KR100370684B1 - 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법 - Google Patents

전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법 Download PDF

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알프스 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

종래의 전자회로유닛은, 프린트기판(25)의 랜드부(23)상에 설치된 크림땜납에 의하여 납땜을 행하기 때문에, 땜납(28)의 융기가 나쁘고, 단면전극(23)에 대한납땜이 나빠진다는 문제가 있다.
본 발명의 전자회로유닛은, 회로기판(1)의 표면에 형성한 땜납레지스트(5)에 의하여 폭이 넓은 랜드부(4a)와 이 폭이 넓은 랜드부(4a)에 연결된 폭이 좁은 랜드부(4b)를 설치함으로써, 폭이 좁은 랜드부(4b)에 위치한 크림땜납(12)이 폭이 넓은 랜드부(4a)에 끌어당겨져 폭이 넓은 랜드부(4a)에 있어서의 땜납융기부(6)의 양을 많게 할 수 있음과 동시에, 그것에 따라 폭이 넓은 랜드부(4a)에 있어서의 땜납융기부(6)의 높이를 높게 할 수 있고, 납땜이 확실한 전자회로유닛을 제공할 수 있다.

Description

전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법{ELECTRONIC CIRCUIT UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 휴대전화기 등에 사용하는 데 가장 적합한 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법에 관한 것이다.
종래의 전자회로유닛을 도 6, 도 7에 의거하여 설명하면, 회로기판(21)은 그 단면(21a)에 설치된 복수개의 노치부(21b)를 가지고, 이 회로기판(21)의 상면에는 도전패턴(22)이 형성됨과 동시에, 노치부(21b)에는 도전패턴(22)에 접속된 단면전극(23)이 형성되어 있다.
또 저항, 콘덴서 등의 전기부품(도시 생략)이 도전패턴(22)에 접속된 상태로 회로기판(21)에 설치되어, 하나의 회로기판(21)으로 이루어지는 전자회로유닛(24)이 구성되어 있다.
또 마더기판이 되는 프린트기판(25)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 그 표면에 형성된 도전배선부(26)와, 도전배선부(26)의 끝부에 형성된 복수개의 납땜용 랜드부(27)를 가지고 있다.
그리고 상기한 바와 같은 전자회로유닛(26)은, 도 7에 나타내는 바와 같이 휴대전화기 등의 마더기판인 프린트기판(25)상에 얹어 놓여지고, 프린트기판(25)에 설치한 랜드부(27)에 전자회로유닛(24)의 회로기판(21)에 설치한 단면전극(23)을 납땜(28)하여, 전자회로유닛(24)을 프린트기판(25)의 도전배선부(26)에 접속함과 함께 전자회로유닛(24)을 프린트기판(25)에 설치하도록 되어 있다.
또 전자회로유닛(24)의 프린트기판(25)에 대한 설치방법은, 먼저 도 7에 나타내는 바와 같이, 랜드부(27) 위에 크림땜납(도시 생략)을 도포 등에 의하여 형성한다.
다음에 프린트기판(25) 위에 전자회로유닛(24)을 얹어 놓고 크림땜납 위에 단면전극(23)을 위치시킨 상태로 가열로를 통하여 크림땜납을 녹여, 전자회로유닛 (24)의 단면전극(23)을 랜드부(27)에 납땜(28)하도록 되어 있다.
그러나 이와 같은 설치구조 및 설치방법에 있어서, 프린트기판(25)의 랜드부 (27)상에 설치된 크림땜납에 의하여 납땜(28)을 행하기 때문에, 땜납(28)의 융기가 나쁘고, 단면전극(23)에 대한 납땜(28)이 나빠진다.
또 회로기판(21)이 온도변화 또는 경시변화 등에 의하여 휘어짐이 생기면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 회로기판(21)의 양쪽 끝부가 들리고, 특히 이러한 휘어짐이 있는 회로기판(2l)에 있어서, 크림땜납의 단면전극(23)에 대한 부착이 나빠진다.
