JPH09102339A - 端子構造 - Google Patents
端子構造Info
- Publication number
- JPH09102339A JPH09102339A JP7257989A JP25798995A JPH09102339A JP H09102339 A JPH09102339 A JP H09102339A JP 7257989 A JP7257989 A JP 7257989A JP 25798995 A JP25798995 A JP 25798995A JP H09102339 A JPH09102339 A JP H09102339A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- sub
- board
- terminal
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】自動車等に搭載される電子機器等の配線基板間
を接続する接続端子の耐振性の向上を可能とする。 【解決手段】電子機器等のメイン配線基板に略垂直にサ
ブ配線基板を、該サブ配線基板に装着された複数の接続
端子を前記メイン配線基板の接続孔に挿入し、接続する
基板構造における端子構造において、前記接続端子は板
材により形成されると共に、該接続端子の前記メイン配
線基板の前記接続孔に挿入される部分が前記サブ配線基
板に装着された部分に対して略９０°捩じられている。
を接続する接続端子の耐振性の向上を可能とする。 【解決手段】電子機器等のメイン配線基板に略垂直にサ
ブ配線基板を、該サブ配線基板に装着された複数の接続
端子を前記メイン配線基板の接続孔に挿入し、接続する
基板構造における端子構造において、前記接続端子は板
材により形成されると共に、該接続端子の前記メイン配
線基板の前記接続孔に挿入される部分が前記サブ配線基
板に装着された部分に対して略９０°捩じられている。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、電子機器等の配線
基板間を接続する端子構造に関し、自動車等に搭載され
る機器等に好適に用いられる端子構造に関する。
基板間を接続する端子構造に関し、自動車等に搭載され
る機器等に好適に用いられる端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器等の配線基板に装着
される部品類には、比較的小型の配線基板に組み込まれ
ているＨＩＣ (Hybrid Integrated Circuit)等の回路部
品が含まれている。このＨＩＣ等の小型配線基板（サブ
基板）は、高密度実装化を実現するために、配線基板
（メイン基板）に接続端子を介して垂直に装着される方
法が多く用いられている。
される部品類には、比較的小型の配線基板に組み込まれ
ているＨＩＣ (Hybrid Integrated Circuit)等の回路部
品が含まれている。このＨＩＣ等の小型配線基板（サブ
基板）は、高密度実装化を実現するために、配線基板
（メイン基板）に接続端子を介して垂直に装着される方
法が多く用いられている。
【０００３】図４は、従来の配線基板の取付構造を示す
斜視図である。図５は、従来の接続端子の構造を示す構
成図であり、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は側面図
（加工前）、図５（ｃ）は側面図（加工後）である。ま
た、図６は、従来の配線基板の取付構造を示す側面図で
ある。図４に示すように、電子機器等に用いられ電子部
品等が装着されガラス、セラミック等を基材とするメイ
ン基板４１に、ＨＩＣ等のガラス、セラミック等を基材
とするサブ基板４２がメイン基板４１に垂直に装着され
ている。メイン基板４１には、電子部品等のリードを挿
通して電子部品等をメイン基板４１に装着するための挿
通孔４３が設けられている。サブ基板４２は、集積回路
（ｉｃ）４４その他の電子部品等が装着され、１つのモ
ジュールを成すＨＩＣ４５等が形成されている。
斜視図である。図５は、従来の接続端子の構造を示す構
成図であり、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は側面図
（加工前）、図５（ｃ）は側面図（加工後）である。ま
た、図６は、従来の配線基板の取付構造を示す側面図で
ある。図４に示すように、電子機器等に用いられ電子部
品等が装着されガラス、セラミック等を基材とするメイ
ン基板４１に、ＨＩＣ等のガラス、セラミック等を基材
とするサブ基板４２がメイン基板４１に垂直に装着され
ている。メイン基板４１には、電子部品等のリードを挿
通して電子部品等をメイン基板４１に装着するための挿
通孔４３が設けられている。サブ基板４２は、集積回路
（ｉｃ）４４その他の電子部品等が装着され、１つのモ
ジュールを成すＨＩＣ４５等が形成されている。
