JPH07131894A - 振動体電子部品 - Google Patents
振動体電子部品Info
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- JPH07131894A JPH07131894A JP5271868A JP27186893A JPH07131894A JP H07131894 A JPH07131894 A JP H07131894A JP 5271868 A JP5271868 A JP 5271868A JP 27186893 A JP27186893 A JP 27186893A JP H07131894 A JPH07131894 A JP H07131894A
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- electronic component
- positioning
- positioning tongue
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動体電子部品に関し、プリント基
板実装時まで自立でき、且つ樹脂で形成された位置決め
用舌片とプリント基板が接触して起こる異音を無くすこ
とを目的とする。 【構成】 位置決め用舌片とリード端子を有する振動体
電子部品において、前記舌片に切り欠きを設けたり、該
舌片が熱により溶ける樹脂で構成されたり、また、該舌
片を無くし、リード端子から更に端子を分岐する構成に
したことを特徴とする。
板実装時まで自立でき、且つ樹脂で形成された位置決め
用舌片とプリント基板が接触して起こる異音を無くすこ
とを目的とする。 【構成】 位置決め用舌片とリード端子を有する振動体
電子部品において、前記舌片に切り欠きを設けたり、該
舌片が熱により溶ける樹脂で構成されたり、また、該舌
片を無くし、リード端子から更に端子を分岐する構成に
したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、振動体電子部品に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧電ブザー等の振動体電子部品を
プリント基板に実装する場合、振動体電子部品のリード
端子は基板に形成された配線パターンとハンダ付けされ
るが、基板の実装面積を拡大させるために振動体本体は
基板から浮かせた状態で実装される。従って、リード端
子をハンダ付けする際、振動体電子部品が傾かない様
に、予め振動体電子部品が固定できるような位置決め用
舌片が必要となる。
プリント基板に実装する場合、振動体電子部品のリード
端子は基板に形成された配線パターンとハンダ付けされ
るが、基板の実装面積を拡大させるために振動体本体は
基板から浮かせた状態で実装される。従って、リード端
子をハンダ付けする際、振動体電子部品が傾かない様
に、予め振動体電子部品が固定できるような位置決め用
舌片が必要となる。
【０００３】以下、図面を用いて従来の振動体電子部品
の実装構造を説明する。図６は振動体電子部品（例えば
圧電ブザー）をプリント基板に実装したときの図で、図
中３は振動体素子を樹脂モールドした振動体本体、１、
２は位置決め用舌片で振動体本体３と樹脂により一体成
型されている。位置決め用舌片１、２には外側に向けて
爪４、５が形成される。６はリード端子でプリント基板
１０に形成された配線パターンとハンダ付けされる。１
１、１２は、振動体電子部品の位置決め用舌片１、２が
挿入される位置決め穴で長方形の形状に開けられてい
る。１４は振動体電子部品のリード端子６が挿入される
リ─ド穴で、基板１０の裏面には配線パターンが形成さ
れており、その配線パターンとリード端子６がハンダ付
けされ、電気的に接続される。また、振動体本体３と基
板１０の空間１３には他の電子部品が実装可能となって
おり、基板の実装密度を上げる構成となっている。
の実装構造を説明する。図６は振動体電子部品（例えば
圧電ブザー）をプリント基板に実装したときの図で、図
中３は振動体素子を樹脂モールドした振動体本体、１、
２は位置決め用舌片で振動体本体３と樹脂により一体成
型されている。位置決め用舌片１、２には外側に向けて
爪４、５が形成される。６はリード端子でプリント基板
１０に形成された配線パターンとハンダ付けされる。１
１、１２は、振動体電子部品の位置決め用舌片１、２が
