JPH01312895A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH01312895A JPH01312895A JP14318988A JP14318988A JPH01312895A JP H01312895 A JPH01312895 A JP H01312895A JP 14318988 A JP14318988 A JP 14318988A JP 14318988 A JP14318988 A JP 14318988A JP H01312895 A JPH01312895 A JP H01312895A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント基板の製造方法に関し、
プリント基板のビアホール内に欠落が生じない状態で導
電体層が形成されるのを目的とし、樹脂板の両面に所定
のパターンの銅箔を設けた中間層、プリプレグ、および
銅箔を加圧積層して基板を形成後、該基板に前記中間層
の銅箔に到達するビアホール、および該基板を貫通ずる
スルーホールを設けた後、該孔内に導電材料を充填し、
該導電材料をレーザービームにより溶融して前記孔内に
導電体層を形成することで構成する。
電体層が形成されるのを目的とし、樹脂板の両面に所定
のパターンの銅箔を設けた中間層、プリプレグ、および
銅箔を加圧積層して基板を形成後、該基板に前記中間層
の銅箔に到達するビアホール、および該基板を貫通ずる
スルーホールを設けた後、該孔内に導電材料を充填し、
該導電材料をレーザービームにより溶融して前記孔内に
導電体層を形成することで構成する。
本発明はプリント基板の製造方法に係り、特にプリント
基板に設けたビアホール内の導電体層の製造方法に関す
る。
基板に設けたビアホール内の導電体層の製造方法に関す
る。
多層プリント基板を製造する場合、樹脂板の両面に銅箔
パターンを有する中間層の両面にプリプレグ、および銅
箔を順次加圧積層して一体化した後、該プリント基板を
貫通するスルーホール、および該プリント基板の表面の
導体層より中間層の導体層に到達する基板を貫通しない
ビアホールが開口され、これ等の孔内に無電解銅メツキ
層、および電解銅メツキ層を形成して導電体層を形成し
ている。
パターンを有する中間層の両面にプリプレグ、および銅
箔を順次加圧積層して一体化した後、該プリント基板を
貫通するスルーホール、および該プリント基板の表面の
導体層より中間層の導体層に到達する基板を貫通しない
ビアホールが開口され、これ等の孔内に無電解銅メツキ
層、および電解銅メツキ層を形成して導電体層を形成し
ている。
従来、上記したビアホール、およびスルーホール内に導
体層を形成する方法として、第４図に示すように前記ヴ
イアホール１、およびスルーホール２のような孔を形成
したプリント基板１を無電解銅メッキ液２内に浸漬して
上記両者の孔内に無電解銅メツキ層を形成した後、更に
上記孔内に無電解銅メツキ層を形成したプリント基板を
電解銅メツキ液に浸漬し、電解銅メツキ法を用いて更に
無電解メツキ層上に電解銅メツキ層を形成している。
体層を形成する方法として、第４図に示すように前記ヴ
イアホール１、およびスルーホール２のような孔を形成
したプリント基板１を無電解銅メッキ液２内に浸漬して
上記両者の孔内に無電解銅メツキ層を形成した後、更に
上記孔内に無電解銅メツキ層を形成したプリント基板を
電解銅メツキ液に浸漬し、電解銅メツキ法を用いて更に
無電解メツキ層上に電解銅メツキ層を形成している。
然し、上記した従来の方法では、第３図に示すように、
プリント基板の表裏両面に開口部を有しないビアホール
（Ｉ Ｖ Ｈ： ＩｎＬｅｒｓｔｉＬｉａｌ Ｖｉａ
Ｈａｌｌ）１に無電解銅メツキ層を形成する場合、該ビ
アホール１内に入り込んだ空気が滞留して除去できず、
この残留空気が気泡４となってビアホール１内に残留す
るため、その気泡４が邪魔に成ってメツキ液がビアホー
ル１の内壁の全てにわたって接触しないために、銅メツ
キ層５がメツキ液の接触しない場所に形成されず、従っ
てプリント基板３の表面の銅箔層６と中間層の導体層７
とが接続されない問題がある。
プリント基板の表裏両面に開口部を有しないビアホール
（Ｉ Ｖ Ｈ： ＩｎＬｅｒｓｔｉＬｉａｌ Ｖｉａ
Ｈａｌｌ）１に無電解銅メツキ層を形成する場合、該ビ
アホール１内に入り込んだ空気が滞留して除去できず、
この残留空気が気泡４となってビアホール１内に残留す
るため、その気泡４が邪魔に成ってメツキ液がビアホー
ル１の内壁の全てにわたって接触しないために、銅メツ
キ層５がメツキ液の接触しない場所に形成されず、従っ
てプリント基板３の表面の銅箔層６と中間層の導体層７
とが接続されない問題がある。
本発明は上記した問題点を除去し、上記した基板の両面
に開口部を有しないビアホール内にも確実に導体層が形
成できるようなプリン）Ｗ板の製造方法の提供を目的と