종래의 전자회로유닛은, 프린트기판(25)의 랜드부(23) 위에 설치된 크림땜납에 의하여 납땜(28)을 행하기 때문에, 땜납(28)의 융기가 나쁘고, 단면전극(23)에 대한 납땜(28)이 나빠진다는 문제가 있다.
또 휘어짐이 있는 회로기판(21)에 있어서, 크림땜납의 단면전극(23)에 대한 부착이 한층 더 나빠진다는 문제가 있다.
도 1은 본 발명의 전자회로유닛의 상면에서 본 사시도,
도 2는 본 발명의 전자회로유닛의 하면에서 본 사시도,
도 3은 본 발명의 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조를 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명의 전자회로유닛의 제조방법을 나타내는 설명도,
도 5는 본 발명의 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법을 나타내는 설명도,
도 6은 종래의 전자회로유닛의 상면에서 본 사시도,
도 7은 종래의 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조를 나타내는 단면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 회로기판 1a : 단면
1b : 노치부 2 : 도전패턴
3 : 단면전극 4 : 랜드부
4a : 폭이 넓은 랜드부 4b : 폭이 좁은 랜드부
5 : 땜납레지스트 6 : 땜납융기부
7 : 전자회로유닛 8 : 프린트기판
9 : 도전배선부 10 : 랜드부
11 : 땜납 12 : 크림땜납
13 : 크림땜납
상기 과제를 해결하기 위한 제 l 해결수단으로서, 일면에는 도전패턴을 가지며, 다른 면에는 상기 도전패턴에 접속된 도전성의 랜드부를 가지는 회로기판을 구비하고, 상기 회로기판의 일면에는 상기 도전패턴에 접속된 저항, 콘덴서 등의 전기부품이 설치되고, 상기 회로기판의 다른 면의 표면에 땜납레지스트를 설치하고, 상기 랜드부에는 상기 땜납레지스트로부터 노출한 폭이 넓은 랜드부와, 상기 땜납레지스트로부터 노출한 상태로 상기 폭이 넓은 랜드부에 연결된 1개 또는 복수개의 폭이 좁은 랜드부를 설치함과 동시에, 상기 폭이 넓은 랜드부에 땜납융기부를 형성한 구성으로 하였다.
또 제 2 해결수단으로서, 상기 폭이 넓은 랜드부를 원형상으로 한 구성으로 하였다.
또 제 3 해결수단으로서, 상기 폭이 넓은 랜드부를 상기 회로기판의 단면근방에 형성한 구성으로 하였다.
또 제 4 해결수단으로서, 일면에는 도전패턴을 가지며, 다른 면에는 상기 도전패턴에 접속된 도전성의 랜드부를 가지는 회로기판을 구비함과 동시에, 상기 회로기판의 일면에는 상기 도전패턴에 접속된 저항, 콘덴서 등의 전기부품이 설치되고, 상기 회로기판의 다른 면의 표면에 땜납레지스트를 설치하고, 상기 랜드부에는 상기 땜납레지스트로부터 노출한 폭이 넓은 랜드부와, 상기 땜납레지스트로부터 노출한 상태로 상기 폭이 넓은 랜드부에 연결된 l개 또는 복수개의 폭이 좁은 랜드부를 설치한 구성을 구비하고, 상기 폭이 넓은 랜드부상과 그 주변의 상기 땜납레지스트상 및 상기 폭이 좁은 랜드부상과 그 주변의 땜납레지스트상에 크림땜납을 설치한 후, 적어도 상기 크림땜납을 가열하여 상기 폭이 넓은 랜드부에 땜납융기부를 형성한 제조방법으로 하였다.
또 제 5 해결수단으로서, 상기 폭이 넓은 랜드부를 원형상으로 한 제조방법으로 하였다.
또 제 6 해결수단으로서, 상기 폭이 넓은 랜드부를 상기 회로기판의 단면근방에 형성한 제조방법으로 하였다.
