CN220985932U - 一种密间距插件焊盘的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于元器件封装技术领域，公开了一种密间距插件焊盘的PCB板，PCB板上设有多个焊盘，多个所述焊盘之间设有白油，所述焊盘呈跑道形，所述焊盘上设有焊孔，所述焊孔为圆形，所述焊孔的圆心与所述焊盘的中心间隔设置，对焊盘进行改良设计，解决元器件过波峰炉后连锡的问题。本实用新型的有益效果：密间距插件元件焊盘孔的偏心设计，防止连锡，本方案将密间距插件焊盘由圆形修改成跑道形焊盘，并设置跑道型偏心焊孔设计拉开焊盘距离，实现完美上锡；密间距插件焊盘间的铺白油防护，防止连锡，偏心跑道形焊盘间增加铺整块白油，有效阻止波峰焊熔融的锡液连接相邻引脚、焊盘间，提升焊接效果。

Description

一种密间距插件焊盘的PCB板

技术领域

本实用新型涉及元器件封装技术领域，尤其涉及一种密间距插件焊盘的PCB板。

背景技术

随着电源产品的不断发展，高功率、高密度、小体积产品设计是未来发展趋势，势必带来PCBA板上布局的器件也越来越多，PCBA内空间分毫必争，由于空间限制，常用的密间距插件引脚依常规的圆形焊盘设计将与贴片器件等布局更加紧凑，导致引脚间焊盘间距过近，经常会发生过波峰焊锡炉后引脚间连锡、空焊、假焊等不良现象，需要炉后人工补焊拖锡，而人工补焊无法保证焊接时温度、时间的一致性，焊接温度变化、时长的过多或过少均会造成产品出现隐性品质隐患。密间距插件器件圆形焊盘设计改小时，器件焊接吃锡过少，达不到连接强度和走电流能力，甚至造成PCB板加工厂钻孔破孔，常规PCB板加工厂无法制作。

因此，有必要提供一种密间距插件焊盘的PCB板，对焊盘进行改良设计，解决这类器件过波峰炉后连锡的问题。

实用新型内容

本实用新型公开了一种密间距插件焊盘的PCB板，针对密间距插件通过新的焊盘设计改善过波峰焊锡炉后引脚间连锡的问题，其可以有效解决背景技术中涉及的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种密间距插件焊盘的PCB板，PCB板上设有多个焊盘，多个所述焊盘之间设有白油，所述焊盘呈跑道形，所述焊盘上设有焊孔，所述焊孔为圆形，所述焊孔的圆心与所述焊盘的中心间隔设置。

作为本实用新型的一种优选改进：所述PCB板上还设有丝印框。

作为本实用新型的一种优选改进：所述焊盘之间的间距为0.8mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述白油为RS-2000系列。

作为本实用新型的一种优选改进：所述PCB板用于安装元器件，元器件引脚为方形针，方形针斜对角长为d，所述焊孔直径为D，D＝d+0.1-0.15mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述焊盘宽度为H，H＝d+0.4mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述焊盘长度为L，L＝d+0.7mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述焊孔的圆心与所述焊盘的中心距离为0.15mm。

作为本实用新型的一种优选改进：所述焊盘的数量为2-40个。

本实用新型的有益效果如下：

1、密间距插件元件焊盘孔的偏心设计，防止连锡，本方案将密间距插件焊盘由圆形修改成跑道形焊盘，并设置跑道型偏心焊孔设计拉开焊盘距离，实现完美上锡；

2、密间距插件焊盘间的铺白油防护，防止连锡，偏心跑道形焊盘间增加铺整块白油，有效阻止波峰焊熔融的锡液连接相邻引脚、焊盘间，提升焊接效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型一种密间距插件焊盘的PCB板的示意图；

图2为本实用新型焊盘与现有焊盘的对比图。

图中：1-焊盘，2-焊孔，3-白油。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1-图2所示，本实用新型提供一种密间距插件焊盘的PCB板，PCB板上设有多个焊盘1，多个所述焊盘1之间设有白油3，所述焊盘1呈跑道形，所述焊盘1上设有焊孔2，所述焊孔2为圆形，所述焊孔2的圆心与所述焊盘1的中心间隔设置。

具体的，PCB板为市面上常用的元器件封装板即可，所述焊盘1的形状就是中间一个长方形，相对于的两端有两个半圆，像操场跑道一样，所述焊孔2的圆心与所述焊盘1的中心不在同一点，也就是焊孔偏心设计。元器件的引脚为多个，所述焊盘1的数量和位置对应引脚进行设置，如图1上下相对的两个所述焊盘1，分别为上焊盘和下焊盘，因为焊孔的间距一般是确定的，为了焊盘不重叠，上焊盘往上偏，下焊盘往下偏。为了解决密间距插件焊盘连锡问题，将密间距插件焊盘由圆形修改成跑道形焊盘，并设置跑道型偏心设计拉开焊盘距离，实现完美上锡。在偏心跑道形焊盘间增加铺整块白油(型号：RS-2000系列，厂家：江门市阪桥电子材料有限公司；或其它同性质厂商的油墨)隔离于焊盘间，有效阻止波峰焊熔融的锡液连接相邻引脚、焊盘间，提升焊接效果。