する。
に開口部を有しないビアホール内にも確実に導体層が形
成できるようなプリン）Ｗ板の製造方法の提供を目的と
する。
上記目的を達成する本発明のプリント基板の製造方法は
、樹脂板の両面に所定のパターンの銅箔を設けた中間層
、プリプレグ、および銅箔を加圧積層して基板を形成後
、該基板に前記中間層の銅箔に到達するビアホール、お
よび該基板を貫通するスルーホールを設けた後、該孔内
に導電材料を充填し、該導電材料をレーザービームによ
り溶融して前記孔内に導電体層を形成することを特徴と
している。
、樹脂板の両面に所定のパターンの銅箔を設けた中間層
、プリプレグ、および銅箔を加圧積層して基板を形成後
、該基板に前記中間層の銅箔に到達するビアホール、お
よび該基板を貫通するスルーホールを設けた後、該孔内
に導電材料を充填し、該導電材料をレーザービームによ
り溶融して前記孔内に導電体層を形成することを特徴と
している。
本発明の方法は、気泡が容易に除去できないビアホール
、或いは直径が０．３ ｍｍ程度の小径のスルーホール
等に導電体層を形成する場合、粉末にした導電材料と樹
脂を混練してペースト状にし、スクリーン印刷法を用い
てスキージで導電体層形成材料を孔内に充填すれば、孔
内に気泡が残留していても、メツキ液の場合と異なり導
電材料が粘度が大きいペースト状であるために上記気泡
を破って確実に導電材料が孔内に充填でき、更に該導電
材料にレーザービームを照射して溶融すれば、溶融した
導電材料が孔内の内壁面に確実に付着する。
、或いは直径が０．３ ｍｍ程度の小径のスルーホール
等に導電体層を形成する場合、粉末にした導電材料と樹
脂を混練してペースト状にし、スクリーン印刷法を用い
てスキージで導電体層形成材料を孔内に充填すれば、孔
内に気泡が残留していても、メツキ液の場合と異なり導
電材料が粘度が大きいペースト状であるために上記気泡
を破って確実に導電材料が孔内に充填でき、更に該導電
材料にレーザービームを照射して溶融すれば、溶融した
導電材料が孔内の内壁面に確実に付着する。
また前記したビアホール、或いはスルーホールの形成時
に用いたレーザビーム照射装置を流用すれば、この孔の
位置を計算機が記憶しているので容易に孔内にレーザー
ビームを照射できる。
に用いたレーザビーム照射装置を流用すれば、この孔の
位置を計算機が記憶しているので容易に孔内にレーザー
ビームを照射できる。
以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）に示すように、プリント基板１１の表面銅
箔層１２より中間層導体層１３に到るビアホール１４を
ドリル、或いはレーザービームを用いて孔開けする。
箔層１２より中間層導体層１３に到るビアホール１４を
ドリル、或いはレーザービームを用いて孔開けする。
次いで第１図［有］）、並びに第２図に示すように、銅
（Ｃｕ）と亜鉛（Ｚｎ）を微粉末として有機溶剤に混練
したペースト状の導電材料１５を、スキージ１６と称す
るゴム製の刃を有する治具を用いてスクリーン印刷法を
用いて上記ヴイアホール１４内に充填する。
（Ｃｕ）と亜鉛（Ｚｎ）を微粉末として有機溶剤に混練
したペースト状の導電材料１５を、スキージ１６と称す
るゴム製の刃を有する治具を用いてスクリーン印刷法を
用いて上記ヴイアホール１４内に充填する。
次いで第１図（Ｃ）に示すように、該ビアホール１４上
よりレーザ光源として炭酸ガスレーザ光源を用い、発振
出力を６５Ｗとし、レーザ発振時間を１秒以下とした条
件でレーザ光を照射して上記導電材料１５を溶融する。
よりレーザ光源として炭酸ガスレーザ光源を用い、発振
出力を６５Ｗとし、レーザ発振時間を１秒以下とした条
件でレーザ光を照射して上記導電材料１５を溶融する。
このレーザ光を照射する時点で、該基板を真空装置内に
設置するのが望ましいが、金等の酸化し難い導電材料で
は真空装置に設置する必要はない。
設置するのが望ましいが、金等の酸化し難い導電材料で
は真空装置に設置する必要はない。
このようにすれば第１図（ｄ）に示すように、該ビアホ
ール１５内壁面に亜鉛と銅との合金の真鍮の導電体層１
７が欠落しない状態で確実に形成できるので、表面銅箔
層と中間層導体層間の接続不良が無い高信頼度の多層プ
リント基板が形成できる。
ール１５内壁面に亜鉛と銅との合金の真鍮の導電体層１
７が欠落しない状態で確実に形成できるので、表面銅箔
層と中間層導体層間の接続不良が無い高信頼度の多層プ
リント基板が形成できる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、プリン
ト基板の中間層の導体層と表面銅箔層との間に導通不良
が発生しない高信頼度のプリント基板が形成できる効果
がある。
ト基板の中間層の導体層と表面銅箔層との間に導通不良
が発生しない高信頼度のプリント基板が形成できる効果
がある。
