JP2004186332A - 半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器 - Google Patents
半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004186332A JP2004186332A JP2002350336A JP2002350336A JP2004186332A JP 2004186332 A JP2004186332 A JP 2004186332A JP 2002350336 A JP2002350336 A JP 2002350336A JP 2002350336 A JP2002350336 A JP 2002350336A JP 2004186332 A JP2004186332 A JP 2004186332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- mounting
- sheet material
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】フラックスを含有し、半導体装置10と実装基板9との少なくともいずれか一方10に対する位置決め部48を有するシート材46を、半導体装置10と実装基板9との他方9に設ける工程と、半導体装置10を実装基板9に対してシート材46の位置決め部48を介してマウントする工程と、少なくとも半導体装置10及びシート材46を加熱する工程と、を含む。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
BGA(ボールグリッドアレイ)タイプの素子や、CSP(チップスケールパッケージ)タイプの素子等、半田バンプを有する半導体素子(半導体装置)においては、配線基板等に実装した後に所定の検査を行い、その際不良と判定された場合には、半導体素子を配線基板から一旦取り外した後に、予備半田を形成し直して再度搭載する、いわゆるリペアが行われる。
【0003】
このリペア時には、基板ランド側に必要量の半田ペーストを塗布し、その後半導体素子をマウントし、加熱することで半田付け接続を行っている。この半導体素子をマウントする際には、例えば特許文献1に開示されているように、吸着ヘッドを用いて半導体素子を吸着した状態で基板に接合している。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−57453号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。半導体素子は、半田接合部が素子の底面にあるため、基板のランド(電極)位置と、半導体素子の半田バンプ(半田ボール)との位置とを合わせながら実装基板上に半導体素子をマウントする作業が非常にやりにくいという不具合が生じる。また、近年、高密度実装化のために部品間隔(スペース)が狭くなっているため、半田ペースト塗布及び半導体素子のマウントを高い位置精度で実施することが困難になっていた。
【0006】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、半導体装置を容易、且つ高い位置精度でマウントできる半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明に係る半導体装置の実装方法は、半導体装置を実装基板に実装する方法であって、フラックスを含有し、前記半導体装置と前記実装基板との少なくともいずれか一方に対する位置決め部を有するシート材を、前記半導体装置と前記実装基板との他方に設ける工程と、前記半導体装置を前記実装基板に対して前記シート材の位置決め部を介してマウントする工程と、少なくとも前記半導体装置及び前記シート材を加熱する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【0008】
従って、本発明では、シート材が設けられた例えば実装基板に、半導体装置をマウントする際にシート材の位置決め部により、半導体装置を容易、且つ高精度に位置決めして実装することができる。そして、半導体装置及びシート材を加熱することで、シート材に含有されたフラックスが流れ出し、実装基板のランド表面を覆い、さらに加熱することで接続部における半田ボール等が溶融し半田付け接合を行うことができる。なお、シート材が設けられた半導体装置を実装基板にマウントするときも同様の作用・効果が得られる。
【0009】
前記位置決め部としては、前記シート材を貫通し、且つ前記半導体装置と前記実装基板との一方が、前記他方と接続される第1接続部に嵌合する貫通孔であることが好ましい。これにより、シート材が設けられた例えば実装基板に、半導体装置をマウントする際に、半導体装置の第1接続部がシート材の貫通孔に嵌合することでシート材を介して半導体装置と実装基板とを位置決めすることが可能になる。
【0010】
また、前記貫通孔は、前記半導体装置と前記実装基板との他方が、前記一方と接続される第2接続部と嵌合することが好ましい。これにより、本発明では、例えばシート材を実装基板に装着する際に、実装基板の第2接続部(電極等)にシート材の貫通孔を嵌合させることができ、シート材を実装基板に対して容易に位置決めすることが可能になる。この貫通孔は、前記第1接続部及び前記第2接続部の位置に対応して形成されていることが好ましい。