作为一种实施方式，所述PCB板上还设有丝印框，所述焊盘1之间的间距为0.8mm，所述白油3为RS-2000系列。所述PCB板用于安装元器件，元器件引脚为方形针，方形针斜对角长为d，所述焊孔2直径为D，D＝d+0.1-0.15mm，元器件引脚也可以为其它形状，焊孔尺寸相应进行改变即可，可自行设定。所述焊盘1宽度为H，H＝d+0.4mm，所述焊盘1长度为L，L＝d+0.7mm，所述焊孔2的圆心与所述焊盘1的中心距离为0.15mm，且所述焊孔2的圆心位于所述焊盘1的竖直轴线上(如图示)，所述焊盘1的数量为8-40个。需要进一步说明的是，采用其它部件从而达到上述效果的，理应都属于本实用新型的发明构思之内，且理应属于本实用新型的保护范围内。

实施例一：一种2.0间距双排插针的焊盘设计方案

1、根据需要插装的元件尺寸，制作对应的元件封装库，其中元件引脚焊盘设置为跑道型偏心焊盘，避免生产过波峰焊连锡，元件封装库包括：器件的丝印框、引脚钻孔、焊盘、位号等。

2、焊盘的引脚钻孔孔径与引脚关系如下(以方形引脚为例)：D＝方针斜对角长d+0.1～0.15mm(或其它值)。

3、跑道形偏心焊盘的尺寸与引脚关系如下：宽度方向：H＝d+0.4mm(或其它值)，长度方向：L＝d+0.7mm，上排偏心+0.15mm/下排偏心-0.15mm(或其它值)。

4、此方案的焊盘上下PIN和左右PIN焊盘间距均保证了0.8mm(或其它值)，保证密间距插件过波峰炉上锡的最佳间距状态。

5、在跑道形偏心焊盘间增加铺整块白油隔离于焊盘间，有效阻止波峰焊熔融的锡液连接相邻引脚、焊盘间，提升焊接效果。

6、规定密间距插件器件焊接引脚的长度，调校出最适合焊接的出脚长度，设置了密间距引脚长度与PCB板厚度的关系，保证生产免剪脚，炉后上锡光滑、饱满；PCB板厚1.2mm——排针塑封以下出脚长度规定2.2+/-0.2mm，PCB板厚1.6mm——排针塑封以下出脚长度规定2.8+/-0.2mm，PCB板厚2.0mm——排针塑封以下出脚长度规定3.5+/-0.2mm。

7、针对密间距插件器件对过波峰焊过炉工装夹具进行设计，阻止波峰焊熔融的锡液连接相邻引脚及焊盘间，具体为针对密间距插件排针焊盘，过波峰焊炉工装夹具增加拖锡片(不粘锡的金属片，材质马口铁+不锈钢)设计，波峰炉喷锡后多余锡料通过拖锡片重新收集回流到波峰炉内，避免多余锡料遗留引脚上，炉后锡料冷却产生拉尖或连锡。

通过PCB封装焊盘设计、规定物料标准脚长及工装夹具改进，提升过波峰焊上锡能力，避免另增加人工补焊，节约人工成本、提升产品质量、提升生产直通率。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。

Claims (9)

1.一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：PCB板上设有多个焊盘(1)，多个所述焊盘(1)之间设有白油(3)，所述焊盘(1)呈跑道形，所述焊盘(1)上设有焊孔(2)，所述焊孔(2)为圆形，所述焊孔(2)的圆心与所述焊盘(1)的中心间隔设置。

2.根据权利要求1所述的一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：所述PCB板上还设有丝印框。

3.根据权利要求1所述的一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：所述焊盘(1)之间的间距为0.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：所述白油(3)为RS-2000系列。

5.根据权利要求1所述的一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：所述PCB板用于安装元器件，元器件引脚为方形针，方形针斜对角长为d，所述焊孔(2)直径为D，D＝d+0.1-0.15mm。

6.根据权利要求5所述的一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：所述焊盘(1)宽度为H，H＝d+0.4mm。

7.根据权利要求5所述的一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：所述焊盘(1)长度为L，L＝d+0.7mm。

8.根据权利要求5所述的一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：所述焊孔(2)的圆心与所述焊盘(1)的中心距离为0.15mm。

9.根据权利要求1所述的一种密间距插件焊盘的PCB板，其特征在于：所述焊盘(1)的数量为2-40个。