CN212324461U - 电路板结构 - Google Patents

Abstract

本申请适用于波峰焊技术领域，提供一种电路板结构，包括：电路板；至少两插件焊盘，沿第一方向间隔设于电路板上并形成一排插件焊盘；两拖锡焊盘，设于电路板上，并分别位于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧，且拖锡焊盘与其相邻的插件焊盘间隔设置；其中，第一方向与电路板过波峰焊时的运动方向平行。通过设置拖锡焊盘，电路板过波峰焊时，一排插件焊盘末端焊接的金属管脚上形成的锡尖会被与该末端相邻的拖锡焊盘吸收，防止出现堆锡、连锡，避免焊接短路；且将两拖锡焊盘分别分布于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧，使得电路板在波峰焊时不必被限定为只有单一的运动方向，可沿第一方向或第一方向的反方向运动，增加了焊接的灵活性。

Description

电路板结构

技术领域

本实用新型属于波峰焊技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板结构。

背景技术

目前，电子产品逐渐向小型化、多功能化发展，金属管脚间距为2.0mm以下的插件器件越来越多地出现在印刷电路板上。插件器件通常通过波峰焊焊接于印刷电路板上，波峰焊是将熔化的焊料形成满足设计要求的焊料波峰，并通过焊料波峰将插件器件的焊端或引脚与电路板的焊盘之间连接的软钎焊工艺。

当电路板在过波峰焊时，插件器件的金属管脚上会在电路板前进的反方向上留下锡尖，使得多余的焊锡无法清除，容易引起堆锡、连锡的现象，从而造成短路。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的之一在于：提供一种电路板结构，旨在解决现有技术中，电路板过波峰焊时容易出现堆锡、连锡的现象以造成短路的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的技术方案是：

提供了一种电路板结构，包括：

电路板；

至少两插件焊盘，至少两所述插件焊盘沿第一方向间隔设于所述电路板上并形成一排所述插件焊盘；

两拖锡焊盘，设于所述电路板上，两所述拖锡焊盘分别位于一排所述插件焊盘沿所述第一方向上的相对两侧，且所述拖锡焊盘与其相邻的所述插件焊盘间隔设置；

其中，所述第一方向与所述电路板过波峰焊时的运动方向平行。

在一个实施例中，各所述插件焊盘的中点与各所述拖锡焊盘的中点均位于同一直线上，且所述直线与所述第一方向平行。

在一个实施例中，相邻两所述插件焊盘沿第一方向上间隔有第一间隙，所述拖锡焊盘及其相邻的所述插件焊盘沿所述第一方向上间隔有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙相等。

在一个实施例中，所述拖锡焊盘呈方形，且所述拖锡焊盘的面积大于或等于所述插件焊盘的面积。

在一个实施例中，所述拖锡焊盘沿所述第一方向上的长度与所述插件焊盘沿所述第一方向上的长度相等。

在一个实施例中，所述拖锡焊盘沿第二方向上的长度与所述插件焊盘沿所述第二方向上的长度相等；

其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

在一个实施例中，所述插件焊盘为方形、椭圆形或圆形。

在一个实施例中，所述插件焊盘包括一个第一焊盘及至少一个第二焊盘，且所述第一焊盘与所述第二焊盘形状不同。

在一个实施例中，所述拖锡焊盘为铜片。

在一个实施例中，所述拖锡焊盘呈方形，且所述拖锡焊盘的四个顶角设置成倒角。

本实用新型提供的电路板结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过设置拖锡焊盘，电路板过波峰焊时，一排插件焊盘末端焊接的金属管脚上形成的锡尖会被与该末端相邻的拖锡焊盘吸收，避免出现堆锡、连锡的现象，有效地避免了焊接短路的现象，从而提高了生产效率和波峰焊接质量；且将两拖锡焊盘分别分布于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧，使得电路板在波峰焊时不必被限定为只有单一的运动方向，可沿第一方向或第一方向的反方向运动，增加了焊接过程的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电路板结构的结构示意图；

图2为图1所示电路板结构的替代方案的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-电路板；2-插件焊盘；21-第一焊盘；211-第三边长；212-第四边长；22-第二焊盘；3-拖锡焊盘；31-第一边长；32-第二边长；33-倒角；4-第一间隙；5-第二间隙；a-第一方向；b-第二方向。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型实施例提供的电路板结构包括电路板1、至少两插件焊盘2以及两拖锡焊盘3。电路板1为印刷电路板，插件焊盘2和拖锡焊盘3均设置在电路板1上，插件焊盘2用于将外部的插件器件焊接在电路板1上。至少两插件焊盘2沿第一方向a间隔排列设置，并形成一排插件焊盘2，第一方向a与电路板1过波峰焊时的运动方向相互平行。两拖锡焊盘3分别位于一排插件焊盘2整体沿第一方向a上的相对两侧，且拖锡焊盘3与插件焊盘2间隔设置。工作时，形成一排插件焊盘2中的每个焊盘在焊接时留下的锡尖，可被沿电路板1波峰焊的运动方向的反方向上相邻的插件焊盘2吸收，拖锡焊盘3可吸收沿电路板1过波峰焊的运动方向上相邻的插件焊盘2在焊接时留下的锡尖。

