CN1195311A - 电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法 - Google Patents

电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1195311A
CN1195311A CN97190667A CN97190667A CN1195311A CN 1195311 A CN1195311 A CN 1195311A CN 97190667 A CN97190667 A CN 97190667A CN 97190667 A CN97190667 A CN 97190667A CN 1195311 A CN1195311 A CN 1195311A
Authority
CN
China
Prior art keywords
soldering
alloy
weight
electrode
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN97190667A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1094084C (zh
Inventor
酒井良典
末次宪一郎
山口敦史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1195311A publication Critical patent/CN1195311A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1094084C publication Critical patent/CN1094084C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10909—Materials of terminal, e.g. of leads or electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Abstract

提供一种不含铅,组织微细,有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金,是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金,其特征是各成分的重量比为Sn92—97%,Ag3.0—6.0%,Cu0.1—2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中,通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织,使组织变化小,从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu,能生成金属间化合物,改善接合强度。

Description

电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法
[技术领域]
本发明系关于在电路板上进行零件安装的电子零件接合用电极表面的焊锡合金及其锡焊方法。[背景技术]
近年来在电子零件安装技术中，使用搭载安装了电气零件的电路板的商品日益增加，随之而来，对于提高锡焊部的机械性的接合强度和提高热冲击强度等的高可靠性的要求也越来越高了。另外，在日益高涨的对地球环境保护的关心中，正在研讨有关电路板等工业废弃物处理的法规章程。
下面，参照附图简要地说明现有的电子零件锡焊接合用电极表面的焊锡合金及其锡焊方法：图1是表示现有的电子零件接合用电极的结构的简图、图2是现有电子零件接合用电极的接合界面的金相组织图。
在图1中，3是Sn、Pb，4是Ni，5是Ag，这些焊锡合金构成了电子零件6的电极，特别是，在电极表面材料上使用了Sn·Pb合金。在图2的电子零件接合电极的接合界面的金相组织图中，1为α固溶体构成的富Sn相，2是β固溶体的富Pb相。上述的现有的焊锡合金，其电极表面的金属组成为Sn 90％(重量)及Pb 10％(重量)，其融点为183℃-210℃。在该电极上借助作为接合用金属的焊锡合金而进行锡焊时，其合金组织是α固溶体1与β固溶体2成层状。
现有的锡焊中，其电子零件锡焊接合用电极的焊锡合金存在着下述问题：在用接合用焊锡合金进行锡焊时，其合金组织是成层状的，特别是反复地暴露在高温环境下时其组织粗大化，因而在焊锡上受有应力时，在其组织的界面上会产生滑动，结果会发生裂缝。
另外，从环境保护的立场来看，焊锡合金(Sn-Pb合金)中含铅正不断地受到限制，用现有焊锡合金所焊接的电路板废弃物，暴露在酸雨中，会使铅大量溶出，其溶解物会给人体带来不良影响的问题也被指摘。
鉴于上述的问题，本发明的目的是使电子零件焊接的锡焊接合部中不含铅，并提供一种接合部合金组织被细化，高温环境下的反复热疲劳特性优异的焊锡合金构成的电子零件的电极表面结构。[发明内容]
本发明的电子零件接合用电极的焊锡合金的特征是：其主要构成成分是Sn、Ag及Cu，各种成分的重量比是Sn 92-96％，Ag 3.5-6.0％，Cu则为0.5-2.0％。在以Sn为主成分的焊锡中，通过添加少量Ag与Cu，可得到耐热疲劳特性与机械接合强度优良的焊锡合金。[附图简介]
图1是表示现有的电子零件接合用电极的电极结构简图；
图2是现有的电子零件接合用电极接合界面的金属组织图。[最佳实施例]
本发明权利要求1中所述的电子零件接合用电极的焊锡合金，主要构成成分是Sn、Ag和Cu，各成分的重量比为Sn92-97％，Ag3.0-6.0％，Cu 0.1-2.0％，在以Sn为主成分的焊锡中，由于添加了少量Ag而可得到具有微细合金组织的耐热疲劳特性优越的合金，并能提高其融点，进而，通过添加少量的Cu，以求生成金属间化合物，提高机械结合强度。
