CN101257994A - 焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了用于流动软钎焊法的、由不含铅的Sn－Zn－AL合金组成的焊锡合金。焊锡合金组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.050wt％以下的Al；剩余部分为Sn。另外，本发明也公开了使用该焊锡合金的电子基板以及电子基板的制造方法。

Description

焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及Sn-Zn-Al合金的焊锡合金、和使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法。

背景技术

以往，在电气、电子设备中的焊锡接合中，很多情况下使用熔点低、焊锡润湿性良好的Sn-Pb系的焊锡合金。但是，由于Pb具有毒性，因此强烈地期望开发出不含Pb的无铅焊锡合金。

到目前为止，在无铅焊锡合金中，复合添加了Sn、Ag、Cu、Bi、Zn、In等的合金开始实用化，但是，除了Sn-Ag-Cu系焊锡以外，目前这些合金均被限定在特殊用途上。另外，Sn-Ag-Cu系焊锡的熔点高达218℃。因此，为使电子器件和电子基板的焊锡接合部均匀化、进行可靠性高的焊锡接合，必须在比熔点高数十℃左右的温度下加热电子器件和电子基板。另一方面，由于有时电子器件耐热温度为240℃左右，因此必须在安全储备极少的条件下进行焊锡接合。这样，Sn-Ag-Cu系焊锡在电子器件等上产生的热应力大，从而在电子器件的耐热性、焊锡接合的可靠性、以及被焊锡接合的电子设备的可靠性方面产生很大的问题。

因此，作为熔点比Sn-Ag-Cu系焊锡低约20℃的焊料糊，有人提出了Sn-Zn焊锡合金(熔点199℃)。但是，对于Sn-Zn系焊锡，Zn的氧化速度快，焊锡润湿性差，因此为了确保良好的软钎焊性，必须在氮气等非氧化性气氛下进行焊锡接合。

作为可以以低熔点在大气中进行焊锡接合的焊锡合金，有人提出了Sn-Zn-Al系焊锡合金(参照专利文献1)。Sn-Zn-Al系焊锡合金通过添加Al，来抑制Sn-Zn合金的氧化，确保良好的焊锡润湿性。

专利文献1：日本专利文献特许第3357045号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在电子器件和电子基板的焊锡接合中，批量生产率高、低成本的流动软钎焊法成了主流。流动软钎焊法是指形成熔融的焊锡的喷流，将电子基板浸渍在该喷流中进行软钎焊的方法。在流动软钎焊法中，由于始终使熔融的焊锡循环，因此焊锡温度的分布窄，每一块焊锡接合时间也缩短了，从而批量生产率优良。

另一方面，在流动软钎焊法中，由于使熔融的焊锡循环，与不使熔融的焊锡循环的浸泡(dip)式相比，存在容易形成氧化物的问题。特别是，当使用Sn-Zn焊锡合金时，存在以下问题，即，由于Zn容易氧化且难以破碎，因此在熔融的焊锡的表面会大量地产生氧化物的沉淀物即所谓的浮渣，妨碍熔融的非氧化的焊锡与焊锡接合部直接接触，从而降低软钎焊性。

另外，流动软钎焊装置的焊锡浴槽或泵等与熔融的焊锡接触的部分通常采用熔点和耐蚀性良好的不锈钢。当在流动软钎焊装置中使用Sn-Ag-Cu系焊锡或Sn-Zn系焊锡等无铅焊锡时，存在着发生焊锡腐蚀(焊锡浸蚀)的问题。所谓焊锡腐蚀是指作为焊锡组成的Sn腐蚀浴槽壁、叶轮轴以及喷嘴槽内置部件的现象，从而存在发生焊锡泄漏、装置能力降低以及产生故障等问题。

因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种新颖且实用的用于流动软钎焊的焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法。

用于解决问题的手段：

根据本发明的一个方面，可以提供一种流动软钎焊用的焊锡合金，其组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。

根据本发明，可以提供一种熔点低于现有的Sn-Ag-Cu系焊锡合金、焊锡上升性良好以及具有良好的软钎焊性的流动软钎焊用的焊锡合金。另外，根据本发明，当在再加工时对焊锡接合部加热较长时间例如数十秒钟时，可以抑制焊锡合金腐蚀由Cu组成的焊盘等、即所谓的Cu可蚀性。