【０００４】そして、メイン基板４１とサブ基板４２の
接続には、接続端子４６により行われている。接続端子
４６は図５（ａ）に示すように、燐青銅等の薄板を打ち
抜いて橋絡部５２（図示の上部）により数本の連続した
リードフレーム５１が一体成形されて構成されている。
そして、リードフレーム５１には、数本が所定間隔を保
てるように、リードフレーム５１の略中央部を、保持す
る連結部５３が樹脂成形により設けられている。また、
リードフレーム５１の先端部（図示の下部）には、メイ
ン基板４１の挿通孔４３に挿通される端子部５４と、リ
ードフレーム５１の挿通孔への挿入量を規制する係止片
５５が形成されている。
接続には、接続端子４６により行われている。接続端子
４６は図５（ａ）に示すように、燐青銅等の薄板を打ち
抜いて橋絡部５２（図示の上部）により数本の連続した
リードフレーム５１が一体成形されて構成されている。
そして、リードフレーム５１には、数本が所定間隔を保
てるように、リードフレーム５１の略中央部を、保持す
る連結部５３が樹脂成形により設けられている。また、
リードフレーム５１の先端部（図示の下部）には、メイ
ン基板４１の挿通孔４３に挿通される端子部５４と、リ
ードフレーム５１の挿通孔への挿入量を規制する係止片
５５が形成されている。
【０００５】上記構成の接続端子４６によりサブ基板４
２をメイン基板４１に組付けるには、接続端子４６を図
５（ｂ）に示すように、橋絡部５２を一点鎖線Ａより切
断し、そして矢印Ｂ点で矢印Ｃ方向に折り曲げて、図５
（ｃ）に示すように、連結部５３で連結された数本のＬ
字型リードフレーム５１に加工する。そして、加工され
たリードフレーム５１の上部（一点鎖線Ａより切断した
端部）を、図６に示すように、サブ基板４２のリードフ
レーム挿通孔６７に、連結部５３がサブ基板４２に当接
するまで挿入し、その先端をサブ基板４２の裏面の図示
せぬ導体パターンにハンダ等により電気的、機械的に接
続する。次にリードフレーム５１の下部（矢印Ｂ点より
折り曲げた端部）を、メイン基板４１の挿通孔４３に挿
通し、メイン基板４１の裏面の図示せぬ導体パターンに
ハンダ等により電気的、機械的に接続する。
２をメイン基板４１に組付けるには、接続端子４６を図
５（ｂ）に示すように、橋絡部５２を一点鎖線Ａより切
断し、そして矢印Ｂ点で矢印Ｃ方向に折り曲げて、図５
（ｃ）に示すように、連結部５３で連結された数本のＬ
字型リードフレーム５１に加工する。そして、加工され
たリードフレーム５１の上部（一点鎖線Ａより切断した
端部）を、図６に示すように、サブ基板４２のリードフ
レーム挿通孔６７に、連結部５３がサブ基板４２に当接
するまで挿入し、その先端をサブ基板４２の裏面の図示
せぬ導体パターンにハンダ等により電気的、機械的に接
続する。次にリードフレーム５１の下部（矢印Ｂ点より
折り曲げた端部）を、メイン基板４１の挿通孔４３に挿
通し、メイン基板４１の裏面の図示せぬ導体パターンに
ハンダ等により電気的、機械的に接続する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造の接続端子ではリードフレーム５１が薄板を打抜加工
等することにより形成したものであるため、Ｄ部での厚
み方向に加わる力に対して強度が低く、このため矢印Ｅ
方向の振動により、特にサブ基板４２が共振した時に
は、Ｄ部で破断の恐れがある。
造の接続端子ではリードフレーム５１が薄板を打抜加工
等することにより形成したものであるため、Ｄ部での厚
み方向に加わる力に対して強度が低く、このため矢印Ｅ
方向の振動により、特にサブ基板４２が共振した時に
は、Ｄ部で破断の恐れがある。
【０００７】また、数本のリードフレーム５１は連結部
５３で保持されるが、連結部５３におけるリードフレー
ム５１と樹脂との接触面積が小さく固定強度が低いた
め、リードフレーム５１の加工時や配線基板の組付け時
に、リードフレーム５１が抜ける恐れがあるという問題
がある。本発明は、上記問題を解決することを目的とす
る。
５３で保持されるが、連結部５３におけるリードフレー
ム５１と樹脂との接触面積が小さく固定強度が低いた
め、リードフレーム５１の加工時や配線基板の組付け時
に、リードフレーム５１が抜ける恐れがあるという問題
がある。本発明は、上記問題を解決することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子機器等の
メイン配線基板に略垂直にサブ配線基板を、該サブ配線
基板に装着された複数の接続端子を前記メイン配線基板
の接続孔に挿入し、接続する基板構造における端子構造
において、前記接続端子は板材により形成されると共
に、該接続端子の前記メイン配線基板の前記接続孔に挿
入される部分が前記サブ配線基板に装着された部分に対
して略９０°捩じられていることを特徴とする。
メイン配線基板に略垂直にサブ配線基板を、該サブ配線
基板に装着された複数の接続端子を前記メイン配線基板
