CN106937490A - 一种用于印制电路板焊接的工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于印制电路板焊接的工艺方法。本发明通过刷锡膏设备将焊锡膏刷在印制电路板元件面，使焊锡膏附着在印制电路板元件面表层。依靠波峰焊将附着在元件面的锡膏融化，使焊接件端子与印制电路板在元件面形成焊点，起到焊接作用。本发明解决波峰焊仅对焊接件端子和印制电路板焊接面进行焊接，导致焊接强度不足而引起的性能恶化问题，增加了印制电路板元件面的焊接点，加强焊接可靠性。

Description

一种用于印制电路板焊接的工艺方法

技术领域

本发明涉及一种用于印制电路板的工艺方法，尤其是一种用于印制电路板焊接的工艺方法。

背景技术

由于电子技术的高速发展，印制电路板上的电器元件在高震动、高电流的环境下的应用也越来越广泛，以往使用传统工艺的电路板焊接技术已经失效过很多次。根本原因在于电路板上所焊接的端子的焊点被破坏，导致了端子的松动，从而引起故障。

为了防止锡点在经过高震动、高电流的破坏与侵蚀后，导致插件端子与印制电路板间的焊点松脱失效。所以需要加固焊点的可靠性。因此在印制电路板的元件面增加额外的焊锡，并进行焊接。

现有的工艺对于这种应用需要很长的时间，而手工焊接工艺又有很大失效的风险。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：如何使电路板上的焊接件端子与印制电路板间的焊接更牢固。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于印制电路板焊接的工艺方法，该方法采取以下步骤：

1)使用刷锡膏设备将印制电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏；

2)运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的印制电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；

3)装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子由元件面穿入，通过印制电路板上的焊孔至焊接面穿出。

4)使用波峰焊技术对印制电路板焊接面进行焊接。

较佳地，本发明还包括步骤5)：目视检查焊接件端子与印制电路板元件面的焊接情况，目视检查焊接件端子与印制电路板焊接面的焊接状态。

较佳地，本发明还包括步骤6)：对目检不合格的产品使用定制工装手工补焊。

较佳地,所述刷锡膏设备为：DEK印刷机。

较佳地，所述步骤3)为THT通孔技术。

本发明通过增加焊接件端子与印制电路板元件面间的锡膏，提高焊接质量，防止因高电流、高震动引起焊点松脱失效的情况。

附图说明

图1示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法的一较佳实施例的工艺流程图。

图2示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法的另一较佳实施例的工艺流程图。

图3示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法的电路板的元件面和焊接面。

图4示出了本发明的整个工艺完成后的焊接件端子与印制电路板间的理想焊接状态。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法一较佳实施例的工艺流程图：包括以下步骤：

首先，使用刷锡膏设备将印制电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏；其次，运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的印制电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；随后，装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子由元件面穿入，通过印制电路板上的焊孔，至焊接面穿出，然后，使用波峰焊技术对印制电路板焊接面进行焊接。

在波峰焊的过程中,先前被刷在电路板元件面的锡膏会融化。与此同时，另一部分锡借助于波峰焊工艺而附在了电路板的焊接面。在波峰焊结束后，此电路板上的插件端子将会在元件面和焊接面的焊盘上都拥有焊锡，从而使得插件与印制电路板的连接更加牢固，使用寿命更长，抗高震动和抗高电流效果更好。

图2示出了本发明的用于印制电路板焊接的工艺方法另一较佳实施例的工艺流程图：除图1所示的实施例的工艺流程外，还包括步骤5)及步骤6)：最后，目视检查焊接件与印制电路板焊接的情况，检查焊接件端子与印制电路板元件面和焊接面的焊接状态，对目检不合格的产品使用定制工装手工补焊。采用此步骤可以确保每一块焊接件与印制电路板固定焊接。

在图2和图3所示的实施例中，焊锡膏通常通过刷锡膏设备(通常为DEK印刷机)被刷在印制电路板的元件面(如图3所示)。

图4示出了整个工艺完成后的焊接件端子与印制电路板间的理想焊接状态。用所述方法制造的电路板焊点表面理想状态是光洁且微凹陷，并与水平面成40至70度。

有了这项新的工艺后，许多的问题也将随之解决。首先，这个工艺是和现有工艺完全匹配的，意味着不需要引入新的工艺进入现有的车间；其次，操作工已经知道如何执行现有的工艺并且无需额外的培训。关于质量控制，该工艺也是匹配现在的检验条件，与此同时，刷锡膏的工艺节省了许多时间(大约3000％，换句话说，用传统工艺做到同样的效果需要花费其30倍的时间)。这主要是因为一块整板上的多片印制电路板同时刷上锡膏，而不再需要进一步的工艺。

增加的焊锡膏可以有效地帮助提高焊接端子与印制电路板间的牢固性，从而保证焊接端子在高震动、高电流的环境下使用时间更长。

Claims (5)

1.一种用于印制电路板焊接的工艺方法，其特征在于，该方法采取以下步骤：

1)使用刷锡膏设备将印制电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏；

2)运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的印制电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；

3)装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子由元件面穿入，通过印制电路板上的焊孔，至焊接面穿出；

4)使用波峰焊技术对印制电路板焊接面进行焊接。

2.如权利要求1所述的用于印制电路板焊接的工艺方法，其特征在于，还包括步骤5)：目视检查焊接件端子与印制电路板元件面的焊接情况，目视检查焊接件端子与印制电路板焊接面的焊接状态。

3.如权利要求2所述的用于印制电路板焊接的工艺方法，其特征在于，还包括步骤6)：对目检不合格的产品使用定制工装手工补焊。

4.如权利要求1所述的用于印制电路板焊接的工艺方法，其特征在于，所述刷锡膏设备为DEK印刷机。

5.如权利要求1所述的用于印制电路板焊接的工艺方法，其特征在于，所述步骤3)为THT通孔技术。