CN107734873A - 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板组件的制作方法、电路板拼板、电路板组件及移动终端。该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊接位；将焊料涂布到焊接位；将插针元器件的引脚插入到焊接位中；对插入插针元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使插针元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，焊接位和限位板用于共同限制插针元器件在电路板所在平面的移动；去除限位板，以得到电路板组件。本申请可以精确的限制插针元器件的位置，显著提高插针元器件的焊接精度。

Description

一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端

技术领域

本申请涉及电路板组件技术领域，特别是涉及一种电路板组件的制作方法、电路板拼板、电路板组件及移动终端。

背景技术

目前插针元器件在自动焊接时，因为没有对插针元器件的位置限位，所以插针元器件会在自动焊接过程中产生移动，从而位置发生偏差，当这个插针元器件需要精确的配合到其他插针元器件上时，这种位置的改变会导致产品的接触不良，严重的影响了产品的正常使用。

发明内容

本申请提供了一种电路板组件的制作方法，该制作方法包括提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊接位；将焊料涂布到焊接位；将插针元器件的引脚插入到焊接位中；对插入插针元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使插针元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，焊接位和限位板用于共同限制插针元器件在电路板所在平面的移动；去除限位板，以得到电路板组件。

本申请还提供了一种电路板拼板，该电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板；电路板设有焊接位，焊接位用于安装插针元器件，限位板用于和焊接位共同限制与焊接位配合连接的插针元器件在电路板所在平面的移动。

本申请还提供了一种电路板组件，该电路板组件包括电路板和插针元器件，电路板设有焊接位，插针元器件插入焊接位中与电路板连接，电路板组件由上述制作方法制成。

本申请还提供了一种移动终端，移动终端包括上述电路板组件。

本申请电路板拼板设置限位板，插针元器件的引脚插入到焊接位中，插针元器件与焊接位和限位板接触，从而焊接位和限位板共同限制插针元器件在电路板所在平面的移动，在不额外增加成本的前提下，精确的限制插针元器件的位置，显著提高插针元器件的焊接精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请电路板组件的制作方法一实施例的流程示意图；

图2是图1方法实施例中电路板拼板一实施例的俯视图；

图3是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配一实施例的俯视图；

图4是图3中A方向的截面图；

图5是图1方法实施例中电路板组件一实施例的俯视图；

图6是图1方法实施例中电路板拼板另一实施例的俯视图；

图7是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配另一实施例的俯视图；

图8是图1方法实施例中电路板拼板再一实施例的俯视图；

图9是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配再一实施例的俯视图；

图10是图1方法实施例中电路板拼板又一实施例的俯视图；

图11是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配又一实施例的俯视图；

图12是图1方法实施例中电路板拼板还一实施例的俯视图；

图13是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配还一实施例的俯视图；

图14是图1方法实施例中电路板拼板再另一实施例的俯视图；

图15是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配再另一实施例的俯视图；

图16是本申请移动终端一实施例的结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例所提供的移动终端，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或部件，而是可选地还包括没有列出的步骤或部件，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

工厂在焊接安装大量插针元器件的时候都会选择机器化自动焊接，例如：回流焊或者波峰焊。但是在焊接材料自动融化的过程中，插针元器件会产生漂移现象，从而导致插针元器件的位置发生移动。这种现象会导致三种问题：1，插针元器件与焊接位之间发生错位而导致与焊接位接触不良，即空焊的现象；2，插针元器件的位置偏移而与邻近的插针元器件产生不必要地电性接触，即短路或者电磁干扰的现象；3，插针元器件的位置偏移而不能正常地与其它插针元器件装配，即接触不良的现象。为解决以上问题，本申请提供以下技术方案。

请参阅图1，图1是本申请电路板组件的制作方法一实施例的流程示意图。

M101，提供电路板拼板，电路板拼板包括电路板和连接于电路板的限位板，电路板设有焊接位。

为了合理利用板子的材料空间，在设计时会将不同的电路板或者相同的电路板通过连接板连接在一起，从而构成了电路板拼板，电路板拼板在完成安装插针元器件后去除连接板就得到了移动终端组装需要的电路板组件。本申请的技术方案将连接板做成限位板，电路板和限位板共同作用于插针元器件，以达到限制插针元器件位置的目的。

