CN210351825U - 一种用于贴片led数码管的钢网 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于贴片LED数码管的钢网，该钢网用于在数码管的印制电路板对应区域上丝印锡膏，包括钢板以及位于钢板上的多个第一镂空部和多个第二镂空部，每一第一镂空部都与印制电路板上贴设LED灯珠的一焊盘区域对应，每一第二镂空部都与印制电路板上焊接排针的一排针焊盘区域对应，所述第一镂空部包括两相互间隔设置的第一开口，所述第二镂空部包括相互间隔的多个第二开口，且每一第二开口内都具有一实心部，以解决现有的贴片LED数码管在焊接排针时良率不高的问题。

Description

一种用于贴片LED数码管的钢网

技术领域

本实用新型涉及贴片LED数码管领域，具体是涉及种用于贴片LED数码管的钢网。

背景技术

LED数码管是一种半导体发光器件，基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字，其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。

现有的贴片LED数码管焊接排针方式为点焊，由于排针焊盘在空气中暴露一段时间后会出现抗氧化性下降的问题，导致排针焊盘的上锡能力下降，从而造成一系列的不良产生，常见的不良现象如漏焊、虚焊、焊盘未完全上锡、渗锡，连锡等问题。为了控制排针焊盘的不良，现有的方式是通过对焊针工装的精度以及机台的调试(如温度的调整、点焊的时间等)来解决，但在实际生产过程中，因变量多，且难控制，这都导致排针焊接的不良率一致居高不下。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种用于贴片LED数码管的钢网，以解决现有的贴片LED数码管在焊接排针时良率不高的问题。

具体方案如下：

一种用于贴片LED数码管的钢网，该钢网用于在数码管的印制电路板对应区域上丝印锡膏，包括钢板以及位于钢板上的多个第一镂空部和多个第二镂空部，每一第一镂空部都与印制电路板上贴设LED灯珠的一焊盘区域对应，每一第二镂空部都与印制电路板上焊接排针的一排针焊盘区域对应，所述第一镂空部包括两相互间隔设置的第一开口，所述第二镂空部包括相互间隔的多个第二开口，且每一第二开口内都具有一实心部。

进一步的，所述第二开口的外形大致呈水滴形，包括大致为圆形的端部以及尖状的尾部，所述实心部位于端部内。

进一步的，所述实心部包括圆形的中心部以及与周围钢板连接的连接部，所述中心部位于端部的中心处。

进一步的，所述第二开口的尾部的外形为等腰三角形，其自由端的尖部圆钝处理。

进一步的，所述第二镂空部上的第二开口除位于最外侧的两第二开口外，其余所有第二开口并排且同向布设，而位于最外侧的两第二开口与其它第二开口非同向布设。

进一步的，所述第二镂空部上最外侧的两第二开口与其它第二开口垂直布设。

进一步的，所述第一镂空部的两第一开口相向的端部为往内收束的尖部。

本实用新型提供的用于贴片LED数码管的钢网与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的钢网在对数码管的印制电路板的LED灯珠焊盘丝印锡膏的同时，在也数码管的印制电路板的排针焊盘上也丝印锡膏，并且在经回流焊后，在排针焊盘上形成中部凹陷的锡层，在后续以点焊的方式焊接排针时，点焊时的锡条熔融后点在凹陷区域中，以使熔融后的锡条与周围的锡层连成一体，使得点焊后的焊点饱满，基本上填充满了整个焊盘区域，且各个PIN针焊盘上的焊点都大致相同，焊点一致性好，可以提高点焊的良率。

另外，相对于现有技术，排针焊盘在丝印锡膏后的上锡能力大幅提升，点焊时，烙铁头仅需短暂停留即可完成上锡，点焊的整体效率可提升一倍以上

附图说明

图1示出了钢网的示意图。

图2示出了图1中A处的放大图。

图3为采用现有的点焊方式在印制电路板的焊盘上形成的焊点。

图4为采用本实用新型中的钢网丝印锡膏后，再采用现有的点焊方式在印制电路板的焊盘上形成的焊点。

图5示出了第二开口的示意图。

图6示出了第一开口的示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示的，本实施例提供了一种用于贴片LED数码管的钢网，该钢网用于在数码管的印制电路板对应的区域上丝印锡膏。该钢网包括钢板10以及位于钢板10上的多个第一镂空部11和多个第二镂空部12，其中，每一第一镂空部11都与印制电路板上贴设LED灯珠的一焊盘区域对应，每一第二镂空部12都与印制电路板上焊接排针的一排针焊盘区域对应。图1中在同一钢板10上可以同时对5列并排设置的印制电路板单元进行印刷，但并不限定于此，印制电路板单元的数量可以根据实际需求增减。