需要说明的是，如图1所示，第一方向a为水平方向上从左指向右的方向，当电路板1过波峰焊时的运动方向为第一方向a时，此时沿第一方向a的反方向末端的拖锡焊盘3会吸收与其相邻的插件焊盘2上焊接的插件器件的金属管脚上形成的锡尖，即最左边的拖锡焊盘3会吸收最左边的插件焊盘2上焊接时留下的锡尖；当电路板1过波峰焊时的运动方向为第一方向a的反方向时，此时沿第一方向a末端的拖锡焊盘3会吸收与其相邻的插件焊盘2上焊接的金属管脚上形成的锡尖，即最右边的拖锡焊盘3会吸收最右边的插件焊盘2上焊接时留下的锡尖。

本实用新型实施例中，通过设置拖锡焊盘3，电路板1过波峰焊时，一排插件焊盘2末端焊接的金属管脚上形成的锡尖会被与该末端相邻的拖锡焊盘3吸收，避免出现堆锡、连锡的现象，有效地避免了焊接短路的现象，从而提高了生产效率和波峰焊接质量，减少人工二次锡焊的浪费；且将两拖锡焊盘3分别分布于一排插件焊盘2沿第一方向a上的相对两侧，两个拖锡焊盘3的设置，使得电路板1在波峰焊时不必被限定为只有单一的运动方向，可沿第一方向a或第一方向a的反方向运动，增加了焊接过程的灵活性，避免了由波峰焊的运动方向失误造成的损失。

在一个实施例中，为提高拖锡焊盘3将插件焊盘2上的锡尖拖动至拖锡焊盘3上的准确度，本实施例中设置拖锡焊盘3和插件焊盘2沿电路板1波峰焊时的运动方向排列设置，且插件焊盘2的中点与拖锡焊盘3的中点均位于同一直线上，且该直线与第一方向a相互平行，即插件焊盘2和拖锡焊盘3是根据电路板1波峰焊时的运动方向来排布的，使得插件焊盘2上的锡尖能够沿着第一方向a准确地被拖动至拖锡焊盘3上，避免锡尖与电路板1上的其他器件形成连接而导致短路。

这里需要说明的是，如果拖锡焊盘3及其相邻的插件焊盘2的中点连接与第一方向a所在的直线的呈夹角，那么插件焊盘2上的锡尖在电路板1运动时容易被拖动至其他地方，甚至拖动至拖锡焊盘3的外侧，因此容易导致电路板1的其他器件通过该锡尖与插件焊盘2形成连接而导致短路。

在一个实施例中，请参阅图1，相邻两插件焊盘2沿第一方向a上间隔有第一间隙4，拖锡焊盘3及其相邻的插件焊盘2沿第一方向a上间隔有第二间隙5，其中，第一间隙4为相邻两插件焊盘2之间的最短距离，第二间隙5为拖锡焊盘3及其相邻的插件焊盘2之间的最短距离。第一间隙4与第二间隙5相等，也即是所有插件焊盘2与所有拖锡焊盘3共同等间距分布设置。

需要说明的是，拖锡焊盘3相当于一个空的插件焊盘2，其作用主要用于吸收插件焊盘2上的锡尖。插件焊盘2可吸收沿波峰焊的运动方向上相邻的插件焊盘2上的锡尖，那么根据相邻两插件焊盘2的第一间隙4的大小设置，拖锡焊盘3与相邻的插件焊盘2的第二间隙5与第一间隙4相等，可使得拖锡焊盘3能够顺利吸收沿波峰焊的运动方向上相邻的插件焊盘2上的锡尖，并且可使得拖锡焊盘3在保证其拖锡的能力的基础上，尽可能地减小了电路板1上的各焊盘的占用空间。此处，如果拖锡焊盘3与插件焊盘2的第二间隙5过小，从而使得拖锡焊盘3的拉力过大，容易导致短路；如果第二间隙5过大，容易导致拖锡焊盘3的拉力不够而无法很好地解决堆锡、连锡的问题，且第二间隙5过大还会增大各焊盘在电路板1上的布局，从而增大电路板1的布局空间而减弱电路板1的布局能力。

在一个实施例中，请参阅图1，拖锡焊盘3呈方形，且拖锡焊盘3的面积大于或等于插件焊盘2的面积，拖锡焊盘3的面积足够大，能够形成足够大的拉力，能够准确有效地将相邻的插件焊盘2上的锡尖吸收至拖锡焊盘3上，不会在拖锡焊盘3相邻的插件焊盘2处留下锡尖，从而有效防止短路。

在一个实施例中，请一并参阅图1及图2，拖锡焊盘3沿第一方向a上的长度与插件焊盘2沿第一方向a上的长度相等，拖锡焊盘3沿第二方向b上的长度与插件焊盘2沿第二方向b上的长度相等，其中，第一方向a与第二方向b相互垂直，即第二方向b为电路板1波峰焊时的运动方向的垂直方向。拖锡焊盘3分别沿第一方向a和第二方向b上的宽度均能够覆盖插件焊盘2，确保拖锡焊盘3具有足够大的拉力拖锡，同时还减小了拖锡焊盘3的占用面积，节省了电路板1的布局空间，提高了电路板1的高密度布局能力。

