JP3340072B2 - プリント基板用ソケット - Google Patents
プリント基板用ソケットInfo
- Publication number
- JP3340072B2 JP3340072B2 JP20495998A JP20495998A JP3340072B2 JP 3340072 B2 JP3340072 B2 JP 3340072B2 JP 20495998 A JP20495998 A JP 20495998A JP 20495998 A JP20495998 A JP 20495998A JP 3340072 B2 JP3340072 B2 JP 3340072B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- circuit board
- printed circuit
- hole
- fitted
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- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は抵抗器、抵抗アレ
ー、集積回路等の電子部品を、プリント基板に半田付け
する以前に該プリント基板の回路調整を行う時に使用す
るプリント基板用ソケットに関する。
ー、集積回路等の電子部品を、プリント基板に半田付け
する以前に該プリント基板の回路調整を行う時に使用す
るプリント基板用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、プリント基板の回路調整
を行う場合には、電子部品を直接プリント基板に半田付
けしながら行う場合と、プリント基板にソケットを半田
付けし、該ソケットに対して電子部品を抜き差ししなが
ら行う場合の二通りがある。
を行う場合には、電子部品を直接プリント基板に半田付
けしながら行う場合と、プリント基板にソケットを半田
付けし、該ソケットに対して電子部品を抜き差ししなが
ら行う場合の二通りがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来例
における前者のものにあっては、電子部品を直接プリン
ト基板に半田付けするために、例えば、抵抗値の回路調
整を行う場合には、一々半田を溶かしながら他の抵抗器
と交換する必要があり、手間が面倒であると共にプリン
ト基板のパターンを破損してしまうといった問題があっ
た。
における前者のものにあっては、電子部品を直接プリン
ト基板に半田付けするために、例えば、抵抗値の回路調
整を行う場合には、一々半田を溶かしながら他の抵抗器
と交換する必要があり、手間が面倒であると共にプリン
ト基板のパターンを破損してしまうといった問題があっ
た。
【０００４】一方、前記従来例の後者のものにあって
は、電子部品を抜き差しできるように構成したソケット
をプリント基板に半田付けし、該ソケットに電子部品を
差し込み、かつ、交換しながら回路調整を行うので、前
記電子部品を直接プリント基板に半田付けする従来例の
前記問題点は解決できるが、ソケットは製品としてプリ
ント基板に取付けたままとなるため、不要なソケット分
だけコストが高くなるといった問題があった。
は、電子部品を抜き差しできるように構成したソケット
をプリント基板に半田付けし、該ソケットに電子部品を
差し込み、かつ、交換しながら回路調整を行うので、前
記電子部品を直接プリント基板に半田付けする従来例の
前記問題点は解決できるが、ソケットは製品としてプリ
ント基板に取付けたままとなるため、不要なソケット分
だけコストが高くなるといった問題があった。
【０００５】また、回路調整後に前記ソケットをプリン
ト基板から外すことも行われているが、この場合には前
者の場合と同様に半田付けされたソケットをプリント基
板から外すといった面倒な作業が必要となり、かつ、一
度使用したソケットは半田が付着しているために、再度
使用することは困難であるといった問題もあった。
ト基板から外すことも行われているが、この場合には前
者の場合と同様に半田付けされたソケットをプリント基
板から外すといった面倒な作業が必要となり、かつ、一
度使用したソケットは半田が付着しているために、再度
使用することは困難であるといった問題もあった。
