CN201523486U

CN201523486U - 载盘

Info

Publication number: CN201523486U
Application number: CN2009201776071U
Authority: CN
Inventors: 蔡小明; 王伯银; 刘皇志
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2009-09-14
Filing date: 2009-09-14
Publication date: 2010-07-07
Anticipated expiration: 2019-09-14

Abstract

本实用新型揭露一种载盘，用以对电路板进行预热作用，其中电路板的第一面承载插件型电子组件，各插件型电子组件包含多接脚，载盘包含用以承接电路板的第二面的本体。本体包含多个焊接孔以及多个预热孔。焊接孔用以使插件型电子组件的接脚自电路板的第一面延伸至第二面后，暴露于焊接孔。预热孔环设于焊接孔旁并贯穿于载盘的本体。其中，电路板进行波峰焊焊接过程中，热源经由预热孔而对电路板进行预热，插件型电子组件的接脚经由焊接孔与焊接金属相接触而固着于电路板，各预热孔还具有可防止焊接制程使用的金属自载盘渗透至电路板的第二面的直径。

Description

载盘

技术领域

本实用新型是有关于一种载盘，且特别是有关于一种对电路板进行预热的载盘。

背景技术

电路板上，往往设置有许多的电子组件。电子组件是通过焊接制程而将接脚固着于电路板上的焊接孔。在近代的技术中，常常在电路板的两面上都可以承载电子组件。较大型的插件型电子组件如电容，由于体积的限制，均设置于其中一面，而其它小型的电子组件则可固着在两面。焊接制程中，常须通过载盘与电路板相接后，先经过预热过程，使温度提升以利焊接。然而在较大型的插件型电子组件上，如果焊接制程预热的温度不足，将容易使焊接制程使用的金属不易融镕而较难附着于焊接处。如果藉由扩大载盘上焊接孔的面积或是使载盘近焊接孔处的厚度变薄，将使得载盘的支撑强度减低。而如果通过增加整体的预热温度，将导致电路板上，实施焊接制程的一侧的其它电子组件容易因过高的温度而损坏。

因此，如何设计一个新的载盘，使焊接制程中的预热机制能够更均匀，而不影响载盘的支撑强度或是不影响电路板上其它组件的运作，乃为此一业界亟待解决的问题。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种载盘，使焊接制程中的预热机制能够更均匀，而不影响载盘的支撑强度或是不影响电路板上其它组件的运作。

本实用新型的一实施方式是提供一种载盘，用以对电路板进行预热作用，其中电路板的第一面承载至少一插件型电子组件，各插件型电子组件包含多接脚，载盘包含用以承接电路板的第二面之本体。本体包含多个焊接孔以及多个预热孔。焊接孔分别用以使插件型电子组件的接脚自电路板的第一面延伸至第二面后，曝露于焊接孔。预热孔环设于焊接孔旁并贯穿于载盘的本体。其中，在电路板进行波峰焊焊接过程中，热源经由预热孔而对电路板进行预热，插件型电子组件的接脚经由焊接孔与焊接金属相接触而固着于电路板，各预热孔还具有可防止焊接制程使用的金属自载盘渗透至电路板的第二面的直径。

应用本实用新型的优点在于通过预热孔的设置，可在提供预热作用以避免热度不足焊锡过少的情况的同时，防止焊接制程使用的金属自载盘渗透至电路板的第二面，而轻易地达到上述的目的。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为本实用新型的一实施例的载盘的俯视图；

图2为本实用新型的一实施例的电路板的俯视图；

图3为图1的载盘承接图2的电路板的第二面后，沿A方向的侧剖面图；以及

图4为本实用新型的一实施例的载盘的俯视图。

【主要组件符号说明】

1：载盘 100：本体

102：焊接孔 104：预热孔

2：电路板 20：第一面

200：承载区 200a、200b：孔洞

22：第二面 3：插件型电子组件

30、32：接脚 40：第一凹面

400：第二凹面 42：卡合片

44：螺孔

具体实施方式

请参照图1。图1为本实用新型的一实施例的载盘1的俯视图。载盘1用以对一电路板进行预热作用。请同时参照图2。图2为本实用新型的一实施例的电路板2的俯视图。电路板2包含第一面20及第二面22(未绘示于图2)。第一面20承载插件型电子组件(未绘示于图2)，如大型的电容、电阻或电感。图2中绘示出插件型电子组件的承载区200。而电路板2的第一面20及第二面22均可用以承接表面黏着(Surface mount technology；SMT)式电子组件，如图2上所示的各方块220。

载盘1包含本体100。本体100包含多个焊接孔102以及多个预热孔104。图1中所绘示的焊接孔102分别对应插件型电子组件的承载区200。请同时参照图3。图3为图1的载盘1承接图2的电路板2的第二面20后，沿A方向的侧剖面图。须注意的是，在图3中还进一步绘示一插件型电子组件3置于插件型电子组件的承载区200的孔洞200a及200b内。插件型电子组件3包含接脚30及32。接脚30及32自电路板2的第一面20通过孔洞200a及200b延伸至第二面22后，曝露于焊接孔102。预热孔104环设于焊接孔102旁并贯穿于载盘1的本体100。