본 발명의 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법을 도 1 내지 도 5에 의거하여 설명하면, 도 1은 본 발명의 전자회로유닛의 상면에서 본 사시도, 도 2는 본 발명의 전자회로유닛의 하면에서 본 사시도, 도 3은 본 발명의 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조를 나타내는 단면도, 도 4는 본 발명의 전자회로유닛의 제조방법을 나타내는 설명도, 도 5는 본 발명의 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법을 나타내는 설명도이다.
다음에 본 발명의 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법을 도 1 내지 도 5에 의거하여 설명하면, 1매 또는 복수매로 이루어지는 회로기판(1)은 그 단면(1a)에 설치된 복수개의 노치부(1b)를 가지며, 이 회로기판(l)의 상면에는 도전패턴(2)이 형성됨과 동시에, 노치부(1b)에는 도전패턴(2)에 접속된 단면전극(3)이 형성되어 있다.
또 회로기판(1)의 하면에는, 단면전극(3)에 접속된 도전성의 랜드부(4)가 설치되어 있다.
또 땜납레지스트(5)는 랜드부(4)를 포함하는 회로기판(l)의 하면의 표면에 인쇄 등에 의하여 형성되고, 그리고 이 땜납레지스트(5)에 의하여 랜드부(4)의 표면에는 땜납레지스트(5)로부터 노출한 상태로 원형상의 폭이 넓은 랜드부(4a)와, 땜납레지스트(5)로부터 노출한 상태로 폭이 넓은 랜드부(4a)와 연결된 폭이 좁은 랜드부(4b)가 형성되어 있다.
또한 상기 폭이 넓은 랜드부(4a)는 타원형상, 직사각형 형상, 다각형 형상 등이어도 좋고, 또 상기 폭이 좁은 랜드부(4b)는 1개 또는 복수개 설치하여도 좋다.
또 폭이 넓은 랜드부(4a)는 회로기판(1)의 단면(la)의 근방에 형성되어 있고, 이 폭이 넓은 랜드부(4a)에는 도 2, 도 5에 나타내는 바와 같이 땜납융기부(6)가 형성되어 있다. 또 저항, 콘덴서 등의 전기부품(도시 생략)이 도전패턴(2)에 접속된 상태로 회로기판(l)에 설치되어 1개의 회로기판(1)으로 이루어지는 전자회로유닛(7)이 구성되어 있다.
또 마더기판이 되는 프린트기판(8)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 그 표면에 형성된 도전배선부(9)와, 도전배선부(9)의 끝부에 형성된 복수개의 납땜용 랜드부(10)를 가지고 있다.
그리고 이와 같은 전자회로유닛(7)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 휴대전화기 등의 마더기판인 프린트기판(8) 위에 얹어 놓여지고, 프린트기판(8)에 설치한 랜드부(10)에 전자회로유닛(7)의 회로기판(1)에 설치한 랜드부(4)를 납땜(11)하여 전자회로유닛(7)을 프린트기판(8)의 도전배선부(9)에 접속함과 동시에, 전자회로유닛(7)을 프린트기판(8)에 설치하도록 되어 있다.
또 전자회로유닛(7)의 제조방법은, 먼저 도 4에 나타내는 바와 같이 폭이 넓은 랜드부(4a)상과 그 주변의 땜납레지스트(5)상 및 폭이 좁은 랜드부(4b)상과 그 주변의 땜납레지스트(5)상에 크림땜납(12)을 도포 등에 의하여 형성한다.
다음에 전자회로유닛(7)을 가열로를 통하여 크림땜납(12)을 녹이고, 전자회로유닛(7)의 폭이 넓은 랜드부(4a)에 땜납융기부(6)를 형성함으로써, 전자회로유닛 (7)의 제조가 완료한다.
그리고 이와 같은 제조공정에 있어서, 크림땜납(12)이 가열로에서 용해하면, 폭이 좁은 랜드부(4b)의 주변의 땜납레지스트(5)상에 위치한 크림땜납(12)은 폭이 좁은 랜드부(4b)측으로 끌어당겨짐과 동시에, 폭이 좁은 랜드부(4b)상에 위치한 크림땜납(12)은 표면장력에 의하여 폭이 넓은 랜드부(4a)측으로 끌어당겨지고, 폭이 넓은 랜드부(4a)에 있어서의 땜납융기부(6)의 양을 많게 하고, 또한 땜납융기부 (6)의 높이가 높아진다.
