JPH07212104A - 誘電体フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子が良好に半田仕上げされ、しかも適用機
器に対しての半田付けが正確に検査できる誘電体フィル
タを提供すること。 【構成】 プリント基板１０上に誘電体コア２０および
結合回路要素３０を実装して構成した誘電体フィルタに
おいて、前記プリント基板１０の下面の半田付けを要す
る端子部分を除いた残りの面のパターンを覆う絶縁塗膜
１３と、前記プリント基板１０の半田付けを要する端子
部分１１に、前記絶縁塗膜よりも突出するように厚く盛
られた半田層１５とをそなえたことを特徴とする誘電体
フィルタ、および穴明け加工および回路パターンが形成
されたプリント基板の中央部分を打ち抜いた上で、外周
部分に再び嵌め込んで実装処理を施すプリント基板の製
造方法において、回路パターンが形成され、かつ穴明け
加工が施された後に、切り抜かれるべきプリント基板の
中央部分外周に横断面形状が半円形のくぼみが配される
ように、前記くぼみ付近の外周部分を除去した後、それ
を除く中央部分を打抜いて再び嵌め込んだことを特徴と
するプリント基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に誘電
体コアおよび結合回路要素を実装して構成した誘電体フ
ィルタに係り、とくに実装作業を能率化できる誘電体フ
ィルタおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の誘電体フィルタは、プリント基
板の上面に誘電体コアおよび結合回路要素を載置し、そ
の下面に図１２に示すような端子を形成して適用機器の
回路基板と接続するようにしている。

【０００３】この場合、プリント基板下面の所定部分に
は、入出力パターン１を形成し、この端子パターン１と
切り離すように他の部分に、アースパターン２を形成し
ている。これらのパターンと実装基板とで半田付けがな
される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、プリント
基板の下面の広い範囲にわたって半田付けを行なう場
合、パターン面の凸凹、或いは基板のそりの状態によっ
て各端子に平均的に半田付けが行われないことがある。
さらには、端子に半田が付かないことも起こりうる。

【０００５】また、誘電体フィルタは、適用機器の基板
上に載置し、半田付けによって接続を行うのであるが、
接続される端子パターンが前記プリント基板の下面にあ
る為この半田付けの状態良否が判定し難い。

【０００６】本発明は、上述の点を考慮してなされたも
ので、端子が良好に半田付けされ、しかも適用機器に対
しての半田付けが正確に検査できる誘電体フィルタを提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、請求項１に記載した、プリント基板上に誘電
体コアおよび結合回路要素を実装して構成した誘電体フ
ィルタにおいて、前記プリント基板の下面の半田付けを
要する端子部分を除いた残りの面のパターンを覆う絶縁
塗膜と、前記プリント基板の半田付けを要する端子部分
に、前記絶縁塗膜よりも突出するように厚く盛られた半
田層とをそなえたことを特徴とする誘電体フィルタ、 請求項２に記載した、請求項１記載の誘電体フィルタに
おける、前記端子に対応する前記プリント基板の端面位
置に、横断面形状が半円形で表面に導体膜が設けられた
くぼみをそなえたことを特徴とする誘電体フィルタ。

【０００８】請求項３に記載した、プリント基板上に誘
電体コアおよび結合回路要素を実装して構成した誘電体
フィルタにおいて、前記プリント基板の端面に横断面形
状が半円形のくぼみを設け、前記半円形のくぼみよりも
プリント基板の内側の位置に、プリント基板の表裏を貫
通するスルーホールを設けたことを特徴とする誘電体フ
ィルタ、および請求項４に記載した、回路パターンが形
成され、かつ穴明け加工が施されたプリント基板の中央
部分を打ち抜いた上で、外周部分に再びはめ込んで実装
処理を施すプリント基板の製造方法において、穴明け加
工及び回路パターンが形成された後に、切り抜かれるべ
きプリント基板の中央部分外周に横断面形状が半円形の
くぼみが配されるように、前記くぼみ付近の外周部分を
除去した後、それを除く中央部を打ち抜いて、再び嵌め
込んだことを特徴とするプリント基板の製造方法、を提
供するものである。