第１図（ａ）より第１図（ｄ）までは本発明の方法の工
程を示す断面図、 第２図は本発明の詳細な説明図、 第３図は従来の方法に於ける不都合な状態図、第４図は
プリント基板の断面図である。 図において、 １１はプリント基板、１２は表面銅箔層、１３は中間層
１ｉｉＩ箔層、１４はビアホール、１５は導電材料、１
６はスキージ、１７は導電体層を示す。 ＋ｄ） 本発明一方はめコロ末Ｔ翻図 ＠ １ 図 不発明／ｌ幻り抜明口 第２図 ６し東一方法、＝７金１ネオｐ毛〉ｆイ丈゛頁髪［酊７
・す５圧狐箔ゴめ産牟面口］ 第４図
程を示す断面図、 第２図は本発明の詳細な説明図、 第３図は従来の方法に於ける不都合な状態図、第４図は
プリント基板の断面図である。 図において、 １１はプリント基板、１２は表面銅箔層、１３は中間層
１ｉｉＩ箔層、１４はビアホール、１５は導電材料、１
６はスキージ、１７は導電体層を示す。 ＋ｄ） 本発明一方はめコロ末Ｔ翻図 ＠ １ 図 不発明／ｌ幻り抜明口 第２図 ６し東一方法、＝７金１ネオｐ毛〉ｆイ丈゛頁髪［酊７
・す５圧狐箔ゴめ産牟面口］ 第４図
Claims (1)
- 樹脂板の両面に所定のパターンの導体層を設けた中間
層、プリプレグ、および導体層を所定の順に積み重ねて
加圧積層してプリント基板（１１）を形成後、該基板に
前記中間層の導体層（１３）に到達するビアホール（１
４）、或いは該基板（１１）を貫通するスルーホールを
設けた後、上記両者の孔内に導電材料（１５）を充填し
、該導電材料（１５）をレーザービームにより溶融して
前記孔内に導電体層（１７）を形成することを特徴とす
るプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14318988A JPH01312895A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14318988A JPH01312895A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312895A true JPH01312895A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15332945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14318988A Pending JPH01312895A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01312895A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001011662A2 (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-15 | Tessera, Inc. | Vapor phase connection techniques |
| JP2006093280A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Miyachi Technos Corp | プリント配線板の配線層間接続方法 |
| CN106937490A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 马夸特开关(上海)有限公司 | 一种用于印制电路板焊接的工艺方法 |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP14318988A patent/JPH01312895A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001011662A2 (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-15 | Tessera, Inc. | Vapor phase connection techniques |
| WO2001011662A3 (en) * | 1999-08-11 | 2001-05-17 | Tessera Inc | Vapor phase connection techniques |
| JP2006093280A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Miyachi Technos Corp | プリント配線板の配線層間接続方法 |
| CN106937490A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 马夸特开关(上海)有限公司 | 一种用于印制电路板焊接的工艺方法 |
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