请参阅图2，图2是图1方法实施例中电路板拼板一实施例的俯视图。在本实施例中，电路板拼板10包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊接位122，焊接位122用于安装插针元器件(具体请参阅图3中插针元器件20)，限位板14用于与焊接位122共同限制与焊接位122连接的插针元器件在电路板12所在的平面(具体请参阅图4中平面128)移动。可选地，限位板14包括连接部142和凸起部144，连接部142分别与电路板12和凸起部144连接，凸起部144位于焊接位122一侧，以用于与焊接位122配合连接的插针元器件接触。

M102，将焊料涂布到焊接位。

本实施例的焊料可以为锡膏，具体地，可以利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，把电路板拼板放在钢网模板下，并将焊接位对准钢网模板相对应的孔，然后将搅拌均匀的锡膏放置在钢网模板背离电路板拼板一侧，刮板向下压紧钢网模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准，刮刀角度可以控制为45度，所使用刮刀的压力控制约5kg，所使用的刮刀为橡胶刮刀。

锡膏是插针元器件与电路板焊接的媒介，锡膏受热到183摄氏度后形态开始改变，这时锡膏就由膏状变为熔融状态，熔融状态的锡膏流动到插针元器件和焊接位之间，当熔融状态的锡膏温度降低后就会变成固状体，从而将插针元器件固定并使插针元器件与电路板产生电性连接。

M103，将插针元器件的引脚插入到焊接位中。

请参阅图3和图4，图3是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配一实施例的俯视图，图4是图3中A方向的截面图。

插针元器件20包括主体部22和引脚24，主体部22与引脚24连接，插针元器件20通过引脚24与电路板12产生电性连接，主体部22可与其它插针元器件或者电路板电性连接，以实现导通或者调节等功能，例如调节音量和开关机等操作。

电路板12可以为多层电路板，焊接位122可以为通孔或者盲孔，形状可以是圆形、方形或者是多边形等任意形状，焊接位122内层电路板设置有露铜124，插针元器件20的引脚24插入焊接位122中与露铜124连接从而产生电性接通。插针元器件20的引脚24插入到焊接位122中，插针元器件20的引脚24与焊接位122的内壁126接触，插针元器件20的主体部22与凸起部144接触，插针元器件20的主体部22整体贴合在电路板所在平面128上。

M104，对插入插针元器件的电路板拼板进行过热处理，焊料使插针元器件与电路板拼板之间电性连接，其中，焊接位和限位板用于共同限制插针元器件在电路板所在平面的移动。

加热经过步骤M103处理后的电路板拼板，锡膏受热融化进入插针元器件20的引脚24与露铜124之间的缝隙，锡膏冷却后将插针元器件20的引脚24与孔状焊接位122中设置的露铜124连接导通。

在融化的过程中，因为锡膏为熔融状态，所以插针元器件20会因为外界力的作用而产生漂移。但是由于插针元器件20的主体部22与限位板14的凸起部144接触，且插针元器件20的引脚24与焊接位122的内壁接触，所以插针元器件20会在两者的限制作用下而不会出现在电路板12所在平面上产生漂移的现象，另外插针元器件20的主体部22与凸起部144接触，且插针元器件20的引脚24与焊接位122的内壁接触，接触就会产生摩擦，摩擦力会进一步阻止插针元器件20与接触面相对移动。

可选地，加热方法为回流焊或者波峰焊。回流焊是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好插针元器件的电路板，让插针元器件两侧的焊料融化后与电路板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊是指将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有插针元器件的电路板通过焊料波峰，实现插针元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