需要说明的是，拖锡焊盘3呈方形，拖锡焊盘3沿第一方向a上的长度为方形的第一边长31，拖锡焊盘3沿第二方向b上的长度为方形的第二边长32。设置拖锡焊盘3时，根据插件焊盘2分别沿第一方向a和第二方向b上的长度大小，即第一边长31和第二边长32的大小已经被确定了，此时将拖锡焊盘3设置为方形，能够使得拖锡焊盘3的面积最大化，确保拖锡焊盘3具有足够的拉力，从而能够有效地解决拖锡的问题。

具体地，在一个实施例中，插件焊盘2为方形、椭圆形或圆形。而拖锡焊盘3呈方形，具体为正方形或长方形，需由插件焊盘2的形状来确定。当插件焊盘2为方形时，插件焊盘2沿第一方向a上的长度、沿第二方向b上的长度分别与第一边长31和第二边长32相同，此时拖锡焊盘3的面积大小与插件焊盘2相同，能够确保拖锡焊盘3的拉力，此时拖锡焊盘3与插件焊盘2形状大致相同。

当插件焊盘2为圆形时，插件焊盘2沿第一方向a和第二方向b上的长度均为圆的直径，且分别与第一边长31、第二边长32相等，拖锡焊盘3的面积大于插件焊盘2的面积，能够保证拖锡焊盘3的拉力，此时第一边长31与第二边长32相同，拖锡焊盘3为正方形；当插件焊盘2为椭圆形时，插件焊盘2沿第一方向a上的长度为椭圆的短轴，与第一边长31相同，插件焊盘2沿第二方向b上的长度为椭圆的长轴，与第二边长32相同，拖锡焊盘3的面积大于插件焊盘2的面积，能够保证拖锡焊盘3的拉力，此时第一边长31与第二边长32不同，拖锡焊盘3为长方形。

在一个实施例中，请一并参阅图1及图2，插件焊盘2包括一个第一焊盘21及至少一个第二焊盘22，且第一焊盘21与第二焊盘22形状不同。第一焊盘21与第二焊盘22不同，能够起到区别于第二焊盘22的标识作用，便于焊接工作。

在一个实施例中，请参阅图1，第一焊盘21呈方形但并不唯一限定，第一焊盘21沿第一方向a上的长度为第三边长211，第三边长211等于第一边长31，第一焊盘21沿第二方向b上的长度为第四边长212，第四边长212等于第二边长32。第二焊盘22呈椭圆形，椭圆形的设置可增大电路板1与插件器件焊接时的接触面积，从而可加大波峰焊接的焊接强度。其中，第二焊盘22设置为三个，当然，此处对于数量不唯一限定。

请参阅图2，作为替代方案，第一焊盘21呈方形，第二焊盘22呈圆形，此时第一焊盘21及拖锡焊盘3均为正方形。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，上述实施例提到的相等或相同指的是大致相等或大致相同的意思，即两者之间的数值大致相同，并可存在一定的偏差或误差。

在一个实施例中，为实现拖锡焊盘3的拖锡能力，拖锡焊盘3为铜片。

在一个实施例中，拖锡焊盘3呈方形，且拖锡焊盘3的四个顶角设置成倒角33，在保证拖锡焊盘3的面积大小而保证拉力，且保证拖锡焊盘3的占用空间较小的基础上，还能够提高拖锡焊盘3的美观感。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

电路板；

至少两插件焊盘，至少两所述插件焊盘沿第一方向间隔设于所述电路板上并形成一排所述插件焊盘；

两拖锡焊盘，设于所述电路板上，两所述拖锡焊盘分别位于一排所述插件焊盘沿所述第一方向上的相对两侧，且所述拖锡焊盘与其相邻的所述插件焊盘间隔设置；

其中，所述第一方向与所述电路板过波峰焊时的运动方向平行。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，各所述插件焊盘的中点与各所述拖锡焊盘的中点均位于同一直线上，且所述直线与所述第一方向平行。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，相邻两所述插件焊盘沿第一方向上间隔有第一间隙，所述拖锡焊盘及其相邻的所述插件焊盘沿所述第一方向上间隔有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙相等。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述拖锡焊盘呈方形，且所述拖锡焊盘的面积大于或等于所述插件焊盘的面积。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述拖锡焊盘沿所述第一方向上的长度与所述插件焊盘沿所述第一方向上的长度相等。

6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述拖锡焊盘沿第二方向上的长度与所述插件焊盘沿所述第二方向上的长度相等；

其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

7.如权利要求1-6任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述插件焊盘为方形、椭圆形或圆形。

8.如权利要求1-6任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述插件焊盘包括一个第一焊盘及至少一个第二焊盘，且所述第一焊盘与所述第二焊盘形状不同。

9.如权利要求1-6任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述拖锡焊盘为铜片。

10.如权利要求1-6任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述拖锡焊盘呈方形，且所述拖锡焊盘的四个顶角设置成倒角。

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