JPH07312472A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ マウントされた回路部品のリードを回路基板
の接続用ランドに半田付けする際に生ずる半田ガスが回
路基板の表面と回路部品の底面との間を通して逃げるよ
うにすることを目的とする。 ［構成］ 回路基板１５上であって回路部品１６のマウ
ント位置に予めスルーホール１８を形成しておき、この
スルーホール１８によってもたらされる突起により、回
路部品１６の底面と回路基板１５の表面との間に隙間を
生じさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置に係り、と
くに回路基板上に電子部品をマウントし、そのリードを
回路基板のリード挿通孔を挿通させて反対側の接続用ラ
ンドに半田付けして所定の回路を形成するようにした電
子回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に電子回路を形成する場合には、図
１１に示すように回路基板１上に回路部品２をマウント
するとともに、そのリード３をリード挿通孔４を挿通さ
せ、この回路基板１の下面に形成されている接続用ラン
ド５に半田６によって半田付けして所定の電子回路を形
成するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような電子回路装
置において、回路部品２の下面が平坦であってしかも回
路基板１との間にクリアランスがない状態でマウントさ
れると、リード３の半田付けの際にガスが抜け難くな
り、これによってピンホールや未半田等の半田不良を発
生する。

【０００４】そこで例えば図１２に示すように、回路基
板１上の回路部品２のマウント位置に予めシルク印刷層
７とレジスト層８とを積層して形成し、その上に図１３
に示すように電子部品２をマウントするようにしてい
る。これによってシルク印刷層７とレジスト層８の厚さ
の和に相当するクリアランスが電子部品１の下面であっ
て回路基板１の表面との間に形成される。

【０００５】ところがシルク印刷層７とレジスト層８の
厚さはそれぞれ約１０μｍの値であるために、これらを
積層して形成しても、たかだか２０μｍ程度にしかなら
ず、十分な隙間を回路部品２の下面と回路基板１の表面
との間に形成することができず、十分なガス抜きが行な
えない。上記シルク印刷層７とレジスト層８とにさらに
銅箔のパターンを積層しても、約５０μｍの厚さにしか
ならず、やはり十分な隙間が得られない。

【０００６】そこで回路基板１の回路部品２のマウント
位置に予め接着剤を塗布するようにし、この接着剤によ
って回路基板１の表面から浮かした状態で回路部品２を
マウントすることが試みられている。ところが接着剤を
塗布すると、このための工程が増えて電子回路装置のコ
ストが増大する。また接着剤によって回路部品２が回路
基板１上に固着されるために、半田６を溶かしても電子
部品２を取外して交換することができず、修理の際に回
路基板１の全体を交換しなければならなくなる。

【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、とくに回路部品のリードを半田付けす
る際におけるピンホールや未半田等の半田不良を効果的
かつ確実に防止するようにした電子回路装置を提供する
ことを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、配線パタ
ーンが形成されている回路基板と、前記回路基板上にマ
ウントされ、リードがリード挿通孔を挿通して反対側の
面の接続用ランドに半田付けされており、前記配線パタ
ーンを介して互いに接続されて所定の回路を形成する回
路部品と、前記回路基板の前記回路部品の底面と接触す
る位置に形成され、回路基板の表面に突起を形成して前
記回路部品の底面と回路基板の表面との間に隙間を生じ
させるスルーホールと、をそれぞれ具備する電子回路装
置に関するものである。

【０００９】第２の発明は、上記第１の発明において、
前記スルーホールがダミーのスルーホールであることを
特徴とする電子回路装置に関するものである。

【００１０】第３の発明は、上記第１の発明において、
前記スルーホールが回路基板の表面の配線パターンと裏
面の配線パターンとの導通をとるためのスルーホールで
あることを特徴とする電子回路装置に関するものであ
る。

【００１１】第４の発明は、配線パターンが形成されて
いる回路基板と、前記回路基板上にマウントされ、リー
ドがリード挿通孔を挿通して反対側の面の接続用ランド
に半田付けされており、前記配線パターンを介して互い
に接続されて所定の回路を形成する回路部品と、前記回
路部品の底部であって前記回路基板の表面と対向する位
置に形成され、前記回路部品の底面と前記回路基板の表
面との間に隙間を形成させる突起と、をそれぞれ具備す
る電子回路装置に関するものである。

