CN218887491U - 一种可插pin式高精度负载片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可插PIN式高精度负载片，包括基板，所述基板呈正方形，所述基板的中间设有圆形中心孔，所述基板上间隔印刷有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层围绕在所述中心孔的周围，所述第二电极层位于所述基板的边缘，所述基板上还印刷有电阻层，所述电阻层位于所述第一电极层和第二电极层之间，所述电阻层的一端与所述第一电极层连接，另一端与所述第二电极层连接，所述第一电极层上印刷有插PIN焊接的预制锡膏。该可插PIN式高精度负载片能够满足客户的自动化生产需求，降低生产成本，同时插PIN式的功率负载片其焊盘不容易形成剥离力，提高了产品的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波负载片技术领域，尤其涉及一种可插PIN式高精度负载片。
背景技术
同轴负载是微波无源单端口器件，它被广泛地应用于微波设备和微波电路中，负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，负载通常接在电路的终端，故又称作终端负载或匹配负载。
同轴负载中有着非常重要的一个部件就是陶瓷功率负载，其特性的好坏决定了同轴负载特性的好坏。目前国内主要的陶瓷功率负载还是为传统的焊盘式功率负载，其焊接方式还是采用引脚和焊盘焊接的方式，这种焊盘式功率负载片生产不方便，成本较高，而且采用传统焊盘用引脚水平式焊接会产生剥离力，导致引脚焊接后的可靠性较低。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种生产方便，成本低，可靠性高的可插PIN式高精度负载片。
本实用新型的技术方案是：
一种可插PIN式高精度负载片，其特征在于：包括基板，所述基板呈正方形，所述基板的中间设有圆形中心孔，所述基板上间隔印刷有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层围绕在所述中心孔的周围，所述第二电极层位于所述基板的边缘，所述基板上还印刷有电阻层，所述电阻层位于所述第一电极层和第二电极层之间，所述电阻层的一端与所述第一电极层连接，另一端与所述第二电极层连接，所述第一电极层上印刷有插PIN焊接的预制锡膏。
进一步的，所述基板为氧化铝基板，所述基板还设有一个定位孔，所述定位孔位于所述中心孔的正上方，所述定位孔的直径小于所述中心孔的直径，所述定位孔和中心孔均通过紫外皮秒激光打孔而成。
进一步的，所述第一电极层和第二电极层均为高含量钯银电极层。
进一步的，所述第一电极层呈“Ω”型，所述第一电极层和第二电极层之间形成一个八边形空白处。
进一步的，所述电阻层呈长方形，所述电阻层位于所述第一电极层“Ω”型的底部。
进一步的，所述预制锡膏为三段且分别位于所述第一电极层“Ω”型的顶部及左右两端。
本实用新型的有益技术效果是：
1.通过紫外皮秒激光打孔，由于其冷光源效应保证了打孔的精度以及孔内熔渣的产生。
2.电极层采用高含量钯银，有效提高了产品在不允许电镀应用场景的焊接区域耐焊性。
3.在基板的中心打孔，焊接区域围绕中心孔，方便客户用插PIN作为导体，可采用全自动化连续生产，且由于插PIN焊接后的垂直性，改善了传统焊盘用引脚水平式焊接会产生剥离力的风险，从而提高了焊接后的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型可插PIN式高精度负载片的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
下述具体实施例详细记载了本申请所述的一种可插PIN式高精度负载片，包括基板1，所述基板呈正方形，所述基板的中间设有圆形中心孔2，所述基板上间隔印刷有第一电极层3和第二电极层4，所述第一电极层围绕在所述中心孔的周围，所述第二电极层位于所述基板的边缘，所述基板上还印刷有电阻层5，所述电阻层位于所述第一电极层和第二电极层之间，所述电阻层的一端与所述第一电极层连接，另一端与所述第二电极层连接，所述第一电极层上印刷有插PIN焊接的预制锡膏6。
所述基板为氧化铝基板，所述基板还设有一个定位孔7，所述定位孔位于所述中心孔的正上方，所述定位孔的直径小于所述中心孔的直径，所述定位孔和中心孔均通过紫外皮秒激光打孔而成。
所述第一电极层和第二电极层均为高含量钯银电极层。
所述第一电极层呈“Ω”型，所述第一电极层和第二电极层之间形成一个八边形空白处。
所述电阻层呈长方形，所述电阻层位于所述第一电极层“Ω”型的底部。
所述预制锡膏为三段且分别位于所述第一电极层“Ω”型的顶部及左右两端。
该可插PIN式高精度负载片，能够满足客户的自动化生产需求，降低生产成本，同时插PIN式的功率负载片其焊盘不容易形成剥离力，提高了产品的可靠性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种可插PIN式高精度负载片，其特征在于：包括基板，所述基板呈正方形，所述基板的中间设有圆形中心孔，所述基板上间隔印刷有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层围绕在所述中心孔的周围，所述第二电极层位于所述基板的边缘，所述基板上还印刷有电阻层，所述电阻层位于所述第一电极层和第二电极层之间，所述电阻层的一端与所述第一电极层连接，另一端与所述第二电极层连接，所述第一电极层上印刷有插PIN焊接的预制锡膏。
2.根据权利要求1所述的一种可插PIN式高精度负载片，其特征在于：所述基板为氧化铝基板，所述基板还设有一个定位孔，所述定位孔位于所述中心孔的正上方，所述定位孔的直径小于所述中心孔的直径，所述定位孔和中心孔均通过紫外皮秒激光打孔而成。
3.根据权利要求2所述的一种可插PIN式高精度负载片，其特征在于：所述第一电极层和第二电极层均为高含量钯银电极层。
4.根据权利要求3所述的一种可插PIN式高精度负载片，其特征在于：所述第一电极层呈“Ω”型，所述第一电极层和第二电极层之间形成一个八边形空白处。
5.根据权利要求4所述的一种可插PIN式高精度负载片，其特征在于：所述电阻层呈长方形，所述电阻层位于所述第一电极层“Ω”型的底部。
6.根据权利要求5所述的一种可插PIN式高精度负载片，其特征在于：所述预制锡膏为三段且分别位于所述第一电极层“Ω”型的顶部及左右两端。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320021298.9U CN218887491U (zh) | 2023-01-05 | 2023-01-05 | 一种可插pin式高精度负载片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218887491U true CN218887491U (zh) | 2023-04-18 |
Family
ID=85950822
Family Applications (1)
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| CN202320021298.9U Active CN218887491U (zh) | 2023-01-05 | 2023-01-05 | 一种可插pin式高精度负载片 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN218887491U (zh) |
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2023
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