挿入される位置決め穴で長方形の形状に開けられてい
る。１４は振動体電子部品のリード端子６が挿入される
リ─ド穴で、基板１０の裏面には配線パターンが形成さ
れており、その配線パターンとリード端子６がハンダ付
けされ、電気的に接続される。また、振動体本体３と基
板１０の空間１３には他の電子部品が実装可能となって
おり、基板の実装密度を上げる構成となっている。
【０００４】そして、振動体本体３を基板１０に実装す
る際は、図６に示すように、位置決め用舌片１、２を位
置決め穴１１、１２に挿入して仮止めした状態で、端子
６をハンダディップによりハンダ付けする。
る際は、図６に示すように、位置決め用舌片１、２を位
置決め穴１１、１２に挿入して仮止めした状態で、端子
６をハンダディップによりハンダ付けする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図７は振動体電子部品
を基板に実装した時（図６）の位置決め用舌片付近１５
の拡大透視図である。振動体電子部品を基板に実装する
と、位置決め用舌片２の外側の面１６が基板の位置決め
穴１２の側壁に接触し、さらに、位置決め用舌片の爪５
の上側の面１７が基板１０に接触する。図８は上記接触
面を示す位置決め用舌片２の斜視図で、図中８、９は接
触面を示す。
を基板に実装した時（図６）の位置決め用舌片付近１５
の拡大透視図である。振動体電子部品を基板に実装する
と、位置決め用舌片２の外側の面１６が基板の位置決め
穴１２の側壁に接触し、さらに、位置決め用舌片の爪５
の上側の面１７が基板１０に接触する。図８は上記接触
面を示す位置決め用舌片２の斜視図で、図中８、９は接
触面を示す。
【０００６】上記のように実装された場合において、ハ
ンダ付けする際位置決め用舌片１、２は樹脂性のため前
記接触面８、９にハンダが付着しない。そのため、振動
体電子部品自身の振動（例えば、圧電ブザーＯＮ時の振
動）により、前記接触面８、９が基板１０とすれあう事
になり、異音を発する場合がある。この異音を防止する
ために位置決め用舌片１、２を接着剤等で固定する方法
が考えられるが、材料費の増加や工数が増え手間がかか
る問題がある。
ンダ付けする際位置決め用舌片１、２は樹脂性のため前
記接触面８、９にハンダが付着しない。そのため、振動
体電子部品自身の振動（例えば、圧電ブザーＯＮ時の振
動）により、前記接触面８、９が基板１０とすれあう事
になり、異音を発する場合がある。この異音を防止する
ために位置決め用舌片１、２を接着剤等で固定する方法
が考えられるが、材料費の増加や工数が増え手間がかか
る問題がある。
【０００７】また、位置決め用舌片１、２を金属性に
し、リード端子と共にハンダ付けすることにより異音を
防止する方法が考えられるが、この場合には、振動体本
体に金属性の位置決め用舌片を固定する必要があるた
め、部品点数や取り付け工数の増加等によりコストがか
かる問題がある。そこで、本発明は、振動体電子部品に
おいて、プリント基板に実装する時、振動体電子部品が
ハンダディップ時に傾かないように自立でき、且つ前記
振動体電子部品と基板との接触面がすれあう事により発
生する異音を無くすことを目的とする。
し、リード端子と共にハンダ付けすることにより異音を
防止する方法が考えられるが、この場合には、振動体本
体に金属性の位置決め用舌片を固定する必要があるた
め、部品点数や取り付け工数の増加等によりコストがか
かる問題がある。そこで、本発明は、振動体電子部品に
おいて、プリント基板に実装する時、振動体電子部品が
ハンダディップ時に傾かないように自立でき、且つ前記
振動体電子部品と基板との接触面がすれあう事により発
生する異音を無くすことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、第１の発明に関しては、位置決め用舌片とリード端
子を有する振動体電子部品において、前記位置決め用舌
片の一部に切り欠きを設けて成ることを特徴とする。ま
た、第２の発明に関しては、位置決め用舌片とリード端
子を有する振動体電子部品において、前記位置決め用舌
片が熱により溶ける樹脂で形成されて成ることを特徴と
する。
に、第１の発明に関しては、位置決め用舌片とリード端
子を有する振動体電子部品において、前記位置決め用舌
片の一部に切り欠きを設けて成ることを特徴とする。ま
た、第２の発明に関しては、位置決め用舌片とリード端
