JPH06268360A - 表面実装用ランド - Google Patents
表面実装用ランドInfo
- Publication number
- JPH06268360A JPH06268360A JP5239093A JP5239093A JPH06268360A JP H06268360 A JPH06268360 A JP H06268360A JP 5239093 A JP5239093 A JP 5239093A JP 5239093 A JP5239093 A JP 5239093A JP H06268360 A JPH06268360 A JP H06268360A
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- JP
- Japan
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- land
- lead
- wide surface
- surface portion
- molten solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソルダペーストの印刷塗布厚を増やすことな
く、リードコプラナリティに因るリード浮きを防止でき
る表面実装用ランド形状を提案する。 【構成】 クオードフラットパッケージ（ＱＦＰ）のＩ
Ｃリードに対応するピッチで、多数のランド本体21を基
板面に細長く形成する。この各ランド本体21の一部分に
ランド本体21の幅より広くなるように円形の幅広面部22
をそれぞれ一体形成する。各幅広面部22は、相互に隣合
うものが真横に並ばないように交互に位置をずらして設
け、隣接する幅広面部22間のブリッジ発生を防止する。
各ランド本体21上にソルダペーストを印刷塗布してリフ
ローすると、溶融はんだ合金の高さは、ランド本体21上
より幅広面部22上において部分的に高くなる。この幅広
面部22上の溶融はんだ合金が、リード浮き原因となるリ
ードコプラナリティ上側のリードと確実に接触する。
く、リードコプラナリティに因るリード浮きを防止でき
る表面実装用ランド形状を提案する。 【構成】 クオードフラットパッケージ（ＱＦＰ）のＩ
Ｃリードに対応するピッチで、多数のランド本体21を基
板面に細長く形成する。この各ランド本体21の一部分に
ランド本体21の幅より広くなるように円形の幅広面部22
をそれぞれ一体形成する。各幅広面部22は、相互に隣合
うものが真横に並ばないように交互に位置をずらして設
け、隣接する幅広面部22間のブリッジ発生を防止する。
各ランド本体21上にソルダペーストを印刷塗布してリフ
ローすると、溶融はんだ合金の高さは、ランド本体21上
より幅広面部22上において部分的に高くなる。この幅広
面部22上の溶融はんだ合金が、リード浮き原因となるリ
ードコプラナリティ上側のリードと確実に接触する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用ランドに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３（Ａ）は、表面実装用集積回路パッ
ケージ（以下、ＩＣという）の一つであるクオードフラ
ットパッケージ（ＱＦＰ）のリードに対応する従来の表
面実装用ランド11の配列例を示す平面図であり、多数の
ランド11が図３（Ｂ）に示されるように基板面12にＩＣ
13のリード14に対応して細長く形成されている。
ケージ（以下、ＩＣという）の一つであるクオードフラ
ットパッケージ（ＱＦＰ）のリードに対応する従来の表
面実装用ランド11の配列例を示す平面図であり、多数の
ランド11が図３（Ｂ）に示されるように基板面12にＩＣ
13のリード14に対応して細長く形成されている。
【０００３】この各ランド11上にソルダペーストを一定
厚に印刷塗布し、このソルダペーストを介してＩＣ13の
リード14を搭載し、そして、これらをリフロー加熱する
とソルダペースト中のはんだ合金15が溶融してランド11
とＩＣ13のリード14とに濡れ、両者をはんだ接合する。
厚に印刷塗布し、このソルダペーストを介してＩＣ13の
リード14を搭載し、そして、これらをリフロー加熱する
とソルダペースト中のはんだ合金15が溶融してランド11
とＩＣ13のリード14とに濡れ、両者をはんだ接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のランド形状
の場合は、各ランド上で溶融されたはんだ合金15の高さ
が各ランド11の全長にわたってほぼ均一となるが、これ
により次のような問題が生じている。
