CN212970264U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种PCB板，包括PCB板本体和多个焊盘，所述PCB板本体上开设有多个元件孔，多个所述焊盘与所述PCB板本体连接，多个所述焊盘与多个所述元件孔一一对应，任意两个所述焊盘之间的间距大于其对应的两个所述元件孔之间的间距，且任意两个所述焊盘之间的间距小于任意两个所述焊盘中其中一个所述焊盘与另一所述焊盘对应的所述元件孔之间的距离；解决现有技术两个焊盘间的距离小，在焊接一个焊盘时，使另一个焊盘也受到少许焊锡的焊接的技术问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板。
背景技术
许多小型的插接器件、芯片，引脚间间距短，导致设计PCB插接焊盘时，焊盘间距设计的非常小。
如果两个焊盘间的距离小，在焊接元件时，很容易在焊接一个焊盘时，使另一个焊盘也受到少许焊锡的焊接，故而需要进一步的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提供一种PCB板，解决现有技术两个焊盘间的距离小，在焊接一个焊盘时，使另一个焊盘也受到少许焊锡的焊接的技术问题。
为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种PCB板，包括PCB板本体和多个焊盘，所述PCB板本体上开设有多个元件孔，多个所述焊盘与所述PCB板本体连接，多个所述焊盘与多个所述元件孔一一对应，任意两个所述焊盘之间的间距大于其对应的两个所述元件孔之间的间距，且任意两个所述焊盘之间的间距小于任意两个所述焊盘中其中一个所述焊盘与另一所述焊盘对应的所述元件孔之间的距离。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：通过设置任意两个焊盘之间的间距大于其对应的两个元件孔之间的间距，且任意两个焊盘之间的间距小于任意两个焊盘中其中一个焊盘与另一焊盘对应的元件孔之间的距离，增大相邻两个焊盘之间的距离，当两个元件孔之间的距离较小时，可有效的防止字焊接一个焊盘时，部分锡焊到另一个焊盘上的问题。
附图说明
图1是现有PCB板的局部结构示意图；
图2是本实用新型实施例中的条形焊盘的结构示意图；
图3是本实用新型实施例中的半环形焊盘的结构示意图；
图4是本实用新型实施例中多个元件孔和多个焊盘的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了一种PCB板，包括PCB板本体100和多个焊盘200，PCB板本体100上开设有多个元件孔110，多个焊盘200与PCB板本体100连接，多个焊盘200与多个元件孔110一一对应，任意两个焊盘200之间的间距大于其对应的两个元件孔110之间的间距，且任意两个焊盘200之间的间距小于任意两个焊盘200中其中一个焊盘200与另一焊盘200对应的元件孔110之间的距离。
本实施例中主要的改进位置在于元件孔110与焊盘200的相对位置的设计，为了便于理解本实施例的技术方案，首先对现有的PCB板本体100上的元件孔110和焊盘200的相对位置进行分析，如图1所示，焊盘200呈环状，与元件孔110同轴设置，当相邻两个元件孔110之间的间距很小时，相邻两个焊盘200之间的距离非常小，在将元器件的引脚插入到元件孔110后，需要焊锡，此时，焊锡的过程中，由于间隙太小，非常容易将熔融锡落到两个焊盘200上，严重影响了生产的效率。
而本实施例中的PCB板本体100上的元件孔110和焊盘200的相对位置的设计正好能解决上述问题，下面进行详细的阐述。
如图2-3所示，具体的，本实施例中的元件孔110的数量为两个，对应的焊盘200的数量为两个，其中一焊盘200、其中一元件孔110、另一元件孔110和另一焊盘200沿直线方向依次布置于PCB板本体100上，每个焊盘200位于对应的元件孔110远离其余元件孔110的一侧，相邻两个焊盘200的间距与传统技术相比要大很多，在焊接时，将引脚插入到元件孔110上，此时，焊锡，使锡熔融落至PCB板本体100上，并连接元件孔110上的引脚与对应的焊盘200，在焊接的过程中，两个焊盘200之间的距离大，熔融锡不易移至相邻的焊盘200上，从而解决了上述问题。
其中，每个焊盘200均为铜箔。
可以理解的是，焊盘200的形状并不受限制，只要满足任意两个焊盘200之间的间距大于其对应的两个元件孔110之间的间距，且任意两个焊盘200之间的间距小于任意两个焊盘200中其中一个焊盘200与另一焊盘200对应的元件孔110之间的距即可，例如，如图2所示，焊盘200呈条状；如图3所示，焊盘200呈半环形，只要满足上述位置需求即可。
当然，当元件孔110的数量比较多时，如图4所示，任意两个焊盘200之间的间距大于其对应的两个元件孔110之间的间距，且任意两个焊盘200之间的间距小于任意两个焊盘200中其中一个焊盘200与另一焊盘200对应的元件孔110之间的距离，使任意相邻两个焊盘200之间的间距最大化，便于焊锡工作。
其中，焊盘200与对应的元件孔110之间的间距不大于1CM，便于引脚与对应焊盘200的连接。
通过设置任意两个焊盘200之间的间距大于其对应的两个元件孔110之间的间距，且任意两个焊盘200之间的间距小于任意两个焊盘200中其中一个焊盘200与另一焊盘200对应的元件孔110之间的距离，增大相邻两个焊盘200之间的距离，当两个元件孔110之间的距离较小时，可有效的防止字焊接一个焊盘200时，部分锡焊到另一个焊盘200上的问题。
以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
PCB板本体，所述PCB板本体上开设有多个元件孔；
多个焊盘，多个所述焊盘与所述PCB板本体连接，多个所述焊盘与多个所述元件孔一一对应，任意两个所述焊盘之间的间距大于其对应的两个所述元件孔之间的间距，且任意两个所述焊盘之间的间距小于任意两个所述焊盘中其中一个所述焊盘与另一所述焊盘对应的所述元件孔之间的距离。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述元件孔的数量为两个，对应的所述焊盘的数量为两个，其中一所述焊盘、其中一所述元件孔、另一所述元件孔和另一所述焊盘沿直线方向依次布置于所述PCB板本体上。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，每个所述焊盘均为铜箔。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述焊盘呈条状。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述焊盘呈半环形。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述焊盘与对应的所述元件孔之间的间距不大于1CM。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021577416.7U CN212970264U (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 一种pcb板 |
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Publications (1)
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| CN212970264U true CN212970264U (zh) | 2021-04-13 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021577416.7U Active CN212970264U (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 一种pcb板 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-07-31 CN CN202021577416.7U patent/CN212970264U/zh active Active
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