子を有する振動体電子部品において、前記位置決め用舌
片が熱により溶ける樹脂で形成されて成ることを特徴と
する。
【０００９】また、第３の発明に関しては、リード端子
を有する振動体電子部品において、前記リード端子の中
間部から前記リード端子の先端部に向けて、少なくとも
一個の端子が分岐されて成ることを特徴とする振動体電
子部品。
を有する振動体電子部品において、前記リード端子の中
間部から前記リード端子の先端部に向けて、少なくとも
一個の端子が分岐されて成ることを特徴とする振動体電
子部品。
【００１０】
【作用】第１の発明に関しては、振動体電子部品の位置
決め用舌片の一部に切り欠きが設けられるため、前記振
動体電子部品をプリント基板に実装すると、ハンダディ
ップされるまで、前記位置決め用舌片により仮止めさ
れ、また、ハンダディップにより前記振動体電子部品の
リード端子がハンダ付けされ、振動体電子部品が固定さ
れた後は、前記位置決め用舌片の切り欠き部を切断する
ことにより、プリント基板と前記振動体電子部品の位置
決め用舌片とが接触する部分が無くなる。従って、プリ
ント基板と位置決め用舌片が接触して起こる異音がなく
なる。
決め用舌片の一部に切り欠きが設けられるため、前記振
動体電子部品をプリント基板に実装すると、ハンダディ
ップされるまで、前記位置決め用舌片により仮止めさ
れ、また、ハンダディップにより前記振動体電子部品の
リード端子がハンダ付けされ、振動体電子部品が固定さ
れた後は、前記位置決め用舌片の切り欠き部を切断する
ことにより、プリント基板と前記振動体電子部品の位置
決め用舌片とが接触する部分が無くなる。従って、プリ
ント基板と位置決め用舌片が接触して起こる異音がなく
なる。
【００１１】第２の発明に関しては、振動体電子部品の
位置決め用舌片が熱を加えることにより溶ける樹脂で形
成されるため、前記振動体電子部品はプリント基板に実
装され、ハンダディップされるまで、前記位置決め用舌
片により仮止めされるが、ハンダディップにより、前記
振動体電子部品のリード端子がハンダ付けされ、振動体
電子部品が固定されると同時に、前記位置決め用舌片が
ハンダディップの熱により溶ける。従って、プリント基
板と前記振動体電子部品の位置決め用舌片が接触するこ
とが無くなり、プリント基板と位置決め用舌片が接触し
て起こる異音がなくなる。
位置決め用舌片が熱を加えることにより溶ける樹脂で形
成されるため、前記振動体電子部品はプリント基板に実
装され、ハンダディップされるまで、前記位置決め用舌
片により仮止めされるが、ハンダディップにより、前記
振動体電子部品のリード端子がハンダ付けされ、振動体
電子部品が固定されると同時に、前記位置決め用舌片が
ハンダディップの熱により溶ける。従って、プリント基
板と前記振動体電子部品の位置決め用舌片が接触するこ
とが無くなり、プリント基板と位置決め用舌片が接触し
て起こる異音がなくなる。
【００１２】第３の発明に関しては、リード端子の中間
部から前記リード端子の先端部へ向けて位置決め用のリ
ード端子が分岐されるため、前記振動体電子部品がプリ
ント基板に実装され、ハンダディップされるまでは前記
振動体電子部品がリード端子と位置決め用リード端子と
で仮止めされ、また、ハンダディップ時にはリード端子
と位置決め用リード端子とが共にハンダ付けされるため
異音がなくなる。
部から前記リード端子の先端部へ向けて位置決め用のリ
ード端子が分岐されるため、前記振動体電子部品がプリ
ント基板に実装され、ハンダディップされるまでは前記
振動体電子部品がリード端子と位置決め用リード端子と
で仮止めされ、また、ハンダディップ時にはリード端子
と位置決め用リード端子とが共にハンダ付けされるため
異音がなくなる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を示す図で、（ａ）
は、振動体電子部品（圧電ブザー）がプリント基板に実
装されたときの断面図で、（ｂ）は、ハンダディップ後
の断面図を示す。図中２０は振動体素子を樹脂モールド
した振動体本体、２１、２２は位置決め用舌片で振動体
本体２０と樹脂により一体成形されている。位置決め用
舌片２１、２２には、外側に向けて爪２７、２８が形成
され、また、一部細くなった切り欠き２５、２６がつけ
られる。２３はリード端子で振動体素子と電気的に接続
されている。このリード端子２３は、振動本体２０の中