M105，去除限位板，以得到电路板组件。

请参阅图5，图5是图1方法实施例中电路板组件一实施例的俯视图。将电路板拼板的限位板14去除掉，就可以得到电路板组件30，电路板组件30包括电路板12和插针元器件20。可以采取机械加工的方式去除，例如CNC切割或者模具冲切。也可以采取人工手动的方式去除，为了减轻人工的劳动强度可以在限位板14和电路板12连接处设置一凹槽(图上未显示)，因为凹槽可以有效的将力给集中到凹槽的尖部，所以凹槽可以有效避免电路板因为人工力量不均匀而损伤电路板12结构的现象。

本实施例的电路板拼板10设置限位板14，插针元器件20的引脚24插入到焊接位122中，插针元器件20与焊接位122和限位板14接触，从而焊接位122和限位板14共同限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动，在不额外增加成本的前提下，精确的限制插针元器件20的位置，显著提高插针元器件20与其它插针元器件的装配精度。

进一步地，在电路板组件的制作方法另一实施例中，请参阅图6和图7，图6是图1方法实施例中电路板拼板另一实施例的俯视图，图7是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配另一实施例的俯视图。电路板拼板10a包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊接位122，本实施例电路板拼板10a与上实施例电路板拼板10的不同点在于焊接位122为多个且相邻设置，对应的插入相应数量的插针元器件20，插针元器件20可以是相同类型的或者不同的类型，相同类型的插针元器件20可能因为安装位置的不同而导致插针元器件20与凸起部144接触处的相对应的形状不同，不同的类型的插针元器件20可能因为形状的不同而导致插针元器件20与凸起部144接触处的相对应的位置不同，限位板14的凸起部144位于插针元器件20之间，凸起部144的相向两侧146和148与插针元器件20的主体部22接触，凸起部144的相向两侧146和148与焊接位122的内壁共同限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动，凸起部144的形状根据插针元器件20与凸起部144接触处的具体形状而定，只要起到接触限位作用的形状都可以接受。

本实施例有益效果在于，充分利用限位板14的凸起部144相向两侧146和148，插针元器件20可以与凸起部144相向两侧146和148接触，在需要限位相同数量的插针元器件20时，可以减少限位板14的凸起部144数量，增加电路板拼板10a的空间利用率。

进一步地，在电路板组件的制作方法再一实施例中，请参阅图8和图9，图8是图1方法实施例中电路板拼板再一实施例的俯视图，图9是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配再一实施例的俯视图。电路板拼板10b包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊接位122，焊接位122为多个且相邻设置，对应的插入相应数量的插针元器件20，限位板14的凸起部144位于插针元器件20之间，限位板14的连接部位于插针元器件20一侧，凸起部144的相向两侧146和148与插针元器件20的主体部22接触，本实施例电路板拼板10b与上实施例电路板拼板10a的不同点在于连接部142与插针元器件20的主体部22接触。连接部142、凸起部144的相向两侧146和148还有焊接位122的内壁共同限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动。

本实施例有益效果在于，充分利用限位板14的连接部142，插针元器件20可以与连接部142接触，在需要限位相同数量的插针元器件20时，可以减少限位板14的凸起部144数量，增加电路板拼板10b的空间利用率。

可选地，在电路板组件的制作方法又一实施例中，请参阅图10和图11，图10是图1方法实施例中电路板拼板又一实施例的俯视图，图11是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配又一实施例的俯视图。电路板拼板10b包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊接位122，焊接位122为多个且相邻设置，对应的插入相应数量的插针元器件20，限位板14的凸起部144位于插针元器件20之间，本实施例电路板拼板10c与上实施例电路板拼板10b的不同点在于连接部位于插针元器件20之间，凸起部144的相向两侧146和148与插针元器件20的主体部22接触，连接部142的相向两侧(图上未标示)都与插针元器件20的主体部22接触。连接部142的相向两侧、凸起部144的相向两侧146和148还有焊接位122的内壁共同限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动。

本实施例有益效果在于，充分利用限位板14的连接部142相向两侧，插针元器件20可以与连接部142相向两侧接触，在需要限位相同数量的插针元器件20时，可以减少限位板14的凸起部144数量，增加电路板拼板10c的空间利用率。