【0011】
また、前記第1接続部と前記第2接続部との少なくともいずれか一方には、無鉛半田が用いられることが地球環境保護の観点から好ましい。また、前記シート材としては前記半導体装置と前記実装基板との前記他方に対する粘着性を有することが好ましい。これにより、接着剤等によりシート材を半導体装置または実装基板に別途貼着する必要がなくなり、作業の簡素化に寄与することが可能になる。前記シート材としては、前記フラックスを板状に形成されたものや、前記フラックスを板状に形成されたものを採用可能である。
【0012】
一方、本発明の電気光学装置は、上記の実装方法で半導体装置が実装された実装構造体を備えることを特徴としている。
この発明によれば、半導体装置を実装基板に容易に実装することができるため、電気光学装置の製造に係る作業効率を向上させることができる。
【0013】
また、本発明の電子機器は、上記の電気光学装置を備えることを特徴としている。
この発明によれば、上記電気光学装置を備えるので、製造に係る効率を向上させることが可能になる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器の実施の形態を、図1ないし図7を参照して説明する。なお、本実施の形態では、シート材を実装基板としてのプリント配線基板(半導体装置と実装基板との他方)に設け、半導体装置としての半導体素子(半導体装置と実装基板との一方)を、シート材を介してプリント配線基板に実装する場合の例を用いて説明する。
【0015】
図1は、プリント配線基板(実装基板)9上に、BGAタイプの半導体素子(半導体装置、IC)10が実装された、例えば液晶プロジェクタに用いられる実装構造体3の外観斜視図である。
プリント配線基板9としては、例えばガラスエポキシ基板等の有機系基板を用いることができる。プリント配線基板9には、例えば銅などからなる配線パターンが所望の回路となるように形成されていて、それらの配線パターンと半導体素子10の外部端子とを機械的に接続することでそれらの電気的導通が図られる。
【0016】
次に、上記の実装構造体3におけるプリント配線基板9に対して半導体素子10をリペア(実装)する動作について、図2乃至図5を参照して説明する。
図2に示すように、プリント配線基板9に隣接部品17と共に実装され、リペアを施す半導体素子10を覆うようにリワーク装置41のノズル42を設置する。ノズル42で半導体素子10を覆って、ノズル42内を局所加熱することにより、隣接部品17等に熱の悪影響が及ぶことを抑制できる。
【0017】
このリワーク装置41は、半導体素子10を負圧吸着する吸着ヘッド43を備えるとともに、ノズル42内にホットエア44を供給することで、半導体素子10やプリント配線基板9(及びこれらの間の半田)を加熱する構成になっている。なお、プリント配線基板9の背面(下面)側にヒーターを設置して予備加熱を行ってもよい。これにより、急な加熱によるプリント配線基板9の反りの発生を防止することができる(その際、プリント配線基板9の背面の一部または全面を加熱してもよい)。
【0018】
そして、半導体素子10をホットエア44等により半田溶融温度以上まで加熱し、半導体素子10とプリント配線基板9の電極(ランド)12cとの間の半田接続部が変形し易くなったところでリワーク装置41の吸着ヘッド43を半導体素子10に吸着・上昇させ、半導体素子10をプリント配線基板9から切り離す。ここで、吸着ヘッド43が無い装置を使用する場合には、半導体素子10を取り外す段階でノズル42を上昇させ、吸着治具等を使用して手動で半導体素子10を取り外すことも可能である。
【0019】
この後、半導体素子10を取り外した後のプリント配線基板9側の電極上に残っている余分な半田を除去する。ここで、プリント配線基板9側の電極に残ったはんだの量は均一ではなく表面も平滑ではないため、そのまま半導体素子10が再搭載された場合には実装不良を引き起こす虞がある。そこで、プリント配線基板9を半田融点近くの温度まで加熱した状態で、はんだ吸い取り器等を用いて余分なはんだの除去を行う。このような処理を施すことによって、半導体素子10の再搭載後の実装性をリペアが無い場合と同等にする事が出来る。
【0020】
次に、半導体素子10を再実装する前に、フラックスを含有するシート材46を取り付ける(図3参照)。シート材46は、フラックスに対して浸透性を有するとともに電気絶縁性を有する紙材、布材等の基材にフラックスを含浸させて形成したものであり、プリント配線基板9に対する粘着性を有している。従って、接着剤等を用いてシート材46をプリント配線基板9に貼着する工程等を別途設ける必要がなくなり、作業を簡素化することができる。なお、フラックスとしては、ロジン系や水溶性のもの等を用いることができる。
【0021】
このシート材46には、プリント配線基板9に配設された第2接続部としての電極12cと、半導体素子10に配設された第1接続部としての(電極10aと接続された)半田ボール47(図4参照)とに対応した位置に、位置決め部としての貫通孔48が複数形成されている。なお、半田ボール47(及び電極10a)は、半導体素子10がプリント配線基板9と電気接続されるものであり、電極12cはプリント配線基板9が半導体素子10と電気接続されるものであり、各貫通孔48は、これら電極12c及び半田ボール47の双方に嵌合する大きさにそれぞれ形成されている。なお、本実施の形態における半田(半田ボール47等)は、地球環境保護の観点から鉛を含有しない半田合金、いわゆる無鉛半田が用いられている。