根据本发明的其他方面，可以提供一种电子基板的制造方法，包括以下工序：将电子器件安装到电子基板上的工序；熔融由Sn-Zn-Al合金组成的焊锡合金，使熔融的焊锡合金与电子基板接触，将电子器件与电子基板进行软钎焊接合的接合工序。

根据本发明，通过向Sn-Zn焊锡合金添加Al，可以大幅度地抑制Zn氧化物浮渣的产生，从而可以实现具有良好的软钎焊性的流动软钎焊。

另外，也可以采用以下方式，即，在所述接合工序中，根据熔融的焊锡合金中的Al的氧化量而将含Al的材料补充给熔融的焊锡合金。由于可以有选择性地氧化、消耗熔融的焊锡合金中的Al，因此通过根据Al的氧化量而补充含Al的材料，可以在软钎焊性良好的规定的组成范围内管理焊锡合金。

附图说明

图1是流动软钎焊装置的简要构成图；

图2是构成图1的流动软钎焊装置的喷流焊锡槽的简要构成图；

图3A是用于说明焊锡上升性的评价方法的图(其一)；

图3B是用于说明焊锡上升性的评价方法的图(其一)；

图4是表示Sn-Zn-Al焊锡合金的特性的实验结果的图(其一)；

图5是表示Sn-Zn-Al焊锡合金的特性的实验结果的图(其二)；

图6是表示Sn-Zn-Al焊锡合金的Cu可蚀性的实验结果的图；

图7A是本发明的实施方式中的电子基板的制造工序图(其一)；

图7B是本发明的实施方式中的电子基板的制造工序图(其二)；

图8是用于说明流动软钎焊装置中的熔融焊锡的组成的管理方法的图。

标号说明

10流动软钎焊装置

14、30印制电路板

20喷流焊锡槽

21焊锡槽

22一次喷嘴槽

23二次喷嘴槽

28一次喷嘴

29二次喷嘴

31通孔

32a、32b焊盘

33、36电子器件

具体实施方式

本发明是用于软钎焊方法例如流动软钎焊法的焊锡合金，所述软钎焊方法是指使焊锡合金熔融、使熔融的焊锡合金与电子器件和电子基板的焊锡接合部接触的方法。流动软钎焊法包括：形成熔融的焊锡流，使该焊锡流与焊锡接合部接触的狭义的流动软钎焊法；以及将焊锡接合部浸渍在熔融的焊锡中的浸泡软钎焊法。这里，示出了使用狭义的流动软钎焊法的例子。

图1是流动软钎焊装置的简要构成图，图2是构成图1的流动软钎焊装置的喷流焊锡槽的简要构成图。

参照图1和图2，流动软钎焊装置10包括将焊剂涂布在印制电路板上的喷涂器11、第一加热器12、第二加热器13、喷流焊锡槽20、以及运送印制电路板14的输送器15等，第一加热器12、第二加热器13以及喷流焊锡槽20被壳体16覆盖。填充有电子器件的印制电路板14在输送器15中从图面中的左侧被运送到右侧。印制电路板14在喷流焊锡槽20中被焊锡接合后通过没有图示的冷却器进行冷却(没有图示)。

喷涂器11由具有焊剂槽17和喷嘴18的喷射机构19构成。喷涂器11通过喷嘴18将来自焊剂槽17的焊剂呈雾状地喷涂涂布在印制电路板14的下表面。

第一加热器12和第二加热器13具有电热加热器。第一加热器12对印制电路板14的下表面进行预热，第二加热器13对其进一步加热，将其设定为规定的温度、即与喷流焊锡槽20的熔融的焊锡大致相同的温度。

喷流焊锡槽20包括焊锡槽21、没有图示的对焊锡进行加热的加热器和温度控制部、一次喷嘴槽22、二次喷嘴槽23、用于喷起熔融在一次喷嘴槽22和二次喷嘴槽23内的焊锡的叶轮24、传递叶轮的旋转的叶轮轴25以及具有马达的旋转驱动部26等。在一次喷嘴槽22和二次喷嘴槽23的上部设置有双波式的一次喷嘴28和二次喷嘴29。