또한, 폭이 넓은 랜드부(4a) 주변의 땜납레지스트(5)상에 위치한 크림땜납 (12)은, 폭이 넓은 랜드부(4a)측으로 끌어당겨지고, 상기 폭이 좁은 랜드부(4b)와 같이 폭이 넓은 랜드부(4a)에 있어서의 땜납융기부(6)의 양을 많게 하여 더 한층땜납융기부(6)의 높이가 높아진다.
다음에 이와 같은 전자회로유닛(7)의 프린트기판(8)에 대한 설치방법을 설명하면, 먼저 도 5에 나타내는 바와 같이 프린트기판(8)의 랜드부(10)상에 크림땜납 (13)을 도포한다.
다음에 프린트기판(8)상에 회로기판(1)을 얹어 놓고, 크림땜납(13)상에 땜납융기부(6)를 위치시킨 상태로 가열로를 통하여 크림땜납(13) 및 땜납융기부(6)를 녹여 전자회로유닛(7)을 프린트기판(8)에 설치하도록 되어 있다.
그리고 상기와 같은 설치방법에 있어서, 전자회로유닛(7)의 땜납융기부(6)의 땜납의 양이 많고, 또한 높이가 높기 때문에 회로기판(1)의 온도변화 또는 경시변화 등에 의한 휘어짐으로 회로기판(1)의 양쪽 끝부에 있어서 들림이 생겨도 랜드부(4)의 프린트기판(8)의 랜드부(10)에 대한 땜납(11)의 부착을 양호하고 확실하게 할 수 있는 것이다.
본 발명의 전자회로유닛은 회로기판(1)의 표면에 형성한 땜납레지스트(5)에 의하여 폭이 넓은 랜드부(4a)와 이 폭이 넓은 랜드부(4a)에 연결된 폭이 좁은 랜드부(4b)를 설치함으로써, 폭이 좁은 랜드부(4b)에 위치한 크림땜납(12)이 폭이 넓은랜드부(4a)에 끌어당겨지고, 폭이 넓은 랜드부(4a)에 있어서의 땜납융기부(6)의 양을 많게 할 수 있음과 동시에, 그것에 따라, 폭이 넓은 랜드부(4a)에 있어서의 땜납융기부(6)의 높이를 높게 할 수 있고, 납땜이 확실한 전자회로유닛을 제공할 수 있다.
또 이와 같이 땜납융기부(6)의 높이가 높아지면, 회로기판(1)에 휘어짐이 있더라도 회로기판(1)의 랜드부(4)의 프린트기판(8)에 대한 땜납(11)의 부착이 양호하고 확실한 전자회로유닛을 제공할 수 있다.
또 폭이 넓은 랜드부(4a)를 원형상으로 함으로써, 크림땜납(9)의 표면장력을 효과적으로 하여 보다 높은 땜납융기부(6)를 형성할 수 있고, 설치가 확실한 전자회로유닛을 제공할 수 있다.
또 폭이 넓은 랜드부(4a)를 회로기판(1)의 단면(1a)의 근방에 형성함으로써 회로기판(l)의 휘어짐에 대하여 땜납(11)부착을 확실하게 할 수 있는 전자회로유닛을 제공할 수 있다.