心部を中心として、対称となる位置に２本設けられてい
る。
る。図１は本発明の第１の実施例を示す図で、（ａ）
は、振動体電子部品（圧電ブザー）がプリント基板に実
装されたときの断面図で、（ｂ）は、ハンダディップ後
の断面図を示す。図中２０は振動体素子を樹脂モールド
した振動体本体、２１、２２は位置決め用舌片で振動体
本体２０と樹脂により一体成形されている。位置決め用
舌片２１、２２には、外側に向けて爪２７、２８が形成
され、また、一部細くなった切り欠き２５、２６がつけ
られる。２３はリード端子で振動体素子と電気的に接続
されている。このリード端子２３は、振動本体２０の中
心部を中心として、対称となる位置に２本設けられてい
る。
【００１４】そして、図１（ａ）のように、プリント基
板２４に前記振動体電子部品が実装された場合、位置決
め用舌片２１、２２及び２本のリード端子２３により、
振動体電子部品は傾くことなくプリント基板２４に仮止
めされる。この後、ハンダディップされると、前記リー
ド端子２３はプリント基板２４にハンダ付けされ、振動
体電子部品はプリント基板２４に固定される。また、位
置決め用舌片２１、２２は樹脂で形成されており、ハン
ダが付かないためプリント基板２４とは固定されない。
板２４に前記振動体電子部品が実装された場合、位置決
め用舌片２１、２２及び２本のリード端子２３により、
振動体電子部品は傾くことなくプリント基板２４に仮止
めされる。この後、ハンダディップされると、前記リー
ド端子２３はプリント基板２４にハンダ付けされ、振動
体電子部品はプリント基板２４に固定される。また、位
置決め用舌片２１、２２は樹脂で形成されており、ハン
ダが付かないためプリント基板２４とは固定されない。
【００１５】ここで、ハンダディップ後、図１（ｂ）に
示すように、位置決め用舌片２１、２２の切り欠き２
５、２６を切断することにより、前記位置決め用舌片２
１、２２の切り欠き２５、２６より下の部分２９、３０
が削除される。これにより、位置決め用舌片２１、２２
とプリント基板２４の接触部が無くなる。上記のよう
に、振動体電子部品実装時には、位置決め用舌片２１、
２２により前記振動体電子部品を固定し、ハンダディッ
プ後、前記位置決め用舌片を削除することにより、ハン
ダディップ時の振動体電子部品の傾きを防止でき、か
つ、位置決め用舌片２１、２２とプリント基板２４の接
触面がなくなるため、振動体電子部品が振動した時の異
音が無くなる。
示すように、位置決め用舌片２１、２２の切り欠き２
５、２６を切断することにより、前記位置決め用舌片２
１、２２の切り欠き２５、２６より下の部分２９、３０
が削除される。これにより、位置決め用舌片２１、２２
とプリント基板２４の接触部が無くなる。上記のよう
に、振動体電子部品実装時には、位置決め用舌片２１、
２２により前記振動体電子部品を固定し、ハンダディッ
プ後、前記位置決め用舌片を削除することにより、ハン
ダディップ時の振動体電子部品の傾きを防止でき、か
つ、位置決め用舌片２１、２２とプリント基板２４の接
触面がなくなるため、振動体電子部品が振動した時の異
音が無くなる。
【００１６】図２は本発明の第２の実施例を示す図で、
（ａ）は、振動体電子部品（圧電ブザー）がプリント基
板に実装されたときの断面図で、（ｂ）は、ハンダディ
ップ後の断面図を示す。図中４０は振動体素子を樹脂モ
ールドした振動体本体、４１、４２は位置決め用舌片で
振動体本体４０と樹脂により一体成形されている。位置
決め用舌片４１、４２は、振動体電子部品が傾かないよ
うに、基板４４の表面に接触するように形成され、ま
た、一部細くなった切り欠き４５、４６がつけられる。
４３はリード端子で振動体素子と電気的に接続されてい
る。このリード端子４３は、振動本体４０の中心部を中
心として、対称となる位置に２本設けられている。
（ａ）は、振動体電子部品（圧電ブザー）がプリント基
板に実装されたときの断面図で、（ｂ）は、ハンダディ
ップ後の断面図を示す。図中４０は振動体素子を樹脂モ
ールドした振動体本体、４１、４２は位置決め用舌片で
振動体本体４０と樹脂により一体成形されている。位置
決め用舌片４１、４２は、振動体電子部品が傾かないよ
うに、基板４４の表面に接触するように形成され、ま
た、一部細くなった切り欠き４５、４６がつけられる。
４３はリード端子で振動体素子と電気的に接続されてい
る。このリード端子４３は、振動本体４０の中心部を中