【０００６】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、プリント基板に対し
て弾性的に固定できるソケットであることにより、回路
調整において電子部品の交換が容易であると共に、調整
後にはソケットをプリント基板から簡単に外して、電子
部品を直接プリント基板に半田付けできることから、コ
ストの低減を図ることができるプリント基板用ソケット
を提供せんとするにある。
もので、その目的とするところは、プリント基板に対し
て弾性的に固定できるソケットであることにより、回路
調整において電子部品の交換が容易であると共に、調整
後にはソケットをプリント基板から簡単に外して、電子
部品を直接プリント基板に半田付けできることから、コ
ストの低減を図ることができるプリント基板用ソケット
を提供せんとするにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板用
ソケットは前記した目的を達成せんとするもので、請求
項１の手段は、直線的に複数個の縦孔およびこの縦孔に
連通して形成された長孔を有する合成樹脂等の絶縁体に
よるブロックと、該ブロックの前記各縦孔に嵌合される
長孔およびこの長孔に連通して形成されたリード受け孔
を有する導電体によるパイプ材と、該パイプ材の前記長
孔に円筒部が嵌合され、先端部側が円錐状となるように
複数の接触片が形成されたインナーコンタクトと、前記
パイプの前記リード受け孔に一端が嵌合され、他端がＵ
字状に折曲され部分が前記ブロックの長孔から突出する
ように挿入された弾性を有する導電体によるリードとか
ら構成したものであり、請求項２の手段は、前記ブロッ
クを、前記各縦孔毎に分割するための切り込みを形成し
たものである。
ソケットは前記した目的を達成せんとするもので、請求
項１の手段は、直線的に複数個の縦孔およびこの縦孔に
連通して形成された長孔を有する合成樹脂等の絶縁体に
よるブロックと、該ブロックの前記各縦孔に嵌合される
長孔およびこの長孔に連通して形成されたリード受け孔
を有する導電体によるパイプ材と、該パイプ材の前記長
孔に円筒部が嵌合され、先端部側が円錐状となるように
複数の接触片が形成されたインナーコンタクトと、前記
パイプの前記リード受け孔に一端が嵌合され、他端がＵ
字状に折曲され部分が前記ブロックの長孔から突出する
ように挿入された弾性を有する導電体によるリードとか
ら構成したものであり、請求項２の手段は、前記ブロッ
クを、前記各縦孔毎に分割するための切り込みを形成し
たものである。
【０００８】請求項３の手段は、直線的に複数個の縦孔
およびこの縦孔に連通して形成された長孔を有する合成
樹脂等の絶縁体一対と、該一対の絶縁体を連結するため
の連結体とから構成されたブロックと、該ブロックの前
記各縦孔に嵌合される長孔およびこの長孔に連通して形
成されたリード受け孔を有する導電体によるパイプ材
と、該パイプ材の前記長孔に円筒部が嵌合され、先端部
側が円錐状となるように複数の接触片が形成されたイン
ナーコンタクトと、前記パイプの前記リード受け孔に一
端が嵌合され、他端がＵ字状に折曲され部分が前記ブロ
ックの長孔から突出するように挿入された弾性を有する
導電体によるリードとから構成したものである。
およびこの縦孔に連通して形成された長孔を有する合成
樹脂等の絶縁体一対と、該一対の絶縁体を連結するため
の連結体とから構成されたブロックと、該ブロックの前
記各縦孔に嵌合される長孔およびこの長孔に連通して形
成されたリード受け孔を有する導電体によるパイプ材
と、該パイプ材の前記長孔に円筒部が嵌合され、先端部
側が円錐状となるように複数の接触片が形成されたイン
ナーコンタクトと、前記パイプの前記リード受け孔に一
端が嵌合され、他端がＵ字状に折曲され部分が前記ブロ
ックの長孔から突出するように挿入された弾性を有する
導電体によるリードとから構成したものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板
用ソケットの第１の実施の形態を図１〜図９と共に説明
する。図３、図４において、１は合成樹脂等の絶縁体で
構成したブロックにして、長手方向に分割するための切
り込み１１が形成され、かつ、該切り込み１１によって
区画された長手方向と直交する方向に円形状の段部１２
ａを有する縦孔１２と、該縦孔１２と連通する長孔１３
