JPH02913Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH02913Y2
JPH02913Y2 JP1985014974U JP1497485U JPH02913Y2 JP H02913 Y2 JPH02913 Y2 JP H02913Y2 JP 1985014974 U JP1985014974 U JP 1985014974U JP 1497485 U JP1497485 U JP 1497485U JP H02913 Y2 JPH02913 Y2 JP H02913Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
external connection
electronic component
connection terminal
terminal
ultra
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1985014974U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61131845U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1985014974U priority Critical patent/JPH02913Y2/ja
Priority to US06/826,347 priority patent/US4701723A/en
Publication of JPS61131845U publication Critical patent/JPS61131845U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH02913Y2 publication Critical patent/JPH02913Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/655—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding   with earth brace
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1446—Treatment after insertion of lead into hole, e.g. bending, cutting, caulking or curing of adhesive but excluding soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品の外部接続装置に係り、特
に、超高速信号を扱う電子回路に用いる場合に好
適する電子部品の外部接続装置に関する。
〔従来の技術〕
近年、超高速信号を扱う電子部品としては、例
えば超高速遅延線とECL等の超高速ICを組合せ、
デジタル制御信号によつて遅延時間をデジタル的
に変化可能にしたプログラマブル遅延線が提案さ
れている。
そして、このようなプログラマブル遅延線にお
ける外部接続構成にあつては、例えば第５図に示
すように、上面に超高速IC１を取付けるととも
に下面に超高速遅延線３を取付けて高密度化を図
つたプリント基板５に外部接続端子７を支持さ
せ、この外部接続端子７を合成樹脂製ケース９を
貫通させて外部に突出させるものがある。
しかし、このように構成すると、プログラマブ
ル遅延線自体にあつては、第６図に示すように、
プリント基板５に所定のインピーダンスを有する
導線路１１を形成して超高速IC１や超高速遅延
線３と外部接続端子７を相互に接続すれば、その
間の超高速信号の歪や減衰等の信号の劣化を生ず
ることなく伝送できるものの、外部回路とを接続
する外部接続端子７の部分では特定の伝送線路が
形成されていないので、この部分でミス・マツチ
ングが生じ易く、超高速信号の劣化が発生する難
点がある。
なお、第６図中符号１３は導線路１１に対向す
るようにプリント基板５に形成された接地電極で
ある。
特に、超高速信号を扱うプログラマブル遅延線
の如き電子部品にあつては、内部の超高速遅延線
３を大幅に小型化することが困難であるから、超
高速IC１等と組合せた場合に全体形状もそれほ
ど小型とならず、外部接続端子７の長さが長くな
りがちとなつて、その部分におけるミス・マツチ
ングを無視できない傾向にある。
〔考案が解決しようとする問題点〕
本考案はこのような状況の下になされたもの
で、外部接続端子におけるインピーダンス整合が
容易で、信号の劣化を抑えた電子部品の外部接続
装置を得るものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この問題点を解決するために本考案は、電子部
品本体に板状の外部接続端子を支持させるととも
にその電子部品本体から突出させてなる電子部品
の外部接続装置であつて、チツプ状の誘電体板の
片面に接地電極を形成した補助基板の対向面をそ
の外部接続端子に固定し、その外部接続端子が所
定のインピーダンスの伝送線路を形成したもので
ある。
〔作用〕
このような本考案の手段によれば、電子部品本
体に支持された外部接続端子には誘電体を介して
接地電極が配置されているので、外部接続端子が
所定のインピーダンスを有する伝送線路として機
能する。
〔実施例〕
以下本考案の実施例を説明する。
第１図は本考案の電子部品の外部接続装置の一
実施例を示す要部斜視図である。
第１図におけるプリント基板１５は、端部を含
む一部分のみ示されているが、その片面（図中上
面）には、第５図に示すような超高速IC１が取
付けられ、また他面（図中下面）には同じく超高
速遅延線３が取付けられ、例えば電子部品として
のプログラマブル遅延線の主要部が構成されてい
る。
プリント基板１５の上面にはそれら超高速IC
や超高速遅延線から延びる導線路１７が形成され
ており、この導線路１７の端部はプリント基板１
５の端で接続電極１９となつている。
なお、符号２１はプリント基板１５の端に形成
された接地側接続電極であり、プリント基板１５
の下面には導線路１７に対向する接地電極（図示
せず）が形成されて接地側接続電極２１に接続さ
れている。
各接続電極１９，２１部分には、プリント基板
１５を貫通する貫通孔２３ａ，２３ｂが形成され
ており、各貫通孔２３ａ，２３ｂには板状の細長
い入出力端子２５および接地端子２７の各先端係
止部２５ａ，２７ｂがプリント基板１５の下面側
から差込まれるとともに、接続電極１９，２１に
重ねるように折曲げられて半田付けされている。
なお、便宜上、半田の図示は省略されている。
そして、入出力端子２５および接地端子２７に
は、第２図に示すような補助基板２９が半田付け