心として、対称となる位置に２本設けられている。
【００１７】そして、図２（ａ）のように、プリント基
板４４に前記振動体電子部品が実装された場合、位置決
め用舌片４１、４２及び２本のリード端子４３により、
振動体電子部品は傾くことなくプリント基板４４に仮止
めされる。この後、ハンダディップされると、前記リー
ド端子４３はプリント基板４４にハンダ付けされ、振動
体電子部品はプリント基板４４に固定される。
板４４に前記振動体電子部品が実装された場合、位置決
め用舌片４１、４２及び２本のリード端子４３により、
振動体電子部品は傾くことなくプリント基板４４に仮止
めされる。この後、ハンダディップされると、前記リー
ド端子４３はプリント基板４４にハンダ付けされ、振動
体電子部品はプリント基板４４に固定される。
【００１８】ここで、ハンダディップ後、図２（ｂ）に
示すように、位置決め用舌片４１、４２の切り欠き４
５、４６を切断することにより、前記位置決め用舌片４
１、４２の切り欠き４５、４６より下の部分４７、４８
が削除される。これにより、位置決め用舌片４１、４２
とプリント基板４４の接触部が無くなる。上記のよう
に、振動体電子部品実装時には、位置決め用舌片４１、
４２により前記振動体電子部品を固定し、ハンダディッ
プ後、前記位置決め用舌片を削除することにより、ハン
ダディップ時の振動体電子部品の傾きを防止でき、か
つ、位置決め用舌片４１、４２とプリント基板４４の接
触面がなくなるため、振動体電子部品が振動した時の異
音が無くなる。
示すように、位置決め用舌片４１、４２の切り欠き４
５、４６を切断することにより、前記位置決め用舌片４
１、４２の切り欠き４５、４６より下の部分４７、４８
が削除される。これにより、位置決め用舌片４１、４２
とプリント基板４４の接触部が無くなる。上記のよう
に、振動体電子部品実装時には、位置決め用舌片４１、
４２により前記振動体電子部品を固定し、ハンダディッ
プ後、前記位置決め用舌片を削除することにより、ハン
ダディップ時の振動体電子部品の傾きを防止でき、か
つ、位置決め用舌片４１、４２とプリント基板４４の接
触面がなくなるため、振動体電子部品が振動した時の異
音が無くなる。
【００１９】図３は本発明の第３の実施例を示す図で、
（ａ）は、振動体電子部品（圧電ブザー）をプリント基
板に実装したときの断面図で、（ｂ）は、ハンダディッ
プ後の断面図を示す。図中５０は振動体素子を樹脂モー
ルドした振動体本体、５１、５２は位置決め用舌片で振
動体本体５０と樹脂により一体成形されている。位置決
め用舌片５１、５２には、外側に向けて爪５７、５８が
形成されており、この位置決め用舌片５１、５２は、熱
を加えることにより溶ける樹脂で形成されている。５３
はリード端子で振動体素子と電気的に接続されている。
このリード端子５３は振動体本体５０の中心部を中心と
して対称となる位置に２本設けられている。
（ａ）は、振動体電子部品（圧電ブザー）をプリント基
板に実装したときの断面図で、（ｂ）は、ハンダディッ
プ後の断面図を示す。図中５０は振動体素子を樹脂モー
ルドした振動体本体、５１、５２は位置決め用舌片で振
動体本体５０と樹脂により一体成形されている。位置決
め用舌片５１、５２には、外側に向けて爪５７、５８が
形成されており、この位置決め用舌片５１、５２は、熱
を加えることにより溶ける樹脂で形成されている。５３
はリード端子で振動体素子と電気的に接続されている。
このリード端子５３は振動体本体５０の中心部を中心と
して対称となる位置に２本設けられている。
【００２０】そして、図３（ａ）のように、プリント基
板５４に前記振動体電子部品が実装された場合、位置決
め用舌片５１、５２及びリード端子５３により、振動体
電子部品はプリント基板５４に仮止めされる。この後、
ハンダディップが行われると、位置決め用舌片５１、５
２は熱を加えることにより溶ける樹脂で形成されている
ため、図３（ｂ）に示すように、位置決め用舌片５１、
５２におけるハンダと接する部分即ち爪５７、５８の部
分が、ハンダの熱により溶けて、位置決め用舌片５９、
６０とプリント基板５４は接触しない構成となる。
板５４に前記振動体電子部品が実装された場合、位置決
め用舌片５１、５２及びリード端子５３により、振動体
電子部品はプリント基板５４に仮止めされる。この後、
ハンダディップが行われると、位置決め用舌片５１、５
