JPH05206606A - 回路基板間の端子接続構造 - Google Patents
回路基板間の端子接続構造Info
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- JPH05206606A JPH05206606A JP1360792A JP1360792A JPH05206606A JP H05206606 A JPH05206606 A JP H05206606A JP 1360792 A JP1360792 A JP 1360792A JP 1360792 A JP1360792 A JP 1360792A JP H05206606 A JPH05206606 A JP H05206606A
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- Japan
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- circuit board
- connection
- sub
- main circuit
- terminal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 超高速の信号を扱う回路基板間の端子接続構
造に関し、信号を高速伝送し信号波形を劣化させないこ
とを目的とする。 【構成】 スルーホール2bを二分し該スルーホール2bの
ランド2b-1上に所定の接続高さを保つためのバンプ2cを
固着してなる半円状の接続端子2aを縁端部端面に備える
副回路基板２と、該接続端子2aを接続する表面接続電極
1aを備える主回路基板１とからなり、該主回路基板１の
表面接続電極1aにバンプ2cを当接し接続端子2aで副回路
基板２を接続するように構成する。
造に関し、信号を高速伝送し信号波形を劣化させないこ
とを目的とする。 【構成】 スルーホール2bを二分し該スルーホール2bの
ランド2b-1上に所定の接続高さを保つためのバンプ2cを
固着してなる半円状の接続端子2aを縁端部端面に備える
副回路基板２と、該接続端子2aを接続する表面接続電極
1aを備える主回路基板１とからなり、該主回路基板１の
表面接続電極1aにバンプ2cを当接し接続端子2aで副回路
基板２を接続するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超高速の信号を扱う回
路基板間の端子接続構造に関する。通信装置や電子計算
器に用いる超高速回路モジュールは、超高速ＬＳＩや高
周波発振器などを副回路基板に実装し、それを主回路基
板などに搭載し接続端子で電気的、機械的に接続し製作
する。副回路基板と主回路基板との電気的接続には超高
速の信号を伝送する場合、信号波形の劣化や信号の伝播
遅延などに厳しい制約がある。そのため、それらを満足
することのできる回路基板間の端子接続構造が要望され
ている。
路基板間の端子接続構造に関する。通信装置や電子計算
器に用いる超高速回路モジュールは、超高速ＬＳＩや高
周波発振器などを副回路基板に実装し、それを主回路基
板などに搭載し接続端子で電気的、機械的に接続し製作
する。副回路基板と主回路基板との電気的接続には超高
速の信号を伝送する場合、信号波形の劣化や信号の伝播
遅延などに厳しい制約がある。そのため、それらを満足
することのできる回路基板間の端子接続構造が要望され
ている。
【０００２】
【従来の技術】従来は図３の斜視図に示すように、超高
速回路を実装した副回路基板12は、縁部に備える表面接
続電極（パッド）12a と主回路基板11の表面接続電極
（パッド）11a との間を表面実装可能な直角Ｚ形の接続
端子13でリフロー半田付け接続し、その接続端子13で所
定高さＧにスタンドアップしていた。
速回路を実装した副回路基板12は、縁部に備える表面接
続電極（パッド）12a と主回路基板11の表面接続電極
（パッド）11a との間を表面実装可能な直角Ｚ形の接続
端子13でリフロー半田付け接続し、その接続端子13で所
定高さＧにスタンドアップしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記接続構造によれば、高速伝送に対しては、接続
端子の経路が長いため伝播遅延が大きい、クロストーク
がおおきい、接続部でインピーダンス不整合による反射
波が大きいといった問題があった。
うな上記接続構造によれば、高速伝送に対しては、接続
端子の経路が長いため伝播遅延が大きい、クロストーク
がおおきい、接続部でインピーダンス不整合による反射
波が大きいといった問題があった。
【０００４】上記問題点に鑑み、本発明は信号を高速伝
送し信号波形の劣化のない回路基板間の端子接続構造を
提供することを目的とする。
送し信号波形の劣化のない回路基板間の端子接続構造を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路基板間の端子接続構造においては、ス
ルーホールを二分し該スルーホールのランド上に所定の
接続高さを保つためのバンプを固着してなる半円状の接
続端子を縁端部端面に備える副回路基板と、該接続端子
を接続する表面接続電極を備える主回路基板とからな
り、該主回路基板の表面接続電極にバンプを当接し接続
端子で副回路基板を接続するように構成する。
に、本発明の回路基板間の端子接続構造においては、ス
ルーホールを二分し該スルーホールのランド上に所定の
接続高さを保つためのバンプを固着してなる半円状の接
続端子を縁端部端面に備える副回路基板と、該接続端子
を接続する表面接続電極を備える主回路基板とからな
り、該主回路基板の表面接続電極にバンプを当接し接続
端子で副回路基板を接続するように構成する。
【０００６】
【作用】副回路基板のバンプを主回路基板の表面接続電
極に当接し接続端子を半田付け接合することにより、主
回路基板と副回路基板とを所定の高さに離隔接続すると
ともに、半円状の接続端子の内壁及びバンプの形成する
空間に十分な半田フィレットを形成して電気的、機械的
接続を行うことができる。そして、その接続経路は従来