双波式适用于芯片型电子器件和具有引脚的电子器件与印制电路板的软钎焊。一次喷嘴28向上方喷起熔融的焊锡，并且一次喷嘴28自身在与印制电路板的移动方向垂直的方向上往复运动，在去除芯片型电子器件(没有图示)与印制电路板14之间的焊剂的同时进行软钎焊。另外，二次喷嘴29按照在印制电路板14的移动方向上形成平坦的液面且喷出熔融的焊锡的方式设置有液体接受部29a。二次喷嘴29主要进行具有引脚的电子器件(没有图示)的软钎焊。另外，对于喷流焊锡槽20，虽然省略了图示，但是既可以是省去了一次喷嘴而仅由二次喷嘴29构成的波动式，也可以是流动浸泡式、单向流动式。

在流动软钎焊装置10中，熔融的焊锡通过叶轮24的旋转被向上方挤出成为喷流，与印制电路板14接触，进行软钎焊。没有被软钎焊消耗的焊锡在焊锡槽21内向下方移动，流入到一次喷嘴槽22和二次喷嘴槽23内再次成为喷流。这样，熔融的焊锡始终保持循环，因此温度或组成都很均匀，从而具有容易得到良好的软钎焊性的特征。

本发明的焊锡合金为用于上述流动软钎焊装置的Sn-Zn-Al合金的焊锡合金。Sn-Zn-Al合金为无铅焊锡。另外，如下表所示，本发明的组成附近的Sn-Zn-Al合金的熔点为201℃～224℃。该熔点仅与Sn和Zn的组成比有关，在本发明的Al含量的范围中，该熔点不依赖于Al含量，大致保持恒定。

本申请的发明人发现，本发明的流动软钎焊用的Sn-Zn-Al焊锡合金与在背景技术部分指出的专利文献1中的主要用作焊锡糊的Sn-Zn-Al系焊锡合金相比，可以在加大Al含量的组成范围中得到良好的软钎焊性。即，在本发明的Sn-Zn-Al焊锡合金的组成范围中，Zn为3.0wt％以上且14.0wt％以下，Al为0.0030wt％以上且0.050wt％以下，剩余部分为Sn。本发明的Sn-Zn-Al焊锡合金中的成分Al会自身氧化，形成覆膜，从而抑制Zn的氧化。并且，在流动软钎焊装置中，当熔融的焊锡从喷嘴中喷出时，在该势头下，Al的氧化膜被破坏，从而没有氧化的熔融的焊锡与印制电路板接触。因此，可以认为，在流动软钎焊中，Al氧化膜抑制了软钎焊性受损害，与焊锡糊的情况相比，由于Al含量多，可以得到良好的软钎焊性。

(表1)

本申请发明人通过评价通孔焊锡的上升性和Cu的可蚀性，对用于流动软钎焊法的Sn-Zn-Al焊锡合金的组成范围进行试验。

(焊锡的上升性的评价)

针对Sn-Zn-Al焊锡合金的各种组成，本申请发明人对焊锡在大气中通孔(through hole)时的上升性进行评价。

图3A和图3B是用于说明焊锡的上升性的评价方法的图。图3A是通过通孔的中心的电路基板的截面图，图3B是印制电路板上表面的俯视图。在图3B中，省略了图3A所示的电子器件33的图示。

参照图3A和图3B，首先，在印制电路板30上设置有通孔31，在印制电路板30的上表面和下表面上分别设置有焊盘32a、32b，在将电子器件33的引脚34插入到通孔31中的状态下进行焊锡接合。通孔31为Cu材料，内径为0.8mm，长度L0为1.6mm。电子器件33的引脚为40根，经过Sn镀和Ni-Au镀两种表面处理镀的电子器件33分别使用5个。即，每一个样品形成了400个焊锡接合部。引脚的截面形状采用0.5×0.5mm的矩形。

使用小型喷流焊锡槽(テクノデザイン工业公司制造，产品名TOP-323A)来进行焊锡接合。使用如下图4和图5所示的No.1～No.60的各样品的焊锡浴(240℃)，使涂布有焊剂(千住金属工业公司制造，产品名HSX03)的印制电路板30的下表面与焊锡喷流接触约5秒钟。