の接続孔に挿入し、接続する基板構造における端子構造
において、前記接続端子は板材により形成されると共
に、該接続端子の前記メイン配線基板の前記接続孔に挿
入される部分が前記サブ配線基板に装着された部分に対
して略９０°捩じられていることを特徴とする。
【０００９】また、前記接続端子における捩じられ部分
である捩じり部に、複数の該接続端子を保持する絶縁性
の連結部を設けたことを特徴とする。
である捩じり部に、複数の該接続端子を保持する絶縁性
の連結部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明に係る一実施例の配線基板の取付構
造を示す斜視図である。図２は、一実施例の接続端子の
形成方法を示す構成図であり、（ａ）は第１工程、
（ｂ）は第２工程、（ｃ）は第３工程、（ｄ）は第４工
程を示す。また図３は、一実施例の配線基板の取付構造
を示す側面図である。
る。図１は、本発明に係る一実施例の配線基板の取付構
造を示す斜視図である。図２は、一実施例の接続端子の
形成方法を示す構成図であり、（ａ）は第１工程、
（ｂ）は第２工程、（ｃ）は第３工程、（ｄ）は第４工
程を示す。また図３は、一実施例の配線基板の取付構造
を示す側面図である。
【００１１】図１に示すように、電子機器等に用いられ
電子部品等が装着され、電気回路を形成する配線基板
（メイン基板）１１は、ガラス、セラミック等を基材と
しエッチング等の方法により導体回路が形成されてい
る。そしてメイン基板１１には、ガラス、セラミック等
を基材とし所謂ハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）等を構成す
る配線基板（サブ基板）１２が略垂直に装着されてい
る。またメイン基板１１には、ＨＩＣやその他の電子部
品のリードを挿通し電子部品等をメイン基板１１に装着
するためのスルーホール等による挿通孔１３が、メイン
基板１１の導体回路に接続するように設けられている。
サブ基板１２には、集積回路（ＩＣ）１４、その他の電
子部品が装着され、１つのモジュールを成すＨＩＣ１５
等が形成されている。
電子部品等が装着され、電気回路を形成する配線基板
（メイン基板）１１は、ガラス、セラミック等を基材と
しエッチング等の方法により導体回路が形成されてい
る。そしてメイン基板１１には、ガラス、セラミック等
を基材とし所謂ハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）等を構成す
る配線基板（サブ基板）１２が略垂直に装着されてい
る。またメイン基板１１には、ＨＩＣやその他の電子部
品のリードを挿通し電子部品等をメイン基板１１に装着
するためのスルーホール等による挿通孔１３が、メイン
基板１１の導体回路に接続するように設けられている。
サブ基板１２には、集積回路（ＩＣ）１４、その他の電
子部品が装着され、１つのモジュールを成すＨＩＣ１５
等が形成されている。
【００１２】そして、メイン基板１１とサブ基板１２の
接続は、接続端子１６により行われている。接続端子１
６は図２に示す工程により作られる。即ち、図２（ａ）
に示すように燐青銅等の薄板（０．２〜０．５mm程度）
をプレス加工等により打ち抜いて、数本の連続したリー
ドフレーム２１が橋絡部２２により一体化された形で成
形する。そして、リードフレーム２１の先端部（図示の
下部）には、メイン基板１１に挿通する端子部２４が図
示の左方を指すように突設されており、端子部２４の根
元にはリードフレーム２１の挿通孔１３への挿入量を規
制する係止部２５が形成されている。
接続は、接続端子１６により行われている。接続端子１
６は図２に示す工程により作られる。即ち、図２（ａ）
に示すように燐青銅等の薄板（０．２〜０．５mm程度）
をプレス加工等により打ち抜いて、数本の連続したリー
ドフレーム２１が橋絡部２２により一体化された形で成
形する。そして、リードフレーム２１の先端部（図示の
下部）には、メイン基板１１に挿通する端子部２４が図
示の左方を指すように突設されており、端子部２４の根
元にはリードフレーム２１の挿通孔１３への挿入量を規
制する係止部２５が形成されている。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように、リードフ
レーム２１の端子部２４側（先端部）を略中央部（一点
鎖線Ｆ）より、左右いずれかに略９０°回転（捩じる）
させる。そして、図２（ｃ）に示すように、数本のリー
ドフレーム２１を所定間隔で保持するために、各リード
フレーム２１の捩じり部を囲むように樹脂成形により連
結部２３を設ける。そして、図２（ｄ）に示すように、
橋絡部２２を一点鎖線Ｇより切断し、連結部２３で連結
された数本のＬ字型リードフレーム２１からなる端子ユ
ニットを形成する。
レーム２１の端子部２４側（先端部）を略中央部（一点
鎖線Ｆ）より、左右いずれかに略９０°回転（捩じる）