２は熱を加えることにより溶ける樹脂で形成されている
ため、図３（ｂ）に示すように、位置決め用舌片５１、
５２におけるハンダと接する部分即ち爪５７、５８の部
分が、ハンダの熱により溶けて、位置決め用舌片５９、
６０とプリント基板５４は接触しない構成となる。
【００２１】上記のように、振動体電子部品実装時に
は、位置決め用舌片５１、５２により前記振動体電子部
品を仮止めし、ハンダディップ後、前記位置決め用舌片
５１、５２が溶けることにより、振動体電子部品の傾き
を防止でき、且つ、位置決め用舌片５１、５２とプリン
ト基板５４の接触面がなくなるため、振動体電子部品が
振動した時の異音が無くなる。
は、位置決め用舌片５１、５２により前記振動体電子部
品を仮止めし、ハンダディップ後、前記位置決め用舌片
５１、５２が溶けることにより、振動体電子部品の傾き
を防止でき、且つ、位置決め用舌片５１、５２とプリン
ト基板５４の接触面がなくなるため、振動体電子部品が
振動した時の異音が無くなる。
【００２２】図４は本発明の第４の実施例を示す図で、
（ａ）は、振動体電子部品（圧電ブザー）の正面図で、
（ｂ）は、下面図を示す。図中７０は振動体素子を樹脂
モールドした振動体本体、７１、７２は振動体素子と電
気的に接続されたリード端子で、基板に形成された配線
パターンとハンダ付けされる。リード端子７１、７２に
は、それぞれの端子の中間部からその先端部へ向けて分
岐した端子７３、７４が形成される。そして、前記分岐
した端子７３、７４は、夫々分岐した端子を基板に固定
するために、基板に形成された分岐元のリード端子７
１、７２と同一の配線パターンにハンダ付けされるか、
あるいは、どこにも接続されないダミーパターンを基板
に設けてハンダ付けされる。
（ａ）は、振動体電子部品（圧電ブザー）の正面図で、
（ｂ）は、下面図を示す。図中７０は振動体素子を樹脂
モールドした振動体本体、７１、７２は振動体素子と電
気的に接続されたリード端子で、基板に形成された配線
パターンとハンダ付けされる。リード端子７１、７２に
は、それぞれの端子の中間部からその先端部へ向けて分
岐した端子７３、７４が形成される。そして、前記分岐
した端子７３、７４は、夫々分岐した端子を基板に固定
するために、基板に形成された分岐元のリード端子７
１、７２と同一の配線パターンにハンダ付けされるか、
あるいは、どこにも接続されないダミーパターンを基板
に設けてハンダ付けされる。
【００２３】ここで、前記振動体電子部品がプリント基
板に実装され、ハンダディップされるとき、前記端子７
１、７２及び、前記分岐した端子７３、７４により、振
動体電子部品は傾くことなくプリント基板に固定され
る。そして、ハンダディップが行われると端子７１、７
２及び分岐した端子７３、７４共にハンダ付けされるた
め異音は発生しない。
板に実装され、ハンダディップされるとき、前記端子７
１、７２及び、前記分岐した端子７３、７４により、振
動体電子部品は傾くことなくプリント基板に固定され
る。そして、ハンダディップが行われると端子７１、７
２及び分岐した端子７３、７４共にハンダ付けされるた
め異音は発生しない。
【００２４】また、前述に示したようなリード端子から
分岐させて、他の端子を形成させる構成として、図５に
示すように、リード端子８１、８４より夫々２本づつ分
岐される端子８２、８３、８５、８６を設けてもよい
し、また、それ以上分岐させてもよい。
分岐させて、他の端子を形成させる構成として、図５に
示すように、リード端子８１、８４より夫々２本づつ分
岐される端子８２、８３、８５、８６を設けてもよい
し、また、それ以上分岐させてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明では振動体電子部
品において、振動体電子部品の位置決め用舌片とプリン
ト基板の接触面を無くすことにより、振動体電子部品が
振動したときの異音を低減できる。
品において、振動体電子部品の位置決め用舌片とプリン
ト基板の接触面を無くすことにより、振動体電子部品が
振動したときの異音を低減できる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図
【図２】本発明の第２の実施例を示す図
【図３】本発明の第３の実施例を示す図
【図４】本発明の第４の実施例を示す図
【図５】本発明の第５の実施例を示す図
【図６】従来の圧電ブザーの基板実装状態を示す正面図