のＺ形の接続端子より極端に短くなるため、信号を短時
間に高速伝送することができ、信号間のクロストークを
小さくすると共に接続部でのインピーダンス不整合によ
る反射波を小さくすることができる。
極に当接し接続端子を半田付け接合することにより、主
回路基板と副回路基板とを所定の高さに離隔接続すると
ともに、半円状の接続端子の内壁及びバンプの形成する
空間に十分な半田フィレットを形成して電気的、機械的
接続を行うことができる。そして、その接続経路は従来
のＺ形の接続端子より極端に短くなるため、信号を短時
間に高速伝送することができ、信号間のクロストークを
小さくすると共に接続部でのインピーダンス不整合によ
る反射波を小さくすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の斜視図及び図２の接続
端子の要部斜視図（図は接続面側から見ている）に示す
ように、回路基板間の端子接続構造は、スルーホール2b
を二分しそのスルーホール2bのランド2b-1上に所定の接
続高さＨ（約 0.3ｍｍ）を保つためのバンプ2cを固着し
た半円状の接続端子2aを縁端部端面に備える副回路基板
２と、その接続端子2aをバンプ2cと共に接続する表面接
続電極（パッド）1aを備える主回路基板１とで構成す
る。
の要旨を詳細に説明する。図１の斜視図及び図２の接続
端子の要部斜視図（図は接続面側から見ている）に示す
ように、回路基板間の端子接続構造は、スルーホール2b
を二分しそのスルーホール2bのランド2b-1上に所定の接
続高さＨ（約 0.3ｍｍ）を保つためのバンプ2cを固着し
た半円状の接続端子2aを縁端部端面に備える副回路基板
２と、その接続端子2aをバンプ2cと共に接続する表面接
続電極（パッド）1aを備える主回路基板１とで構成す
る。
【０００８】この半円状の接続端子を副回路基板の縁端
部端面に形成するには、副回路基板の製造工程におい
て、図２に示したように定尺基板10から副回路基板２を
製作するとき、定尺基板10周囲の２点鎖線で示す捨て基
板10a を切り捨てる切断線Ａ上に予め、配線パターン
（図示略）に接続したランド2b-1を有するスルーホール
2bを形成し、スルーホール2bの内壁面を銅めっきして両
側のランド2b-1を接続し、更にその上に半田めっき（あ
るいは金めっき）を施し、捨て基板10a を切り離すこと
によりスルーホール2bを二分し半円状の接続端子2aを縁
端部端面に形成する。一方、バンプ2cは、半円状の接続
端子2aを形成後、図示しない高温半田線（あるいは金
線）を公知のバンプ形成法によりボール状の突起に形成
しスルーホール2bのランド2b-1上に圧着する。
部端面に形成するには、副回路基板の製造工程におい
て、図２に示したように定尺基板10から副回路基板２を
製作するとき、定尺基板10周囲の２点鎖線で示す捨て基
板10a を切り捨てる切断線Ａ上に予め、配線パターン
（図示略）に接続したランド2b-1を有するスルーホール
2bを形成し、スルーホール2bの内壁面を銅めっきして両
側のランド2b-1を接続し、更にその上に半田めっき（あ
るいは金めっき）を施し、捨て基板10a を切り離すこと
によりスルーホール2bを二分し半円状の接続端子2aを縁
端部端面に形成する。一方、バンプ2cは、半円状の接続
端子2aを形成後、図示しない高温半田線（あるいは金
線）を公知のバンプ形成法によりボール状の突起に形成
しスルーホール2bのランド2b-1上に圧着する。
【０００９】主回路基板１に副回路基板２を接続するに
は、主回路基板１の表面接続電極1aに予め、図示しない
低温半田ペーストを塗布しておき、バンプ2cを表面接続
電極1aに当接しリフロー加熱により接合する。図１はこ
の接合後の状態を示す。
は、主回路基板１の表面接続電極1aに予め、図示しない
低温半田ペーストを塗布しておき、バンプ2cを表面接続
電極1aに当接しリフロー加熱により接合する。図１はこ
の接合後の状態を示す。
【００１０】このように、副回路基板はスルーホールを
二分してなる半円状の接続端子を備え、かつ所定の接続
高さを保つためのバンプを備えることにより、主回路基
板の表面接続電極にバンプを当接し主回路基板と副回路
基板とを所定の高さに離隔接続することができるととも
に、半円状の接続端子（半円スルーホール）の内壁及び
バンプが形成する空間に十分な半田フィレットを形成し
て電気的、機械的接続を行うことができる。
二分してなる半円状の接続端子を備え、かつ所定の接続
高さを保つためのバンプを備えることにより、主回路基
板の表面接続電極にバンプを当接し主回路基板と副回路
基板とを所定の高さに離隔接続することができるととも
に、半円状の接続端子（半円スルーホール）の内壁及び
バンプが形成する空間に十分な半田フィレットを形成し
て電気的、機械的接続を行うことができる。
【００１１】その接続経路は従来のＺ形の接続端子より
極端に短くなるため、信号の伝播時間を短くして高速伝
送することができるとともに信号間のクロストークを小
さくすることができる。
極端に短くなるため、信号の伝播時間を短くして高速伝
送することができるとともに信号間のクロストークを小
さくすることができる。
【００１２】また、接続経路のインダクタンスが極小化
されるためインピーダンス不整合による反射波を小さく
することができる。また、接続端子は副回路基板の下で
接合するため、主回路基板に占める接続領域を小さくし
主回路基板の実装効率を向上することができる。
されるためインピーダンス不整合による反射波を小さく
することができる。また、接続端子は副回路基板の下で
接合するため、主回路基板に占める接続領域を小さくし
主回路基板の実装効率を向上することができる。
【００１３】また、半円状の接続端子は基板の製造過程
でスルーホールを二分することで簡単に形成できるた
め、従来の単体で製作する接続端子に比べて低コスト化
できる。
でスルーホールを二分することで簡単に形成できるた
め、従来の単体で製作する接続端子に比べて低コスト化
できる。
【００１４】また、バンプが形成する主回路基板と副回
路基板との空間はその部分の洗浄や基板の反りによる応