【００１２】第５の発明は、配線パターンが形成されて
いる回路基板と、前記回路基板上にマウントされ、リー
ドがリード挿通孔を挿通して反対側の面の接続用ランド
に半田付けされており、前記配線パターンを介して互い
に接続されて所定の回路を形成する回路部品と、前記回
路部品の底部であって前記回路基板の表面と対向する位
置に形成され、前記回路部品の底面と前記回路基板の表
面との間に隙間を形成させる条溝と、をそれぞれ具備す
る電子回路装置に関するものである。

【００１３】

【作用】第１の発明によれば、回路基板の表面に突起を
形成しているスルーホールによって回路部品の底面と回
路基板の表面との間に隙間が形成され、回路基板上にマ
ウントされた回路部品のリードの半田付けの際における
ガスが上記隙間を通して逃げるようになる。

【００１４】第２の発明によれば、ダミーのスルーホー
ルによって回路部品の底面と回路基板の表面との間に隙
間が形成される。

【００１５】第３の発明によれば、回路基板の表面の配
線パターンと裏面の配線パターンとの導通をとるための
スルーホールが、回路部品の底面と回路基板の表面との
間の隙間を形成するスルーホールと兼用され、この隙間
によって半田付けの際のガス抜きが行なわれる。

【００１６】第４の発明によれば、回路部品の底面に形
成されている突起が回路部品の底面と回路基板の表面と
の間に隙間が形成させ、回路部品のリードの半田付けの
際のガスがこの隙間を通して逃げる。

【００１７】第５の発明によれば、回路部品の底面に形
成されてる条溝によって回路部品の底面と回路基板の表
面との間に隙間が形成され、回路部品のリードを半田付
けする際に生ずるガスが上記条溝から成る隙間を通して
逃げるようになる。

【００１８】

【実施例】図１〜図４によって第１の実施例を説明す
る。回路基板１５上の回路部品１６のマウント位置には
一対のリード挿通孔１７が形成されるとともに、これら
のリード挿通孔１７を囲む位置に複数のスルーホール１
８が形成されるようになっている。

【００１９】スルーホール１８は図２に示すように、回
路基板１５を貫通するように形成された小孔２０の両側
にそれぞれ形成されている銅箔２１を小孔２０内に流入
された銀ペースト２２によって導通させるようにしたも
のであって、銀ペースト２２の上にはさらにオーバコー
ト層２３が形成されるようになっている。そしてスルー
ホール１８は回路基板１５の上下の面にそれぞれ若干突
出して突起を形成するようになっている。

【００２０】このように予め６個のスルーホール１８が
形成された回路基板１５のマウント位置には図３に示す
ように回路部品１６がマウントされ、そのリード２６が
リード挿通孔１７内を挿通されるとともに、回路基板１
５の下面に形成されている接続用ランド２７に半田２８
によって固定されるようになっている。

【００２１】このように接続用ランド２７にリード２６
を半田付けする際にガスが発生する。ところが上述の如
くスルーホール１８によって回路基板１５のマウント面
側には突起が形成されており、この突起によって回路部
品１６の底面と回路基板１５の表面との間に隙間が形成
される。従って半田付けの際に発生したガスは図４に示
すように、リード挿通孔１７および回路部品１６と回路
基板１５との間の隙間を通って上方へ逃げるようにな
る。従ってリード２６の部分と接続用ランド２７との間
を接続するように十分な半田２８が付着することにな
る。

【００２２】上記スルーホール１８によって回路基板１
５上に形成される突起の高さは約１００μｍ程度である
ために、回路基板１５の表面であって回路部品１６との
間に形成される隙間も約１００μｍ程度の値になる。な
お上記のスルーホール１８を配置したところ以外であっ
て回路部品１６がマウントされる領域内の回路基板１５
の表面には、レジスト層とシルク印刷層とをそれぞれ除
いてしまうとより効果的である。

【００２３】このように本実施例に係る電子回路装置
は、半田ディップ用のマウント部品１６の下面が回路基
板１５に密着し、これによってリード挿通孔１７を通し
て半田ガスが逃げ難くなるのを防止するために、回路部
品１６の下側に位置するようにスルーホール１８を設
け、このスルーホール１８によってもたらされる突起に
よって回路部品１６と回路基板１５との間にスペースを
形成し、リード挿通孔１７を通して半田付けの際のガス
を抜くようにしたものである。従って半田ディップの際
のピンホールが大幅に改善される。またピンホールの修
正作業が不要になって電子回路装置の大幅なコストダウ
ンが可能になる。さらには修正工作が不要になるため
に、修正の際の２次不良をも回避できるようになる。こ
れによってより信頼性の高い電子回路装置の提供が可能
になる。

