CN213704921U - Pcb板上印刷高低温锡膏的验证结构 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网和PCB板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述PCB板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述PCB板焊接。本申请通过第一钢网和第二钢网相结合形成阶梯钢网的设置方式，并通过试制阶段验证，在hot bar焊接位置在印刷过程中未发现第一钢网或第二钢网底部有粘锡现象，确保了焊盘预锡良好；在本申请中FPC油墨层可耐高温280℃左右，而低温锡膏焊接温度在220℃左右，其低于油墨温度，本申请通过低温锡膏焊接可有效避免FPC烤焦等。
Description
技术领域
本申请属于PCB板印刷技术领域，具体涉及PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构。
背景技术
现有钎焊设备的焊接温度通常在340℃，其在对PCB板进行焊接FPC的过程中，焊接时长通常在15s左右，而FPC板上的油墨层耐高温仅为280℃左右，那么，当焊接温度高于FPC板上油墨层的耐高温度时，FPC板烤焦风险依然存在，因此，如何避免FPC板焊接过程中的烤焦风险是急需要解决的技术问题。
实用新型内容
针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构。
为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
本申请提出了PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网和PCB板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述FPC板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述FPC板焊接。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，所述第一钢网采用纳米钢网。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，所述第一印刷孔或所述第二印刷孔为圆形、椭圆形或多边形结构。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，所述第一印刷孔与所述PCB板上的第一焊接位对应设置，所述第二印刷孔与所述PCB板上的第二焊接位对应设置。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，与所述第一印刷孔对应设置的所述PCB板的第一面还涂覆有油墨层。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，所述FPC板的第二面还设有BTB连接器。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，所述第一印刷孔的设置高度高于所述第二印刷孔的设置高度。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔按照均匀布设方式设置。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，所述阶梯钢网的设置厚度为2-3mm，所述第二钢网的设置厚度为0.8-1mm。
进一步地，上述的PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其中，所述阶梯钢网为一体成型结构。
与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
本申请通过第一钢网和第二钢网相结合形成阶梯钢网的设置方式，并通过试制阶段验证，在hot bar焊接位置在印刷过程中未发现第一钢网或第二钢网底部有粘锡现象，通过上述设置解决了印刷工序问题，确保焊盘预锡良好；
在本申请中FPC板上油墨层可耐高温280℃左右，而低温锡膏焊接温度在220℃左右，其低于油墨层可耐高温，本申请通过低温锡膏焊接可有效避免FPC板烤焦；本申请通过低温锡膏焊接转接FPC板，当有焊接不良需要维修时，可调低热风枪的温度，对背面设置的BTB连接器损伤风险较低。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1：本申请PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构示意图；
图2：本申请中第二钢网的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1和图2所示，在本申请的其中一个实施例中，PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网10和PCB板20，所述阶梯钢网10包括第一钢网11以及与所述第一钢网11连接的第二钢网12，所述第一钢网11和所述第二钢网12按照阶梯状设置，所述第一钢网11上设有第一印刷孔，所述第二钢网12上设有第二印刷孔，所述第一钢网11通过低温锡膏与所述PCB板20焊接，所述第二钢网12通过高温锡膏与所述PCB板20焊接。
在本实施例中，通过第一钢网11和第二钢网12相结合形成阶梯钢网10的设置方式，并通过试制阶段验证，在hot bar焊接位置在印刷过程中未发现第一钢网11或第二钢网12底部有粘锡现象，通过上述设置解决了印刷工序问题，确保焊盘预锡良好，并且，本实施例可以通过低温锡膏焊接可有效避免FPC板20的烤焦问题。
在本实施例中，所述第一钢网11采用纳米钢网。
