CN206164974U - 一种阻焊性能良好的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电路板技术领域的一种阻焊性能良好的电路板结构，包括基板，所述基板的左右两侧均设置有焊盘，所述基板的表面均匀设置有引线线路层，所述引线线路层的左端设置有第一引脚层，所述引线线路层的右端设置有第二引脚层，所述绝缘层的顶部设置有阻焊绿油层，所述焊盘的顶部设置有阻焊胶层，通过阻焊绿油层的设置，可以使焊接电路板时焊头焊在电路板的表面时不会出现焊印和焊点，保证电路板的线路安全性，通过阻焊胶层的设置，可以防止焊头焊接错误的情况下焊在第一引脚层和第二引脚层的表面时出现焊点和焊印，有效的防止了电路板局部短路的情况发生，使电路板的阻焊性能更加，提高焊接成品率。

Description

一种阻焊性能良好的电路板结构

技术领域：

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种阻焊性能良好的电路板结构。

背景技术：

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，电路板的焊接是一项高精度的操作，在引脚的点焊过程中，偶尔会出现焊偏现象，容易焊到电路板的其他位置，并且焊接后会出现焊点和焊印，从而造成电路板的局部短路，使电路板的功能失效，为此，我们提出了一种阻焊性能良好的电路板结构。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种阻焊性能良好的电路板结构，以解决上述背景技术中提出的焊接在其他位置会出现焊点和焊印的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种阻焊性能良好的电路板结构，包括基板，所述基板的左右两侧均设置有焊盘，所述基板的表面均匀设置有引线线路层，所述引线线路层的左端设置有第一引脚层，所述引线线路层的右端设置有第二引脚层，所述第一引脚层和第二引脚层均位于焊盘的表面，两组所述引线线路层之间均匀开设有散热孔，所述引线线路层的顶部和底部均设置有丝印层，所述丝印层的顶部设置有绝缘层，所述绝缘层的顶部设置有阻焊绿油层，所述焊盘的顶部设置有阻焊胶层，且阻焊胶层的高度小于第一引脚层和第二引脚层的高度。

优选的，所述基板的表面电路板整体进行了电镀处理。

优选的，所述基板的表面设置有安装孔。

优选的，所述丝印层、绝缘层和阻焊绿油层的表面均开设有与散热孔相适配的孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过阻焊绿油层的设置，可以使焊接电路板时焊头焊在电路板的表面时不会出现焊印和焊点，保证电路板的线路安全性，通过阻焊胶层的设置，可以防止焊头焊接错误的情况下焊在第一引脚层和第二引脚层的表面时出现焊点和焊印，有效的防止了电路板局部短路的情况发生，，使电路板的阻焊性能更加，提高焊接成品率。

附图说明：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型基板结构示意图。

图中：1 基板、2 焊盘、3 引线线路层、4 第一引脚层、5 第二引脚层、6 散热孔、7丝印层、8 绝缘层、9 阻焊绿油层、10 阻焊胶层。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种阻焊性能良好的电路板结构，包括基板1，所述基板1的左右两侧均设置有焊盘2，所述基板1的表面均匀设置有引线线路层3，所述引线线路层3的左端设置有第一引脚层4，所述引线线路层3的右端设置有第二引脚层5，所述第一引脚层4和第二引脚层5均位于焊盘2的表面，两组所述引线线路层3之间均匀开设有散热孔6，所述引线线路层3的顶部和底部均设置有丝印层7，所述丝印层7的顶部设置有绝缘层8，所述绝缘层8的顶部设置有阻焊绿油层9，所述焊盘2的顶部设置有阻焊胶层10，且阻焊胶层10的高度小于第一引脚层4和第二引脚层5的高度。

其中，所述基板1的表面电路板整体进行了电镀处理，避免基板1出现线路故障的问题，所述基板1的表面设置有安装孔，方便对电路板的安装，所述丝印层7、绝缘层8和阻焊绿油层9的表面均开设有与散热孔6相适配的孔，增加电路板的散热效果。

工作原理：基板1起到支撑整个电路板的作用，散热孔6可以使电路板在工作时起到散热作用，丝印层7可以起到定位引线线路层3的作用，绝缘层8可以使电路板在使用过程中具有良好的绝缘效果，保证电路板的正常工作，不会出现短路情况，阻焊绿油层9可以使焊接电路板时焊头焊在电路板的表面时不会出现焊印和焊点，保证电路板的线路安全性，阻焊胶层10可以防止焊头焊接错误的情况下焊在第一引脚层4和第二引脚层5的表面时出现焊点和焊印，有效的防止了电路板局部短路的情况发生，使电路板的阻焊性能更加，提高焊接成品率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种阻焊性能良好的电路板结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的左右两侧均设置有焊盘(2)，所述基板(1)的表面均匀设置有引线线路层(3)，所述引线线路层(3)的左端设置有第一引脚层(4)，所述引线线路层(3)的右端设置有第二引脚层(5)，所述第一引脚层(4)和第二引脚层(5)均位于焊盘(2)的表面，两组所述引线线路层(3)之间均匀开设有散热孔(6)，所述引线线路层(3)的顶部和底部均设置有丝印层(7)，所述丝印层(7)的顶部设置有绝缘层(8)，所述绝缘层(8)的顶部设置有阻焊绿油层(9)，所述焊盘(2)的顶部设置有阻焊胶层(10)，且阻焊胶层(10)的高度小于第一引脚层(4)和第二引脚层(5)的高度。

2.根据权利要求1所述的一种阻焊性能良好的电路板结构，其特征在于：所述基板(1)的表面电路板整体进行了电镀处理。

3.根据权利要求1所述的一种阻焊性能良好的电路板结构，其特征在于：所述基板(1)的表面设置有安装孔。

4.根据权利要求1所述的一种阻焊性能良好的电路板结构，其特征在于：所述丝印层(7)、绝缘层(8)和阻焊绿油层(9)的表面均开设有与散热孔(6)相适配的孔。