【0022】
従って、上記シート材46をプリント配線基板9に取り付ける際には、図3に示すように、電極12cと貫通孔48とをほぼ対向させた状態でシート材46をプリント配線基板9に載置すると、電極12cと貫通孔48とが凹凸で嵌合することによりシート材46とプリント配線基板9とが位置決めされる。また、シート材46をプリント配線基板9に載置したときに、電極12cと貫通孔48との位置関係が多少ずれていた場合でも、シート材46を移動させて電極12cと貫通孔48とを嵌り合わせることで容易に位置決めを実施することができる。
【0023】
続いて、リペアする半導体素子10をプリント配線基板9に実装する。すなわち、図4に示すように、プリント配線基板9の電極12c及びシート材46の貫通孔48とをほぼ対向させた状態で半導体素子10をプリント配線基板9に載置する。これにより、図5に示すように、半田ボール47と貫通孔48とが凹凸で嵌合することにより、半導体素子10がシート材46(つまりプリント配線基板9)に対して位置決めされた状態でマウントされる。また、半導体素子10をシート材46に載置したときに、半田ボール47と貫通孔48との位置関係が多少ずれていた場合でも、半導体素子10を少し移動させて半田ボール47と貫通孔48とを嵌り合わせることで半導体素子10とプリント配線基板9とを容易に位置決めすることができる。
【0024】
次に、ホットエア44(図2参照)により、半田の融点付近の温度まで加熱する。この加熱工程の途中にシート材46に含有されたフラックスが溶けて流れ出し、プリント配線基板9の電極12c表面を覆う。そして、さらに加熱を続けることで半田ボール47が溶融し、電極10aと電極12cとが接続下状態で半導体素子10とプリント配線基板9とが半田付け接合される。なお、シート材46の基材は、紙材や布材等の電気絶縁性を有する材料で形成されているので、半導体素子10をプリント配線基板9に実装した後も除去する必要がない。
【0025】
このように、本実施の形態による実装方法では、シート材46の貫通孔48を位置決め部として半導体素子10をプリント配線基板9にマウントするので、アライメントする工程を別途設けることなく、半導体素子10を容易、且つ高い精度で位置決めして実装することができる。特に、本実施形態では、貫通孔48が半田ボール47のみならず、プリント配線基板9の電極12cに対しても嵌合する構成なので、シート材46とプリント配線基板9との位置決めも容易に実施することが可能である。
【0026】
しかも、本実施形態では、シート材46がプリント配線基板9に対して粘着性を有しているので、接着剤等によりシート材46を貼着する工程を別途設ける必要がなく、作業の簡素化を実現できる。さらに、半導体素子10の実装後もシート材46の除去工程を設ける必要がないので、生産効率の向上に一層寄与することが可能である。
【0027】
〔電子機器、電気光学装置〕
以上、本発明の実施形態による半導体装置の実装方法について説明したが、本実施形態の半導体装置が搭載される電気光学装置としては、液晶表示装置や有機EL表示装置等が挙げられる。また、電子機器としては、例えば上記液晶表示装置、CPU(中央処理装置)等を備えたマザーボード、キーボード、ハードディスク等の電子部品を筐体内に組み込むことで、例えば図6に示すノート型のパーソナルコンピュータ60(電子機器)が製造される。
【0028】
図6は、本発明の一実施形態による電子機器としてのノート型コンピュータを示す外観図である。図6において61は筐体であり、62は液晶表示装置であり、63はキーボードである。尚、図6においては、液晶表示装置を備えるノート形コンピュータを示しているが、液晶表示装置に代えて有機EL表示装置を備えていても良い。図7は、他の電子機器としての携帯電話機を示す斜視図である。図7に示した携帯電話機70は、アンテナ71、受話器72、送話器73、液晶表示装置74、及び操作釦部75等を備えて構成されている。また、図7に示した携帯電話機においても液晶表示装置74に代えて有機EL表示装置を備えた構成であっても良い。
【0029】
また、上記実施形態では、電子機器としてノート型コンピュータ及び携帯電話機を例に挙げて説明したが、これらに限らず、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ(PC)及びエンジニアリング・ワークステーション(EWS)、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することが可能である。
【0030】
以上、本発明の実施形態による実装構造体及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態においては、まずシート材46をプリント配線基板9に対して貼着し、次いでシート材46に半導体素子10をマウントする構成としたが、これに限定されるものではなく、まずシート材46を半導体素子10に貼着し、この半導体素子10をプリント配線基板9に対してマウントする構成としてもよい。この場合も、シート材46の貫通孔48とプリント配線基板9の電極12cとが凹凸で嵌合することにより、半導体素子10とプリント配線基板9とを容易に位置決めすることが可能である。
