CN205200763U - 一种弹性压力式波峰焊过炉治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种弹性压力式波峰焊过炉治具，该过炉治具包括底托、设置在底托上的至少一对压扣、设置在底托上的至少一对定位销以及卡扣在底托上的弹性压盖，所述的弹性压盖通过定位销自上而下准确压设在预先放置在底托上的待焊接元器件，所述的压扣将弹性压盖紧紧卡扣在底托上。与现有技术相比，本实用新型整体结构简单，使用方便，性能稳定，经济实用，相比于现有的波峰焊过炉治具，能有效解决PCB件受热翘曲、元器件过锡上浮的技术问题，具有很好的应用前景。

Description

一种弹性压力式波峰焊过炉治具

技术领域

本实用新型属于波峰焊技术领域，涉及一种弹性压力式波峰焊过炉治具。

背景技术

波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，以此来实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊工艺是一种在电子产品领域普遍采用的装连工艺，在具体操作过程中，部分产品需要使用波峰焊过炉治具来实现对插件板的波峰焊。

目前，市场上的波峰焊过炉治具仅仅是对PCB件的底面进行防护，无法保证PCB件正面的元件贴合度以及PCB件本身的翘曲度。而当遇到尺寸较大、布线不均匀的PCB件时，采用现有的波峰焊过炉治具往往会造成炉后PCB件变形的问题；同时，当遇到质量过轻，并且表面形状不规则的器件时，经过炉后，经常会出现浮高现象。这不仅对正常的生产加工造成影响，还会导致产品质量下降，造成经济损失。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、紧凑，经济实用，能有效保证PCB件不变形及器件不浮高的弹性压力式波峰焊过炉治具，用以提高焊接效率，保证产品的质量及适应性。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种弹性压力式波峰焊过炉治具，该过炉治具包括底托、设置在底托上的至少一对压扣、设置在底托上的至少一对定位销以及卡扣在底托上的弹性压盖，所述的弹性压盖通过定位销自上而下准确压设在预先放置在底托上的待焊接元器件，所述的压扣将弹性压盖紧紧卡扣在底托上。

所述的弹性压盖上设有多个弹簧柱，并且所述的多个弹簧柱相互配合共同将待焊接元器件压设在底托上。

所述的弹簧柱平均分成两列布设在弹性压盖上，并且每列共设有6-12个弹簧柱。

所述的弹簧柱的底部设有弹性压块。

所述的弹性压块为圆柱形弹性压块。

所述的弹性压盖的两端还分别设有与定位销相适配的定位孔。

所述的弹性压盖的中部还对称设有一对凸起，所述的压扣压设在凸起上，并将弹性压盖紧紧卡扣在底托上。

所述的压扣共设有两对，并从前、后、左、右四个方向压设在弹性压盖上，并将弹性压盖紧紧卡扣在底托上。

所述的定位销共设有两对，分别对称设置在底托的左右两端。

在实际设计时，所述的底托可以采用石无纤材料制备而成；所述的弹性压盖可以采用环氧玻纤材料制备而成，要铣削出与定位销相适配的定位孔，并根据元器件位置打孔安装弹簧柱；所述的压扣可以采用弹簧压扣，用于防止弹性压盖弹起；所述的弹性压盖的中部可根据弹簧柱的排布情况，适当采用镂空结构，用以减轻治具重量，方便操作员使用。

本实用新型在实际使用时，先根据治具宽度调整波峰焊轨道宽度，然后分离底托与弹性压盖，将已完成器件插装，待焊接PCB件放入底托内，再将弹性压盖的定位孔对准底托上的定位销压入，再由压扣扣住弹性压盖，检查弹簧柱与待焊接PCB件或元器件的贴合情况，随后即可进炉焊接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下特点：

1)由于采用设有弹簧柱的弹性压盖，结构简单，能够紧紧将待焊接元器件压紧在底托上，能够有效防止PCB件受热变形以及元器件的过锡上浮现象，减少PCB件锡渣，能更好地保证产品质量；

2)由于在底托上设置定位销，则能实现弹性压盖快速准确地定位，使得操作更加方便快捷；

3)由于在底托上设置压扣，能从多个角度对弹性压盖进行固定压紧，进而提高治具的稳定性，不会出现因震动而产生错位的现象；

4)整体结构简单，使用方便，性能稳定，经济实用，相比于现有的波峰焊过炉治具，能有效解决PCB件受热翘曲、元器件过锡上浮的技术问题，具有很好的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型主视结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图；

图中标记说明：

1—底托、2—压扣、3—定位销、4—弹性压盖、5—弹簧柱、6—弹性压块、7—凸起、8—定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1：

如图1-3所示，一种弹性压力式波峰焊过炉治具，该过炉治具包括底托1、设置在底托1上的两对压扣2、设置在底托1上的两对定位销3以及卡扣在底托1上的弹性压盖4，弹性压盖4通过定位销3自上而下准确压设在预先放置在底托1上的待焊接元器件，压扣2将弹性压盖4紧紧卡扣在底托1上。