の場合は、各ランド上で溶融されたはんだ合金15の高さ
が各ランド11の全長にわたってほぼ均一となるが、これ
により次のような問題が生じている。
【０００５】すなわち、例えばソルダペーストを１２０
μｍ厚に塗布しても、ランド上でリフローされた溶融は
んだ合金の高さは５０μｍ程度まで低下するので、図３
（Ｂ）に示されるように、ＩＣ13のリードコプラナリテ
ィ（リード間の変形誤差）Ｌが５０μｍ前後あるいはこ
れ以上あると、リード浮き（オープンジョイント）と呼
ばれるリード未接合現象が生じている。
μｍ厚に塗布しても、ランド上でリフローされた溶融は
んだ合金の高さは５０μｍ程度まで低下するので、図３
（Ｂ）に示されるように、ＩＣ13のリードコプラナリテ
ィ（リード間の変形誤差）Ｌが５０μｍ前後あるいはこ
れ以上あると、リード浮き（オープンジョイント）と呼
ばれるリード未接合現象が生じている。
【０００６】一方、前記リード浮きを防止するためにソ
ルダペーストの印刷塗布厚を例えば２００μｍ程度まで
増加させると、リード浮きの問題はなくなるが、図３
（Ｃ）に示されるようにソルダペースト過多によりリー
ド14間にブリッジ15a が発生する問題がある。
ルダペーストの印刷塗布厚を例えば２００μｍ程度まで
増加させると、リード浮きの問題はなくなるが、図３
（Ｃ）に示されるようにソルダペースト過多によりリー
ド14間にブリッジ15a が発生する問題がある。
【０００７】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、ソルダペーストの印刷塗布厚を増やすことなく、
リードコプラナリティに因るリード浮きを防止できる表
面実装用ランド形状を提案することを目的とするもので
ある。
ので、ソルダペーストの印刷塗布厚を増やすことなく、
リードコプラナリティに因るリード浮きを防止できる表
面実装用ランド形状を提案することを目的とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装部品
のリードがはんだ付けされる表面実装用ランドにおい
て、細長く形成されたランド本体と、このランド本体の
一部分にランド本体の幅より広く形成された幅広面部と
を具備した構成の表面実装用ランドである。
のリードがはんだ付けされる表面実装用ランドにおい
て、細長く形成されたランド本体と、このランド本体の
一部分にランド本体の幅より広く形成された幅広面部と
を具備した構成の表面実装用ランドである。
【０００９】
【作用】本発明は、リフローされた溶融はんだ合金がラ
ンド本体より幅広面部へと流動し、この幅広面部にて溶
融はんだ合金の高さが部分的に高くなり、この部分の溶
融はんだ合金がリード浮き原因となるリードコプラナリ
ティ上側のリードと確実に接触する。
ンド本体より幅広面部へと流動し、この幅広面部にて溶
融はんだ合金の高さが部分的に高くなり、この部分の溶
融はんだ合金がリード浮き原因となるリードコプラナリ
ティ上側のリードと確実に接触する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図１に示される一実施例およ
び図２に示される作用原理を参照して詳細に説明する。
び図２に示される作用原理を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１は、表面実装用集積回路パッケージ
（以下、ＩＣという）の一つであるクオードフラットパ
ッケージ（ＱＦＰ）のリードに対応して基板面に形成さ
れたランド配列形状を示す平面図であり、ＩＣのリード
に対応するピッチで多数のランド本体21が基板面に細長
く形成され、この各ランド本体21の一部分にランド本体
21の幅より広くなるように円形の幅広面部22がそれぞれ
一体形成されている。
（以下、ＩＣという）の一つであるクオードフラットパ
ッケージ（ＱＦＰ）のリードに対応して基板面に形成さ
れたランド配列形状を示す平面図であり、ＩＣのリード
に対応するピッチで多数のランド本体21が基板面に細長
く形成され、この各ランド本体21の一部分にランド本体
21の幅より広くなるように円形の幅広面部22がそれぞれ
一体形成されている。
【００１２】各幅広面部22は、相互に隣合うものが真横
に並ばないように交互に位置をずらして設けられてい
る。これは、隣接する幅広面部22間に距離を確保してブ
リッジの発生を防止するためである。
に並ばないように交互に位置をずらして設けられてい
る。これは、隣接する幅広面部22間に距離を確保してブ
リッジの発生を防止するためである。
【００１３】図２は、前記幅広面部22の作用原理を示す
ものであり、図２（Ａ）に斜線で示されるランド本体上
領域にソルダペースト23を一定厚に印刷塗布し、このソ