させる。そして、図２（ｃ）に示すように、数本のリー
ドフレーム２１を所定間隔で保持するために、各リード
フレーム２１の捩じり部を囲むように樹脂成形により連
結部２３を設ける。そして、図２（ｄ）に示すように、
橋絡部２２を一点鎖線Ｇより切断し、連結部２３で連結
された数本のＬ字型リードフレーム２１からなる端子ユ
ニットを形成する。
【００１４】上記構成の加工された接続端子１６によ
り、サブ基板１２をメイン基板１１に組付けるには、図
３に示すように、リードフレーム２１の図示の上部（矢
印Ｇ点より切断した端部）を、サブ基板１２のリードフ
レーム挿通孔３７に、連結部２３がサブ基板１２に当接
するまで挿入し、その先端をサブ基板１２の裏面の図示
せぬ導体パターンにハンダ等により電気的、機械的に接
続する。また、リードフレーム２１の先端部（端子部２
４側）は、メイン基板１１の挿通孔１３に挿通し、メイ
ン基板１１の裏面の図示せぬ導体回路にハンダ等により
電気的、機械的に接続する。
り、サブ基板１２をメイン基板１１に組付けるには、図
３に示すように、リードフレーム２１の図示の上部（矢
印Ｇ点より切断した端部）を、サブ基板１２のリードフ
レーム挿通孔３７に、連結部２３がサブ基板１２に当接
するまで挿入し、その先端をサブ基板１２の裏面の図示
せぬ導体パターンにハンダ等により電気的、機械的に接
続する。また、リードフレーム２１の先端部（端子部２
４側）は、メイン基板１１の挿通孔１３に挿通し、メイ
ン基板１１の裏面の図示せぬ導体回路にハンダ等により
電気的、機械的に接続する。
【００１５】以上のように本実施例の接続端子１６は、
燐青銅等の薄板を打ち抜き、先端部を捩じり、リードフ
レーム２１を形成し、そして複数本のリードフレーム２
１が捩じり部で樹脂成形により連結されている。従っ
て、このリードフレーム２１により、サブ基板１２をメ
イン基板１１に組付けると、サブ基板１２のＥ方向への
振動によるＤ部に加わる破断力が、リードフレーム２１
が９０°捩じられているので、リードフレーム２１の側
面方向から加わることとなるので、つまり厚みが十分に
ある方向に力が加わることとなるので、接続端子１６の
振動耐久性を向上させることができる。また、リードフ
レーム２１の捩じり部に樹脂成形により連結部２３を設
けているため、樹脂と捩じり部が絡まり合ってリードフ
レーム２１のリード抜けを解消することができる。
燐青銅等の薄板を打ち抜き、先端部を捩じり、リードフ
レーム２１を形成し、そして複数本のリードフレーム２
１が捩じり部で樹脂成形により連結されている。従っ
て、このリードフレーム２１により、サブ基板１２をメ
イン基板１１に組付けると、サブ基板１２のＥ方向への
振動によるＤ部に加わる破断力が、リードフレーム２１
が９０°捩じられているので、リードフレーム２１の側
面方向から加わることとなるので、つまり厚みが十分に
ある方向に力が加わることとなるので、接続端子１６の
振動耐久性を向上させることができる。また、リードフ
レーム２１の捩じり部に樹脂成形により連結部２３を設
けているため、樹脂と捩じり部が絡まり合ってリードフ
レーム２１のリード抜けを解消することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明による端子
構造によれば振動等により発生する破断力に対し、接続
端子の強度を増すことができる。また、接続端子の捩じ
り部に、複数の接続端子を保持する絶縁性の連結部が設
けられているため、連結部と捩じり部が引っ掛かり、接
続端子の引抜強度が大幅に向上する。
構造によれば振動等により発生する破断力に対し、接続
端子の強度を増すことができる。また、接続端子の捩じ
り部に、複数の接続端子を保持する絶縁性の連結部が設
けられているため、連結部と捩じり部が引っ掛かり、接
続端子の引抜強度が大幅に向上する。
【図１】本発明に係る一実施例の配線基板の取付構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本発明に係る一実施例の接続端子の形成方法を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図３】本発明に係る一実施例の配線基板の取付構造を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図４】従来の配線基板の取付構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来の接続端子の構造を示す構成図である。
【図６】従来の配線基板の取付構造を示す側面図であ
る。
る。
１１・・・メイン基板 １２・・・サブ基板 １３・・・挿通孔 １４・・・集積回路 １５・・・ＨＩＣ １６・・・接続端子
Claims (2)
- 【請求項１】 電子機器等のメイン配線基板に略垂直に
サブ配線基板を、該サブ配線基板に装着された複数の接
続端子を前記メイン配線基板の接続孔に挿入し、接続す