在上述实施例中，限位板包括连接部和凸起部。在一些实施例中，限位板不包括连接部和凸起部，限位板直接与插针元器件的主体部接触，与焊接位共同限制插针元器件在电路板所在平面的移动。

可选地，在电路板组件的制作方法还一实施例中，请参阅图12和图13，图12是图1方法实施例中电路板拼板还一实施例的俯视图，图13是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配还一实施例的俯视图。电路板拼板10d包括电路板12和连接于电路板12的限位板

14，电路板12设有焊接位122，电路板12为多个，电路板12可以是相同结构的或者不同结构的，根据实际生产需要和板子的利用效率来决定实际电路板12的结构和数量，限位板14位于电路板12之间，连接各个电路板12。插针元器件20包括主体部22和引脚(图上未标

示)，主体部22与引脚连接，引脚安装于焊接位122中。插针元器件20的主体部22与限位板14接触，且插针元器件20的引脚与焊接位

122的内壁接触，以限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动。

本实施例有益效果在于，限位板14既起到与焊接位122共同限制插针元器件20在电路板12所在平面的移动目的，又可以连接各个电路板12，使整个电路板拼版10d的结构更加稳定牢固。

进一步地，在电路板组件的制作方法再另一实施例中，请参阅图14和图15，图14是图1方法实施例中电路板拼板再另一实施例的俯视图，图15是图1方法实施例中电路板拼板和插针元器件装配再另一实施例的俯视图。电路板拼板10e包括电路板12和连接于电路板12的限位板14，电路板12设有焊接位122，本实施例电路板拼板10e与上实施例电路板拼板10d的不同点在于焊接位122为多个且相邻设置，对应的安装相应数量的插针元器件20，电路板12为多个，限位板14位于电路板12的焊接位122之间，连接各个电路板12，限位板14位于插针元器件20之间，限位板14的相向两侧(图上未标示)与插针元器件20的主体部22接触，且插针元器件20的引脚(图上未标示)与焊接位122的内壁接触，以限制插针元器件20在电路板所在平面的移动。

本实施例有益效果在于，充分利用限位板14的相向两侧，插针元器件20可以与限位板14相向两侧接触，在需要限位相同数量的插针元器件20时，可以减少限位板14的数量，增加电路板拼板10e的空间利用率。

在上述实施例中，提出了6种类型的电路板拼板。

请参阅图2，电路板拼板10包括电路板12和连接于电路板12的限位板14。电路板12设有焊接位122，焊接位122用于安装插针元器件(图上未显示)，限位板14用于和焊接位122共同限制与焊接位

122配合连接的插针元器件在电路板12所在平面的移动。

可选地，电路板拼板10的限位板14包括连接部142和凸起部

144，连接部142分别与电路板12和凸起部144连接，凸起部144用于和焊接位122的内壁(图上未显示)共同限制与焊接位122配合连接的插针元器件在电路板12所在平面的移动。

进一步地，请参阅图6，电路板拼板10a的焊接位122为多个且相邻设置，凸起部144位于焊接位122之间，凸起部144的相向两侧146和148用于与焊接位122配合连接的相邻位置的插针元器件接触。

进一步地，请参阅图8，电路板拼板10b的连接部142用于与焊接位122配合连接的插针元器件接触。

进一步地，请参阅图10，电路板拼板10c的连接部142位于焊接位122之间，连接部142的相向两侧都用于与焊接位122配合连接的相邻位置的插针元器件接触。

可选地，请参阅图12，电路板拼板10d的电路板12为多个，限位板14用于和焊接位122的内壁共同限制与焊接位122配合连接的插针元器件在电路板12所在平面的移动。

进一步地，请参阅图14，电路板拼板10e的焊接位122为多个且相邻设置，限位板14位于焊接位122之间，限位板14的相向两侧用于与焊接位122配合连接的相邻位置的插针元器件接触。