力を緩和することができる。
路基板との空間はその部分の洗浄や基板の反りによる応
力を緩和することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
信号を高速伝送し反射波による信号波形のくずれを無く
し信号波形の品質を劣化させないで電気的、機械的接続
を行うことができるため、超高速回路モジュールを高品
質化することができるといった産業上極めて有用な効果
を発揮する。
信号を高速伝送し反射波による信号波形のくずれを無く
し信号波形の品質を劣化させないで電気的、機械的接続
を行うことができるため、超高速回路モジュールを高品
質化することができるといった産業上極めて有用な効果
を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の斜視図
【図２】 図３の接続端子の要部斜視図
【図３】 従来技術による斜視図
１は主回路基板 1aは表面接続電極（パッド） ２は副回路基板 2aは接続端子 2bはスルーホール 2b-1はランド 2cはバンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホール(2b)を二分し該スルーホー
ル(2b)のランド(2b-1)上に所定の接続高さを保つための
バンプ(2c)を固着してなる半円状の接続端子(2a)を縁端
部端面に備える副回路基板(2) と、 該接続端子(2a)を接続する表面接続電極(1a)を備える主
回路基板(1) とからなり、 該主回路基板(1) の表面接続電極(1a)にバンプ(2c)を当
接し接続端子(2a)で副回路基板(2) を接続することを特
徴とする回路基板間の端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1360792A JPH05206606A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 回路基板間の端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1360792A JPH05206606A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 回路基板間の端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206606A true JPH05206606A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11837921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1360792A Withdrawn JPH05206606A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 回路基板間の端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206606A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0996322A3 (en) * | 1998-10-19 | 2002-01-02 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic circuit unit useful for portable telephones or the like, and a method of manufacturing the same |
| WO2002023963A3 (en) * | 2000-09-15 | 2002-05-16 | Ericsson Inc | Method and apparatus for surface mounting electrical devices |
| EP1065915A3 (en) * | 1999-06-30 | 2003-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP1360792A patent/JPH05206606A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0996322A3 (en) * | 1998-10-19 | 2002-01-02 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic circuit unit useful for portable telephones or the like, and a method of manufacturing the same |
| US6452112B1 (en) | 1998-10-19 | 2002-09-17 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic circuit unit useful for portable telephone, etc., and a method of manufacturing the same |
| EP1065915A3 (en) * | 1999-06-30 | 2003-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part |
| US6683790B1 (en) | 1999-06-30 | 2004-01-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part |
| WO2002023963A3 (en) * | 2000-09-15 | 2002-05-16 | Ericsson Inc | Method and apparatus for surface mounting electrical devices |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |