JPS6388867A - 半導体圧力センサ用混成集積回路装置 - Google Patents
半導体圧力センサ用混成集積回路装置Info
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- JPS6388867A JPS6388867A JP23505086A JP23505086A JPS6388867A JP S6388867 A JPS6388867 A JP S6388867A JP 23505086 A JP23505086 A JP 23505086A JP 23505086 A JP23505086 A JP 23505086A JP S6388867 A JPS6388867 A JP S6388867A
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- JP
- Japan
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- pressure sensor
- substrate
- semiconductor pressure
- hybrid
- integrated circuit
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体圧力センサ用混成集積回路装置に関し
、特に該半導体圧力センサ取付部の改良に関するもので
ある。
、特に該半導体圧力センサ取付部の改良に関するもので
ある。
一般に半導体圧力センサは金属カンケースを有するカン
タイブがよく用いられる。これを用いて電子部品化する
場合、センサの外部出力レベルが低いため増幅回路を含
む付加回路が必要となり、この付加回路と半導体圧力セ
ンサとを混成基板上に一体化してひとつのケースに入れ
た混成集積回路装置の形態をとって製品化される。特に
最近は、半導体圧力センサの多用化により装置を小型化
する必要性が高く、混成集積回路装置が用いられる。
タイブがよく用いられる。これを用いて電子部品化する
場合、センサの外部出力レベルが低いため増幅回路を含
む付加回路が必要となり、この付加回路と半導体圧力セ
ンサとを混成基板上に一体化してひとつのケースに入れ
た混成集積回路装置の形態をとって製品化される。特に
最近は、半導体圧力センサの多用化により装置を小型化
する必要性が高く、混成集積回路装置が用いられる。
第３図は従来の半導体圧力センサ用混成集積回路装置に
おける半導体圧力センサの取付図、第４図は該圧力セン
サ取付部の拡大図である。図において、１は真空封止し
た金属カンケースを有する半導体圧力センサ、２は混成
基板、４は半田付部、５は半導体圧力センサ１の圧力導
入パイプ、９は半導体圧力センサ１の外部出力用リード
、１０は混成基板２に発生したクランク、１１はり一ド
９を通すためのスルーホール穴、１２は圧力導入パイプ
５を通すためのパイプ穴である。
おける半導体圧力センサの取付図、第４図は該圧力セン
サ取付部の拡大図である。図において、１は真空封止し
た金属カンケースを有する半導体圧力センサ、２は混成
基板、４は半田付部、５は半導体圧力センサ１の圧力導
入パイプ、９は半導体圧力センサ１の外部出力用リード
、１０は混成基板２に発生したクランク、１１はり一ド
９を通すためのスルーホール穴、１２は圧力導入パイプ
５を通すためのパイプ穴である。
この従来装置では半導体圧力センサ１を混成基板２に取
り付けるには、圧力導入パイプ５及びリード９をそれぞ
れ、あらかじめ基板に設けられたパイプ穴１２及びスル
ーホール穴１１に通した後、半田付にてリード９を混成
基板２に固定するようにしている。
り付けるには、圧力導入パイプ５及びリード９をそれぞ
れ、あらかじめ基板に設けられたパイプ穴１２及びスル
ーホール穴１１に通した後、半田付にてリード９を混成
基板２に固定するようにしている。
上記のような半導体圧力センサ用混成集積回路装置にお
いては、半導体圧力センサ１は小型化のため圧力導入パ
イプ５とリード９とがかなり接近して設けられており、
取付後、機械的又は環境性のストレスにより混成基板２
の穴部近辺にクランクが入るという不具合が発生しやす
く、混成集積回路装置の信頼性が低下するという問題が
あった。
いては、半導体圧力センサ１は小型化のため圧力導入パ
イプ５とリード９とがかなり接近して設けられており、
取付後、機械的又は環境性のストレスにより混成基板２
の穴部近辺にクランクが入るという不具合が発生しやす
く、混成集積回路装置の信頼性が低下するという問題が
あった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、信頼性が高く又組立ても容易な半導体圧力セ
ンサ用混成集積回路装置を得ることを目的とする。
たもので、信頼性が高く又組立ても容易な半導体圧力セ
ンサ用混成集積回路装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体圧力センサ用混成集積回路装置は
、半導体圧力センサの外部接続用リードとしてその先端
に平坦部を有するものを設け、該平坦部を混成基′板上
の平坦部にフェースボンディングしたものである。
、半導体圧力センサの外部接続用リードとしてその先端
に平坦部を有するものを設け、該平坦部を混成基′板上
の平坦部にフェースボンディングしたものである。
この発明においては、半導体圧力センサをそのリコド先
端の平坦部にて混成基板上の平坦部に直接フェースボン
ディングするようにしたことから、混成基板にリード用
のスルーホール穴をあける必要がなくなり、混成基板内
のクランクの発生を防止することができる。
端の平坦部にて混成基板上の平坦部に直接フェースボン
ディングするようにしたことから、混成基板にリード用
のスルーホール穴をあける必要がなくなり、混成基板内
のクランクの発生を防止することができる。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による半導体圧力センサ用
混成集積回路装置の断面図、第２図は該圧力センサの拡
大図である。
混成集積回路装置の断面図、第２図は該圧力センサの拡
大図である。
図において、１は半導体圧力センサ、２は混成基板、３
は他の回路部品、４は半田付部、５は半導体圧力センサ
１の圧力導入パイプ、６は混成集積回路装置をその内部
に一体化して入れた外装ケース、７は接続リード、８は
外部端子、９は半導体圧力センサ１の外部出力用リード
で、その先端に平坦部を設けである。
は他の回路部品、４は半田付部、５は半導体圧力センサ
１の圧力導入パイプ、６は混成集積回路装置をその内部
