KR20080054515A

KR20080054515A - 인쇄회로기판의 마운트 공정

Info

Publication number: KR20080054515A
Application number: KR1020060126849A
Authority: KR
Inventors: 오현아
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-12-13
Filing date: 2006-12-13
Publication date: 2008-06-18
Also published as: KR101208875B1

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 마운트 공정에 관한 것이다. 카메라 모듈용의 인쇄회로기판의 부품의 마운트 공정에 있어서, 인쇄회로기판의 제작이 완료되면 지그(JIG)를 사용하여 ACF 본딩 테이프와 열 융착 테이프를 인쇄회로기판 윗면에 부착하고, 인쇄회로기판 윗면에 각 부품들을 마운트한다. 본 발명은, 이종 부품들의 마운트 공정을 단일화 시켜서 생산 효율을 높이고, 홀더를 에폭시로 마운트 하는 과정에서 고온이 가해져서 생기는 부품의 변형을 막을 뿐 아니라 에폭시가 흘러내림으로 인해서 치수 사이즈 오버 및 외관 불량, 기울기, 들뜨는 현상 등을 보완한 효과가 있다. 또한, 무연 솔더 크림을 테이프로 대체하여 친환경 공정으로 전향할 뿐만 아니라, 테이프를 사용함으로 인하여 파티클이 테이프에 접착되어 이물에 의한 화상 불량을 방지할 수 있는 효과를 가진다.

열융착 테이프, ACF 본딩 필름, 인쇄회로기판, 마운트, 공정

Description

인쇄회로기판의 마운트 공정{Printed circuit board mounting process}

도 1은 종래의 카메라 모듈의 인쇄회로 기판의 마운트 공정을 도시한 도면이다.

도 2는 본 발명의 카메라 모듈의 인쇄회로 기판의 마운트 공정을 도시한 도면이다.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

200 - 인쇄회로기판 203 - 홀더

209 - 센서 212 - 수동소자

215 - ACF 본딩 필름 218 - 열융착 테이프

본 발명은 인쇄회로기판의 마운트 공정에 관한 것이다.

통상적으로, 최근 휴대 단말기의 경우 점차 소형화되는 추세속에서 부가적인 여러 기능들의 추가로 구비되며, 예를 들어 이전의 싱글 밴드 제품에서 듀얼 밴드, 트리플 밴드 제품으로 일반적인 휴대 단말기의 기능에서 전자수첩, 다이어리, 전화번호부 및 카메라 기능 등과 같은 복합적인 기능들을 갖게 되면서 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 크기는 한정되어 있는데 반해 부품의 개수는 늘어가는 추세이다.

이러한 카메라 모듈을 제작하는 중에는 보통 인쇄회로기판 부품을 실장하는 몇가지 방법이 사용되며 공통적으로 인쇄회로기판 밑에서 히팅 지그(Heating Jig)나 장비를 사용하여 고온의 열을 가하고 있다.

인쇄회로기판(100)은 소정의 전기적인 패턴과 다수의 전극이 구비되어 있으며, 이미지 센서가 조립되어 있다.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)(100)와 수동소자(109)를 마운트 하기 위해서는 PCB 위에 솔더 크림(solder cream)(115)을 도포한 뒤 수동소자(109)를 정위치에 놓으면, 히팅 지그(Jig)가 받쳐주며 장비 내에서 flow를 따라 접착된다.

인쇄회로기판과 센서를 마운트 하기 위해서는 PCB 위에 epoxy(112)을 도포한 뒤 센서(106)를 정위치에 놓으면, 히팅 지그(Jig)가 받쳐주며 장비 내에서 flow를 따라 접착된다. 또한 PCB 위에 epoxy(112)을 도포한 뒤(센서 접착시키는 epoxy와는 이종임) 홀더(103)를 정위치에 놓고, 이를 지그에 삽입한 뒤에 오븐에 경화하였다.