【０００９】

【作用】請求項１の構成によれば、上面に誘電体コアお
よび結合回路要素を載置したプリント基板の下面に、端
子パターンを除く面全体に施された絶縁塗膜の作用によ
り、端子部分に集中的に半田付けがなされる。さらに、
各端子部分にスクリーン印刷等により半田を塗布し、誘
電体コア及び結合回路用部品を半田付けする際に同時に
加熱させることで端子部に塗布した半田が球面状に盛り
上がる。これにより、プリント基板下面の凸凹、或いは
基板に反りがある場合でも、確実に各端子と実装基板側
の前記端子に対応するパターンとを接触させることが可
能となり、端子部の半田付け不良を防止出来る。

【００１０】請求項２の構成によれば、請求項１の構成
に加えて、端子に対応するプリント基板の端面位置に、
横断面形状が半円で表面に導体膜が設けられたくぼみが
あるので、このくぼみを中心に半田が集中して半田フィ
レットが形成され、この半田フィレットの有無および形
状いかんが半田付け状態の良否観察に役立つ。

【００１１】請求項３の構成によれば、端子に対応する
プリント基板の端面位置に、横断面形状が半円で表面に
導体膜が設けられたくぼみがあるので、このくぼみを中
心に半田が集中して半田フィレットが形成され、この半
田フィレットの有無および形状いかんが半田付け状態の
良否観察に役立つ。さらに、プリント基板の端面よりも
内側に設けられたスルーホールにより基板の上下面間を
相互接続することで、くぼみ部においてその側面導体部
の電気的な断線を防止でき、さらにスルーホールにより
導体の断面積が増えることで端子部における半田付け部
の機械的強度が増す作用もある。

【００１２】請求項４に記載の方法によれば、基板を打
ち抜いて、再び嵌め込む製造方法、いわゆるプッシュバ
ック法において前記の半円形のくぼみを実現することが
できる。

【００１３】

【発明の効果】本発明は、上述のように構成したから次
のような効果が得られる。

【００１４】請求項１によれば、誘電体フィルタにおけ
るプリント基板の下面に、端子パターンを除く面全体に
わたって絶縁塗膜が設けられているため、端子パターン
の部分に集中的に半田付けができ、さらに半田が盛り上
がっていることで、端子を接続するとか測定のために端
子に機器を接触させる際も、各端子に対して均一かつ確
実な接続状態が得易い。

【００１５】請求項２によれば、請求項１の構成に加え
て、プリント基板の端面に横断面形状が半円形で表面に
導体膜が設けられたくぼみがあるから、このくぼみに半
田が集中して半田フィレットが形成される。この半田フ
ィレットを観察することにより、誘電体フィルタが適用
機器に良好に半田付けされているか否かが簡単に判別さ
れる効果が加わる。

【００１６】請求項３によれば、プリント基板の端面に
横断面形状が半円形で表面に導体膜が設けられたくぼみ
があるから、このくぼみに半田が集中して半田フィレッ
トが形成される。この半田フィレットを観察することに
より、誘電体フィルタが適用機器に良好に半田付けされ
ているか否かが簡単に判別される。さらに、プリント基
板の端面に設けられた横断面形状が半円形のくぼみの他
に、よりプリント基板の内側にスルーホールが設けられ
ているため、この貫通孔によりプリント基板の上下面間
を電気的に確実に接続することができる。また、前記貫
通孔により、導体の断面積を増やすことができる為、端
子の機械的強度も強くなる。

【００１７】請求項４によれば、プッシュバック法によ
るプリント基板の打ち抜き前に、プリント基板の外周位
置にある穴の半分だけ残すように打ち抜きを行うため、
プッシュバック加工の際の、基板を嵌める工程でのくぼ
みの側面導体が擦れることによる、導体のはがれがな
い。

【００１８】

【実施例】図１は、本発明を適用した誘電体フィルタの
上面斜視図である。この図において、１０は、プリント
基板であり、このプリント基板１０の上に誘電体コア２
０およびチップコンデンサ３０が載置されて半田付け接
続されている。

【００１９】図２は、図１のプリント基板の裏面を示し
たものであり、プリント基板１０の側部に所定数の端子
パターン１１が設けられており、この端子パターン１１
の周囲を除く全面がレジストパターン１３により覆われ
ている。