る基板構造における端子構造において、 前記接続端子は板材により形成されると共に、該接続端
子の前記メイン配線基板の前記接続孔に挿入される部分
が前記サブ配線基板に装着された部分に対して略９０°
捩じられていることを特徴とする端子構造。 - 【請求項２】 前記接続端子における捩じられ部分であ
る捩じり部に、複数の該接続端子を保持する絶縁性の連
結部を設けたことを特徴とする請求項１記載の端子構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7257989A JPH09102339A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7257989A JPH09102339A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102339A true JPH09102339A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17314005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7257989A Pending JPH09102339A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102339A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183935A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-03 | 中国北方发动机研究所(天津) | 子母线路板抗振连接装置 |
-
1995
- 1995-10-04 JP JP7257989A patent/JPH09102339A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183935A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-03 | 中国北方发动机研究所(天津) | 子母线路板抗振连接装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0951182A (ja) | 部品の取付装置 | |
| JPH10308570A (ja) | プリント基板間の接続手段 | |
| JPH09102339A (ja) | 端子構造 | |
| JP3340072B2 (ja) | プリント基板用ソケット | |
| JP2002270978A (ja) | 導電部材の取付構造および取付方法 | |
| JPH08236895A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH07221419A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2723077B2 (ja) | 電子回路装置及び電子部品実装方法 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JPH039637B2 (ja) | ||
| JPH0922761A (ja) | プリント基板の取付・接続構造 | |
| KR950008795Y1 (ko) | 테이프 케리어형 전기콘넥터 | |
| JPH05135834A (ja) | 基板間接続コネクタ | |
| JPH02112298A (ja) | プリント基板及びその製法ならびにその接続方法 | |
| JP2002270980A (ja) | 導電部材の取付構造および取付方法 | |
| JPH0254600A (ja) | プリント配線板間の接続方法 | |
| JPH10224006A (ja) | 基板の曲げ加工方法 | |
| JPH0548239A (ja) | 回路基板の形成方法 | |
| JPH07131894A (ja) | 振動体電子部品 | |
| JPH0750433A (ja) | ランプ取付構造 | |
| JPH10173308A (ja) | 電気部品の取付構造 | |
| JPH0263111A (ja) | チップ電子部品の製造方法 | |
| JP2000215784A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH0611358U (ja) | 表面実装型電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040823 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040907 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |