JPH0936510A - 電気回路装置 - Google Patents
電気回路装置Info
- Publication number
- JPH0936510A JPH0936510A JP18273295A JP18273295A JPH0936510A JP H0936510 A JPH0936510 A JP H0936510A JP 18273295 A JP18273295 A JP 18273295A JP 18273295 A JP18273295 A JP 18273295A JP H0936510 A JPH0936510 A JP H0936510A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- electric
- integrated circuit
- boards
- circuit device
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置の小形化
【解決手段】 電気回路を構成した樹脂基板に電気部品
を搭載した電気回路基板を二枚以上組合わせてなる電気
回路装置において、それぞれの電気回路基板の電気的、
機械的接続を電子部品のリード端子を介して行う。
を搭載した電気回路基板を二枚以上組合わせてなる電気
回路装置において、それぞれの電気回路基板の電気的、
機械的接続を電子部品のリード端子を介して行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路装置の構
造に関するものである。
造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来の実施例を示す斜視図で、樹
脂基板5に電子部品1aを実装し、樹脂基板5に取付け
たリードフレーム4によって、電気回路基板3aと3b
を電気的、機械的に接続し電気回路装置を構成したもの
である。
脂基板5に電子部品1aを実装し、樹脂基板5に取付け
たリードフレーム4によって、電気回路基板3aと3b
を電気的、機械的に接続し電気回路装置を構成したもの
である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術には図
2に示す電気回路基板3a,3bに電子部品1aを接続
しようとする場合、樹脂基板5を介して取付けるため電
気回路装置の大形化や樹脂基板5、リードフレーム4な
どの材料の増加などの欠点がある。
2に示す電気回路基板3a,3bに電子部品1aを接続
しようとする場合、樹脂基板5を介して取付けるため電
気回路装置の大形化や樹脂基板5、リードフレーム4な
どの材料の増加などの欠点がある。
【0004】本発明はこれらの欠点を除去し、電気回路
装置の小形化を図ることを目的とする。
装置の小形化を図ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、電子部品のリード端子を電気回路基板に
水平に接続し、上記樹脂基板やリードフレームを使用せ
ずに電気回路装置を構成するものである。
成するために、電子部品のリード端子を電気回路基板に
水平に接続し、上記樹脂基板やリードフレームを使用せ
ずに電気回路装置を構成するものである。
【0006】その結果、電気回路基板3a、電気回路基
板3bに電子部品1aを組み込むには、他の材料を必要
とせずに電気的、機械的接続が得られるので小形、低コ
スト化が実現できる。
板3bに電子部品1aを組み込むには、他の材料を必要
とせずに電気的、機械的接続が得られるので小形、低コ
スト化が実現できる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施例を図1と図
3により説明する。図1の1aは半導体集積回路、3
a,3bは電子部品を実装した電気回路基板である。半
導体集積回路1aと電気回路基板の電気接続は半導体集
積回路のリード端子2により行う。リード端子の数は多
数であり、又、端子の強度も十分なので、集積回路を介
しての基板3a,3b間の機械的結合も十分となる。
3により説明する。図1の1aは半導体集積回路、3
a,3bは電子部品を実装した電気回路基板である。半
導体集積回路1aと電気回路基板の電気接続は半導体集
積回路のリード端子2により行う。リード端子の数は多
数であり、又、端子の強度も十分なので、集積回路を介
しての基板3a,3b間の機械的結合も十分となる。
【0008】図3の1bは固体撮像素子、3a,3bは
電子部品を実装したドライブ回路および外部と固体撮像
素子を中継する配線が設けてある電気回路基板である。
電子部品を実装したドライブ回路および外部と固体撮像
素子を中継する配線が設けてある電気回路基板である。
【0009】固体撮像素子1bのリード端子2は電気回
路基板3a,3bに設けた半田付けランドに半田付けし
て、電気的、機械的に固体撮像素子と電気回路基板を接
続している。
路基板3a,3bに設けた半田付けランドに半田付けし
て、電気的、機械的に固体撮像素子と電気回路基板を接
続している。
【0010】
【発明の効果】上述したように本発明の電気回路装置の
構造は、電気回路を構成した樹脂基板に電気部品を搭載
した電気回路基板を二枚以上組合わせてなる電気回路装
置において、それぞれの電気回路の電気的、機械的接続
を半導体集積回路や固体撮像素子などの電子部品の端子
を利用することにより小形化ができる。
構造は、電気回路を構成した樹脂基板に電気部品を搭載
した電気回路基板を二枚以上組合わせてなる電気回路装
置において、それぞれの電気回路の電気的、機械的接続
を半導体集積回路や固体撮像素子などの電子部品の端子
を利用することにより小形化ができる。
【図1】本発明による電気回路装置の一例を示す斜視図
【図2】従来技術を使用した電気回路装置の斜視図
【図3】本発明による電気回路装置の他の例を示す斜視
図
図
1a 半導体集積回路、2 リード端子、3a 電気回
路基板、3b 電気回路基板、4 リードフレーム。
路基板、3b 電気回路基板、4 リードフレーム。
Claims (1)
- 【請求項1】 樹脂基板に電気部品を搭載した電気回路
基板を二枚以上組合わせてなる電気回路装置において、
それぞれの電気回路基板間の電気的、機械的接続を、基
板間に介在させる電子部品の端子を介して行うことを特
徴とする電気回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18273295A JPH0936510A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 電気回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18273295A JPH0936510A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 電気回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936510A true JPH0936510A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16123476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18273295A Pending JPH0936510A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 電気回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0936510A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2484742A (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-25 | Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd | Surface mount DC-DC converter module comprising two parallel PCB's separated by a body |
-
1995
- 1995-07-19 JP JP18273295A patent/JPH0936510A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2484742A (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-25 | Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd | Surface mount DC-DC converter module comprising two parallel PCB's separated by a body |
GB2484742B (en) * | 2010-10-22 | 2013-06-12 | Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd | Electronic component for surface mounting |
US8923010B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-12-30 | Murata Power Solutions (Milton Keynes) Limited | Electronic component for surface mounting |
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