본 발명의 전자회로유닛의 제조방법은, 폭이 넓은 랜드부(4a)상과 그 주변의 땜납레지스트(5)상 및 폭이 좁은 랜드부(4b)상과 그 주변의 땜납레지스트(5)상에 크림땜납(12)을 도포 등에 의하여 형성함으로써, 크림땜납(12)이 가열로에서 용해하면, 폭이 좁은 랜드부(4b)의 주변의 땜납레지스트(5)상에 위치한 크림땜납(12)은 폭이 좁은 랜드부(4b)측으로 끌어당겨짐과 동시에, 폭이 좁은 랜드부(4b)상에 위치한 크림땜납(12)은 표면장력에 의하여 폭이 넓은 랜드부(4a)측으로 끌어당겨지고, 또 폭이 넓은 랜드부(4a)의 주변의 땜납레지스트(5)상에 위치한 크림땜납(12)은 폭이 넓은 랜드부(4a)측으로 끌어당겨지고, 상기 폭이 좁은 랜드부(4b)와 같이, 폭이 넓은 랜드부(4a)에 있어서의 땜납융기부(6)의 양을 많게 하고, 또 땜납융기부(6)의 높이를 높게 할 수 있는 전자회로유닛의 제조방법을 제공할 수 있다.
또 폭이 넓은 랜드부(4a)를 원형상으로 함으로써, 크림땜납(12)의 표면장력을 효과적으로 하여 보다 높은 땜납융기부(6)를 형성할 수 있는 전자회로유닛의 제조방법을 제공할 수 있다.
또 폭이 넓은 랜드부(4a)를 회로기판(1)의 단면(1a) 근방에 형성함으로써 회로기판(1)의 휘어짐에 대해서도 지장이 없는 전자회로유닛의 제조방법을 제공할 수 있다.

Claims (6)

  1. 일면에는 도전패턴을 가지고, 끝단면에는 상기 도전패턴과 접속되는 단면전극을 가지고, 다른 면에는 상기 단면전극에 접속된 도전성의 랜드부를 가지는 회로기판을 구비하며, 상기 회로기판의 일면에는 상기 도전패턴에 접속된 저항, 콘덴서 등의 전기부품이 설치되고, 상기 회로기판의 다른 면의 표면에는 땜납레지스트를 설치하고, 상기 랜드부에는, 상기 땜납레지스트로부터 노출하여 상기 단면전극과 연결된 폭이 넓은 랜드부와, 상기 땜납레지스트로부터 노출한 상태로 상기 폭이 넓은 랜드부와 상기 단면전극의 사이 및 상기 폭이 넓은 랜드부에만 연결된 복수개의 폭이 좁은 랜드부를 설치하고, 상기 폭이 넓은 랜드부에 땜납융기부를 형성한 것을 특징으로 하는 전자회로유닛.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폭이 넓은 랜드부를 원형상으로 한 것을 특징으로 하는 전자회로유닛.
  3. 삭제
  4. 일면에는 도전패턴을 가지고, 끝단면에는 상기 도전패턴과 접속되는 단면전극을 가지고, 다른 면에는 상기 단면전극에 접속된 도전성의 랜드부를 가지는 회로기판을 구비함과 함께, 상기 회로기판의 일면에는 상기 도전패턴에 접속된 저항, 콘덴서 등의 전기부품이 설치되고, 상기 회로기판의 다른 면의 표면에 땜납레지스트를 설치하고, 상기 랜드부에는 상기 땜납레지스트로부터 노출하여 상기 단면전극과 연결된 폭이 넓은 랜드부와, 상기 땜납레지스트로부터 노출한 상태로 상기 폭이 넓은 랜드부와 상기 단면전극의 사이 및 상기 폭이 넓은랜드부에만 연결된 복수개의 폭이 좁은 랜드부를 설치한 구성을 구비하고, 상기 폭이 넓은 랜드부의 위의 전면과 상기 폭이 넓은 랜드부를 초과한 주변의 상기 땜납레지스트의 위 및 상기 폭이 좁은 랜드부상과 상기 폭이 좁은 랜드부를 초과한 주변의 땜납레지스트의 위에 크림땜납을 설치한 후, 적어도 상기 크림땜납을 가열하여 상기 폭이 넓은 랜드부에 땜납융기부를 형성한 것을 특징으로 하는 전자회로유닛의 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 폭이 넓은 랜드부를 원형상으로 한 것을 특징으로 하는 전자회로유닛의 제조방법.
  6. 삭제
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