CN219322688U - 改进型波峰焊接开口结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了改进型波峰焊接开口结构,包括分隔片、过炉工装和印制板,过炉工装的顶部连接有印制板,印制板上设置有插装元件,插装元件的底部设置有两个元件引脚,过炉工装的表面开设有工装开孔,工装开孔的中部与两个元件引脚的底部穿插连接,工装开孔的中部位于两个元件引脚之间设置有分隔槽,分隔槽的内部设置有分隔片,分隔片与分隔槽设置有粘接层,工装开孔的内侧设置有耐高温涂层,本实用新型改进型波峰焊接开口结构,设置分隔片,可以将开孔分为左右两部分,避免由于部分插装元件引脚间距太小导致过波峰焊后引脚连锡,设置耐高温涂层和耐高温胶水,可以提高开孔处和连接处的耐高温性能,避免焊接时产生的高温损坏整个结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及波峰焊接技术领域,具体为改进型波峰焊接开口结构。
背景技术
波峰焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史,现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术,目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接。
波峰焊工装,主要用于印制板通过焊料波峰时起到定位与保护作用。在印制板通过焊料波峰时,插装组件的引脚通过工装上的开孔接触焊料波峰,从而将插装组件焊接在印制板上。
现有的波峰焊工装,在实际使用过程中,具有以下缺陷:
(1)由于存在部分插装元件引脚跨距较小,过焊料波峰时容易在引脚处产生连锡现象,造成产品不良,生产合格率降低,后道修复连锡也会拖慢生产进度,造成生产效率低下。
(2)焊接时温度较高,耐高温性能不足,结构内部连接不够牢固。
(3)结构间的耐磨性能不足,耐用性有待提高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供改进型波峰焊接开口结构,以解决上述背景技术中提出的由于存在部分插装元件引脚跨距较小,过焊料波峰时容易在引脚处产生连锡现象,造成产品不良,生产合格率降低,后道修复连锡也会拖慢生产进度,造成生产效率低下,焊接时温度较高,耐高温性能不足,结构内部连接不够牢固,结构间的耐磨性能不足,耐用性有待提高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:改进型波峰焊接开口结构,包括分隔片、过炉工装和印制板,所述过炉工装的顶部连接有印制板,所述印制板上设置有插装元件,所述插装元件的底部设置有两个元件引脚,所述过炉工装的表面开设有工装开孔,所述工装开孔的中部与两个元件引脚的底部穿插连接,所述工装开孔的中部位于两个元件引脚之间设置有分隔槽,所述分隔槽的内部设置有分隔片,所述分隔片与分隔槽设置有粘接层,所述工装开孔的内侧设置有耐高温涂层。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述分隔槽包括长凹槽和设置于长凹槽两端的两个圆形凹槽,所述分隔槽与分隔片配套设置,分隔片两端为圆形,中部为条形。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述印制板的表面和过炉工装的表面均设置有耐磨层,通过耐磨层,可以提升印制板和过炉工装的耐磨性能。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述印制板的内部开设有两个插装孔,两个所述插装孔与两个元件引脚的中部穿插连接,通过插装孔,可以便于插装元件与印制板和过炉工装连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述粘接层由耐高温胶水制成,可以粘连分隔片和分隔槽,并且耐高温。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述分隔片为不锈钢片,使得分隔片具有良好的强度,方便耐用。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述耐磨层由耐磨陶瓷材料制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、设置分隔片,通过固定在波峰焊工装开孔处的不锈钢分隔片,将开孔分为左右两部分,避免由于部分插装元件引脚间距太小导致过波峰焊后引脚连锡。
2、在开孔处设置耐高温涂层和耐高温胶水,可以提高开孔处和连接处的耐高温性能,避免焊接时产生的高温损坏结构。
3、设置耐磨层,可以提高印制板、过炉工装的耐磨性能,使得整个结构更加耐用。
附图说明
图1为本实用新型开口结构的俯视图;
图2为本实用新型分隔片的立体图;
图3为本实用新型开口结构的剖视图;
图4为本实用新型工装开孔的示意图。