由于焊接制程，如波峰焊焊接过程时，须要预热以使焊接制程所用的金属在适当的温度熔融以填满孔洞200a及200b来固定接脚30、32，如预热温度较低，则熔融的金属量无法达到标准，容易使接脚30、32无法完全与孔洞200a及200b固着。而将整体的预热温度提升过高，将容易对邻近的其它电子组件造成损坏。因此通过环设于焊接孔102旁的预热孔104，热源(未绘示)可以在不对邻近的其它电子组件造成威胁的情形下，使焊接孔102的温度均匀提升，而使熔融的焊接金属能够与接脚30、32将接触并固着接脚30、32于孔洞200a及200b。在一实施例中，焊接制程可为波锋焊焊接制程，且焊接制程所使用的熔接金属为锡。

然而，如果预热孔104的尺寸过大，将容易使焊接金属熔融为液态时，由载盘1渗透至电路板2的第二面20，对第二面20上的组件造成损坏。因此，针对前述使用锡做为焊接金属的实施例，各预热孔具有可防止焊接制程使用的金属自载盘渗透至电路板的第二面的直径。在一实施例中，各预热孔的直径小于1mm。在另一实施例中，预热孔的直径为0.8mm。如此的设计，将可使焊接金属在张力的作用下不能通过预热孔，进而避免电路板2的第二面20上所焊接的表面黏着式电子组件因与焊接金属相接触而脱离于电路板2的情况发生。载盘1在焊接制程结束后，不再承接电路板2。

请参照图4，为本实用新型的一实施例的载盘1的俯视图。本实施例的载盘1的焊接孔102以及预热孔104实质上与图1所绘示的相同。本实施例的载盘1与图1的不同处在于本体100还包含第一凹面40，用以承接电路板2的第二面22。其中第一凹面40的厚度不小于电路板2的厚度。第一凹面40还包含第二凹面400，用以承接电路板2上的表面黏着式电子组件220。

本体100还包含卡合片42，环设于第一凹面40周围，用以卡合固定电路板2的边缘部份，其中各卡合片42枢接于本体100上。在电路板2未置于载盘1时，卡合片42可旋转至与电路板2的边缘部份平行的方向，以供电路板2置入。在电路板2置于载盘1后，卡合片42可旋转至一角度，以与电路板2的边缘部份卡合而固定住电路板2。

本体100进一步还可包含螺孔44。电路板2实质上具有多开孔(未绘示)，螺孔44是根据这些开孔的位置设置，以使电路板2置于载盘1时，可以通过螺丝(未绘示)穿过开孔以将电路板锁固于本体100的螺孔44上。

本实施例的载盘提供与电路板间更紧密的结合锁固方式，以使载盘与电路板在预热及焊接过程中不易由于外力而位移，进一步使焊接的良率提升。

在其它实施例中，部分邻设的焊接孔可相互连通，形成一个整体，而并非为上述实施例中，焊接孔均各自独立的实施方式所限。

须注意的是，插件型电子组件承接区的位置、焊接孔的数目、焊接孔的形状、预热孔环设于焊接孔周围的排列方式等等，可在不同的实施例中因应不同的需求而做调整，任何本领域熟悉此技术的人员均可轻易地做更动。

本实用新型的优点在于通过预热孔的设置，可在提供预热作用以避免热度不足焊锡过少的情况的同时，防止焊接制程使用的金属自电路板第二面渗透至第一面，而轻易地达到上述的目的。

虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技术的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims

1.一种载盘，适用在波峰焊过程中承载一电路板，其特征在于，该电路板的一第一面承载至少一插件型电子组件，各该插件型电子组件包含多个接脚，该载盘包含：

一本体，承接该电路板的一第二面，该本体包含：

至少一焊接孔，该插件型电子组件的该多个接脚自该电路板的该第一面延伸至该第二面后，曝露于该焊接孔；以及

多个预热孔，环设于该等焊接孔旁并贯穿于该载盘的该本体，各该预热孔还具有防止波峰焊焊接过程中使用的一焊锡自该载盘渗透至该电路板的该第二面的一直径。

2.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该直径小于1mm。

3.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该直径为0.8mm。

4.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该本体还包含一第一凹面，以承接该电路板的该第二面。

5.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该第一凹面的厚度不小于该电路板的厚度。

6.根据权利要求4所述的载盘，其特征在于，该电路板的该第二面承载至少一表面黏着式电子组件。

7.根据权利要求6所述的载盘，其特征在于，该第一凹面还包含至少一第二凹面，承接该至少一表面黏着式电子组件。

8.根据权利要求4所述的载盘，其特征在于，该本体还包含多个卡合片，环设于该第一凹面周围，卡合固定该电路板的一边缘部份，其中各卡合片枢接于该本体上。

9.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该本体还包含多个螺孔，该电路板还包含多个开孔，该多个螺孔对应于该多个开孔，以通过多个螺丝将该电路板锁固于该本体上。

10.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该插件型电子组件为一电容、一电阻或一电感。