이러한 종래의 기술은 에폭시로 마운트 하는 과정에서 장시간 고온이 가해짐으로 인하여 에폭시가 흘러내림으로 인해서 치수 사이즈의 오버 및 외관 불량, 기울어짐, 들뜸 등의 문제점이 있고, 솔더 크림(solder cream)을 사용함으로 인해서 환경적으로 유해한 문제점이 있다.

본 발명은 ACF 본딩 테이프와 열융착 테이프를 인쇄회로기판 윗면에 부착시켜 이물에 의한 화상 불량을 방지하고, 친환경 공정으로 전향할 수 있는 인쇄회로기판의 마운트 공정을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 또 다른 목적은, 이동 부품들의 마운트 공정을 단일화시켜서 생산 효율을 높이고, 장시간 고온이 가해져 생기는 부품의 변형을 막고, 치수 사이즈 오버 및 외간 불량, 기울어짐, 들뜸 등의 문제점을 보완하는 인쇄회로기판의 마운트 공정을 제공하는 것이다.

본 발명은 카메라 모듈 용의 인쇄회로기판의 부품의 마운트 공정에 있어서,인쇄회로기판의 제작이 완료되면 지그(JIG)를 사용하여 ACF 본딩 테이프와 열 융착 테이프를 인쇄회로기판 윗면에 부착하고, 인쇄회로기판 윗면에 각 부품들을 마운트한다. 이때, 지그(JIG)는 히팅 지그이다.

부품은 수동소자가 될 수 있으며, 수동소자는 ACF 본딩 필름을 이용하여 마 운트되는데, 수동소자의 마운트 과정은, 지그(JIG)로 열과 압력을 가하고, ACF 본딩 테이프의 도전성 입자들이 터지면서 수동소자가 인쇄회로기판 회로와 전기적으로 연결된다.

또한, 부품은 센서가 될 수 있으며, 센서는 열융착 테이프를 이용하여 마운트 되는데, 센서의 마운트 과정은, 센서를 인쇄회로기판 위의 정위치로 놓고, 히팅 지그를 사용하여 인쇄회로기판 밑에서 열을 가하면 인쇄회로기판과 센서가 접착된다.

부품은 홀더가 될 수 있으며, 홀더는 열융착 테이프를 이용하여 마운트되며, 홀더의 마운트 과정은, 홀더를 인쇄회로기판 위에 정위치에 놓고, 홀더 윗면에서 기울어짐을 방지하기 위하여 지그(JIG)에 의해 압력을 가한다. 그 후에, 히팅 지그를 이용하여 인쇄회로기판 밑에서 열을 가하면 홀더와 인쇄회로기판이 접착된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 카메라 모듈의 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)(200)의 마운트 공정은, 인쇄회로기판(200)의 제작이 완료되면 지그(JIG)를 사용하여 ACF 본딩 테이프(215)와 열 융착 테이프(218)를 인쇄회로기판(200) 윗면에 부착하고, 인쇄회로기판(200) 윗면에 각 부품들을 마운트한다. 이때, 지그(JIG)는 히팅 지 그(Heating Jig)이다.

수동소자(212)를 마운트할 경우에는, ACF 본딩 필름(215)을 이용하여 마운트되는데, 이때 수동소자(212)의 마운트 과정은, 지그(JIG)로 열과 압력을 가하고, 그러면 ACF 본딩 테이프(215)의 도전성 입자들이 터지면서 수동소자가 인쇄회로기판(200)의 회로와 전기적으로 연결되어 마운트된다.

센서(209)를 마운트 할 경우에는 열융착 테이프(218)를 이용하여 마운트 되는데, 이때, 센서(209)의 마운트 과정은, 센서(209)를 인쇄회로기판(200) 위의 정위치에 놓은 뒤에 히팅 지그를 사용하여 인쇄회로기판(200) 밑에서 열을 가하게 되면, 센서(209)가 열융착 테이프(218)에 의해 인쇄회로기판(200)과 접착되게 된다.

홀더(203)의 마운트 과정은, 홀더(203)를 인쇄회로기판(200) 위의 정 위치에 놓은 뒤에 홀더(203) 윗면에서 기울어짐(Tilt)을 방지하기 위하여 지그(JIG)로 압력을 가한다. 히팅 지그(Heating Jig)를 이용하여 인쇄회로기판(200) 밑에서 열이 가해지면 홀더(203)가 열융착 테이프(218)에 의해 인쇄회로기판(200)에 접착된다.

이때 인쇄회로기판(200) 면에 테이프가 붙어 있어도, 인쇄회로기판(200)과 센서(209)를 연결시키는 와이어 본딩에는 문제가 없다. 왜냐하면 와이어 본딩을 할 경우에 인쇄회로기판(200)의 하단에서 지그(Jig)를 이용하여 열과 진동을 가하게 되기 때문에 이를 통하여 테이프가 녹게 되는 것이므로, 와이어 본딩에는 별다른 영향을 주지 않게 된다.

이상, 본 발명을 몇가지 예를 들어 설명하였지만, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자라 면 본 발명의 사상에서 벗어나지 않으면서 다양한 수정과 변경을 가할 수 있음을 이해할 것이다.

본 발명은 ACF 본딩 테이프와 열융착 테이프를 인쇄회로기판 윗면에 부착시켜 이물에 의한 화상 불량을 방지하고, 친환경 공정으로 전향할 수 있는 효과를 가진다.

본 발명의 또 다른 효과는, 이동 부품들의 마운트 공정을 단일화시켜서 생산 효율을 높이고, 장시간 고온이 가해져 생기는 부품의 변형을 막고, 치수 사이즈 오버 및 외간 불량, 기울어짐, 들뜸 등의 문제점을 보완한 것이다.

Claims

카메라 모듈 용의 인쇄회로기판의 부품의 마운트 공정에 있어서,

인쇄회로기판의 제작이 완료되면 지그(JIG)를 사용하여 인쇄회로기판 밑에서 ACF 본딩 테이프와 열 융착 테이프를 인쇄회로기판 윗면에 부착하는 단계와,

상기 인쇄회로기판 윗면에 각 부품들을 마운트하는 단계,

를 포함하는 인쇄회로기판의 마운트 공정.
제 1항에 있어서,

상기 지그(JIG)는 히팅 지그인 인쇄회로기판의 마운트 공정.
제 1항에 있어서,

상기 부품은 수동소자이며, 상기 수동소자는 ACF 본딩 필름을 이용하여 마운트되는 것인 인쇄회로기판의 마운트 공정.
제 3항에 있어서,

상기 수동소자의 마운트 과정은,

지그(JIG)로 열과 압력을 가하는 단계,

ACF 본딩 테이프의 도전성 입자들이 터지면서 수동소자가 인쇄회로기판 회로와 전기적으로 연결되는 단계,

를 포함하는 인쇄회로기판의 마운트 공정.
제 1항에 있어서,

상기 부품은 센서이며, 상기 센서는 열융착 테이프를 이용하여 마운트 되는 것인 인쇄회로기판의 마운트 공정.
제 5항에 있어서,

상기 센서의 마운트 과정은,

상기 센서를 인쇄회로기판 위의 정위치로 놓는 단계,

히팅 지그를 통해 인쇄회로기판 밑에서 열을 가하는 단계,

상기 인쇄회로기판과 상기 센서가 접착되는 단계,

를 포함하는 인쇄회로기판의 마운트 공정.
제 1항에 있어서,

상기 부품은 홀더이며, 상기 홀더는 열융착 테이프를 이용하여 마운트되는 것인 인쇄회로기판의 마운트 공정.
제 7항에 있어서,

상기 홀더의 마운트 과정은,

상기 홀더를 인쇄회로기판 위의 정위치로 놓는 단계,

홀더 윗면에서 기울어짐을 방지하기 위하여 지그(JIG)에 의해 압력이 가해지는 단계,

히팅 지그에 이용하여 인쇄회로기판 밑에서 열을 가하는 단계,

상기 홀더와 상기 인쇄회로기판이 접착되는 단계,

를 포함하는 인쇄회로기판의 마운트 공정.