如图3A所示，在焊锡的上升性的评价中，通过金属显微镜观察通孔31的截面，对固化的焊锡35的上表面与32b的之间的长度L1进行测定，根据其与通孔31的长度L0之比，得出填充率(％)＝L1/L0×100。填充率越大越好。

另外，对于焊盘润湿性，通过肉眼观察印制电路板30的上表面的焊盘32a以引脚34为中心固化的角度范围θ来进行判断。该角度θ越大，焊盘的润湿性越好。另外，在每个样品中，对400个焊锡接合部全部进行了评价。

图4和图5是表示Sn-Zn-Al焊锡合金的特性的实验结果的图。图4和图5示出了由2.0wt％以上且19.0wt％以下的Zn、0.000wt％以上且0.070wt％以下的Al、以及剩余部分为Sn组成的焊锡合金的样品No.1～No.60的组成比和焊锡上升性。另外，图中的“◎”为评价出的400个焊锡接合部的填充率全部为75％以上且焊盘润湿性全部为180度以上的情况。“○”为评价出的400个焊锡接合部的填充率全部为75％以上且焊盘润湿性全部为0度以上、喷嘴180度以下的情况。“×”为评价出的400个焊锡接合部中至少一个填充率不足75％的情况。“◎”或“○”的情况为合格，“×”的情况为不合格。

(Zn含量的影响)

参照图4和图5可知，在Zn含量处于3.0wt％以上且14.0wt％以下的范围、Al含量为0.003wt％以上且0.050wt％以下这样组成的样品(No.12～17、No.22～26、No.32～36、No.42～46)中，焊锡上升性为“○”或“◎”，均为良好。尤其可知，在Zn处于7.0wt％以上且11.0wt％以下的范围、Al含量为0.003wt％以上且0.030wt％以下以及剩余部分为Sn这样组成的样品(No.13～15、No.23～25、No.33～35)和Zn处于7.0wt％以上且9.0wt％以下的范围、Al含量为多于0.030wt％且0.050wt％以下以及剩余部分为Sn这样组成的样品(No.43～44)中，焊锡上升性为“◎”，均为极其良好。

并且还可知，即使对于Zn含量为2.0wt％以上且少于3.0wt％的组成的样品(No.21)，焊锡上升性也为良好。

(Al含量的影响)

参照图4和图5可知，在Al含量处于0.003wt％以上且0.050wt％以下的范围、Zn含量为3.0wt％以上且14.0wt％以下这样组成的样品(No.12～17、No.22～26、No.32～36、No.42～46)中，焊锡上升性为“○”或“◎”，均为良好。特别是，在上述组成的范围内，相对于在背景技术中指出的专利文献1中的Sn-Zn-Al焊锡合金，Al含量多于0.008wt％且为0.050wt％以下的这种组成的样品(No.22～26、No.32～36、No.42～46)可以得到良好的焊锡上升性。

并且还可知，在Al含量处于多于0.050wt％且为0.070wt％以下的范围、Zn含量处于7.0wt％以上且为9.0wt％以下的范围这样组成的样品中，焊锡上升性为“○”，均为良好。

另外可知，即使Al含量为0.000wt％时，在Zn含量为7.0wt％和9.0wt％的组成的样品(No.3～4)中，焊锡上升性为“○”，均为良好。但是，当Al含量为0.000wt％时，由于如下说明的Cu可蚀性会恶化，因此无法实际应用。

[Cu可蚀性的评价]

下面，本申请发明人研究了在Sn-Zn-Al焊锡合金中Al含量与Cu可蚀性的关系。Cu可蚀性表示在熔融的焊锡合金与焊盘或通孔的Cu材接触时将Cu材合金化而腐蚀的性质，被腐蚀后的Cu材的厚度表示为Cu的腐蚀量。即，当Cu可蚀性非常大时，会产生焊盘等的缺损或消失等。特别是，如再加工(リワ一ク，rework)那样在整个数十秒中加热到焊锡合金的熔点以上时，会显著发生Cu可蚀性。