とが形成されている。
用ソケットの第１の実施の形態を図１〜図９と共に説明
する。図３、図４において、１は合成樹脂等の絶縁体で
構成したブロックにして、長手方向に分割するための切
り込み１１が形成され、かつ、該切り込み１１によって
区画された長手方向と直交する方向に円形状の段部１２
ａを有する縦孔１２と、該縦孔１２と連通する長孔１３
とが形成されている。
【００１０】図５において、２は前記ブロック１の縦孔
１２内に嵌合される導電体で構成したパイプ材にして、
前記ブロック１の段部１２ａに嵌合される膨出部２１
と、長径の長孔２２および該長孔２２に連通する小径の
リード受け孔２３とが形成されている。なお、外周の鍔
部２４は前記ブロック１の縦孔１２内に嵌合した状態で
の抜けを防止するためのものである。
１２内に嵌合される導電体で構成したパイプ材にして、
前記ブロック１の段部１２ａに嵌合される膨出部２１
と、長径の長孔２２および該長孔２２に連通する小径の
リード受け孔２３とが形成されている。なお、外周の鍔
部２４は前記ブロック１の縦孔１２内に嵌合した状態で
の抜けを防止するためのものである。
【００１１】図６において、３は前記パイプ材２の長孔
２２内に嵌合されるインナーコンタクトにして、円筒状
に形成された円筒部３１と、該円筒部３１から延長され
先端に向かって円錐状となるように形成された４枚の接
触片３２とから形成されている。
２２内に嵌合されるインナーコンタクトにして、円筒状
に形成された円筒部３１と、該円筒部３１から延長され
先端に向かって円錐状となるように形成された４枚の接
触片３２とから形成されている。
【００１２】図７において、４は金属線を略中心部分か
ら折曲したＵ字状のリードにして、長手のリード４１の
先端は前記ブロック１の長孔１３から挿入され、前記パ
イプ材２のリード受け孔２３内に嵌合され、短手のリー
ド４２はブロック１の長孔１３内に臨んでいる。
ら折曲したＵ字状のリードにして、長手のリード４１の
先端は前記ブロック１の長孔１３から挿入され、前記パ
イプ材２のリード受け孔２３内に嵌合され、短手のリー
ド４２はブロック１の長孔１３内に臨んでいる。
【００１３】このように構成した各部品は、ブロック１
における各縦孔１２内にパイプ材２を嵌合した後に、該
パイプ材２内にインナーコンタクト３を嵌合し、さら
に、ブロック１の長孔１３からリード４の長手４１を挿
入すると共に先端をパイプ材２のリード受け孔２３内に
嵌合し、かつ、短手のリード４２をブロック１の長孔１
３内に臨ませて完成する。
における各縦孔１２内にパイプ材２を嵌合した後に、該
パイプ材２内にインナーコンタクト３を嵌合し、さら
に、ブロック１の長孔１３からリード４の長手４１を挿
入すると共に先端をパイプ材２のリード受け孔２３内に
嵌合し、かつ、短手のリード４２をブロック１の長孔１
３内に臨ませて完成する。
【００１４】次に、前記した如く構成した本発明のプリ
ント基板用ソケットの使用方法を図８、図９と共に説明
する。図８は抵抗器をプリント基板Ｐに接続する場合を
示し、ブロック１を切り込み１１に沿って２個分の切り
取り、該２個分のプリント基板用ソケットのリード４に
おけるＵ字状に折曲した部分を、プリント基板Ｐのスル
ーホールＰ1 に挿入する。
ント基板用ソケットの使用方法を図８、図９と共に説明
する。図８は抵抗器をプリント基板Ｐに接続する場合を
示し、ブロック１を切り込み１１に沿って２個分の切り
取り、該２個分のプリント基板用ソケットのリード４に
おけるＵ字状に折曲した部分を、プリント基板Ｐのスル
ーホールＰ1 に挿入する。
【００１５】前記挿入時において、リード４は弾性を有
していることから、リード４とスルーホールＰ1 との電
気的接続は確実に行われる。この状態において、抵抗器
Ｒのリード線Ｒ1 をパイプ材２から挿入し、インナーコ
ンタクト３に差し込むと、該インナーコンタクト３の接
触片３２の弾性力によって、前記リード線Ｒ1 は挟持さ
れ電気的な接続は確実に行われる。
していることから、リード４とスルーホールＰ1 との電
気的接続は確実に行われる。この状態において、抵抗器
Ｒのリード線Ｒ1 をパイプ材２から挿入し、インナーコ
ンタクト３に差し込むと、該インナーコンタクト３の接
触片３２の弾性力によって、前記リード線Ｒ1 は挟持さ
れ電気的な接続は確実に行われる。