【0031】
また、シート材46に設ける位置決め部として貫通孔48を形成する構成としたが、貫通孔ではなく、半田ボール47と電極12cとの位置にそれぞれ対応する有底孔を両面に形成する構成であってもよい。さらにシート材46の構成としては、基材にフラックスを含浸させたものではく、フラックスを板状に形成したものであってもよい。
さらに、半導体装置としてBGAタイプの素子を実装するものとして説明したが、CSPタイプの素子等、半田パンプを有する半導体装置に広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の
【図2】半導体素子がリワーク装置で吸着された断面図である。
【図3】プリント配線基板とシート材の部分断面図である。
【図4】シート材が貼着されたプリント配線基板と半導体素子とが対向配置された図である。
【図5】半導体素子がシート材を介してプリント配線基板に実装された図である。
【図6】本発明の電子機器を示す外観図である。
【図7】他の電子機器としての携帯電話機を示す斜視図である。
【符号の説明】
3 実装構造体、9 プリント配線基板(実装基板)、10 半導体素子(半導体装置)、12c 電極(ランド、第2接続部)、46 シート材、47 半田ボール(第1接続部)、48 貫通孔(位置決め部)、60 パーソナルコンピュータ(電子機器)、70 携帯電話機(電子機器)
Claims (10)
- 半導体装置を実装基板に実装する方法であって、
フラックスを含有し、前記半導体装置と前記実装基板との少なくともいずれか一方に対する位置決め部を有するシート材を、前記半導体装置と前記実装基板との他方に設ける工程と、
前記半導体装置を前記実装基板に対して前記シート材の位置決め部を介してマウントする工程と、
少なくとも前記半導体装置及び前記シート材を加熱する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 請求項1記載の半導体装置の実装方法において、
前記位置決め部は、前記シート材を貫通し、且つ前記半導体装置と前記実装基板との一方が、前記他方と接続される第1接続部に嵌合する貫通孔であることを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 請求項2記載の半導体装置の実装方法において、
前記貫通孔は、前記半導体装置と前記実装基板との他方が、前記一方と接続される第2接続部と嵌合することを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 請求項3記載の半導体装置の実装方法において、
前記貫通孔は、前記第1接続部及び前記第2接続部の位置に対応して形成されていることを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 請求項3または4記載の半導体装置の実装方法において、
前記第1接続部と前記第2接続部との少なくともいずれか一方には、無鉛半田が用いられることを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 請求項1から5のいずれかに記載の半導体装置の実装方法において、
前記シート材は、前記半導体装置と前記実装基板との前記他方に対する粘着性を有することを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 請求項1から6のいずれかに記載の半導体装置の実装方法において、
前記シート材は、電気絶縁性を有する基材に前記フラックスが含浸されたものであることを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 請求項1から6のいずれかに記載の半導体装置の実装方法において、
前記シート材は、前記フラックスを板状に形成されたものであることを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 請求項1から請求項8の何れか一項に記載された実装方法で半導体装置が実装された実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項9記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002350336A JP2004186332A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002350336A JP2004186332A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004186332A true JP2004186332A (ja) | 2004-07-02 |
Family
