技有限公司 焊接工艺和声学组件
CN111482670A (zh) * 2020-05-27 2020-08-04 东莞市点精电子有限公司 电子元件焊接方法

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