CN203399408U - 一种防止元件引脚桥接和失效的过孔 - Google Patents
一种防止元件引脚桥接和失效的过孔 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203399408U CN203399408U CN201320554976.4U CN201320554976U CN203399408U CN 203399408 U CN203399408 U CN 203399408U CN 201320554976 U CN201320554976 U CN 201320554976U CN 203399408 U CN203399408 U CN 203399408U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- holes
- via hole
- green oil
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种防止元件引脚桥接和失效的过孔,属于电路板技术领域,包括电路板和过孔,所述过孔设置在电路板上,所述电路板上还设置有线路、基材和元件,且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油;由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的,为防止桥接和锡渣等不良现象,本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止过孔接触锡波。这样使用该过孔设计的电路板,可有效防止元件引脚与过孔桥接或因锡渣造成线路失效;过孔上涂覆绿油后易于辨识,有效避免焊接错误、失误而造成产品返修,提高了产品的制造品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及到一种防止元件引脚桥接和失效的过孔。
背景技术
通常在电路板中,过孔和安装在电路板上的元件引脚都是漏铜的。在过波峰焊接时,由于在电路板上过孔的漏铜区域裸露,容易接触锡波,导致出现以下不良现象:1、元件引脚与周边过孔桥接,再者由于过孔之间比较密集易出现桥接,而且不容易通过人工外观检查发现这些问题;2、粘在过孔上的锡有时不牢固,掉落后给残留板面带来失效风险,这样严重影响了产品的品质。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足之处,提供了一种防止元件引脚桥接和失效的过孔。
本实用新型所公开的防止元件引脚桥接和失效的过孔,解决所述技术问题采用的技术方案如下:包括电路板和过孔,所述过孔设置在电路板上,所述电路板上还设置有线路、基材和元件,且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油;由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的,为防止桥接和锡渣等不良现象,本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止过孔接触锡波。
本实用新型所公开的防止元件引脚桥接和失效的过孔具有的有益效果是:通过在不需要焊接的过孔上涂覆绿油,可有效防止元件引脚与过孔桥接或因锡渣造成线路失效;过孔上涂覆绿油后易于辨识,有效避免焊接错误、失误而造成产品返修,提高了产品的制造品质;且该过孔设计简单、成本低廉,具有较好的推广使用价值。
附图说明
附图1为本实用新型所述防止元件引脚桥接和失效的过孔的示意图;
附图标注说明:1、电路板;2、过孔;3、线路;4、元件引脚;5、过孔的漏铜区域。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的防止元件引脚桥接和失效的过孔做进一步详细说明。
本实用新型所公开的一种防止元件引脚桥接和失效的过孔,如图1所示,包括一电路板1和过孔2,所述过孔2设置在电路板1上,所述电路板上还设置有线路3、基材和元件,且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油,所述不同的线路通过过孔连接,所述元件通过焊接在过孔中而设置在电路板上,同时过孔2和元件引脚4上有漏铜,通常在过波峰焊接时,漏铜会接触锡波而造成元件与过孔桥接或因锡渣线路失效;本实用新型的特点是在不需要焊接元件的过孔的漏铜区域5上涂覆有防止过孔接触锡波的绿油。
本实用新型中,在电路板上不需要焊接的过孔、线路和基材处涂覆上绿油,将过孔的漏铜用绿油盖住,由于绿油是无法上锡的,不沾锡,这样可长期保护所形成的线路图形,焊接时防止因桥连产生的短路,防止导体线路的物理性断线。同时本实用新型在不需焊接的过孔上涂上绿油,提醒工作人员工作时,只在必须焊接的部分进行焊接,避免焊料浪费。
除本实用新型所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。
Claims (1)
1.一种防止元件引脚桥接和失效的过孔,包括电路板和过孔,所述过孔设置在电路板上,所述电路板上还设置有线路、基材和元件,且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油,其特征在于,由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的,本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止焊接时过孔接触锡波。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320554976.4U CN203399408U (zh) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 一种防止元件引脚桥接和失效的过孔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320554976.4U CN203399408U (zh) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 一种防止元件引脚桥接和失效的过孔 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203399408U true CN203399408U (zh) | 2014-01-15 |
Family
ID=49910901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320554976.4U Expired - Fee Related CN203399408U (zh) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 一种防止元件引脚桥接和失效的过孔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203399408U (zh) |
-
2013
- 2013-09-09 CN CN201320554976.4U patent/CN203399408U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105307419A (zh) | 一种有效降低pcba制造成本的制造方法 | |
CN103894697A (zh) | 一种大功率igbt模块焊接装置 | |
CN103917056A (zh) | 一种焊接工艺和电路板 | |
CN203399408U (zh) | 一种防止元件引脚桥接和失效的过孔 | |
CN206879235U (zh) | 一种焊接屏蔽模具及焊接结构 | |
CN202168278U (zh) | 电路板的焊接结构 | |
CN111315139B (zh) | 用于水表物联网芯片的焊接辅助板和焊接方法 | |
CN204578898U (zh) | 印刷电路板 | |
CN204405776U (zh) | 一种检测治具 | |
CN204449554U (zh) | 一种基板组件回流焊定位工装 | |
CN104325207A (zh) | 过锡载具、焊接机和防连锡短路方法 | |
CN203608449U (zh) | 一种印制电路板修补铜箔 | |
CN204470756U (zh) | 通孔回流焊定位夹具 | |
CN109860063A (zh) | 底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法 | |
CN108620702A (zh) | 一种表面贴装焊接方法及设备 | |
CN104125721A (zh) | Smd螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置 | |
CN102497745A (zh) | 一种电子元器件双面波峰焊接方法 | |
CN104681458A (zh) | 双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法 | |
CN105307384A (zh) | 一种提高集成芯片散热能力的方法 | |
CN204031581U (zh) | 一种可防止相邻焊盘连锡的pcb板结构 | |
CN208623993U (zh) | 一种印刷模板结构 | |
CN105357900A (zh) | 消除异形smd元器件回流焊接位移的pad设计方法 | |
CN202276573U (zh) | 防腐蚀水电站监控装置 | |
CN205961600U (zh) | 一种电子元件焊接连接脚结构 | |
CN206164974U (zh) | 一种阻焊性能良好的电路板结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140115 Termination date: 20160909 |