CN220383301U - 一种消除高速差分信号多余残桩的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，包括设置在电路板上的多对阻容器件焊盘组，每对所述阻容器件焊盘组均设有一对共用信号焊盘，连接同一高速差分信号走线的两对所述阻容器件焊盘组的共用信号焊盘相互重叠。本实用新型解决了现有的高速差分信号焊接阻容器件时，电路板上会出现走线存在多余残桩的问题，其能够消除不必要的高速差分信号传输走线，避免产生多余残桩与信号反射的情况，避免引起信号失真和干扰，保证信号的强度和质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体地说，是涉及一种消除高速差分信号多余残桩的电路板结构。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子元器件电气相互连接的载体，是一种重要的电子部件。
随着电子产品的功能增加与PCB技术的发展，传输信号速率要求提高，PCB上电子元器件的密集程度增加，板面设计的兼容性逐渐增强。当我们遇到高速差分信号，需要焊接阻容器件时，高速差分信号的设计既要满足信号的完整性，又要满足PCB的可测试性，若采用原有的PCB布局方法，则电路板上会出现走线存在多余残桩，多余的残桩会形成反射点，导致信号在传输过程中发生反射，从而引起信号失真和干扰。此外，多余的残桩会增加信号的路径长度，从而导致信号衰减，降低信号的强度和质量。
以上缺陷，亟需解决。
实用新型内容
为了解决现有的高速差分信号焊接阻容器件时，电路板上会出现走线存在多余残桩的问题，本实用新型提供一种消除高速差分信号多余残桩的电路板结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，包括设置在电路板上的多对阻容器件焊盘组，每对所述阻容器件焊盘组均设有一对共用信号焊盘，连接同一高速差分信号走线的两对所述阻容器件焊盘组的共用信号焊盘相互重叠。
根据上述方案的本实用新型，每个所述阻容器件焊盘组之间设有信号孔。
根据上述方案的本实用新型，所述信号孔位于对应的所述阻容器件焊盘组的中心位置。
根据上述方案的本实用新型，每个所述阻容器件焊盘组的两侧均设有一个回流地孔。
根据上述方案的本实用新型，两个所述回流地孔的中心与所述信号孔的中心在同一条直线上。
根据上述方案的本实用新型，连接同一高速差分信号走线的两对所述阻容器件焊盘组包括第一阻容器件焊盘组、第二阻容器件焊盘组，所述第一阻容器件焊盘组的中心位置设有第一信号孔，所述第二阻容器件焊盘组的中心位置设有第二信号孔，所述共用信号焊盘包括第一共用信号焊盘、第二共用信号焊盘，所述第一信号孔通过第一差分信号走线与所述第一共用信号焊盘连接，所述第二信号孔通过第二差分信号走线与所述第二共用信号焊盘连接。
进一步的，所述第一差分信号走线与所述第二差分信号走线平行设置。
根据上述方案的本实用新型，还包括一对阻容器件，一对所述阻容器件设置在其中一个所述阻容器件焊盘组上。
根据上述方案的本实用新型，所述阻容器件为0402封装器件。
根据上述方案的本实用新型，所述阻容器件为0603封装器件。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
上述消除高速差分信号多余残桩的电路板结构中，每对阻容器件焊盘组均设有一对共用信号焊盘，连接同一高速差分信号走线的两对阻容器件焊盘组的共用信号焊盘相互重叠，焊接阻容器件时，能够消除不必要的高速差分信号传输走线，避免产生多余残桩与信号反射的情况，避免引起信号失真和干扰，保证信号的强度和质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的高速差分信号焊接阻容器件的结构示意图；
图2为本实用新型的一个结构示意图；
图3为本实用新型的另一个结构示意图；
图4为多组高速差分信号走线并排分布的结构示意图。
在图中，1、电路板；11、阻容器件焊盘组；111、第一阻容器件焊盘组；112、第二阻容器件焊盘组；12、共用信号焊盘；13、信号孔；131、第一信号孔；132、第二信号孔；14、回流地孔；15、第一差分信号走线；16、第二差分信号走线。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，现有遇到高速差分信号，需要焊接阻容器件时，通常需要在电路板1上选择阻容器件焊盘组11进行焊接。如果选择上方的阻容器件焊盘组11进行焊接，则该阻容器件焊盘组11下方多出不必要的高速差分信号传输走线；如果选择下方的阻容器件焊盘组11进行焊接，则该阻容器件焊盘组11上方多出不必要的高速差分信号传输走线，则这两种焊接阻容器件的方式都会产生多余残桩，容易造成信号反射，影响信号质量，并且增加信号的路径长度，从而导致信号衰减，降低信号的强度和质量；多余残桩会形成电磁场，从而导致相邻线路之间的串扰，影响信号的稳定性和可靠性；多余的残桩会增加电路板1的热量积累，从而导致电路板1温度升高，甚至引起热失控现象，影响电路板1的性能和寿命。
如图2所示，为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，包括设置在电路板1上的多对阻容器件焊盘组11，每对阻容器件焊盘组11均设有一对共用信号焊盘12，连接同一高速差分信号走线的两对阻容器件焊盘组11的共用信号焊盘12相互重叠。
在本实施例中，阻容器件焊盘组11用于焊接阻容器件，进行焊接时，可以根据实际情况来选择合适的阻容器件焊盘组11进行焊接，可以将一对阻容器件焊接在上方的一个阻容器件焊盘组11上，则该阻容器件焊盘组11下方没有出现不必要的高速差分信号传输走线；也可以将一对阻容器件焊接在下方的一个阻容器件焊盘组11上，则该阻容器件焊盘组11上方没有出现不必要的高速差分信号传输走线。本实用新型能够满足高速差分信号的要求，消除不必要的高速差分信号传输走线，避免产生多余残桩与信号反射的情况，避免引起信号失真和干扰，保证信号的强度和质量。
在本实施例中，阻容器件为0402封装器件，当然，阻容器件也可以设计为0603封装器件，在实际设计时，可以根据实际情况来设计阻容器件的封装方式。另外，每个阻容器件焊盘组11的外侧均设有丝印，能够起到标识的作用。
如图2、图4所示，在本实施例中，为了进一步提高电路板1的信号传输质量和可靠性，每个阻容器件焊盘组11之间设有信号孔13，且信号孔13位于对应的阻容器件焊盘组11的中心位置，便于差分信号的传输，满足差分信号传输的要求。此外，每个阻容器件焊盘组11的两侧均设有一个回流地孔14，且两个回流地孔14的中心与信号孔13的中心在同一条直线上，可以形成一个回路，有助于将电路板1上的热量快速散发出去，从而保证电路板1的稳定性和可靠性。此外，回流地孔14还可以用于监测电路板1上的温度变化，及时发现并解决问题。当多组高速差分信号走线并排分布时，相邻两组高速差分信号走线对应位置的信号孔13共用一个回流地孔14，节省电路板1上的走线空间，提高电路板1上的空间利用率。
在本实施例中，连接同一高速差分信号走线的两对阻容器件焊盘组11包括第一阻容器件焊盘组111、第二阻容器件焊盘组112，第一阻容器件焊盘组111的中心位置设有第一信号孔131，第二阻容器件焊盘组112的中心位置设有第二信号孔132，共用信号焊盘12包括第一共用信号焊盘12、第二共用信号焊盘12，第一信号孔131通过第一差分信号走线15与第一共用信号焊盘12连接，第二信号孔132通过第二差分信号走线16与第二共用信号焊盘12连接，且第一差分信号走线15与第二差分信号走线16平行设置，能够较好的保证高速差分信号的相位同步，保持信号的完整性。当然，也可以设计第一信号孔131通过第一差分信号走线15与第二共用信号焊盘12连接，第二信号孔132通过第二差分信号走线16与第一共用信号焊盘12连接。
如图3所示，在本实施例中，一个阻容器件焊盘组11包括一对阻容器件焊盘、一对共用信号焊盘12，一对阻容器件焊盘中心距为40mil，阻容器件焊盘与相邻的的共用信号焊盘12的中心距为40mil，阻容器件焊盘与对应的信号孔13的横向距离a为20mil，阻容器件焊盘与对应的信号孔13的纵向距离b为20mil，共用信号焊盘12与对应的信号孔13的横向距离c为20mil，共用信号焊盘12与对应的信号孔13的纵向距离d为20mil。当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计一对阻容器件焊盘中心距、阻容器件焊盘与相邻的的共用信号焊盘12的中心距、阻容器件焊盘与对应的信号孔13的横向距离a、阻容器件焊盘与对应的信号孔13的纵向距离b、共用信号焊盘12与对应的信号孔13的横向距离c、共用信号焊盘12与对应的信号孔13的纵向距离d。
在本实施例中，信号孔13与相邻的回流地孔14的中心距为40mil，上下相邻两个回流地孔14的中心距为40mil，当然，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计信号孔13与相邻的回流地孔14的中心距、上下相邻两个回流地孔14的中心距。
需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，包括设置在电路板上的多对阻容器件焊盘组，每对所述阻容器件焊盘组均设有一对共用信号焊盘，连接同一高速差分信号走线的两对所述阻容器件焊盘组的共用信号焊盘相互重叠。
2.根据权利要求1所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，每个所述阻容器件焊盘组之间设有信号孔。
3.根据权利要求2所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，所述信号孔位于对应的所述阻容器件焊盘组的中心位置。
4.根据权利要求2所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，每个所述阻容器件焊盘组的两侧均设有一个回流地孔。
5.根据权利要求4所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，两个所述回流地孔的中心与所述信号孔的中心在同一条直线上。
6.根据权利要求2所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，连接同一高速差分信号走线的两对所述阻容器件焊盘组包括第一阻容器件焊盘组、第二阻容器件焊盘组，所述第一阻容器件焊盘组的中心位置设有第一信号孔，所述第二阻容器件焊盘组的中心位置设有第二信号孔，所述共用信号焊盘包括第一共用信号焊盘、第二共用信号焊盘，所述第一信号孔通过第一差分信号走线与所述第一共用信号焊盘连接，所述第二信号孔通过第二差分信号走线与所述第二共用信号焊盘连接。
7.根据权利要求6所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，所述第一差分信号走线与所述第二差分信号走线平行设置。
8.根据权利要求1所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，还包括一对阻容器件，一对所述阻容器件设置在其中一个所述阻容器件焊盘组上。
9.根据权利要求8所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，所述阻容器件为0402封装器件。
10.根据权利要求8所述的消除高速差分信号多余残桩的电路板结构，其特征在于，所述阻容器件为0603封装器件。
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| CN202321949004.5U CN220383301U (zh) | 2023-07-21 | 2023-07-21 | 一种消除高速差分信号多余残桩的电路板结构 |
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|---|---|---|---|---|
| CN117729693A (zh) * | 2024-02-08 | 2024-03-19 | 荣耀终端有限公司 | 电路板组件及电子设备 |
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