其中，弹性压盖4上设有22个弹簧柱5，并且22个弹簧柱5相互配合共同将待焊接元器件压设在底托1上。弹簧柱5平均分成两列布设在弹性压盖4上，并且每列共设有11个弹簧柱5，弹簧柱5的底部设有弹性压块6，并且弹性压块6为圆柱形弹性压块。

弹性压盖4的两端还分别设有与定位销3相适配的定位孔8；弹性压盖4的中部还对称设有一对凸起7，压扣2压设在凸起7上，并将弹性压盖4紧紧卡扣在底托1上。

压扣2共设有两对，并从前、后、左、右四个方向压设在弹性压盖4上，并将弹性压盖4紧紧卡扣在底托1上。定位销3共设有两对，分别对称设置在底托1的左右两端。

在实际设计时，底托1可以采用石无纤材料制备而成；弹性压盖4可以采用环氧玻纤材料制备而成，要铣削出与定位销3相适配的定位孔8，并根据元器件位置打孔安装弹簧柱5；压扣2可以采用弹簧压扣，用于防止弹性压盖4弹起；弹性压盖4的中部可根据弹簧柱5的排布情况，适当采用镂空结构，用以减轻治具重量，方便操作员使用。

在实际使用时，先根据治具宽度调整波峰焊轨道宽度，然后分离底托1与弹性压盖4，将已完成器件插装，待焊接PCB件放入底托1内，再将弹性压盖4的定位孔8对准底托1上的定位销3压入，再由压扣2扣住弹性压盖4，检查弹簧柱5与待焊接PCB件或元器件的贴合情况，随后即可进炉焊接。

实施例2：

本实施例中，弹性压盖4上设有24个弹簧柱5，并且24个弹簧柱5相互配合共同将待焊接元器件压设在底托1上。弹簧柱5平均分成两列布设在弹性压盖4上，并且每列共设有12个弹簧柱5；压扣2共设有四对，定位销3共设有三对。其余同实施例1。

实施例3：

本实施例中，弹性压盖4上设有12个弹簧柱5，并且12个弹簧柱5相互配合共同将待焊接元器件压设在底托1上。弹簧柱5平均分成两列布设在弹性压盖4上，并且每列共设有6个弹簧柱5；压扣2共设有六对，定位销3共设有四对。其余同实施例1。

实施例4：

本实施例中，弹性压盖4上设有16个弹簧柱5，并且16个弹簧柱5相互配合共同将待焊接元器件压设在底托1上。弹簧柱5平均分成两列布设在弹性压盖4上，并且每列共设有8个弹簧柱5；压扣2共设有两对，定位销3共设有两对。其余同实施例1。

实施例4：

本实施例中，弹性压盖4上设有14个弹簧柱5，并且14个弹簧柱5相互配合共同将待焊接元器件压设在底托1上。弹簧柱5平均分成两列布设在弹性压盖4上，并且每列共设有7个弹簧柱5；压扣2共设有两对，定位销3共设有两对。其余同实施例1。

Claims (9)

1.一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，该过炉治具包括底托(1)、设置在底托(1)上的至少一对压扣(2)、设置在底托(1)上的至少一对定位销(3)以及卡扣在底托(1)上的弹性压盖(4)，所述的弹性压盖(4)通过定位销(3)压设在预先放置在底托(1)上的待焊接元器件，所述的压扣(2)将弹性压盖(4)紧紧卡扣在底托(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，所述的弹性压盖(4)上设有多个弹簧柱(5)，并且所述的多个弹簧柱(5)相互配合共同将待焊接元器件压设在底托(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，所述的弹簧柱(5)平均分成两列布设在弹性压盖(4)上，并且每列弹簧柱(5)分别设有6-12个。

4.根据权利要求2所述的一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，所述的弹簧柱(5)的底部设有弹性压块(6)。

5.根据权利要求4所述的一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，所述的弹性压块(6)为圆柱形弹性压块。

6.根据权利要求2所述的一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，所述的弹性压盖(4)的两端还分别设有与定位销(3)相适配的定位孔(8)。

7.根据权利要求2所述的一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，所述的弹性压盖(4)的中部还对称设有一对凸起(7)，所述的压扣(2)压设在凸起(7)上，并将弹性压盖(4)紧紧卡扣在底托(1)上。

8.根据权利要求1至7任一项所述的一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，所述的压扣(2)共设有两对，并从前、后、左、右四个方向压设在弹性压盖(4)上，并将弹性压盖(4)紧紧卡扣在底托(1)上。

9.根据权利要求1至7任一项所述的一种弹性压力式波峰焊过炉治具，其特征在于，所述的定位销(3)共设有两对，分别对称设置在底托(1)的左右两端。