JPH10308494A - 表面実装用混成集積回路装置 - Google Patents
表面実装用混成集積回路装置Info
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- JPH10308494A JPH10308494A JP9113948A JP11394897A JPH10308494A JP H10308494 A JPH10308494 A JP H10308494A JP 9113948 A JP9113948 A JP 9113948A JP 11394897 A JP11394897 A JP 11394897A JP H10308494 A JPH10308494 A JP H10308494A
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- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- chip
- board
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリップ端子を用いないのでクリップ端子取
付け用ランドの必要がなく、整形作業を削減でき、かつ
小型化に適した端子構造を有する表面実装用混成集積回
路装置を提供する。 【解決手段】 本発明の表面実装用混成集積回路装置
は、外部に対する電気的な接続及びボードへの固定のた
めにチップ部品が兼用の端子として装着されていること
を特徴としている。これらのチップ部品が抵抗およびコ
ンデンサを有することが望ましく、また、チップ部品が
ジャンパー線を有することも望ましい。なお、これらの
チップ部品として汎用チップ部品を使用する。より具体
的には、装置内の入・出力端子として直列に抵抗、コン
デンサが接続される場合のチップ抵抗、チップコンデン
サを有し、入・出力端子に抵抗、コンデンサが接続され
ない場合のチップジャンパを有する。
付け用ランドの必要がなく、整形作業を削減でき、かつ
小型化に適した端子構造を有する表面実装用混成集積回
路装置を提供する。 【解決手段】 本発明の表面実装用混成集積回路装置
は、外部に対する電気的な接続及びボードへの固定のた
めにチップ部品が兼用の端子として装着されていること
を特徴としている。これらのチップ部品が抵抗およびコ
ンデンサを有することが望ましく、また、チップ部品が
ジャンパー線を有することも望ましい。なお、これらの
チップ部品として汎用チップ部品を使用する。より具体
的には、装置内の入・出力端子として直列に抵抗、コン
デンサが接続される場合のチップ抵抗、チップコンデン
サを有し、入・出力端子に抵抗、コンデンサが接続され
ない場合のチップジャンパを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用混成集
積回路装置に関し、特に外部に対する電気的な接続及び
ボードへの固定が改善された表面実装用混成集積回路装
置に関する。
積回路装置に関し、特に外部に対する電気的な接続及び
ボードへの固定が改善された表面実装用混成集積回路装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）は、従来例の表面実装用混成
集積回路の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面
図である。
集積回路の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面
図である。
【０００３】図３（ａ），（ｂ）に示すように、従来の
表面実装用混成集積回路装置の外部に対する電気的な接
続及びボードへの固定のための端子は、部品搭載済み膜
回路基板２へ取り付け用の開口部４ａとボードに半田付
け固定するリード部４ｂとからなるクリップ端子４を使
用している。
表面実装用混成集積回路装置の外部に対する電気的な接
続及びボードへの固定のための端子は、部品搭載済み膜
回路基板２へ取り付け用の開口部４ａとボードに半田付
け固定するリード部４ｂとからなるクリップ端子４を使
用している。
【０００４】従来の表面実装用混成集積回路装置は、前
述のクリップ端子４を膜回路基板の端子取り付けランド
部に挟み込み、半田３により固定し所定の寸法に切断
後、治具を使用してＬ型に加工成形されたクリップ端子
４を装着した構造を有している。
述のクリップ端子４を膜回路基板の端子取り付けランド
部に挟み込み、半田３により固定し所定の寸法に切断
後、治具を使用してＬ型に加工成形されたクリップ端子
４を装着した構造を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の表面実装
用混成集積回路装置における、第１の問題点は、従来の
技術においてクリップ端子をＬ型に加工成形する際、高
額な端子加工治具や加工成形作業が必要になり、端子取
り付け費用が割高となることである。
用混成集積回路装置における、第１の問題点は、従来の
技術においてクリップ端子をＬ型に加工成形する際、高
額な端子加工治具や加工成形作業が必要になり、端子取
り付け費用が割高となることである。
【０００６】第２の問題点は、従来の技術においてクリ
ップ端子を膜回路基板に取り付ける際、膜回路基板に端
子取り付けランドが必要なため、混成集積回路装置の小
型化に障害となることである。
ップ端子を膜回路基板に取り付ける際、膜回路基板に端
子取り付けランドが必要なため、混成集積回路装置の小
型化に障害となることである。
【０００７】第３の問題点は、従来技術において混成集
積回路の取り扱う際、端子を曲げたり、ピッチずれ、折
れなどを起こ易いことである。
積回路の取り扱う際、端子を曲げたり、ピッチずれ、折
れなどを起こ易いことである。
【０００８】そこで、本発明の目的は、（１）クリップ
端子取り付けランドを削除し、膜回路基板内のチップ部
品を端子として兼用させることにより、一層小型の混成
集積回路装置を実現する、（２）クリップ端子削除によ
りリード曲がり、リードピッチずれ、リード折れなどの
発生要因をなくし、取り扱いを容易にする、（３）端子
加工治具や加工成形作業をなくし、組立費用を低減す
る、このような利点を備えた表面実装用混成集積回路装
置を提供することである。
端子取り付けランドを削除し、膜回路基板内のチップ部
品を端子として兼用させることにより、一層小型の混成
集積回路装置を実現する、（２）クリップ端子削除によ
りリード曲がり、リードピッチずれ、リード折れなどの
発生要因をなくし、取り扱いを容易にする、（３）端子
加工治具や加工成形作業をなくし、組立費用を低減す
る、このような利点を備えた表面実装用混成集積回路装
置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装用混成
集積回路装置は、外部に対する電気的な接続及びボード
への固定のためにチップ部品が兼用の端子として装着さ
れていることを特徴としている。
集積回路装置は、外部に対する電気的な接続及びボード
への固定のためにチップ部品が兼用の端子として装着さ
れていることを特徴としている。
【００１０】なお、チップ部品が抵抗およびコンデンサ
を有することが望ましく、また、チップ部品がジャンパ
ー線を有することも望ましい。
を有することが望ましく、また、チップ部品がジャンパ
ー線を有することも望ましい。
【００１１】なお、これらのチップ部品として汎用チッ
プ部品を使用する。より具体的には、これらのチップ部
品は、混成集積回路装置内の入・出力端子に直列に抵
抗、コンデンサが接続される場合のチップ抵抗、チップ
コンデンサを有し、入・出力端子に抵抗、コンデンサが
接続されない場合のチップジャンパを有する。そして使
用するチップ部品は、実装面を揃える必要から同一厚み
のものとし、固着には実装時の融解による欠落や移動の
防止のために、高融点半田または接着剤を使用する。
プ部品を使用する。より具体的には、これらのチップ部
品は、混成集積回路装置内の入・出力端子に直列に抵
抗、コンデンサが接続される場合のチップ抵抗、チップ
コンデンサを有し、入・出力端子に抵抗、コンデンサが
接続されない場合のチップジャンパを有する。そして使
用するチップ部品は、実装面を揃える必要から同一厚み
のものとし、固着には実装時の融解による欠落や移動の
防止のために、高融点半田または接着剤を使用する。
【００１２】これにより、外部への電気的接続及びボー
ドへの固定に汎用チップ部品を使用しているので、標準
的な部品搭載と同じ工程で作業ができ、特別な治工具や
端子加工作業の必要がない。また、回路中のチップ抵
抗、チップコンデンサ等を端子として使用することによ
り、膜回路基板上からクリップ端子の取付けランドを削
除できる。クリップ端子を使用しないので、何らかの予
期しない接触により端子が曲がったり、折れたりするこ
とがない。
ドへの固定に汎用チップ部品を使用しているので、標準
的な部品搭載と同じ工程で作業ができ、特別な治工具や
端子加工作業の必要がない。また、回路中のチップ抵
抗、チップコンデンサ等を端子として使用することによ
り、膜回路基板上からクリップ端子の取付けランドを削
除できる。クリップ端子を使用しないので、何らかの予
期しない接触により端子が曲がったり、折れたりするこ
とがない。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態例につい
て図面を参照してに説明する。
て図面を参照してに説明する。
【００１４】図１（ａ）は、本発明の表面実装用混成集
積回路の一実施形態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線
Ａ−Ａ’断面図、図２は、本実施形態例の端子として使
用されるチップ部品の概略斜視図である。
積回路の一実施形態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線
Ａ−Ａ’断面図、図２は、本実施形態例の端子として使
用されるチップ部品の概略斜視図である。
【００１５】この表面実装用混成集積回路装置は、外部
への電気的接続およびボードへの固定のための端子とし
てチップ部品１を有しており、このチップ部品１は膜回
路基板２の下面に半田３によって取り付けられている。
への電気的接続およびボードへの固定のための端子とし
てチップ部品１を有しており、このチップ部品１は膜回
路基板２の下面に半田３によって取り付けられている。
【００１６】取り付けは膜回路基板２の四辺において可
能であり、作業性と信頼性を考え膜回路基板２からはみ
出さないようにして、標準ピッチで取り付けられる。
能であり、作業性と信頼性を考え膜回路基板２からはみ
出さないようにして、標準ピッチで取り付けられる。
【００１７】接続は、チップ部品１の抵抗やコンデンサ
の機能が失われないよう、膜回路基板２−チップ部品１
−ボード５が直列になるように接続する。
の機能が失われないよう、膜回路基板２−チップ部品１
−ボード５が直列になるように接続する。
【００１８】固着材としては、混成集積回路装置をボー