图中:1、分隔片;2、过炉工装;3、印制板;4、插装元件;5、元件引脚;6、插装孔;7、工装开孔;8、分隔槽;9、耐高温涂层;10、长凹槽;11、圆形凹槽;12、粘接层;13、耐磨层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供了改进型波峰焊接开口结构,包括分隔片1、过炉工装2和印制板3,过炉工装2的顶部连接有印制板3,印制板3上设置有插装元件4,插装元件4的底部设置有两个元件引脚5,过炉工装2的表面开设有工装开孔7,工装开孔7的中部与两个元件引脚5的底部穿插连接,工装开孔7的中部位于两个元件引脚5之间设置有分隔槽8,分隔槽8的内部设置有分隔片1,分隔片1与分隔槽8设置有粘接层12,工装开孔7的内侧设置有耐高温涂层9。
优选的,分隔槽8包括长凹槽10和设置于长凹槽10两端的两个圆形凹槽11,分隔槽8与分隔片1配套设置,分隔片1两端为圆形,中部为条形。
优选的,印制板3的表面和过炉工装2的表面均设置有耐磨层13,通过耐磨层13,可以提升印制板3和过炉工装2的耐磨性能。
优选的,印制板3的内部开设有两个插装孔6,两个插装孔6与两个元件引脚5的中部穿插连接,通过插装孔6,可以便于插装元件4与印制板3和过炉工装2连接。
优选的,粘接层12由耐高温胶水制成,可以粘连分隔片1和分隔槽8,并且耐高温。
优选的,分隔片1为不锈钢片,使得分隔片1具有良好的强度,方便耐用,不锈钢片厚度为0.5mm,采用激光切割成型。
优选的,耐磨层13由耐磨陶瓷材料制成。
具体使用时,本实用新型改进型波峰焊接开口结构,由分隔片1、过炉工装2和印制板3组成改进型波峰焊接开口结构,将插装元件4的元件引脚5安装在印制板3的插装孔6上,在过炉工装2的对应位置处开设工装开孔7,元件引脚5从工装开孔7内伸出,通过在工装开孔7上设置不锈钢的分隔片1,可以将工装开孔7分为左右两部分,避免由于部分插装元件4引脚间距太小导致过波峰焊后元件引脚5连锡,同时,在工装开孔7处设置耐高温涂层9和耐高温胶水的粘接层12,可以提高工装开孔7处和连接处的耐高温性能,避免焊接时产生的高温损坏结构,通过印制板3和过炉工装2表面设置的耐磨层13,可以提高印制板3、过炉工装2的耐磨性能,使得整个结构更加耐用。
具体工序:
S1、根据印制板图纸及元件插装工艺确定波峰焊工装开孔位置;
S2、根据插装元件引脚跨距不同,在引脚跨距过近的工装开孔两侧各开一个顶部为圆形的凹槽;
S2.1、圆形凹槽开槽位置应在工装开孔的正中间两侧,开槽深度为0.5mm;
S3、按照圆形凹槽尺寸规格加工不锈钢片;
S4、在工装凹槽内涂耐高温胶水,将加工成型的不锈钢片固定在波峰焊工装的圆形凹槽内;
S4.1、不锈钢片应连接两侧凹槽,将开孔分为左右两部分。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.改进型波峰焊接开口结构,包括分隔片(1)、过炉工装(2)和印制板(3),其特征在于:所述过炉工装(2)的顶部连接有印制板(3),所述印制板(3)上设置有插装元件(4),所述插装元件(4)的底部设置有两个元件引脚(5),所述过炉工装(2)的表面开设有工装开孔(7),所述工装开孔(7)的中部与两个元件引脚(5)的底部穿插连接,所述工装开孔(7)的中部位于两个元件引脚(5)之间设置有分隔槽(8),所述分隔槽(8)的内部设置有分隔片(1),所述分隔片(1)与分隔槽(8)设置有粘接层(12),所述工装开孔(7)的内侧设置有耐高温涂层(9)。
2.根据权利要求1所述的改进型波峰焊接开口结构,其特征在于:所述分隔槽(8)包括长凹槽(10)和设置于长凹槽(10)两端的两个圆形凹槽(11),所述分隔槽(8)与分隔片(1)配套设置。
3.根据权利要求1所述的改进型波峰焊接开口结构,其特征在于:所述印制板(3)的表面和过炉工装(2)的表面均设置有耐磨层(13)。
4.根据权利要求1所述的改进型波峰焊接开口结构,其特征在于:所述印制板(3)的内部开设有两个插装孔(6),两个所述插装孔(6)与两个元件引脚(5)的中部穿插连接。
5.根据权利要求1所述的改进型波峰焊接开口结构,其特征在于:所述粘接层(12)由耐高温胶水制成。
6.根据权利要求1所述的改进型波峰焊接开口结构,其特征在于:所述分隔片(1)为不锈钢片。
7.根据权利要求3所述的改进型波峰焊接开口结构,其特征在于:所述耐磨层(13)由耐磨陶瓷材料制成。
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CN202223017596.5U Active CN219322688U (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 改进型波峰焊接开口结构 |
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2022
- 2022-11-14 CN CN202223017596.5U patent/CN219322688U/zh active Active
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