に一体化して入れた外装ケース、７は接続リード、８は
外部端子、９は半導体圧力センサ１の外部出力用リード
で、その先端に平坦部を設けである。
次に作用、効果について説明する。
半導体圧力センサ１を混成基板２に取り付けるには、ま
ず半田クリーム印刷などの方法にて混成基板２上の必要
個所に半田付けをする。次に半導体圧力センサ１の圧力
導入パイプ５を混成基板２Ｆのパイプ穴１２に通し、リ
ード９先端の平坦部を混成基板２上の半田付部に載せた
後、半田リフローによりリード９先端の平坦部を混成基
板２上の平坦部にフェースボンディングする。その後、
他の回路部品３等と一緒に外装ケース６に収納し、外部
端子８との間に接続リード７を設けて、混成集積回路装
置が完成される。
ず半田クリーム印刷などの方法にて混成基板２上の必要
個所に半田付けをする。次に半導体圧力センサ１の圧力
導入パイプ５を混成基板２Ｆのパイプ穴１２に通し、リ
ード９先端の平坦部を混成基板２上の半田付部に載せた
後、半田リフローによりリード９先端の平坦部を混成基
板２上の平坦部にフェースボンディングする。その後、
他の回路部品３等と一緒に外装ケース６に収納し、外部
端子８との間に接続リード７を設けて、混成集積回路装
置が完成される。
なお、半導体圧力センサ１のリード９先端部の形状は第
２図に示されるような形状でなくてもよく、混成基板上
にフェースボンディングすることが可能な形状であれば
よい。
２図に示されるような形状でなくてもよく、混成基板上
にフェースボンディングすることが可能な形状であれば
よい。
このような本実施例では、半導体圧力センサを混成基板
上に取り付ける際、混成基板に該半導体圧力センサのリ
ードを通すための穴をあける必要がないため、混成基板
内にクラックが発生するのを防止できる。
上に取り付ける際、混成基板に該半導体圧力センサのリ
ードを通すための穴をあける必要がないため、混成基板
内にクラックが発生するのを防止できる。
以上のように、この発明にかかる半導体圧力センサ用混
成集積回路装置によれば、半導体圧力センサの外部接続
用リード先端に平坦部を設け、その平坦部を混成基板上
の平坦部にフェースボンディングするようにしたので、
混成基板内のクランク発生を防止し、装置の信頼性を高
めることができるとともに、組立てを容易にすることが
できる効果がある。
成集積回路装置によれば、半導体圧力センサの外部接続
用リード先端に平坦部を設け、その平坦部を混成基板上
の平坦部にフェースボンディングするようにしたので、
混成基板内のクランク発生を防止し、装置の信頼性を高
めることができるとともに、組立てを容易にすることが
できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体圧力センサ用混
成集積回路装置の断面図、第２図は該半導体圧力センサ
の拡大図、第３図は従来の半導体圧力センサ用混成集積
回路装置における半導体圧力センサの取付図、第４図は
該半導体圧力センサ取付部の拡大図である。 図において、■は半導体圧力センサ、２は混成基板、３
は他の回路部品、４は半田付部、５は圧力導入パイプ、
６は外装ケース、７は接続リード、８は外部端子、９は
リード、１０はクラック、１１はスルーホール穴、１２
はパイプ穴である。 なお図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
成集積回路装置の断面図、第２図は該半導体圧力センサ
の拡大図、第３図は従来の半導体圧力センサ用混成集積
回路装置における半導体圧力センサの取付図、第４図は
該半導体圧力センサ取付部の拡大図である。 図において、■は半導体圧力センサ、２は混成基板、３
は他の回路部品、４は半田付部、５は圧力導入パイプ、
６は外装ケース、７は接続リード、８は外部端子、９は
リード、１０はクラック、１１はスルーホール穴、１２
はパイプ穴である。 なお図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）真空封止された金属カンケースを有する半導体圧
力センサ用混成集積回路装置において、上記半導体圧力
センサのリードは先端に平坦部を有するものであり、該
平坦部を混成基板上の平坦部にフェースボンディングし
たことを特徴とする半導体圧力センサ用混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23505086A JPS6388867A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 半導体圧力センサ用混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23505086A JPS6388867A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 半導体圧力センサ用混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6388867A true JPS6388867A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16980343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23505086A Pending JPS6388867A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 半導体圧力センサ用混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6388867A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103968972A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 压力传感器 |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP23505086A patent/JPS6388867A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103968972A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-08-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 压力传感器 |
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