Cu可蚀性的评价如下进行，即：将Cu板材浸渍在熔融的Sn-9wt％Zn-Al组成的焊锡合金中，测定该前后的板厚求出板厚的变化。调制Al含量从0.000wt％到0.070wt％的不同组成的焊锡合金，Sn含量为剩余含量。另外，在熔融的焊锡合金的温度为260℃、Cu板材的浸渍时间为20秒钟和40秒钟这两个条件下进行Cu可蚀性的评价。另外，作为比较例，也对Sn-3wt％Ag-0.5wt％Cu进行Cu可蚀性的评价。

图6是表示Sn-Zn-Al焊锡合金的Cu可蚀性的实验结果的图。图中示出了在浸渍时间为20秒(图中用“○”表示)的情况下Sn-3wt％Ag-0.5wt％Cu的Cu可蚀量和在浸渍时间为40秒(图中用“□”表示)的情况下Sn-3wt％Ag-0.5wt％Cu的Cu可蚀量。

参照图6，Cu可蚀量在Al含量为0.000wt％时为最大，随着Al含量的增加，Cu可蚀量急剧地减少，在0.010wt％以上时大致恒定或稍稍减少。为了比较而将Sn-3wt％Ag-0.5wt％Cu用于焊锡合金时，在浸渍时间为20秒时Cu可蚀量为15μm，浸渍时间为40秒时为40μm。如果将Cu可蚀量少于Sn-3wt％Ag-0.5wt％的焊锡合金视为良好，则无论浸渍时间为20秒钟还是40秒钟，在Al含量0.003wt％以上时均为良好。

从以上的评价中可以确认，Zn为3.0wt％以上且为14.0wt％以下、Al为0.0030wt％以上且为0.050wt％以下、以及剩余部分为Sn这样组成的焊锡合金的焊锡上升性和Cu可蚀性优良。另外可以确认，Zn为7.0wt％以上且为9.0wt％以下、Al为0.050wt％以上且为0.070wt％以下、以及剩余部分为Sn这样组成的焊锡合金，和Zn为2.0wt％以上且为3.0wt％以下、Al为0.010wt％以及剩余部分为Sn这样组成的焊锡合金也同样优良。

下面，对使用上述焊锡合金的本发明实施方式中的电子基板的制造方法进行说明。

图7A和图7B是本发明的实施方式中的电子基板的制造工序图。

在图7A的工序中，将电子器件33、36安装在印制电路板30上。具体地说，将电子器件33的引脚34插入到通孔31中。并且，通过粘接剂37将芯片型的电子器件36固定在印制电路板30上。

在图7B的工序中，通过流动软钎焊法进行电子器件33、36的软钎焊。具体地说，采用前面图1和图2所示的流动软钎焊装置，使用Sn-Zn-Al焊锡合金进行软钎焊。向图2所示的焊锡槽21填充熔融的规定组成的Sn-Zn-Al焊锡合金，通过双波式喷嘴形成Sn-Zn-Al焊锡合金的喷流，使喷流与涂布焊剂和加热后的印制电路板30的下表面(安装有电子器件36的一侧)接触。由此，如图7B所示，引脚34、电子器件的电极37分别被软钎焊接合在通孔31和焊盘38上。

此时，对于Sn-Zn-Al焊锡合金的加热温度，Zn为3.0wt％以上且14.0wt％以下的组成的熔点为199℃～222℃，如果考虑印制电路板30内的温度不均，则优选在高于该熔点30℃～50℃的温度下进行。

另外，在图7B的工序中，如下地进行流动软钎焊装置的焊锡槽内的熔融焊锡合金的管理。

图8是用于说明流动软钎焊装置中的熔融焊锡的组成的管理方法的图。参照图8，向流动软钎焊装置的焊锡槽(例如，图2所示的喷流焊锡槽20)填充300kg的焊锡合金。如果在开始运行时焊锡合金的组成为Sn-9wt％Zn-0.010wt％Al，则熔融的焊锡合金所包含的Al量为30g。如上所述，当Al含量为0.003wt％～0.050wt％时，尤其显现出良好的软钎焊性。该Al含量相当于Al量9g～90g，进行管理使得始终保持在该Al量的范围内、例如20g～70g之间。

因此，根据Al氧化成为浮渣而失去的量来补充Al材。如果将熔融的焊锡合金的温度设定为260℃，则熔融的焊锡合金中的Al氧化成为浮渣的量每一小时为其1％。30g的1％即0.3g被转换为浮渣。