请参阅图5，本申请提供一种电路板组件的实施例，该电路板组件30通过上述电路板组件的制作方法，加工上述电路板拼板10、10a、

10b、10c、10d或者10e得到如图5所示的电路板组件30。电路板组件30包括电路板12和插针元器件20，电路板12设有焊接位(图上未显示)，插针元器件20插入焊接位中与电路板12连接。

请参阅图16，本申请提供一种移动终端的实施例，移动终端包括上述电路板组件30、手机屏组件40和后壳50，手机屏组件40和后壳50相互连接以形成密闭空间，电路板组件30容纳于密闭空间内与移动终端内的电路主板(图上未显示)或者其他的插针元器件(图上未显示)电性连接，以使移动终端可以实现不同的功能。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (17)

1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板和连接于所述电路板的限位板，所述电路板设有焊接位；

将焊料涂布到所述焊接位；

将插针元器件的引脚插入到所述焊接位中；

对插入所述插针元器件的所述电路板拼板进行过热处理，所述焊料使所述插针元器件与所述电路板拼板之间电性连接，其中，所述焊接位和所述限位板用于共同限制所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动；

去除所述限位板，以得到所述电路板组件。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

在所述将插针元器件的引脚插入到所述焊接位中步骤中，所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接，所述插针元器件的主体部与所述凸起部接触，且所述插针元器件的引脚与所述焊接位的内壁接触，以限制所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，

所述焊接位为多个且相邻设置，对应的安装相应数量的所述插针元器件，所述凸起部位于所述插针元器件之间，所述凸起部的相向两侧与相邻位置的所述插针元器件的主体部接触。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述连接部与所述插针元器件的主体部接触。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，

所述连接部位于所述插针元器件之间，所述连接部的相向两侧都与相邻位置的所述插针元器件的主体部接触。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述电路板为多个，在所述将插针元器件的引脚插入到所述焊接位中的步骤中，所述插针元器件的主体部与所述限位板接触，且所述插针元器件的引脚与所述焊接位的内壁接触，以限制所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，

所述焊接位为多个且相邻设置，对应的安装相应数量的所述插针元器件，所述限位板位于所述插针元器件之间，所述限位板的相向两侧与相邻位置的所述插针元器件的主体部接触。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述焊料为锡膏，所述过热处理为回流焊。

9.一种电路板拼板，其特征在于，包括：

电路板和连接于所述电路板的限位板；

其中，所述电路板设有焊接位，所述焊接位用于安装插针元器件，所述限位板用于和所述焊接位共同限制与所述焊接位配合连接的所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动。

10.根据权利要求9所述的电路板拼板，其特征在于，

所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接，所述凸起部用于和所述焊接位的内壁共同限制与所述焊接位配合连接的所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动。

11.根据权利要求10所述的电路板拼板，其特征在于，

所述焊接位为多个且相邻设置，所述凸起部位于所述焊接位之间，所述凸起部的相向两侧用于与所述焊接位配合连接的相邻位置的所述插针元器件接触。

12.根据权利要求11所述的电路板拼板，其特征在于，

所述连接部用于与所述焊接位配合连接的所述插针元器件接触。

13.根据权利要求12所述的电路板拼板，其特征在于，

所述连接部位于所述焊接位之间，所述连接部的相向两侧都用于与所述焊接位配合连接的相邻位置的所述插针元器件接触。

14.根据权利要求9所述的电路板拼板，其特征在于，

所述电路板为多个，所述限位板用于和所述焊接位的内壁共同限制与所述焊接位配合连接的所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动。

15.根据权利要求14所述的电路板拼板，其特征在于，

所述焊接位为多个且相邻设置，所述限位板位于所述焊接位之间，所述限位板的相向两侧用于与所述焊接位配合连接的相邻位置的所述插针元器件接触。

16.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，设有焊接位；

插针元器件，插入所述焊接位中与所述电路板连接；

其中，所述电路板组件由权利要求1至8任一项所述的制作方法制成。

17.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求16所述的电路板组件。