ルダペースト23を介して図示されないＩＣのリードを搭
載し、そして、ソルダペーストをリフロー加熱すると、
図２（Ｂ）に示されるように溶融したはんだ合金24がラ
ンド本体21および幅広面部22の全面に濡れ広がる。
ものであり、図２（Ａ）に斜線で示されるランド本体上
領域にソルダペースト23を一定厚に印刷塗布し、このソ
ルダペースト23を介して図示されないＩＣのリードを搭
載し、そして、ソルダペーストをリフロー加熱すると、
図２（Ｂ）に示されるように溶融したはんだ合金24がラ
ンド本体21および幅広面部22の全面に濡れ広がる。
【００１４】リフロー直後の溶融はんだ合金24の断面形
状は、図２（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面に示されるランド本体
21上では図２（Ｃ1)に示されるように表面張力により盛
上がるのに対し、図２（Ｂ）のＤ−Ｄ線断面に示される
幅広面部22上では図２（Ｄ1)に示されるように幅広面部
22の全面に濡れ広がるため低くなる。
状は、図２（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面に示されるランド本体
21上では図２（Ｃ1)に示されるように表面張力により盛
上がるのに対し、図２（Ｂ）のＤ−Ｄ線断面に示される
幅広面部22上では図２（Ｄ1)に示されるように幅広面部
22の全面に濡れ広がるため低くなる。
【００１５】ところが、図２（Ｃ1)に示されるランド本
体21上の溶融はんだ合金24c1に作用する内圧ΔＰc1はγ
／Ｒc1であり、図２（Ｄ1)に示される幅広面部22上の溶
融はんだ合金24d1に作用する内圧ΔＰd1はγ／Ｒd1であ
り（γは表面張力、Ｒc1およびＲd1は溶融はんだ表面の
曲率半径）、表面張力γは等しいが溶融はんだ表面の曲
率半径はＲc1＜Ｒd1であるから、溶融はんだ合金の内圧
はΔＰc1＞ΔＰd1となる。この溶融はんだ合金の内圧差
により、ランド本体21上の溶融はんだ合金24c1が幅広面
部22上へ自動的に流動する。
体21上の溶融はんだ合金24c1に作用する内圧ΔＰc1はγ
／Ｒc1であり、図２（Ｄ1)に示される幅広面部22上の溶
融はんだ合金24d1に作用する内圧ΔＰd1はγ／Ｒd1であ
り（γは表面張力、Ｒc1およびＲd1は溶融はんだ表面の
曲率半径）、表面張力γは等しいが溶融はんだ表面の曲
率半径はＲc1＜Ｒd1であるから、溶融はんだ合金の内圧
はΔＰc1＞ΔＰd1となる。この溶融はんだ合金の内圧差
により、ランド本体21上の溶融はんだ合金24c1が幅広面
部22上へ自動的に流動する。
【００１６】そして、図２（Ｃ2)に示されるランド本体
21上の溶融はんだ合金24c2に作用する内圧ΔＰc2はγ／
Ｒc2であり、図２（Ｄ2)に示される幅広面部22上の溶融
はんだ合金24d2に作用する内圧ΔＰd2はγ／Ｒd2であ
り、両者の内圧がバランスして溶融はんだ合金の移動が
なくなるとき（ΔＰc2＝ΔＰd2となるとき）は、両方の
溶融はんだ表面の曲率半径がＲc2＝Ｒd2となり等しい。
21上の溶融はんだ合金24c2に作用する内圧ΔＰc2はγ／
Ｒc2であり、図２（Ｄ2)に示される幅広面部22上の溶融
はんだ合金24d2に作用する内圧ΔＰd2はγ／Ｒd2であ
り、両者の内圧がバランスして溶融はんだ合金の移動が
なくなるとき（ΔＰc2＝ΔＰd2となるとき）は、両方の
溶融はんだ表面の曲率半径がＲc2＝Ｒd2となり等しい。
【００１７】図２（Ｅ）は、このバランス状態での溶融
はんだ合金形状を説明する図であり、各溶融はんだ表面
に相当する二つの円弧状部のそれぞれの底辺がランド本
体21および幅広面部22に相当する。この図２（Ｅ）から
明らかなように、両方の溶融はんだ合金24c2，24d2の曲
率半径が等しくてもそれぞれの底辺の大きさが異なるの
で、その溶融はんだ表面の高さも異なり、ランド本体21
における溶融はんだ合金24c2の高さよりも幅広面部22に
おける溶融はんだ合金24d2の高さを局部的に高くするこ
とができる。
はんだ合金形状を説明する図であり、各溶融はんだ表面
に相当する二つの円弧状部のそれぞれの底辺がランド本
体21および幅広面部22に相当する。この図２（Ｅ）から
明らかなように、両方の溶融はんだ合金24c2，24d2の曲
率半径が等しくてもそれぞれの底辺の大きさが異なるの
で、その溶融はんだ表面の高さも異なり、ランド本体21
における溶融はんだ合金24c2の高さよりも幅広面部22に
おける溶融はんだ合金24d2の高さを局部的に高くするこ
とができる。
【００１８】図２（Ｃ）および（Ｄ）は、幅広面部22の
幅寸法を説明上大きく表したので、ランド本体21から幅