ドへ実装する場合の温度で欠落や移動が起きないよう
に、高融点半田または接着剤が使用される。
ドへ実装する場合の温度で欠落や移動が起きないよう
に、高融点半田または接着剤が使用される。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外部に対
する電気的な接続及びボードへの固定のためにチップ部
品が兼用の端子として装着されることにより、第１に、
端子取り付け作業が標準的な部品搭載と同じ工程でで
き、特別な治工具も必要ないので、混成集積回路装置の
組立工数や治具費用の大幅削減ができ、第２に、膜回路
中の抵抗、コンデンサを端子として使用することによ
り、端子取り付けランドが不要になるので、混成集積回
路装置の小型化が計れ、したがって、装置の使用範囲拡
大が見込まれ、第３に、端子部を何らかの予期しないも
のに接触しても曲がったり、折れたりすることが起きな
いよう端子を強固にでき、取り扱いを容易にできる、表
面実装用混成集積回路装置を提供できる効果がある。
する電気的な接続及びボードへの固定のためにチップ部
品が兼用の端子として装着されることにより、第１に、
端子取り付け作業が標準的な部品搭載と同じ工程でで
き、特別な治工具も必要ないので、混成集積回路装置の
組立工数や治具費用の大幅削減ができ、第２に、膜回路
中の抵抗、コンデンサを端子として使用することによ
り、端子取り付けランドが不要になるので、混成集積回
路装置の小型化が計れ、したがって、装置の使用範囲拡
大が見込まれ、第３に、端子部を何らかの予期しないも
のに接触しても曲がったり、折れたりすることが起きな
いよう端子を強固にでき、取り扱いを容易にできる、表
面実装用混成集積回路装置を提供できる効果がある。
【図１】（ａ）は、本発明の表面実装用混成集積回路の
一実施形態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’
断面図である。
一実施形態例の斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’
断面図である。
【図２】本実施形態例の端子として使用されるチップ部
品の概略斜視図である。
品の概略斜視図である。
【図３】（ａ）は、従来例の表面実装用混成集積回路の
斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面図である。
斜視図、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａ’断面図である。
１ チップ部品 ２ 部品搭載済み膜回路基板 ３ 半田 ４ クリップ端子 ４ａ 開口部 ４ｂ リード部 ５ ボード ６ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装用混成集積回路装置において、
外部に対する電気的な接続及びボードへの固定のために
チップ部品が兼用の端子として装着されていることを特
徴とする表面実装用混成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記チップ部品が抵抗およびコンデンサ
を有する、請求項１記載の表面実装用混成集積回路装
置。 - 【請求項３】 前記チップ部品がジャンパー線を有す
る、請求項１記載の表面実装用混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9113948A JPH10308494A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 表面実装用混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9113948A JPH10308494A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 表面実装用混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308494A true JPH10308494A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14625229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9113948A Pending JPH10308494A (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 表面実装用混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103945637A (zh) * | 2013-01-22 | 2014-07-23 | 包米勒公司 | 印刷电路板装置 |
-
1997
- 1997-05-01 JP JP9113948A patent/JPH10308494A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103945637A (zh) * | 2013-01-22 | 2014-07-23 | 包米勒公司 | 印刷电路板装置 |
| EP2757862A3 (de) * | 2013-01-22 | 2014-11-05 | Baumüller Nürnberg GmbH | Leiterplattenanordnung |
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