例如，在开始运行时，如果向Sn-9wt％Zn-0.010wt％Al的组成的焊锡合金(Al量30g)补充60g的Al材、Al量的初始量为90g，则Al量减少到20g所需要的时间为(90-20)/0.3＝233小时。即，在233小时以内补充转换为浮渣的Al量即可。图8示出了推定Al量变为20g的经过时间补充片状的50g的Al材的情况。通过补充50g的Al材，使熔融的焊锡所包含的Al量变为70g，从而可以在管理范围内进行管理。

在该熔融的焊锡合金的组成的管理方法中，通过根据Sn-Zn-Al焊锡合金中的Al量氧化成为浮渣的量来补充Al材，可以将Sn-Zn-Al焊锡合金的组成保持在软钎焊性良好的范围内。Al材使用固体的纯Al材的片或块。当向熔融的焊锡合金投入固体的Al材时，固体Al材容易熔融在熔融的Sn-Zn-Al焊锡合金中。另外，补充的Al材也可以包含ZnAl合金、或还可以含有Sn。作为这样的材料，可以列举出固体或熔融的Zn-5wt％Al(熔点380℃)。

在印制电路板30中，由于与Sn-Ag-Cu系焊锡合金相比可以降低熔融的焊锡的温度，因此可以降低施加给电子器件33、36的热应力。并且，由于通孔上升性和润湿性良好，因此印制电路板30具有优良的可靠性。

在本实施方式中的制造方法中，通过向Sn-Zn焊锡合金添加Al，可以大幅度地抑制作为Zn氧化物的浮渣的产生，从而可以实现具有良好的软钎焊性的流动软钎焊。

另外，在本实施方式中的制造方法中，在熔融的焊锡合金中，由于Al有选择性地氧化、消耗，因此通过根据Al的氧化量补充包含Al的材料，可以保持良好的软钎焊性。另外，通过推定Al的氧化速度每隔规定的时间补充包含Al的材料，可以容易地管理焊锡合金的组成范围。

另外，通过向Sn-Zn焊锡合金添加Al，可以抑制流动软钎焊装置的焊锡浴槽等中的不锈钢的腐蚀。这是因为，Al介于不锈钢的表面与焊锡浴之间，可以抑制Sn对不锈钢的腐蚀。

以上，对本发明优选的实施方式进行了详细说明，但是，本发明不限于该特定的实施方式，可以在技术方案记载的本发明的范围内进行各种变形、变更。

工业实用性

由以上的详细说明可以明确，根据本发明，可以提供用于新颖且实用的流动软钎焊的焊锡合金、使用焊锡合金的电子基板及其制造方法。

Claims (9)

1.一种流动软钎焊用的焊锡合金，其特征在于，

组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。

2.一种流动软钎焊用的焊锡合金，其特征在于，

组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；多于0.008wt％且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。

3.一种流动软钎焊用的焊锡合金，其特征在于，

组成如下：7.0wt％以上且11.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn，

或者组成如下：7.0wt％以上且9.0wt％以下的Zn；多于0.003wt％且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。

4.一种电子基板，其特征在于，

包括电子器件和电路基板，所述电子器件和电路基板具有焊锡接合部，所述焊锡接合部由权利要求1～3中任一项所述的焊锡合金组成。

5.一种电子基板的制造方法，包括以下工序：

将电子器件安装到电子基板上的工序；以及

熔融由Sn-Zn-Al合金组成的焊锡合金，使熔融的焊锡合金与电子基板接触，将电子器件与电子基板进行软钎焊接合的接合工序。

6.如权利要求5所述的电子基板的制造方法，其特征在于，

在所述接合工序中，根据熔融的焊锡合金中的Al的氧化量而将含Al的材料补充给熔融的焊锡合金。

7.如权利要求6所述的电子基板的制造方法，其特征在于，所述含Al的材料为固体Al材。

8.如权利要求6所述的电子基板的制造方法，其特征在于，所述含Al的材料为固体或熔融的ZnAl合金。

9.如权利要求5～8中任一项所述的电子基板的制造方法，其特征在于，

所述焊锡合金组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.0030wt％以上且0.050wt％以下的Al；剩余部分为Sn。

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