权利要求2中所述的电子零件接合用电极的焊锡合金，其主要构成成分是由Sn、Ag、Bi、Cu及In构成的，各种成分的重量比为Sn81.0-90.5％，Ag 3.5-6.6％，Bi 5-10％，Cu0.1-2.0％，In 0.1-1.0％，在权利要求1中所述的上述特征中通过再添加少量的Bi，从而能改善其润湿性，再通过添加少量的In，以改善合金的抗拉伸特性与耐热疲劳特性。
权利要求3中所述的发明是用权利要求1或2中所述的焊锡合金构成的电子零件接合用电极的锡焊方法，该锡焊方法的特征是在焊接的凝固过程中，在经过最高温度后以5℃/秒-15℃/秒的温度梯度急冷至预热温度使之凝固，在焊接的凝固过程中，通过急冷凝固而使Ag3Sn、Cu3Sn与Cu6Sn5等金属化合物细化分散，从而提高机械强度与耐热疲劳特性。
下面，说明本发明的实施形态。
现说明在本发明中使焊锡合金组成限定为上述成分的理由。
Ag可以改善耐热疲劳特性，然而，在其添加量比3.0％(重量)小的情况下，效果不充分，而且为了确保融点在220℃以上250℃以下，Ag的添加量必须在6.0％(重量)以下，Ag添加量超过6.0％(重量)时融点急剧升高故不理想。因而，Ag的最佳添加量应为3.0-6.0重量％。
Bi能改善润温性，在Bi的添加量小于5％(重量)的情况下，效果不充分，而在Bi添加量超过18％(重量)时，锡焊强度得不到保证，故不理想，因而，Bi的合适的添加量应在5-18％(重量)之间。
Cu可改善高温特性，具有可提高接合材料的机械强度的效果，Cu的添加量小于0.1％(重量)时，效果不明显，而Cu的添加量超过2.0％(重量)时则变硬、变脆，使特性恶化，因而，Cu的最佳添加量为0.1-2.0％(重量)。
In有改善抗拉伸特性、润湿性及耐热疲劳特性的效果。In的添加量小于0.1％(重量)时，效果不显著，In的添加量超过1.0％(重量)时，合金的机械强度变劣，故In的最佳添加量为0.1-1.0％(重量)。
下面，根据表1与表2具体地说明各实施例。
[表1]
组成(重量％) 融点(℃) 润湿性(％) 接合强度(kgf) 热冲击试验
Sn    Ag   Bi  Cu  In  Pb
实施例 1 94.5  5.0      0.5 237-245 87.8 1.0 OK
2 89.5  3.0  5   1.5 1 214-231 88.8 1.3 OK
比较例 1 96.5  3.5 221 84 1.3 OK
2 63                     37 183 89.8 1.0 OK
[表2]
组成(重量％) 融点(℃) 润湿性(％) 接合强度(kgf) 热冲击试验
Sn    Ag  Bi Cu  In   Pb
接合用焊锡材料 1 90.5  3.5 6 210-216 88.9 1.0 OK
2 80.5  3   15 0.5 1.0 187-201 89.1 1.3 OK
表1示出了本发明实施例1、2的焊锡合金与比较例1、2的焊锡合金在组成、融点、润湿性，接合强度以及热冲击特性方面的比较结果。
融点通过对各焊锡的热分析加以测定。
润湿性、接合强度、热冲击、则分别把焊锡合金制成大气用RMA型油膏状焊锡，用它们进行试验。
润湿性是在安装0.5mm节距的OFP后，测定其每线的剥落强度。
热冲击试验则使用气相式热冲击试验机，试验条件：以-40℃(30分)-常温(5分)-80℃(30分)的热冲击反复进行500个循环，然后以是否有裂纹产生来评定其热冲击特性。
在把上述焊锡合金制成膏状焊锡时，其焊剂种类并不特别限定，与大气回流对应的、与氮气回流对应的、RA、RMA等的焊剂均可使用。最好是有活性而且有较好耐腐蚀性的大气用RMA型焊剂。
在比较例1中为Sn 96.5％(重量)、Ag 3.5％(重量)的焊锡合金，比较例2则为Sn 63％(重量)、Pb 37％(重量)的焊锡合金。
而作为接合金属的焊锡合金则可使用表2中所示的焊锡合金。[实施例1]
实施例1的焊锡合金为Sn 94.5％(重量)，Ag 5.0％(重量)，Cu 0.5％(重量)的三成分焊锡合金。
用大气用RMA焊剂把该焊锡合金调制成膏状焊锡，然后进行其融点，润湿性、接合强度、热冲击等试验，其结果如表1中所示，在表1中虽未记载，对该焊锡进行拉伸强度试验的结果为8.3kgf/mm2，与比较例2的相同的试验结果6.5kgf/mm2相比，在拉伸强度方面显著地提高了。
此外，在锡焊时的凝固过程中，使焊锡急冷凝固则能抑制金属间化合物(Ag3Sn)的成长，使其成为细化分散状态，从而可望提高其机械强度，提高耐热疲劳特性，对于上述α固溶体、β固溶体同样也能实现组织的细化。
其急冷凝固手段则采用吹冷风的方法，以约10℃/秒的冷却速度对焊接部进行冷却。[实施例2]
实施例2的焊锡合金为Sn 89.5％(重量)，Ag 3％(重量)，Bi5％(重量)，Cu 1.5％(重量)，In 1％(重量)的五成分焊锡合金。
各试验结果示于表1中，表1清楚表明，与实施例1相比，它可实现融点下降，接合强度提高。
对实施例2的焊锡合金，在焊接时也对焊锡进行急冷凝固，结果，和实施例1同样地能提高机械强度，提高耐热疲劳特性。
作为急冷凝固的手段，如实施例1中所述的那样，最好是吹冷风方法，其冷却速度5-15℃/秒，尤其以10℃/秒左右为最佳。
通过急冷凝固，使Ag3Sn，Cu3Sn及Cu6Sn5等生成的金属氧化物被细化分散，能提高机械强度与耐热疲劳特性。[实用性]
从以上所述可知，本发明的电子零件接合用电极的焊锡合金是以Sn为主成分、添加少量Ag的焊锡，借助于这种构成，可使合金组织细化，组织变化小，能得到耐热疲劳特性优越的合金，进而通过加入少量Bi，可改善其润湿性，此外，又通过加入少量Cu，可生成金属间化合物，改善接合强度，添加少量In，则能改善合金的拉伸特性，改善耐热疲劳特性。
此外，由于在锡焊的冷却过程中，通过使之急冷凝固，可使焊锡合金组织细化，并使之分散，因而可以得到有优异机械强度与耐热疲劳特性的焊锡合金，由于能提供不含铅的电子零件的接合用电极，通过利用如表2中所示的不含铅接合用金属焊锡合金进行接合，就能对接合部全体实行不含铅的锡焊。

Claims (3)

1.一种电子零件接合用电极的焊锡合金，其特征在于：主要构成成分由Sn、Ag与Cu构成，上述各成分的重量比为Sn 92-97％，Ag3.0-6.0％，Cu 0.1-2.0％。
2.一种电子零件接合用电极的焊锡合金，其特征在于：主要构成成分由Sn、Ag、Bi、Cu及In构成，上述各成分的重量比为Sn 81-91％，Ag 3.0-6.0％，Bi5-10％，Cu 01.-2.0％，In 0.1-1.0％。
3.一种电子零件接合用电极的锡焊方法，它是用权利要求1或2中所述的焊锡合金构成的电子零件接合用电极的锡焊方法，其特征在于：在锡焊时的凝固过程中，经过最高温度后以5℃/秒-15℃/秒的温度梯度急冷至预热温度，并使之凝固。
CN97190667A 1996-06-06 1997-06-06 电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法 Expired - Fee Related CN1094084C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP143905/96 1996-06-06
JP8143905A JPH09326554A (ja) 1996-06-06 1996-06-06 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1195311A true CN1195311A (zh) 1998-10-07
CN1094084C CN1094084C (zh) 2002-11-13

Family

ID=15349812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN97190667A Expired - Fee Related CN1094084C (zh) 1996-06-06 1997-06-06 电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6077477A (zh)
EP (3) EP0858859B1 (zh)
JP (1) JPH09326554A (zh)
KR (1) KR100510046B1 (zh)
CN (1) CN1094084C (zh)
DE (1) DE69712174T2 (zh)
WO (1) WO1997046350A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100340685C (zh) * 2002-02-15 2007-10-03 国际商业机器公司 无铅的锡－银－铜合金焊料组合物
CN100384309C (zh) * 2003-02-05 2008-04-23 松下电器产业株式会社 焊接方法、通过该焊接方法连接的元件和连接结构
CN100400217C (zh) * 2003-02-04 2008-07-09 松下电器产业株式会社 焊接方法和制备元件安装板的方法
CN103358047A (zh) * 2011-11-02 2013-10-23 兰州大学 用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料
CN104625466A (zh) * 2015-01-21 2015-05-20 哈尔滨工业大学深圳研究生院 一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料
CN108833908A (zh) * 2018-07-12 2018-11-16 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 一种处理手机镜头的方法
CN115430949A (zh) * 2022-10-09 2022-12-06 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3220635B2 (ja) * 1996-02-09 2001-10-22 松下電器産業株式会社 はんだ合金及びクリームはんだ
US6371361B1 (en) * 1996-02-09 2002-04-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Soldering alloy, cream solder and soldering method
CN1252842A (zh) * 1997-04-22 2000-05-10 伊科索尔德国际股份有限公司 无铅焊料
US6303878B1 (en) * 1997-07-24 2001-10-16 Denso Corporation Mounting structure of electronic component on substrate board
US6204490B1 (en) * 1998-06-04 2001-03-20 Hitachi, Ltd. Method and apparatus of manufacturing an electronic circuit board
WO2000018536A1 (fr) * 1998-09-30 2000-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Materiau de brasage et dispositif electrique/electronique utilisant celui-ci
JP3477692B2 (ja) 1998-12-18 2003-12-10 株式会社村田製作所 電子部品
JP3444245B2 (ja) 1999-09-03 2003-09-08 日本電気株式会社 無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付け方法、配線構造体、回路装置及びその製造方法
DE60108684T2 (de) * 2000-06-06 2006-01-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Verfahren zum Einschätzen der Qualität eines bleifreien Lötmaterials und Verfahren zum Schwall-Löten
KR100407448B1 (ko) 2000-06-12 2003-11-28 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 전자 기기 및 반도체 장치
US6896172B2 (en) * 2000-08-22 2005-05-24 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder paste for reflow soldering
JP3599101B2 (ja) * 2000-12-11 2004-12-08 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法
US6784086B2 (en) 2001-02-08 2004-08-31 International Business Machines Corporation Lead-free solder structure and method for high fatigue life
US6689488B2 (en) 2001-02-09 2004-02-10 Taiho Kogyo Co., Ltd. Lead-free solder and solder joint
JP2003051671A (ja) * 2001-06-01 2003-02-21 Nec Corp 実装構造体の製造方法および実装構造体
SG139507A1 (en) * 2001-07-09 2008-02-29 Quantum Chem Tech Singapore Improvements in or relating to solders
US6933505B2 (en) * 2002-03-13 2005-08-23 Oy Ajat Ltd Low temperature, bump-bonded radiation imaging device
US6767411B2 (en) * 2002-03-15 2004-07-27 Delphi Technologies, Inc. Lead-free solder alloy and solder reflow process
TW591780B (en) * 2003-03-21 2004-06-11 Univ Nat Central Flip chip Au bump structure and method of manufacturing the same
DE10319888A1 (de) 2003-04-25 2004-11-25 Siemens Ag Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
US20070117475A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Regents Of The University Of California Prevention of Sn whisker growth for high reliability electronic devices
KR100790978B1 (ko) * 2006-01-24 2008-01-02 삼성전자주식회사 저온에서의 접합 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지 실장 방법
US8845826B2 (en) 2007-07-13 2014-09-30 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder for vehicles and a vehicle-mounted electronic circuit using the solder
CN101801589B (zh) 2007-07-18 2013-05-15 千住金属工业株式会社 车载电子电路用In掺入无铅焊料
JP5058766B2 (ja) * 2007-12-07 2012-10-24 山陽特殊製鋼株式会社 鉛フリー接合用材料を用いてはんだ付けしてなる電子機器
US8013444B2 (en) 2008-12-24 2011-09-06 Intel Corporation Solder joints with enhanced electromigration resistance
CN103402695B (zh) 2011-03-02 2017-07-07 中央硝子株式会社 车辆玻璃用无铅焊料合金
JP6459621B2 (ja) * 2014-10-21 2019-01-30 住友金属鉱山株式会社 錫合金スパッタリングターゲット
TWM521008U (zh) * 2016-01-27 2016-05-01 Lite On Technology Corp 車燈裝置及其發光模組
WO2017164194A1 (ja) 2016-03-22 2017-09-28 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、フラックス組成物、ソルダペースト組成物、電子回路基板および電子制御装置
US10456872B2 (en) 2017-09-08 2019-10-29 Tamura Corporation Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device
KR102373856B1 (ko) 2017-09-11 2022-03-14 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 납 프리 땜납 합금, 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치
WO2019053866A1 (ja) 2017-09-14 2019-03-21 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置
JP6796108B2 (ja) 2018-06-04 2020-12-02 株式会社タムラ製作所 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト、電子回路実装基板及び電子制御装置
CN113423851B (zh) 2019-05-27 2022-07-26 千住金属工业株式会社 焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路
JP6810375B1 (ja) 2019-05-27 2021-01-06 千住金属工業株式会社 はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、車載電子回路、ｅｃｕ電子回路、車載電子回路装置、およびｅｃｕ電子回路装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4643875A (en) * 1985-07-24 1987-02-17 Gte Products Corporation Tin based ductile brazing alloys
US4670217A (en) * 1985-07-26 1987-06-02 J. W. Harris Company Solder composition
US4695428A (en) * 1986-08-21 1987-09-22 J. W. Harris Company Solder composition
JP3027441B2 (ja) * 1991-07-08 2000-04-04 千住金属工業株式会社 高温はんだ
US5352407A (en) * 1993-04-29 1994-10-04 Seelig Karl F Lead-free bismuth free tin alloy solder composition
US5393489A (en) * 1993-06-16 1995-02-28 International Business Machines Corporation High temperature, lead-free, tin based solder composition
US5328660A (en) * 1993-06-16 1994-07-12 International Business Machines Corporation Lead-free, high temperature, tin based multi-component solder
US5527628A (en) * 1993-07-20 1996-06-18 Iowa State University Research Foudation, Inc. Pb-free Sn-Ag-Cu ternary eutectic solder
US5520752A (en) * 1994-06-20 1996-05-28 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Composite solders
JPH08215880A (ja) * 1995-02-14 1996-08-27 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ
JP3220635B2 (ja) * 1996-02-09 2001-10-22 松下電器産業株式会社 はんだ合金及びクリームはんだ
US5863493A (en) * 1996-12-16 1999-01-26 Ford Motor Company Lead-free solder compositions

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100340685C (zh) * 2002-02-15 2007-10-03 国际商业机器公司 无铅的锡－银－铜合金焊料组合物
CN100400217C (zh) * 2003-02-04 2008-07-09 松下电器产业株式会社 焊接方法和制备元件安装板的方法
CN100384309C (zh) * 2003-02-05 2008-04-23 松下电器产业株式会社 焊接方法、通过该焊接方法连接的元件和连接结构
CN103358047A (zh) * 2011-11-02 2013-10-23 兰州大学 用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料
CN103358047B (zh) * 2011-11-02 2016-04-20 兰州大学 用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料
CN104625466A (zh) * 2015-01-21 2015-05-20 哈尔滨工业大学深圳研究生院 一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料
CN108833908A (zh) * 2018-07-12 2018-11-16 贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司 一种处理手机镜头的方法
CN115430949A (zh) * 2022-10-09 2022-12-06 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法
CN115430949B (zh) * 2022-10-09 2024-04-05 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种五元共晶高韧性低温锡铋系焊料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69712174D1 (de) 2002-05-29
DE69712174T2 (de) 2002-08-29
EP0858859B1 (en) 2002-04-24
JPH09326554A (ja) 1997-12-16
US6077477A (en) 2000-06-20
EP0858859A1 (en) 1998-08-19
EP0858859A4 (en) 1999-10-13
US6325279B1 (en) 2001-12-04
KR19990036201A (ko) 1999-05-25
EP1084791A1 (en) 2001-03-21
WO1997046350A1 (fr) 1997-12-11
EP1084792A1 (en) 2001-03-21
KR100510046B1 (ko) 2005-10-25
CN1094084C (zh) 2002-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1094084C (zh) 电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法
CN100534699C (zh) 无铅焊料合金
CN1115225C (zh) 无铅焊料和焊接制品
CN1104991C (zh) 焊料用无铅合金
KR100412765B1 (ko) 납땜재, 그 납땜재를 사용한 디바이스 및 그 납땜재를 사용한 디바이스의 제조방법
KR970010891B1 (ko) 고온의 무연 주석 기재 납땜 조성물
US20020015660A1 (en) Lead-free solder alloys
JPH0970687A (ja) 無鉛はんだ合金
KR100756134B1 (ko) 솔더 및 그것을 사용한 실장품
CN1390672A (zh) 锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金
CN113897511A (zh) 无铅焊料合金和焊料接合部
CN113714677A (zh) 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料
JP3878978B2 (ja) 鉛非含有はんだ、および鉛非含有の継手
JP2000349433A (ja) はんだ付け方法
JPH0653901B2 (ja) 電子電気機器用銅合金
CN1239290C (zh) 波峰焊用无铅软钎焊料合金
JP2543941B2 (ja) はんだ材
EP4299238A2 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
CN1562553A (zh) 锡锌铜无铅焊料
CN113857713B (zh) 一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法
CN1718354A (zh) Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料
CN113385853A (zh) 一种低银高可靠无铅软钎料及其制备方法、应用
JP4359983B2 (ja) 電子部品の実装構造体およびその製造方法
CN109277721B (zh) 一种含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料
CN109048114B (zh) 含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20021113