【００１６】そして、抵抗器Ｒの抵抗値が適当か否かを
抵抗器Ｒを交換しながら回路調整を行い、最適な抵抗値
が決定されたなら、本発明のプリント基板用ソケットを
プリント基板Ｐから外して、前記最適な抵抗値の抵抗器
Ｒを直接プリント基板ＰのスルーホールＰ1 に半田付け
するものである。
抵抗器Ｒを交換しながら回路調整を行い、最適な抵抗値
が決定されたなら、本発明のプリント基板用ソケットを
プリント基板Ｐから外して、前記最適な抵抗値の抵抗器
Ｒを直接プリント基板ＰのスルーホールＰ1 に半田付け
するものである。
【００１７】次に、図９に示す抵抗アレイＲＩをプリン
ト基板Ｐに接続する場合について説明する。この場合に
おいても、抵抗アレイＲＩのリード線ＲＩ1 の数分だけ
ブロック１の切り込み１１１から切断し、次いで、リー
ド４をプリント基板ＰのスルーホールＰ1 に差し込んだ
後、抵抗アレイＲＩのリード線ＲＩ1 をインナーコンタ
クト３に差し込むことにより、抵抗アレイＲＩをプリン
ト基板用ソケットを介してプリント基板Ｐに接続するこ
とができるものである。
ト基板Ｐに接続する場合について説明する。この場合に
おいても、抵抗アレイＲＩのリード線ＲＩ1 の数分だけ
ブロック１の切り込み１１１から切断し、次いで、リー
ド４をプリント基板ＰのスルーホールＰ1 に差し込んだ
後、抵抗アレイＲＩのリード線ＲＩ1 をインナーコンタ
クト３に差し込むことにより、抵抗アレイＲＩをプリン
ト基板用ソケットを介してプリント基板Ｐに接続するこ
とができるものである。
【００１８】前記したように、本発明のプリント基板用
ソケットは、回路調整を行う状態において抵抗器Ｒや抵
抗アレイＲＩ等の電子部品をプリント基板Ｐに仮に接続
し、回路調整が終了した後は、前記電子部品をプリント
基板Ｐに直接半田付けするようにしたので、回路調整に
おける電子部品の交換が非常に簡単であると共に、プリ
ント基板用ソケットは再度しよう可能であることから、
該ソケットが無駄になることがなく、従って、コストの
低減を図ることができるものである。
ソケットは、回路調整を行う状態において抵抗器Ｒや抵
抗アレイＲＩ等の電子部品をプリント基板Ｐに仮に接続
し、回路調整が終了した後は、前記電子部品をプリント
基板Ｐに直接半田付けするようにしたので、回路調整に
おける電子部品の交換が非常に簡単であると共に、プリ
ント基板用ソケットは再度しよう可能であることから、
該ソケットが無駄になることがなく、従って、コストの
低減を図ることができるものである。
【００１９】前記した実施の形態におけるプリント基板
用ソケットは抵抗器や抵抗アレイ等のリード線が一直線
上に配列された電子部品用のものであるが、次に集積回
路のようなリードが２列に配置されている場合に用いる
プリント基板用ソケットの実施の形態を図１０、図１１
に示す。
用ソケットは抵抗器や抵抗アレイ等のリード線が一直線
上に配列された電子部品用のものであるが、次に集積回
路のようなリードが２列に配置されている場合に用いる
プリント基板用ソケットの実施の形態を図１０、図１１
に示す。
【００２０】この実施の形態と前記した第１の実施の形
態とで異なる構成は、ブロック１の形状が相違すること
である。すなわち、第２の実施の形態におけるブロック
５は前実施の形態におけるブロック１を２列に配置し、
該２列のブロック５１，５１を一定間隔（集積回路の相
対向するリード線の間隔）で連結する連結板５２で接続
して側面形状でＨ形状とした点で相違するのみで、その
他のの構成は第１の実施の形態と同じなので説明は省略
する。
態とで異なる構成は、ブロック１の形状が相違すること
である。すなわち、第２の実施の形態におけるブロック
５は前実施の形態におけるブロック１を２列に配置し、
該２列のブロック５１，５１を一定間隔（集積回路の相
対向するリード線の間隔）で連結する連結板５２で接続
して側面形状でＨ形状とした点で相違するのみで、その
他のの構成は第１の実施の形態と同じなので説明は省略
する。
【００２１】以下、第２の実施の形態におけるプリント
基板用ソケットの使用方法を図９と共に説明する。先
ず、プリント基板Ｐの集積回路ＩＣを半田付けすべきス
ルーホールＰ1 に、プリント基板用ソケットのリード４
を挿入し、該リード４の弾性力によって仮固定する。
基板用ソケットの使用方法を図９と共に説明する。先
