CN104029506A - Smt贴片工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：a、将钢板网板架到丝印机台上，然后用钢尺进行印刷保证每张片材上印刷下来的导电银浆厚度相同；b、把银胶油墨倒在钢板网板上，把钢尺刮刀装置机台上，调试印刷行程，把片材放置在机台上，按下STAR键钢尺刮刀与钢板网板重合后刮刀从左到右行走，把在钢材网板上的银胶通过压力渗透到片材上，形成银胶点；c、印刷银胶后把材料放入SMT自动贴片机，安装SMT贴片送料器，然后在电脑软件上调试安装程序，调试机器后即可装灯，装灯完毕后进入烘箱烘烤，取出材料进行手工点胶，点胶之后转入下道工序组装。本发明的有益效果是：保证印刷时刮刀压力的稳定性，速度与品质合格率较之前有大幅度的上升。
Description
技术领域
本发明涉及一种SMT贴片工艺。
背景技术
现行业中印刷线路银浆点有两种工艺，丝网印刷银浆与点胶机点银浆，两者的优缺点如下描述：
丝网印刷：优点是印刷速度快，半成品产出率高。缺点是银浆点量少，附着在材料表面上的银浆点厚度只有15μm。
点胶机点银浆：优点是量多，银浆厚度可达到0.3mm。缺点是点胶速度过慢，半成品产出率过低，且不稳定容易出现拉丝现象。
因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案来满足需求。
发明内容
本发明提供一种SMT贴片工艺。
本发明采用的技术方案是：
SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：
a、将钢板网板架到丝印机台上，然后用钢尺进行印刷保证每张片材上印刷下来的导电银浆厚度相同，
b、把银胶油墨倒在钢板网板上，把钢尺刮刀装置机台上，调试印刷行程，把片材放置在机台上，按下STAR键钢尺刮刀与钢板网板重合后刮刀从左到右行走，把在钢材网板上的银胶通过压力渗透到片材上，形成银胶点，
c、印刷银胶后把材料放入SMT自动贴片机，安装SMT贴片送料器，然后在电脑软件上调试安装程序，调试机器后即可装灯,装灯完毕后进入烘箱烘烤，烘烤温度为130-140℃，25-35分钟后取出材料进行手工点胶，点胶之后转入下道工序组装完成。
所述导电银浆由银浆和胶水配比而成，所述银浆和胶水的质量比为4:1。
所述导电银浆的厚度为0.25-0.35mm。
本发明的有益效果是：保证印刷时刮刀压力的稳定性，能有效地防止过高厚度的油墨会出现拉丝或渗透的不良效果，该方法更确保银胶点的稳定性，速度与品质合格率较之前有大幅度的上升，产量增加15%品质合格率增加35%。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
本发明的SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：
a、将钢板网板架到丝印机台上，然后用钢尺进行印刷保证每张片材上印刷下来的导电银浆厚度相同，保证印刷时刮刀压力的稳定性，导电银浆由银浆和胶水配比而成，银浆和胶水的质量比为4:1，导电银浆的厚度为0.25-0.35mm，
b、把银胶油墨倒在钢板网板上，把钢尺刮刀装置机台上，调试印刷行程，把片材放置在机台上，按下STAR键钢尺刮刀与钢板网板重合后刮刀从左到右行走，把在钢材网板上的银胶通过压力渗透到片材上，能有效地防止过高厚度的油墨会出现拉丝或渗透的不良效果，形成银胶点，同时改变了银胶点的形状，确保银胶点的稳定性，
c、印刷银胶后把材料放入SMT自动贴片机，安装SMT贴片送料器，然后在电脑软件上调试安装程序，调试机器后即可装灯,装灯完毕后进入烘箱烘烤，烘烤温度为130-140℃，25-35分钟后取出材料进行手工点胶，点胶之后转入下道工序组装完成，速度与品质合格率较之前有大幅度的上升，产量增加15%品质合格率增加35%。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作任何其他形式的限制，而依据本发明的技术实质所作的任何修改或等同变化，仍属于本发明所要求保护的范围。
Claims (3)
1.SMT贴片工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：
a、将钢板网板架到丝印机台上，然后用钢尺进行印刷保证每张片材上印刷下来的导电银浆厚度相同，
b、把银胶油墨倒在钢板网板上，把钢尺刮刀装置机台上，调试印刷行程，把片材放置在机台上，按下STAR键钢尺刮刀与钢板网板重合后刮刀从左到右行走，把在钢材网板上的银胶通过压力渗透到片材上，形成银胶点，
c、印刷银胶后把材料放入SMT自动贴片机，安装SMT贴片送料器，然后在电脑软件上调试安装程序，调试机器后即可装灯,装灯完毕后进入烘箱烘烤，烘烤温度为130-140℃，25-35分钟后取出材料进行手工点胶，点胶之后转入下道工序组装完成。
2.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述导电银浆由银浆和胶水配比而成，所述银浆和胶水的质量比为4:1。
3.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述导电银浆的厚度为0.25-0.35mm。
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