【図７】従来の振動体の固定構造を示す平面図及び断面
図
図
【図８】従来の位置決め用舌片の斜視図
２１、２２ 位置決め用舌片 ２３ リード端子 ２０ 振動体本体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０６ Ｋ 7128−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 位置決め用舌片とリード端子を有する振
動体電子部品において、該位置決め用舌片の一部に切り
欠きを設けて成ることを特徴とする振動体電子部品。 - 【請求項２】 位置決め用舌片とリード端子を有する振
動体電子部品において、該位置決め用舌片が熱により溶
ける樹脂で形成されて成ることを特徴とする振動体電子
部品。 - 【請求項３】 リード端子を有する振動体電子部品にお
いて、該リード端子の中間部から該リード端子の先端部
へ向けて、少なくとも一個の位置決め用の端子が分岐さ
れて成ることを特徴とする振動体電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5271868A JPH07131894A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 振動体電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5271868A JPH07131894A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 振動体電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131894A true JPH07131894A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17506022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5271868A Withdrawn JPH07131894A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 振動体電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07131894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007335552A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のプリント配線板への取付け方法 |
| CN102639968A (zh) * | 2009-12-01 | 2012-08-15 | 雀巢产品技术援助有限公司 | 在饮料机中的流量计向pcb的装配 |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP5271868A patent/JPH07131894A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007335552A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のプリント配線板への取付け方法 |
| JP4618195B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 電子部品のプリント配線板への取付け方法 |
| CN102639968A (zh) * | 2009-12-01 | 2012-08-15 | 雀巢产品技术援助有限公司 | 在饮料机中的流量计向pcb的装配 |
| JP2013512059A (ja) * | 2009-12-01 | 2013-04-11 | ネステク ソシエテ アノニム | 飲料マシンにおけるｐｃｂに対する流量計の組付け |
| US9351603B2 (en) | 2009-12-01 | 2016-05-31 | Nestec S.A. | Assembly of flowmeter to PCB in a beverage machine |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010130 |