【００２４】図５は上記実施例の変形例を示している。
この変形例においては、回路基板１５上であって回路部
品１６のマウント位置を横切るように配線パターン３２
が形成されている。そしてこの配線パターン３２と回路
部品１６とが接触しないようにスルーホール１８が用い
られる。すなわちこの変形例においては、スルーホール
１８はリード２６の半田付けの際のガス抜きのための隙
間を形成するとともに、回路部品１６の下面に形成され
ている配線パターン３２が回路部品１６と接触するのを
防止する機能を果しており、スルーホール１８が２つの
機能を併せ持つことになる。

【００２５】そしてこの場合においても、スルーホール
１８によってもたらされる突起により、回路部品１６と
回路基板１５との間に隙間が形成されるために、上記実
施例と同様の作用効果を奏することが可能になる。また
回路部品１６と配線パターン３２との接触が避けられる
ために、例えば回路部品１６のケースが金属ケースのよ
うな導電体から構成される場合に、電気的な短絡が防止
される。

【００２６】上記実施例および変形例において、スルー
ホール１８は図２に示すように回路基板１５の上面と下
面とにそれぞれ形成されている銅箔２１を導通させるた
めのものであるが、このスルーホール１８はダミーであ
ってもよく、あるいはまた導通の目的を達するものと兼
用されたものであってもよい。

【００２７】そして回路部品１６が自動挿入部品であっ
て、挿入の際等の圧力でスルーホール１８が壊れてしま
って電気的な性能が損われる可能性がある場合には、ス
ルーホール１８としてダミーのスルーホールを用いるよ
うにすればよい。これに対して自動挿入の際にスルーホ
ール１８が壊れる可能性がなければ、導通を兼ねたスル
ーホールによって回路部品１６と回路基板１５との間に
隙間を形成することにより、スルーホールの有効利用が
図られるとともに、高密度実装が可能になる。

【００２８】次に第２の実施例を図６および図７によっ
て説明する。この実施例は回路部品１６の下面に円形の
突起３４を複数個形成し、これらの突起３４によって回
路基板１５の底面と回路基板１５の表面との間に隙間を
形成するようにしたものである。従って回路部品１６の
リード２６を回路基板１５の接続用ランド２７に半田付
けする際に、ガスが発生しても、このガスはリード挿通
孔１７から回路部品１６と回路基板１５との間の隙間を
通って上方に排出されるようになり、上記第１の実施例
と同様の作用効果を奏することが可能になる。

【００２９】図８は上記第２の実施例の変形例を示して
いる。この変形例においては、回路部品１６の下面であ
ってリード２６が引出されている位置に放射状に８本ず
つの突条３５を形成するようにしたものである。従って
このような突条３５によって回路基板１５上にこの回路
部品１６がマウントされた際に、回路部品１６の下面に
隙間が形成される。従ってこのような構成によっても、
半田付けの際のガス抜きを行なうことにより、ピンホー
ルや未半田を確実に防止することが可能になる。

【００３０】図９および図１０は第３の実施例を示して
いる。この第３の実施例は、回路部品１６の下面であっ
てリード２６が引出された位置を中心にクロスするよう
に条溝３６を形成するようにしている。このような条溝
３６によって図１０に示すように、回路基板１５の表面
であって回路部品１６の下面との間に隙間が生ずる。従
ってリード２６を接続用ランド２７に半田付けする際
に、溝３６を通してガスが上方に抜けることになり、ピ
ンホールや未半田が確実に防止される。

【００３１】

【発明の効果】第１の発明は、スルーホールによって回
路基板の表面と回路部品の底面との間に隙間を形成する
ようにしたものである。従ってこの隙間を通して半田付
けの際のガスが抜けるようになり、ピンホールや未半田
等の半田付け不良を確実に防止することが可能になる。