広面部22への溶融はんだ移動量が顕著に示されている
が、これは、説明上わかり易く図示したものに過ぎな
い。
幅寸法を説明上大きく表したので、ランド本体21から幅
広面部22への溶融はんだ移動量が顕著に示されている
が、これは、説明上わかり易く図示したものに過ぎな
い。
【００１９】以上の作用原理で説明したように、溶融は
んだ合金がランド本体21から幅広面部22へ移動して、幅
広面部22における溶融はんだ合金24d2の高さが部分的に
高くなるので、この部分の溶融はんだ合金24d2がリード
浮き原因となるリードコプラナリティ上側のリードまで
達する。このため、ブリッジの原因となるソルダペース
ト塗布厚を増やすことなく、リードコプラナリティの大
きな表面実装部品のリードでもそのリード浮きを防止す
ることができる。
んだ合金がランド本体21から幅広面部22へ移動して、幅
広面部22における溶融はんだ合金24d2の高さが部分的に
高くなるので、この部分の溶融はんだ合金24d2がリード
浮き原因となるリードコプラナリティ上側のリードまで
達する。このため、ブリッジの原因となるソルダペース
ト塗布厚を増やすことなく、リードコプラナリティの大
きな表面実装部品のリードでもそのリード浮きを防止す
ることができる。
【００２０】例えば、幅広面部22の幅寸法調整により幅
広面部22での溶融はんだ合金の高さを１００μｍにする
ことも容易に達成できる。したがって、この幅広面部22
で仮にリードコプラナリティ５０μｍのリードがあった
としても、この幅広面部22で溶融はんだ合金とコプラナ
リティ５０μｍのリードとを接触させ、この部分より接
触をリードの全面に拡大できる。その結果、リード浮き
（オープンジョイント）を防止できる。
広面部22での溶融はんだ合金の高さを１００μｍにする
ことも容易に達成できる。したがって、この幅広面部22
で仮にリードコプラナリティ５０μｍのリードがあった
としても、この幅広面部22で溶融はんだ合金とコプラナ
リティ５０μｍのリードとを接触させ、この部分より接
触をリードの全面に拡大できる。その結果、リード浮き
（オープンジョイント）を防止できる。
【００２１】なお、幅広面部22は、円形が最も望ましい
形状であるが、この円形に限定されるものではなく、半
円、楕円、３角形または４角形を含む多角形でも効果が
あるので、これらの非円形の幅広面部も本発明に含まれ
るものである。さらに、ランド本体21の一部分に幅広面
部を設けることは、部分的に幅広面部を設けることを意
味するものであり、一箇所のみに幅広面部を設けること
を意味するものではなく、必要ならば１本のランド本体
に二つ以上の幅広面部を設けてもよいし、ランド本体の
長手方向に長尺の幅広面部を設けてもよい。
形状であるが、この円形に限定されるものではなく、半
円、楕円、３角形または４角形を含む多角形でも効果が
あるので、これらの非円形の幅広面部も本発明に含まれ
るものである。さらに、ランド本体21の一部分に幅広面
部を設けることは、部分的に幅広面部を設けることを意
味するものであり、一箇所のみに幅広面部を設けること
を意味するものではなく、必要ならば１本のランド本体
に二つ以上の幅広面部を設けてもよいし、ランド本体の
長手方向に長尺の幅広面部を設けてもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、ランド本体の一部分に
幅広面部を形成することにより、溶融したはんだ合金が
この幅広面部へ移動して、幅広面部における溶融はんだ
の高さが部分的に高くなり、この部分の溶融はんだがリ
ード浮きの原因となるリードコプラナリティ上側のリー
ドまで達するため、ブリッジの原因となるソルダペース
ト塗布量増加を行うことなくリード浮きを防止できる。
幅広面部を形成することにより、溶融したはんだ合金が
この幅広面部へ移動して、幅広面部における溶融はんだ
の高さが部分的に高くなり、この部分の溶融はんだがリ
ード浮きの原因となるリードコプラナリティ上側のリー
ドまで達するため、ブリッジの原因となるソルダペース
ト塗布量増加を行うことなくリード浮きを防止できる。
【図１】本発明の表面実装用ランドの一実施例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】同上ランドの作用原理を示すもので、（Ａ）は
ソルダペースト塗布領域を示す平面図、（Ｂ）はランド
の断面箇所を示す平面図、（Ｃ1)は（Ｂ）のＣ−Ｃ線断
面におけるリフロー直後の溶融はんだ合金形状を示す断
面図、（Ｄ1)は（Ｂ）のＤ−Ｄ線断面におけるリフロー
直後の溶融はんだ合金形状を示す断面図、（Ｃ2)は