其中，所述第一印刷孔或所述第二印刷孔为圆形、椭圆形或多边形结构。上述印刷孔的形状仅为列举，并不对本申请的保护范围造成限定。
进一步地，所述第一印刷孔与所述PCB板20上的第一焊接位对应设置，所述第二印刷孔与所述PCB板20上的第二焊接位对应设置。通过上述第一印刷孔的设置，可进行低温锡膏焊接，经过上述低温锡焊焊接后未发现第一钢网11的底部有沾锡现象，焊接良好，并且也有效避免了FPC板20烤焦的问题；通过上述第二印刷孔的设置，可在同一块PCB板20上进行高温锡膏焊接，经试制阶段验证，未发现在所述第二钢网12的底部有沾锡现象，焊接良好。
其中，与所述第一印刷孔对应设置的所述PCB板20的第一面还涂覆有油墨层。由于低温锡膏的焊接温度220°低于油墨层的耐高温280°，上述低温锡膏焊焊接有效地避免油墨层被烤焦的问题。
当在所述PCB板20的第二面还设有BTB连接器。通过低温锡膏焊接转接PCB板20，当有焊接不良需要维修时，可调低热风枪的温度，对该第二面设置的BTB连接器等损伤风险较低。
在本实施例中，所述第一印刷孔的设置高度高于所述第二印刷孔的设置高度。
其中，为保证焊接效果的均匀性，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔按照均匀布设方式设置。
在本实施例中，如图1所示，所述阶梯钢网10的设置厚度为2-3mm，优选地，所述阶梯钢网10的设置厚度为2.1mm、2.2mm、2.3mm、2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm或2.9mm。
所述第二钢网12的设置厚度为0.8-1mm，进一步优选地，所述第二钢网12的设置厚度为0.9mm。
为便于加工或批量化生产，在本实施例中，所述阶梯钢网10为一体成型结构。
通过本申请的验证，Hot bar焊接单台设备成本节省2/3；并且可降低返修FPC板报废成本50％左右；更重要地是，可将FPC板的烤焦不良率从0.67％几乎降低为0，因此，本申请具有良好的市场应用前景，可用于同一块PCB板上同时进行高低温锡膏焊接，并且不会有沾锡现象，验证成功。
本申请通过第一钢网和第二钢网相结合形成阶梯钢网的设置方式，并通过试制阶段验证，在hot bar焊接位置在印刷过程中未发现第一钢网或第二钢网底部有粘锡现象，通过上述设置解决了印刷工序问题，确保焊盘预锡良好；在本申请中FPC板上油墨层可耐高温280℃左右，而低温锡膏焊接温度在220℃左右，其低于油墨层可耐高温，本申请通过低温锡膏焊接可有效避免FPC板烤焦；本申请通过低温锡膏焊接转接FPC板，当有焊接不良需要维修时，可调低热风枪的温度，对背面设置的BTB连接器损伤风险较低。
在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。
Claims (10)
1.PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其特征在于，包括：阶梯钢网和FPC板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述PCB板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述PCB板焊接。
2.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一钢网采用纳米钢网。
3.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔或所述第二印刷孔为圆形、椭圆形或多边形结构。
4.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔与所述PCB板上的第一焊接位对应设置，所述第二印刷孔与所述FPC板上的第二焊接位对应设置。
5.根据权利要求1或2所述的验证结构，其特征在于，与所述第一印刷孔对应设置的所述PCB板的第一面还涂覆有油墨层。
6.根据权利要求5所述的验证结构，其特征在于，所述PCB板的第二面还设有BTB连接器。
7.根据权利要求1至4任一项所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔的设置高度高于所述第二印刷孔的设置高度。
8.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔按照均匀布设方式设置。
9.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述阶梯钢网的设置厚度为2-3mm，所述第二钢网的设置厚度为0.8-1mm。
10.根据权利要求1至4任一项所述的验证结构，其特征在于，所述阶梯钢网为一体成型结构。
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| CN202022365332.3U CN213704921U (zh) | 2020-10-21 | 2020-10-21 | Pcb板上印刷高低温锡膏的验证结构 |
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| CN115194276A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-10-18 | 旻芯半导体(嘉兴)有限公司 | 一种内窥镜照明模块的焊接工艺 |
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| CN115194276B (zh) * | 2022-07-13 | 2023-09-15 | 旻芯半导体(嘉兴)有限公司 | 一种内窥镜照明模块的焊接工艺 |
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