CN213755167U - 一种优化插件连锡的pcb结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种优化插件连锡的PCB结构，PCB板的一侧设有插件焊接表面，插件焊接表面上设有插件焊盘，插件焊盘由多个引脚焊盘组成，位于插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧开设有虚拟焊盘，虚拟焊盘为长方形，所述虚拟焊盘的宽度等于所述引脚焊盘的外径。本实用新型通过在插件器件过波峰焊方向的后侧加一个长方形的虚拟焊盘，来牵引熔锡，以避免引脚焊盘发生连锡，提高PCB板焊接的良品率，尤其提高引脚焊盘间距在0.6mm～1mm范围之间PCB板的焊接良品率，同时节省PCB板的制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种优化插件连锡的PCB结构。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。
波峰焊是让插件的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。
现有的插件器件过波峰焊时，由于引脚焊盘的间距较小（尤其是引脚焊盘间距在0.6mm～1mm范围之间），经常容易在器件的尾端产生连锡现象，造成PCB板焊接短路的问题。
以上问题，有待改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种优化插件连锡的PCB结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种优化插件连锡的PCB结构，PCB板的一侧设有插件焊接表面，所述插件焊接表面上设有插件焊盘，所述插件焊盘由多个引脚焊盘组成，位于所述插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧开设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘为长方形，所述虚拟焊盘的宽度等于所述引脚焊盘的外径。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻两个所述引脚焊盘的外边缘的间距为0.6mm～1mm。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述虚拟焊盘位于所述插件焊盘的丝印框的外部。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述插件的波峰焊方向沿着所述插件焊盘的宽度方向延伸，所述虚拟焊盘的长度等于所述插件焊盘的长度。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述虚拟焊盘的内侧边缘与相邻一行所述引脚焊盘的外边缘的间距等于相邻两个所述引脚焊盘的中心距离。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述插件的波峰焊方向沿着所述插件焊盘的长度方向延伸，所述虚拟焊盘的长度等于所述插件焊盘的宽度。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述虚拟焊盘的内侧边缘与相邻一列所述引脚焊盘的外边缘的间距等于相邻两个所述引脚焊盘的中心距离。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，在插件器件过波峰焊方向的后侧加一个长方形的虚拟焊盘，来牵引熔锡，以避免引脚焊盘连锡的发生，提高PCB板的焊接良品率，尤其提高引脚焊盘间距在0.6mm～1mm范围之间PCB板的焊接良品率，同时节省PCB板的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的实施例一的结构示意图；
图2为本实用新型的实施例一的尺寸标注示意图；
图3为本实用新型的实施例二的结构示意图；
图4为本实用新型的实施例二的尺寸标注示意图。
在图中各附图标记：
1、插件焊盘，2、引脚焊盘，3、虚拟焊盘，4、丝印框。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1至图4所示，一种优化插件连锡的PCB结构，PCB板的一侧设有插件焊接表面，插件焊接表面上设有插件焊盘1，插件焊盘1由多个引脚焊盘2组成，位于插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧开设有虚拟焊盘3，虚拟焊盘3为长方形，虚拟焊盘3的宽度等于引脚焊盘2的外径。
优选的，插件引脚焊盘2为圆形焊盘。
优选的，相邻两个引脚焊盘2的外边缘的间距为0.6mm～1mm。
优选的，虚拟焊盘3位于插件焊盘1的丝印框4的外部。
第一实施例
如图1至图2所示，插件过波峰焊方向为插件焊盘1的宽度方向，优选的，波峰焊方向为自下向上。位于插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧（即下侧）开设有虚拟焊盘3，该虚拟焊盘3为长方形。
在第一实施方式中，虚拟焊盘3的长度等于插件焊盘1的长度A。
在第一实施方式中，虚拟焊盘3的宽度等于引脚焊盘2的外径B。
在第一实施方式中，虚拟焊盘3的内侧边缘至相邻一行引脚焊盘2的外边缘的间距为相邻两个引脚焊盘2的中心距离C。
在插件器件过波峰焊方向的下侧加一个长方形的虚拟焊盘3，来牵引熔锡，以避免引脚焊盘2连锡的发生。
在其他实施方式中，插件过波峰焊方向可以自上向下，相应的，在插件焊盘1的上侧开设有虚拟焊盘3。
第二实施例
如图3至图4所示，插件过波峰焊方向为插件焊盘1的长度方向，优选的，波峰焊方向为自右向左。位于插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧（即右侧）开设有虚拟焊盘3，该虚拟焊盘3为长方形。
在第二实施方式中，虚拟焊盘3的长度等于插件焊盘1的宽度D。
在第二实施方式中，虚拟焊盘3的宽度等于引脚焊盘2的外径B。
在第二实施方式中，虚拟焊盘3的内侧边缘至相邻一列引脚焊盘2的外边缘的间距为相邻两个引脚焊盘2的中心距离C。
在插件器件过波峰焊方向的右侧加一个长方形的虚拟焊盘3，来牵引熔锡，以避免引脚焊盘2连锡的发生。
在其他实施方式中，插件过波峰焊方向可以自左向右，相应的，在插件焊盘1的左侧开设有虚拟焊盘3。
本实用新型通过在插件器件过波峰焊方向的后侧加一个长方形的虚拟焊盘，来牵引熔锡，以避免引脚焊盘连锡的发生，提高PCB板的焊接良品率，尤其提高引脚焊盘间距在0.6mm～1mm范围之间PCB板的焊接良品率，同时节省PCB板的制造成本。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种优化插件连锡的PCB结构，PCB板的一侧设有插件焊接表面，所述插件焊接表面上设有插件焊盘，所述插件焊盘由多个引脚焊盘组成，其特征在于，位于所述插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧开设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘为长方形，所述虚拟焊盘的宽度等于所述引脚焊盘的外径。
2.根据权利要求1所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。
3.根据权利要求2所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，相邻两个所述引脚焊盘的外边缘的间距为0.6mm～1mm。
4.根据权利要求1所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述虚拟焊盘位于所述插件焊盘的丝印框的外部。
5.根据权利要求1所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述插件的波峰焊方向沿着所述插件焊盘的宽度方向延伸，所述虚拟焊盘的长度等于所述插件焊盘的长度。
6.根据权利要求5所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述虚拟焊盘的内侧边缘与相邻一行所述引脚焊盘的外边缘的间距等于相邻两个所述引脚焊盘的中心距离。
7.根据权利要求1所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述插件的波峰焊方向沿着所述插件焊盘的长度方向延伸，所述虚拟焊盘的长度等于所述插件焊盘的宽度。
8.根据权利要求7所述的优化插件连锡的PCB结构，其特征在于，所述虚拟焊盘的内侧边缘与相邻一列所述引脚焊盘的外边缘的间距等于相邻两个所述引脚焊盘的中心距离。
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