（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面におけるバランス状態での溶融は
んだ合金形状を示す断面図、（Ｄ2)は（Ｂ）のＤ−Ｄ線
断面におけるバランス状態での溶融はんだ合金形状を示
す断面図、（Ｅ）はバランス状態でのはんだ合金形状を
説明する図である。
ソルダペースト塗布領域を示す平面図、（Ｂ）はランド
の断面箇所を示す平面図、（Ｃ1)は（Ｂ）のＣ−Ｃ線断
面におけるリフロー直後の溶融はんだ合金形状を示す断
面図、（Ｄ1)は（Ｂ）のＤ−Ｄ線断面におけるリフロー
直後の溶融はんだ合金形状を示す断面図、（Ｃ2)は
（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面におけるバランス状態での溶融は
んだ合金形状を示す断面図、（Ｄ2)は（Ｂ）のＤ−Ｄ線
断面におけるバランス状態での溶融はんだ合金形状を示
す断面図、（Ｅ）はバランス状態でのはんだ合金形状を
説明する図である。
【図３】（Ａ）は従来の表面実装用ランド形状を示す平
面図、（Ｂ）はそのリードコプラナリティに因るリード
浮きの発生を説明する基板断面図、（Ｃ）はそのブリッ
ジの発生を説明する平面図である。
面図、（Ｂ）はそのリードコプラナリティに因るリード
浮きの発生を説明する基板断面図、（Ｃ）はそのブリッ
ジの発生を説明する平面図である。
21 ランド本体 22 幅広面部
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品のリードがはんだ付けされ
る表面実装用ランドにおいて、 細長く形成されたランド本体と、 このランド本体の一部分にランド本体の幅より広く形成
された幅広面部とを具備したことを特徴とする表面実装
用ランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239093A JPH06268360A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装用ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239093A JPH06268360A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装用ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268360A true JPH06268360A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12913481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5239093A Pending JPH06268360A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装用ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370683B1 (ko) * | 1998-10-19 | 2003-02-05 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조 및 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법 |
| KR100370684B1 (ko) * | 1998-10-19 | 2003-02-05 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법 |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP5239093A patent/JPH06268360A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370683B1 (ko) * | 1998-10-19 | 2003-02-05 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조 및 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법 |
| KR100370684B1 (ko) * | 1998-10-19 | 2003-02-05 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법 |
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