【００３２】第２の発明は、ダミーのスルーホールによ
って回路基板の表面と回路部品の底面との間に隙間を形
成するようにしたものである。従ってこのようなダミー
のスルーホールによって半田付け不良が防止される。ま
たこのようなダミーのスルーホールは部品の実装の際に
破損しても電気的性能が壊れず、これによって回路の信
頼性を損わない。

【００３３】第３の発明は、回路基板の表面の配線パタ
ーンと裏面の配線パターンとの導通をとるためのスルー
ホールが回路部品の底面と回路基板の表面との間の隙間
を生じさせるスルーホールと兼用されるようにしたもの
である。従ってこのようなスルーホールによって半田付
け不良の防止が図られることになり、より高密度の実装
が可能になる。

【００３４】第４の発明は、回路部品の底面に形成され
ている突起によって回路部品の底面と回路基板の表面と
の間に隙間を形成するようにしたものである。従ってこ
のような隙間を通して半田の際のガスが抜けるようにな
り、ピンホールや未半田が防止される。

【００３５】第５の発明は、回路部品の底面に形成され
ている条溝によって回路部品の底面と回路基板の表面と
の間に隙間を形成するようにしたものである。従ってこ
のような条溝によって形成される隙間を通して半田付け
の際に発生すガスが抜けるようになり、ピンホールや未
半田が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の回路基板の要部平面図である。

【図２】この回路基板に形成されているスルーホールの
拡大縦断面図である。

【図３】回路部品のマウントの状態を示す断面図であ
る。

【図４】同ガス抜きの動作を示す要部拡大断面図であ
る。

【図５】変形例の回路基板の要部平面図である。

【図６】第２の実施例の回路部品の底面図である。

【図７】同回路部品をマウントした状態の縦断面図であ
る。

【図８】変形例の回路部品の底面図である。

【図９】第３の実施例の回路部品の底面図である。

【図１０】同回路部品をマウントした状態の縦断面図で
ある。

【図１１】従来の回路部品をマウントした状態の縦断面
図である。

【図１２】シルク印刷層とレジスト層とをそれぞれ形成
した回路基板の要部斜視図である。

【図１３】同回路基板上に回路部品をマウントした状態
の要部断面図である。

【符号の説明】

１５ 回路基板 １６ 回路部品 １７ リード挿通孔 １８ スルーホール ２０ 小孔 ２１ 銅箔 ２２ 銀ペースト ２３ オーバコート層 ２６ リード ２７ 接続用ランド ２８ 半田 ３２ 配線パターン ３４ 突起 ３５ 突条 ３６ 条溝

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターンが形成されている回路基板
   と、 前記回路基板上にマウントされ、リードがリード挿通孔
   を挿通して反対側の面の接続用ランドに半田付けされて
   おり、前記配線パターンを介して互いに接続されて所定
   の回路を形成する回路部品と、 前記回路基板の前記回路部品の底面と接触する位置に形
   成され、回路基板の表面に突起を形成して前記回路部品
   の底面と回路基板の表面との間に隙間を生じさせるスル
   ーホールと、 をそれぞれ具備する電子回路装置。
2. 【請求項２】前記スルーホールがダミーのスルーホール
   であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装
   置。
3. 【請求項３】前記スルーホールが回路基板の表面の配線
   パターンと裏面の配線パターンとの導通をとるスルーホ
   ールであることを特徴とする請求項１に記載の電子回路
   装置。
4. 【請求項４】配線パターンが形成されている回路基板
   と、 前記回路基板上にマウントされ、リードがリード挿通孔
   を挿通して反対側の面の接続用ランドに半田付けされて
   おり、前記配線パターンを介して互いに接続されて所定
   の回路を形成する回路部品と、 前記回路部品の底部であって前記回路基板の表面と対向
   する位置に形成され、前記回路部品の底面と前記回路基
   板の表面との間に隙間を形成させる突起と、 をそれぞれ具備する電子回路装置。
5. 【請求項５】配線パターンが形成されている回路基板
   と、 前記回路基板上にマウントされ、リードがリード挿通孔
   を挿通して反対側の面の接続用ランドに半田付けされて
   おり、前記配線パターンを介して互いに接続されて所定
   の回路を形成する回路部品と、 前記回路部品の底部であって前記回路基板の表面と対向
   する位置に形成され、前記回路部品の底面と前記回路基
   板の表面との間に隙間を形成させる条溝と、 をそれぞれ具備する電子回路装置。