CN220965276U

CN220965276U - 一种提高焊接良品率的电路板结构

Info

Publication number: CN220965276U
Application number: CN202322468923.7U
Authority: CN
Inventors: 方杨剑; 王灿钟
Original assignee: Zhuhai Yibo Technology Co ltd
Current assignee: Zhuhai Yibo Technology Co ltd
Priority date: 2023-09-11
Filing date: 2023-09-11
Publication date: 2024-05-14
Anticipated expiration: 2033-09-11

Abstract

本实用新型公开了电路板设计领域中的一种提高焊接良品率的电路板结构，包括设置在电路板上的若干对矩形贴片器件焊盘，每对矩形贴片器件焊盘的外侧四角和每对矩形贴片器件焊盘中间均设有多个禁布区域，相邻两个禁布区域之间设有走线区域，且走线区域的宽度至少为矩形贴片器件焊盘的宽度的一半。本实用新型解决了现有的矩形贴片器件焊盘两端的温升不一致，贴片元件会因翘立而脱焊，从而导致焊接不良的问题，其使得贴片器件两端的温升一致，避免贴片元件因翘立而脱焊，提高贴片器件的焊接良品率；此外，走线区域的宽度至少为矩形贴片器件焊盘的宽度的一半，可以提供足够的空间，保证足够的走线区域。

Description

一种提高焊接良品率的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体地说，是涉及一种提高焊接良品率的电路板结构。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

随着科技的不断发展，电子产品变得越来越小巧和高效，同时也带来了更高的电流和功耗。在电路板的设计中，如何满足高性能的同时，保证电路板的稳定性和可靠性，成为了电路板设计中的一个重要课题。随着电子产品的高速发展，很多产品功耗非常高，随之带来的电流也非常大，在电路板B设计时，往往会使用铜皮全部覆盖住器件焊盘，从而来达到满足载流的目的。

然而，在进行焊接尺寸较小的贴片器件时，尤其是在矩形贴片器件焊盘的宽度等于或小于0.5mm的情况下，由于铜皮全部覆盖住矩形贴片器件焊盘，容易导致贴片器件两端的温升不一致，则贴片器件的一端未接触矩形贴片器件焊盘而向上方斜立，或者已接触矩形贴片器件焊盘的一端呈直立状，贴片元件会因翘立而脱焊，从而导致焊接不良。

以上缺陷，亟需解决。

实用新型内容

为了解决现有的矩形贴片器件焊盘两端的温升不一致，贴片元件会因翘立而脱焊，从而导致焊接不良的问题，本实用新型提供一种提高焊接良品率的电路板结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种提高焊接良品率的电路板结构，包括设置在电路板上的若干对矩形贴片器件焊盘，每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧四角和每对所述矩形贴片器件焊盘的中间均设有多个禁布区域，相邻两个所述禁布区域之间设有走线区域，且所述走线区域的宽度至少为所述矩形贴片器件焊盘的宽度的一半。

根据上述方案的本实用新型，所述禁布区域包括四个“L”形禁布区域和一个“工”字形禁布区域，四个所述“L”形禁布区域设置在每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧四角，所述“工”字形禁布域设置在每对所述矩形贴片器件焊盘之间。

根据上述方案的本实用新型，每个所述“L”形禁布区域包括垂直设置的第一侧边、第二侧边，且所述第一侧边、所述第二侧边均紧贴对应的所述矩形贴片器件焊盘的外侧边，所述第一侧边的长度、所述第二侧边的长度均为0.05～0.15mm。

进一步的，所述第一侧边的长度、所述第二侧边的长度均为0.1mm。

根据上述方案的本实用新型，每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧设有丝印线。

进一步的，所述丝印线的宽度为0.1mm～0.3mm。

更进一步的，所述丝印线的宽度为0.15mm。

根据上述方案的本实用新型，每个所述矩形贴片器件焊盘的外侧设有阻焊开窗。

进一步的，所述阻焊开窗的边缘与其对应的矩形贴片器件焊盘的边缘的距离至少为0.05mm。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

上述提高焊接良品率的电路板结构中，每对矩形贴片器件焊盘的外侧四角和每对矩形贴片器件焊盘中间均设有多个禁布区域，相邻两个禁布区域之间设有走线区域，即矩形贴片器件焊盘上覆盖的铜皮的面积变小，降低贴片器件两端的温差，使得贴片器件两端的温升一致，避免贴片元件因翘立而脱焊，提高贴片器件的焊接良品率。此外，走线区域的宽度至少为矩形贴片器件焊盘的宽度的一半，走线区域的设置可以提供足够的空间，可以保证足够的走线区域，从而更好地适应回流焊接过程中的热膨胀和热收缩，进一步提高贴片器件的焊接良品率，从而达到优化电路板结构的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为禁布区域的结构示意图；

图3为阻焊开窗和丝印线的结构示意图；

图4为“L”形禁布区域的结构示意图；

图5为“工”字形禁布区域的结构示意图。

在图中，1、电路板；11、矩形贴片器件焊盘；12、禁布区域；121、“L”形禁布区域；1211、第一侧边；1212、第二侧边；1213、第三侧边；122、“工”字形禁布区域；1221、第四侧边；1222、第五侧边；1223、第六侧边；13、第一走线区域；14、第二走线区域；15、阻焊开窗；16、丝印线。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供一种提高焊接良品率的电路板结构，包括设置在电路板1上的若干对矩形贴片器件焊盘11，每对矩形贴片器件焊盘11的外侧四角和每对矩形贴片器件焊盘11的中间均设有多个禁布区域12，相邻两个禁布区域12之间设有走线区域，且走线区域的宽度至少为矩形贴片器件焊盘11的宽度的一半。

如图1、图2所示，在本实施例中，禁布区域12包括四个“L”形禁布区域121和一个“工”字形禁布区域122，四个“L”形禁布区域121设置在每对矩形贴片器件焊盘11的外侧四角，“工”字形禁布域设置在每对矩形贴片器件焊盘11之间。此外，相邻两个“L”形禁布区域121之间设有走线区域，且相邻的“L”形禁布区域121与“工”字形禁布区域122之间也设有走线区域，即矩形贴片器件焊盘11上覆盖的铜皮的面积变小，能够降低贴片器件两端的温差，使得贴片器件两端的温升一致，避免贴片元件因翘立而脱焊，提高贴片器件的焊接良品率。

如图1、图3所示，在本实施例中，每对矩形贴片器件焊盘11的外侧设有丝印线16，丝印线16可以帮助矩形贴片器件焊盘11更好地吸收焊接热量，提高焊接效果，同时也可以提供更好的焊接附着力，并且丝印线16可以作为制造过程中的定位标记，使得制造更加方便。此外，丝印线16的宽度为0.1mm～0.3mm，优选的，丝印线16的宽度0.15mm。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计丝印线16的宽度。

如图2、图4所示，在本实施例中，每个“L”形禁布区域121包括垂直设置的第一侧边1211、第二侧边1212，且第一侧边1211、第二侧边1212均紧贴对应的矩形贴片器件焊盘11的外侧边，第一侧边1211的长度、第二侧边1212的长度均为0.05～0.15mm，可以设计第一侧边1211的长度、第二侧边1212的长度均为0.1mm，当然，在实际设计时，可以根据实际来设计第一侧边1211的长度、第二侧边1212的长度。此外，每个“L”形禁布区域121还包括两条分别与第一侧边1211、第二侧边1212相互垂直的第三侧边1213，且相邻两个“L”形禁布区域121的第三侧边1213之间形成第一走线区域13。另外，第三侧边1213的长度为矩形贴片器件焊盘11到丝印线16的距离，可以设计第三侧边1213的长度为0.3mm，当然，在实际设计时，可以根据实际来设计第三侧边1213的长度。

在一个可选的实施例中，每个“L”形禁布区域121包括垂直设置的第一侧边1211、第二侧边1212，且第一侧边1211、第二侧边1212均紧贴对应的矩形贴片器件焊盘11的外侧边，第一侧边1212的长度、第二侧边1212的长度均为0.05～0.15mm，可以设计第一侧边1211的长度、第二侧边1212的长度均为0.08mm，当然，在实际设计时，可以根据实际来设计第一侧边1211的长度、第二侧边1212的长度。此外，每个“L”形禁布区域121还包括两条分别与第一侧边1211、第二侧边1212相互垂直的第三侧边1213，且相邻两个“L”形禁布区域121的第三侧边1213之间形成第一走线区域13。另外，第三侧边1213的长度为矩形贴片器件焊盘11到丝印线16的距离，可以设计第三侧边1213的长度为0.3mm，当然，在实际设计时，可以根据实际来设计第三侧边1213的长度。

在另一个可选的实施例中，每个“L”形禁布区域121包括垂直设置的第一侧边1211、第二侧边1212，且第一侧边1211、第二侧边1212均紧贴对应的矩形贴片器件焊盘11的外侧边，第一侧边1212的长度、第二侧边1212的长度均为0.05～0.15mm，可以设计第一侧边1211的长度、第二侧边1212的长度均为0.13mm，当然，在实际设计时，可以根据实际来设计第一侧边1211的长度、第二侧边1212的长度。此外，每个“L”形禁布区域121还包括两条分别与第一侧边1211、第二侧边1212相互垂直的第三侧边1213，且相邻两个“L”形禁布区域121的第三侧边1213之间形成第一走线区域13。另外，第三侧边1213的长度为矩形贴片器件焊盘11到丝印线16的距离，可以设计第三侧边1213的长度为0.3mm，当然，在实际设计时，可以根据实际来设计第三侧边1213的长度。

如图2、图5所示，在本实施例中，“工”字形禁布域包括相互垂直的第四侧边1221、第五侧边1222，且第四侧边1221、第五侧边1222均紧贴对应的矩形贴片器件焊盘11的内侧四角，第四侧边1221的长度为0.05～0.15mm，可以设计第四侧边1221的长度为0.05mm、0.07mm、0.09mm、0.12mm、0.15mm等区间的任意值。此外，第五侧边1222的长度与对应的矩形贴片器件焊盘11的侧边相等，使得工”字形禁布域位于两个矩形贴片器件焊盘11之间。另外，工”字形禁布域还包括与第四侧边1221垂直的第六侧边1223，工”字形禁布域的第六侧边1223与其相邻的“L”形禁布区域121的第三侧边1213之间形成第二走线区域14，不仅可以保证贴片器件的焊接，可以保证有足够的走线区。

在本实施例中，走线区域的宽度至少为矩形贴片器件焊盘11的宽度的一半，走线区域的设置可以提供足够的空间，可以保证足够的走线区域，从而更好地适应回流焊接过程中的热膨胀和热收缩，进一步提高贴片器件的焊接良品率，从而达到优化电路板1结构的目的。

如图1、图3所示，在本实施例中，矩形贴片器件焊盘11的长度为0.635mm，宽度为0.5mm。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计矩形贴片器件焊盘11的尺寸。此外，每个矩形贴片器件焊盘11的外侧设有阻焊开窗15，阻焊开窗15可以增加焊接面积，使得焊接点更加稳定和可靠，并且阻焊开窗15有助于贴片器件两端的温升一致，提高贴片器件的焊接良品率。此外，阻焊开窗15的边缘与其对应的矩形贴片器件焊盘11的边缘的距离至少为0.05mm，可以设计阻焊开窗15的宽度比其对应的矩形贴片器件焊盘11的宽度大0.05mm，当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计阻焊开窗15的边缘与其对应的矩形贴片器件焊盘11的边缘的距离。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims

1.一种提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，包括设置在电路板上的若干对矩形贴片器件焊盘，每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧四角和每对所述矩形贴片器件焊盘的中间均设有多个禁布区域，相邻两个所述禁布区域之间设有走线区域，且所述走线区域的宽度至少为所述矩形贴片器件焊盘的宽度的一半。

2.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，所述禁布区域包括四个“L”形禁布区域和一个“工”字形禁布区域，四个所述“L”形禁布区域设置在每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧四角，所述“工”字形禁布域设置在每对所述矩形贴片器件焊盘之间。

3.根据权利要求2所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，每个所述“L”形禁布区域包括垂直设置的第一侧边、第二侧边，且所述第一侧边、所述第二侧边均紧贴对应的所述矩形贴片器件焊盘的外侧边，所述第一侧边的长度、所述第二侧边的长度均为0.05~0.15mm。

4.根据权利要求3所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，所述第一侧边的长度、所述第二侧边的长度均为0.1mm。

5.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，每对所述矩形贴片器件焊盘的外侧设有丝印线。

6.根据权利要求5所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，所述丝印线的宽度为0.1mm～0.3mm。

7.根据权利要求6所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，所述丝印线的宽度为0.15mm。

8.根据权利要求1所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，每个所述矩形贴片器件焊盘的外侧设有阻焊开窗。

9.根据权利要求8所述的提高焊接良品率的电路板结构，其特征在于，所述阻焊开窗的边缘与其对应的矩形贴片器件焊盘的边缘的距离至少为0.05mm。