JP6459621B2 - 錫合金スパッタリングターゲット - Google Patents
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Description
実施例及び比較例において、下記表1に示すような成分組成となるようにして錫合金溶湯を調製して錫合金試料を製造した。表1に示すように、成分としては、錫、銀、及び銅をそれぞれ所定の割合で含有する。なお、表1における金属価格は、2014年の平均価格として錫を2.3円/g、銀を66.4円/g、銅を0.7円/gとして計算した。
作製した錫合金ターゲットを用いてモネル板(Ni−34質量%Cu)に成膜し、成膜状態とはんだ濡れ性の評価を行った。
下記表2に、外観の評価結果と、はんだ濡れ性の評価結果を示す。なお、表2には、各実施例、比較例にて得られた錫合金ターゲットの融点についても併せて示す。
10A 成膜(錫合金成膜)
11 溶融はんだ浴
21 錫粒
22 第2相(銀相)
31 モネル板(下地)
Claims (4)
- 錫、銀及び銅のみからなり、銀が4.6質量%以上10質量%以下、銅が0.1質量%以上2.5質量%以下の割合で含有され、かつ、
前記銀の含有量をY質量%とし、前記銅の含有量をX質量%としたときに、
Y>2.1X+1.7となる関係を満たす
ことを特徴とするはんだ接合電極成膜用錫合金スパッタリングターゲット。 - 銀が4.6質量%以上8.0質量%以下、銅が0.1質量%以上1.2質量%以下の割合で含有されてなることを特徴とする請求項1に記載のはんだ接合電極成膜用錫合金スパッタリングターゲット。
- 浴温245℃のSn−3.5質量Ag−0.5質量%Cuはんだ浴を用いて、JIS C 60068−2−54に準拠した試験方法にて測定された、熱平衡状態で接している該はんだ浴と当該錫合金スパッタリングターゲットによるスパッタリング成膜との接触角が90度以下となるゼロクロスタイムが10秒以内であることを特徴とする請求項1又は2に記載のはんだ接合電極成膜用錫合金スパッタリングターゲット。
- 錫、銀及び銅のみからなり、銀が4.6質量%以上10質量%以下、銅が0.1質量%以上2.5質量%以下の割合で含有され、かつ、
前記銀の含有量をY質量%とし、前記銅の含有量をX質量%としたときに、
Y>2.1X+1.7となる関係を満たす溶湯を、
1.0℃/秒以上の冷却速度で凝固させる工程を含むことを特徴とするはんだ接合電極成膜用錫合金スパッタリングターゲットの製造方法。
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