固定されている。
この補助基板２９は、チツプ状の誘電体板３１
の片面全体に接地電極３３を有し、対向面に細長
い２本の導線路３５，３７を互いに間隔を置いて
並行に有してなり、一方の導線路３５を入出力端
子２５に他方の導線路３７を接地端子２７に重ね
て半田付けしている。
なお、補助基板２９の接地電極３３はスルーホ
ール３９を介して接地端子２７が半田付けされた
導線路３７に接続されている。もつとも、接地電
極３３は、スルーホール３９以外に誘電体板３１
の側部を経る等して導線路３７に接続することも
可能である。
このように構成された電子部品の外部接続装置
は、入出力端子２５が補助基板２９の誘電体板３
１を介して接地電極３３と対向する構成となつて
いるから、この部分では入出力端子２５と導線路
３５が一体となつて接地電極３３に対して伝送線
路を構成する。
しかも、誘電体板３１に接地電極３３を形成し
たチツプ状の補助基板２９を、プリント基板１５
の外部で入出力端子２５に半田付けするだけで、
その入出力端子２５に導線路が簡単に形成され
る。
そのため、入出力端子２５に補助基板２９を取
付けた状態で所定のインピーダンスとなるよう
に、誘電体板３１の比透電率、厚み、導線路３５
の幅等を適当に選択すれば、プログラマブル遅延
線と外部回路とがミス・マツチングすることなく
接続される。
第３図は、本考案の電子部品の外部接続装置に
用いる補助基板の他の実施例を示すもので、入出
力端子が１組以上あるような場合に好適するもの
である。
すなわち、この補助基板４１は、細長い誘電体
板４３の片面全体に接地電極４５を形成し、対向
面に複数の入出力端子のピツチに揃えた複数の導
線路４７を形成してなるものであり、入出力端子
との接続は第１図と同様である。
ところで、本考案の電子部品の外部接続装置に
おいては、入出力端子２５や接地端子２７は上述
した板状のものに限らず、断面円形のもの等、
種々の断面形状を有するもので実施可能であり、
しかも入出力端子２５に限定されるものでもな
く、任意の外部接続端子において実施すればよ
い。
また、その外部接続端子が伝送線路を形成する
ように構成すればよいから、基本的には外部接続
端子に対して誘電体を介して接地電極を配置すれ
ば、本考案の目的達成が可能であり、必ずしも誘
電体板３１上に導線路３５，３７を必要としな
い。
しかし、外部接続端子は、外部回路の接続時に
半田熱が伝わり易いので、接地電極との間隔を一
定に保つて特性の安定化を図るため、補助基板２
９の誘電体板２９上に導線路３５，３７を形成
し、これに入出力端子２５や接地端子２７等の外
部接続端子を半田付けすることが好ましい。
さらに、補助基板２９を入出力端子２５や接地
端子２７に取り付けて伝送線路を形成する個所
は、パツケージケース内に限らない。例えば、第
４図に示すように、デユアル・インライン・パツ
ケージされた電子部品のパツケージ・ケース４９
の外側においても可能である。
なお、本考案の実施に当たり、上述した入出力
端子２５や接地端子２７等の外部接続端子は、第
１図のプリント基板１５や第４図のデユアル・イ
ツライン・パツケージケース４９の他にコンデン
サや抵抗（図示せず）等の電子部品素子の如きも
のに支持させた構成であればよく、本考案におい
ては、便宜上これらプリント基板１５、ケース４
９やコンデンサ等を電子部品本体とする。
〔考案の効果〕 以上説明したように本考案の電子部品の外部接
続装置は、誘電体の片面に接地電極を有するチツ
プ状の補助基板の対向面を、電子部品本体から突
出する外部接続端子に固定するのみで、極めて簡
単に、外部回路との接続用の外部接続端子に所定
のインピーダンスを有する伝送線路が形成れるの
で、超高速信号の信号を劣化が生じにくくなる利
点を有する。
特に、本考案は外部接続端子が長くなりがちと
なる電子部品において、著しい効果を奏する。
なお、本考案の電子部品の外部接続端子装置
は、上述したプログラマブル遅延線以外、種々の
電子部品において実施可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る電子部品の外部接続装置
の一実施例を示す要部斜視図、第２図は第１図に
示す補助基板の斜視図、第３図は第１図の補助基
板の他の実施例を示す正面図、第４図は本考案に
係る電子部品の外部接続装置の他の実施例を示す
斜視図、第５図は本考案において参考となる電子
部品を示す正面図（一部断面で示す）、第６図は
本考案の参考となる電子部品の外部接続装置を示
す要部斜視図ある。 １……超高速IC、３……超高速遅延線、５，
１５……電子部品本体（プリント基板）、７，２
５，２７……外部接続端子（入出力端子、接地端
子）、９，４９……電子部品本体（ケース）、１
１，１７，３５，４７……導線路、１３，３３，
４５……接地電極、２９，４１……補助基板、３
１，４３……誘電体（誘電体板）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品本体に板状の外部接続端子を支持さ
    せるとともに前記電子部品本体から突出させて
    なる電子部品の外部接続装置において、 チツプ状の誘電体板の片面に接地電極を形成
    した補助基板の対向面を前記外部接続端子に固
    定し、前記外部接続端子が所定のインピーダン
    スの伝送線路を構成してなることを特徴とする
    電子部品の外部接続装置。 (2) 前記補助基板の対向面に前記接地電極と対向
    する導線路を形成し、前記外部接続端子を前記
    導線路に固定してなる実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の電子部品の外部接続装置。
JP1985014974U 1985-02-05 1985-02-05 Expired JPH02913Y2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985014974U JPH02913Y2 (ja) 1985-02-05 1985-02-05
US06/826,347 US4701723A (en) 1985-02-05 1986-02-05 Connection construction for electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985014974U JPH02913Y2 (ja) 1985-02-05 1985-02-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61131845U JPS61131845U (ja) 1986-08-18
JPH02913Y2 true JPH02913Y2 (ja) 1990-01-10

Family

ID=11875948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985014974U Expired JPH02913Y2 (ja) 1985-02-05 1985-02-05

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4701723A (ja)
JP (1) JPH02913Y2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353703A (ja) * 1989-07-21 1991-03-07 Elmec Corp 電子部品の端子構造
US5233131A (en) * 1990-12-19 1993-08-03 Vlsi Technology, Inc. Integrated circuit die-to-leadframe interconnect assembly system
FR2771890B1 (fr) * 1997-11-28 2000-02-18 Thomson Csf Procede de montage en surface d'un boitier hyperfrequence sur un circuit imprime et boitier et circuit imprime pour la mise en oeuvre du procede

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS574239B2 (ja) * 1978-11-24 1982-01-25

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3686624A (en) * 1969-12-15 1972-08-22 Rca Corp Coax line to strip line end launcher
US3651432A (en) * 1970-04-14 1972-03-21 Amp Inc Impedance matched printed circuit connectors
US4208642A (en) * 1978-10-25 1980-06-17 Raytheon Company Modular microstrip transmission line circuitry
US4310811A (en) * 1980-03-17 1982-01-12 Sperry Corporation Reworkable multi-layer printed circuit board
JPS6225907Y2 (ja) * 1980-06-06 1987-07-02
US4543544A (en) * 1984-01-04 1985-09-24 Motorola, Inc. LCC co-planar lead frame semiconductor IC package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS574239B2 (ja) * 1978-11-24 1982-01-25

Also Published As

Publication number Publication date
US4701723A (en) 1987-10-20
JPS61131845U (ja) 1986-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5172077A (en) Oscillator and method of manufacturing the same
JPH0447998B2 (ja)
US5907265A (en) High-frequency circuit board trace crossing and electronic component therefor
US5010309A (en) Ceramic block filter with co-fired coupling pins
GB2240431A (en) Surface-mount dielectric filter.
US6020562A (en) Reduced-capacitance component mounting pads and capacitance-reduction methods for high frequency multi-layer printed circuit boards
US20040256716A1 (en) Jumper chip component and mounting structure therefor
JPH02913Y2 (ja)
JPH0720943Y2 (ja) 多層プリント配線板
JP4103466B2 (ja) 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板
JPH0555013A (ja) チツプ型抵抗減衰器
JPH0410710Y2 (ja)
JPH0742162U (ja) ハイブリッドｉｃの構造
JPH0429585Y2 (ja)
JP3161197B2 (ja) 電子部品の実装構造
JPH0439668Y2 (ja)
JPS61285811A (ja) マイクロ波回路
JPH04365396A (ja) 高周波用面実装モジュール
JPH088268B2 (ja) 半導体装置
JP2704055B2 (ja) 高周波半導体装置
JPH054295Y2 (ja)
JPH0239604A (ja) 遅延回路構造
JPS63288098A (ja) 高周波回路基板
JPH01190104A (ja) 高周波発振装置
JPH02177386A (ja) 電子デバイス