ID=32752591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002350336A Withdrawn JP2004186332A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004186332A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019188464A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社小島半田製造所 | フラックス複合型絶縁性シート、はんだ入りフラックス複合型絶縁性シート、はんだ入りフラックス複合体 |
-
2002
- 2002-12-02 JP JP2002350336A patent/JP2004186332A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019188464A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社小島半田製造所 | フラックス複合型絶縁性シート、はんだ入りフラックス複合型絶縁性シート、はんだ入りフラックス複合体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004071863A (ja) | フレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法 | |
JP2007048976A (ja) | プリント回路板、およびプリント回路板を備えた電子機器 | |
TW200419273A (en) | Circuit substrate, installing structure of semiconductor component with bump, electro-optic device and electronic machinery | |
JP2005050891A (ja) | フレキシブル配線基板、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、表示装置、半導体チップ実装方法 | |
JP3895703B2 (ja) | プリント配線基板の接続装置 | |
JP2009157186A (ja) | 平面表示装置、及びこの製造方法 | |
TW526351B (en) | Manufacturing method of flat panel display device | |
JP2007035546A (ja) | 圧着装置及び圧着方法 | |
US7900808B2 (en) | Soldering method and system thereof | |
JP2006013230A (ja) | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 | |
WO2021036160A1 (zh) | 覆晶薄膜及显示装置 | |
TWI382796B (zh) | 印刷電路板之製造方法與顯示模組及其組裝方法 | |
JP2004186332A (ja) | 半導体装置の実装方法及び電気光学装置、並びに電子機器 | |
JP2010219180A (ja) | 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 | |
JP2007173542A (ja) | 基板構造、基板製造方法および電子機器 | |
JP2003233324A (ja) | フラットパネルディスプレイおよびその製造方法 | |
KR20190139149A (ko) | 초음파 접합 장치 및 초음파 접합 방법 | |
JP3791431B2 (ja) | 実装構造体の製造装置 | |
JP2007103437A (ja) | 部品固定方法および部品固定装置、並びに部品固定装置を備えたプリント回路板および電子機器 | |
JP2003258035A (ja) | 配線基板、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 | |
KR100968972B1 (ko) | 회로기판 제조 방법 | |
JP3070544B2 (ja) | ボール・グリッド・アレイ型半導体装置 | |
JP3191149B2 (ja) | 回路基板への端子の実装方法、および回路基板 | |
JP2002244146A (ja) | 不透明基板を具えたフラットパネルディスプレイの内部連接方法とそれにより形成される装置 | |
JP2007306314A (ja) | 導波管接続構造とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050202 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20050203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050225 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20050301 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051213 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060209 |