【００２０】図３は、図２に示した端子パターン１１の
一つにつき、拡大して示したものである。この場合、プ
リント基板１０は、図示の状態と上下反転された上で誘
電体フィルタを取り付けるための親基板（図示せず）上
に載置されて半田付け接続される。

【００２１】この場合、プリント基板１０の側端面に設
けられた導電層が半田付けに寄与し、とくにくぼみ１４
の部分では半田フィレットを形成してプリント基板１０
の端子パターン１１と親基板との半田付けによる接続に
機能する。

【００２２】すなわちくぼみ１４は、溶融した半田がプ
リント基板１０の側端面に馴染んで半田フィレットを形
成しやすくする機能を持つものであり、プリント基板１
０と親基板との境界縁部を半田でなめらかに繋いだ状態
を形成して半田フィレットを形成する。これは、プリン
ト基板１０の外周縁が親基板に接触する線長が長くなる
上に、くぼみ１４では曲線を描いているから表面張力が
作用しやすくなるためである。

【００２３】そして、溶融した半田が固化して形成され
た半田フィレットは、撮像装置により撮像されて画像デ
ータが取り出され、この画像データを用いて半田付け状
態の検査が行われる。この場合、半田フィレットは半田
付けの状態を如実に表すものであるから、半田フィレッ
トの画像データによって半田付け状態を確実に把握する
ことができる。

【００２４】図４は、図２および図３のプリント基板１
０の裏面における各端子に、それぞれ半田盛り１５を施
した状態を示したものである。このように半田を厚く付
けるには、予め半田ペーストをスクリーン印刷などによ
り付着させておき、プリント基板に誘電体コアとかチッ
プコンデンサを実装するときに同時加熱して半田を半球
状に盛り上げる方法がある。

【００２５】図５は、図４の半田盛り１５を断面形状と
して示したものである。すなわちプリント基板１０の導
体層１６の上に、端子パターンを避けてレジスト層１３
を設け、端子パターン１１に半田盛り１５を施す。

【００２６】このような半球状をした半田盛り１５は、
プリント基板をテストする場合に、各端子に対する機器
端子の接触が確実かつ簡単に行えるからテスト作業、測
定作業が正確かつ能率的に行える。

【００２７】図６は、図１のプリント基板１０を組立工
場に納品するための形態を示したものである。プリント
基板１０は、誘電体コア２０、チップコンデンサ３０な
どが組み付けられており、さらに誘電体コア２０および
チップコンデンサ３０を隠蔽するようにカバー４０がプ
リント基板１０に差し込まれて基板母材１００にはめ込
まれている。

【００２８】この状態では、プリント基板１０は端子パ
ターン部分およびくぼみ１４が基板母材１００によって
保護されており、他の要素と接触してもプリント基板の
外周縁が損傷することはない。

【００２９】図７は、カバー４０のプリント基板１０を
基板母材１００より外した状態（フィルタとしての組立
完成状態）を示したものである。

【００３０】図８、図９（ａ）および（ｂ）、ならびに
図１０（ａ）ないし（ｃ）は、くぼみ１４と協働するス
ルーホール１７が設けられた本発明の他の実施例を示し
たものである。そして、図８は、斜視図であり、図９
（ａ）は平面図、図９（ｂ）は裏面図である。さらに、
図１０（ａ）は、プリント基板１０での端子パターン１
１の部分平面図であり、同図（ｂ）はそのＡ−Ａ線に沿
う縦断面図であり、同図（ｃ）は部分裏面図である。

【００３１】このようなスルーホール１７は、基板１０
の表裏両面間を接続するためのものであり、くぼみ１４
がプリント基板１０を他の要素に接続するための役割を
持つのに対して、スルーホール１７はプリント基板１０
それ自体の内部接続を受け持つ点で相違する。

【００３２】すなわちスルーホール１７は、くぼみ１４
近傍で、かつプリント基板１０の内側の位置に設けられ
ており、くぼみ１４と接続されているが、プリント基板
１０の外部の要素との接続を行うために用いられるので
はなく、専ら基板１０の表裏両面間を接続する役割を受
け持つ。

【００３３】図１１（ａ）ないし（ｅ）は、端子パター
ン１１が設けられたプリント基板１０の外周縁に、くぼ
み１４を設けるための行程例を示したものである。この
方法では、まず同図（ａ）に示すように、基板母材１０
０にパターニングおよび穴加工を施す。この場合、基板
母材１００の、くぼみ１４を設ける各位置に円形の貫通
孔が設けられている。