具体的，如图1和图2中示出的，图中的填充区域代表的是镂空区域，其它区域为非镂空区域。第一镂空部11包括两相互间隔设置的第一开口110，同一第一镂空部11上的两第一开口110分别对应印制电路板上用于贴设一LED灯珠的两个焊盘。第二镂空部12包括相互间隔的多个第二开口120，每一第二开口120对应印制电路板上用于焊接排针的其中一PIN针焊盘。

每一第二开口120内都具有一实心部121，锡膏经由该第二开口120丝印至印刷电路板上的PIN针焊盘上，PIN针焊盘上的这些锡膏在经回流焊后，形成与第二开口120相同或者大致相同外形的锡层，并且PIN针焊盘在对应实心部121的位置上形成凹陷的无锡层区域。在后续以点焊的方式焊接贴片LED数码管的排针时，点焊时的锡条熔融后点在该凹陷的无锡膏区域中，以使熔融后的锡条与周围的锡层连成一体。由于丝印在PIN针焊盘上的锡膏与丝印在LED灯珠焊盘上的锡膏是同时进行的，并且也一同过回流焊，因此并未增加贴片LED数码管的生产步骤。

参考图3和图4，其中图3为采用现有的点焊方式在印制电路板的焊盘上形成的焊点，图4为采用本实施例中的钢网丝印锡膏后，再采用现有的点焊方式在印制电路板的焊盘上形成的焊点。需明确的是，图3和图4中点焊方式采用的机体和点焊参数都是相同的。

从图3和图4的对比中可以明显看出，图4中的焊点饱满，基本上填充满了整个焊盘区域，且各个PIN针焊盘上的焊点都大致相同，焊点一致性好。图3中的焊点不饱满，也未填充满整个焊盘区域，各个PIN针焊盘上的焊点的一致性也较差，而这些都有可能会导致排针焊接不良的产生。另外，相对于现有技术，PIN针焊盘在刷锡膏后的上锡能力大幅提升，点焊时，烙铁头仅需短暂停留即可完成上锡，点焊的整体效率可提升一倍以上。

参考图5，作为本实施例的一优选实施方式，上述的第二开口120的外形大致为水滴形，包括呈大致圆形的端部1200以及尖状的尾部1201，其中实心部121位于端部1200内。相对于其它形状，例如圆形、矩形、椭圆形等其它形状，水滴形状的第二开口120会在后续点焊操作形成的大致呈水滴形焊点，水滴形焊点具有更好的与PIN针焊盘的结合力。

优选的，实心部121除与周围钢板连接的连接部外，其外形为圆形，且位于端部1200的大致中心处，以便于后续的点焊操作。

另一优选的，第二开口120的尾部1201的外形大致为等腰三角形，其自由端的尖部圆钝处理。

参考图1和图2，作为本实施例的一优选实施方式，第二镂空部12上的第二开口120除位于最外侧的两第二开口120b外，其余所有第二开口120并排且同向布设，而位于最外侧的两第二开口120b与其它第二开口120非同向布设，其中优选最外侧的两第二开口120b与其它第二开口120垂直布设。这种布设方式可以使得后续焊接在其上的排针更加的稳固。

参考图6，作为本实施例的一优选实施方式，第一镂空部11的两第一开口110相向的端部为往内收束的尖部，以使丝印后的锡膏相向的端部也为往内收束的尖部，可以有效防止丝印在两焊盘上的锡膏经回流焊后出现连锡的现象。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于贴片LED数码管的钢网，该钢网用于在数码管的印制电路板对应区域上丝印锡膏，其特征在于：包括钢板以及位于钢板上的多个第一镂空部和多个第二镂空部，每一第一镂空部都与印制电路板上贴设LED灯珠的一焊盘区域对应，每一第二镂空部都与印制电路板上焊接排针的一排针焊盘区域对应，所述第一镂空部包括两相互间隔设置的第一开口，所述第二镂空部包括相互间隔的多个第二开口，且每一第二开口内都具有一实心部。

2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述第二开口的外形大致呈水滴形，包括大致为圆形的端部以及尖状的尾部，所述实心部位于端部内。

3.根据权利要求2所述的钢网，其特征在于：所述实心部包括圆形的中心部以及与周围钢板连接的连接部，所述中心部位于端部的中心处。

4.根据权利要求2所述的钢网，其特征在于：所述第二开口的尾部的外形为等腰三角形，其自由端的尖部圆钝处理。

5.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述第二镂空部上的第二开口除位于最外侧的两第二开口外，其余所有第二开口并排且同向布设，而位于最外侧的两第二开口与其它第二开口非同向布设。

6.根据权利要求5所述的钢网，其特征在于：所述第二镂空部上最外侧的两第二开口与其它第二开口垂直布设。

7.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述第一镂空部的两第一开口相向的端部为往内收束的尖部。

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