【００３４】次いで同図（ｂ）に示すように、たとえば
パンチングによって円形貫通孔を内側の半円だけ残すよ
うに、長方形に打ち抜いてくぼみ１４を形成する。長方
形は、くぼみ１４をいくつかまとめて一つづつ打ち抜い
てもよいし、各くぼみ１４毎に打ち抜いてもよい。ま
た、ルータなどの削り加工によってパンチングと同様に
加工してもよい。

【００３５】その後、同図（ｃ）および（ｄ）に示すよ
うに、いわゆるプッシュバック法、基板母材１００から
プリント基板１０を切り抜き（同図（ｃ））、その後切
り抜いたプリント基板１０を基板母材１００に嵌め込む
（同図（ｄ））。

【００３６】そして、同図（ｅ）に示すように、必要な
半田処理を施して組立工場に納品する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した誘電体フィルタの上面斜視
図。

【図２】図１のプリント基板の裏面を示した図。

【図３】図２に示した端子パターン１１の一つにつき、
拡大して示した図。

【図４】図２および図３のプリント基板１０の裏面にお
ける各端子に、それぞれ半田盛り１５を施した状態を示
した図。

【図５】図４の半田盛り１５を断面形状として示した
図。

【図６】図１のプリント基板１０を組立工場に納品する
ための形態を示した図。

【図７】カバー４０の組み付け終了後のプリント基板１
０を基板母材１００に嵌め込む直前の状態を示した図。

【図８】くぼみ１４と協働するスルーホール１７が設け
られた本発明の他の実施例を示した斜視図。

【図９】同図（ａ）は図８の実施例の平面図、同図
（ｂ）は図８の実施例の裏面図。

【図１０】同図（ａ）は、一つの端子パターン１１分だ
けのプリント基板１０の部分平面図、同図（ｂ）はその
Ａ−Ａ線に沿う縦断面図、同図（ｃ）は部分裏面図。

【図１１】同図（ａ）ないし（ｅ）は、パターニングお
よび穴加工済み基板母材からプッシュバックによりプリ
ント基板を形成するし、さらにスルーホール加工を施す
工程を加えた工程図。

【図１２】図１２は従来例を示した図。

【符号の説明】

１ 端子パターン ２ アースパターン ３ レジストパターン １０ プリント基板 １１ 端子パターン １３ レジストパターン １４ くぼみ １５ 半田盛り １６ 導体層 １７ スルーホール ２０ 誘電体コア ３０ チップコンデンサ ４０ カバー １００ 基板母材

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板上に誘電体コアおよび結合回
   路要素を実装して構成した誘電体フィルタにおいて、 前記プリント基板の下面の半田付けを要する端子部分を
   除く残りの面のパターンを覆う絶縁塗膜と、 前記プリント基板の半田付けを要する端子部分に、前記
   絶縁塗膜よりも突出するように厚く盛られた半田層とを
   そなえたことを特徴とする誘電体フィルタ。
2. 【請求項２】請求項１記載の誘電体フィルタにおいて、 前記端子に対応する前記プリント基板の端面位置に、横
   断面形状が半円形で表面に導体膜が設けられたくぼみを
   そなえたことを特徴とする誘電体フィルタ。
3. 【請求項３】プリント基板上に誘電体コアおよび結合回
   路要素を実装して構成し、前記プリント基板の端面に横
   断面形状が半円形のくぼみを設けた誘電体フィルタにお
   いて、 前記半円形のくぼみよりも内側の位置に、プリント基板
   の表裏を貫通するスルーホールを設けたことを特徴とす
   る誘電体フィルタ。
4. 【請求項４】穴明け加工および回路パターンが形成され
   たプリント基板の中央部分を打ち抜いた上で、外周部分
   に再び嵌め込んで実装処理を施すプリント基板の製造方
   法において、 回路パターンが形成され、かつ穴明け加工が施された後
   に、切り抜かれるべきプリント基板の中央部分外周に横
   断面形状が半円形のくぼみが配されるように、前記くぼ
   み付近の外周部分を除去した後、それを除く中央部分を
   打抜いて再び嵌め込んだことを特徴とするプリント基板
   の製造方法。