ず、プリント基板Ｐの集積回路ＩＣを半田付けすべきス
ルーホールＰ1 に、プリント基板用ソケットのリード４
を挿入し、該リード４の弾性力によって仮固定する。
【００２２】この状態において、集積回路ＩＣのリード
ＩＣ1 をブロック５に嵌合されているパイプ材２から挿
入し、該パイプ材２に嵌合されているインナーコンタク
ト３に挿入することにより、集積回路ＩＣはプリント基
板用ソケットを介してプリント基板Ｐに電気的に接続さ
れる。
ＩＣ1 をブロック５に嵌合されているパイプ材２から挿
入し、該パイプ材２に嵌合されているインナーコンタク
ト３に挿入することにより、集積回路ＩＣはプリント基
板用ソケットを介してプリント基板Ｐに電気的に接続さ
れる。
【００２３】そして、集積回路ＩＣを仮接続した状態で
回路調整を行い、該調整が終了したならプリント基板用
ソケットをプリント基板Ｐから外して、調整の済んだ集
積回路ＩＣをプリント基板Ｐに直接半田付けする。これ
により、前記した抵抗器や抵抗アレイと同様に回路調整
が簡単となり、かつ、コストの低減を図ることができる
ものである。
回路調整を行い、該調整が終了したならプリント基板用
ソケットをプリント基板Ｐから外して、調整の済んだ集
積回路ＩＣをプリント基板Ｐに直接半田付けする。これ
により、前記した抵抗器や抵抗アレイと同様に回路調整
が簡単となり、かつ、コストの低減を図ることができる
ものである。
【００２４】
【発明の効果】本発明は前記したように、絶縁体による
ブロックの縦孔にパイプ材を介してインナーコンタクト
を嵌合し、かつ、前記パイプ材に弾性を有するリードを
前記コンタクトとは反対側取付けてプリント基板に対し
て弾性的に着脱自在に取付けたことにより、電子部品の
取付け、取外しが簡単に行え、従って、回路調整が非常
に簡単となり、かつ、回路調整が終了した後は直接電子
部品をプリント基板に半田付けできるので、従来のよう
なソケットの無駄がなくなりコストの低減が図れるもの
である。
ブロックの縦孔にパイプ材を介してインナーコンタクト
を嵌合し、かつ、前記パイプ材に弾性を有するリードを
前記コンタクトとは反対側取付けてプリント基板に対し
て弾性的に着脱自在に取付けたことにより、電子部品の
取付け、取外しが簡単に行え、従って、回路調整が非常
に簡単となり、かつ、回路調整が終了した後は直接電子
部品をプリント基板に半田付けできるので、従来のよう
なソケットの無駄がなくなりコストの低減が図れるもの
である。
【００２５】また、ブロックに切り込みを形成し、該切
り込みから長さ決定が簡単に行えるので、抵抗器や抵抗
アレイ等の種々の電子部品に応じた種類のものを容易、
かつ、簡単に得ることができる等の効果を有するもので
ある。
り込みから長さ決定が簡単に行えるので、抵抗器や抵抗
アレイ等の種々の電子部品に応じた種類のものを容易、
かつ、簡単に得ることができる等の効果を有するもので
ある。
【図１】本発明に係るプリント基板用ソケットの正面図
である。
である。
【図２】同上の平面図である。
【図３】ブロックのみの正面図である。
【図４】同上の底面図である。
【図５】パイプ材の正面図である。
【図６】(a) はインナーコンタクトの正面図、(b) は平
面図である。
面図である。
【図７】(a) はリードの正面図、(b) は側面図である。
【図８】抵抗器をプリント基板に取付ける使用状態の斜
視図である。
視図である。
【図９】抵抗アレイをプリント基板に取付ける使用状態
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１０】第２の実施の形態を示す平面図である。
【図１１】同上の側面図である。
【図１２】集積回路をプリント基板に取付ける使用状態
の斜視図である。
の斜視図である。
１，５ ブロック １１ 切り込み １２ 縦孔 １３ 長孔 ２ パイプ材 ２２ 長孔 ２３ リード受け孔 ３ インナーコンタクト ３１ 円筒部 ３２ 接触片 ４ リード
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/04 H01R 13/15 H01R 13/187 H01R 13/514
Claims (3)
- 【請求項１】 直線的に複数個の縦孔およびこの縦孔に
連通して形成された長孔を有する合成樹脂等の絶縁体に
よるブロックと、 該ブロックの前記各縦孔に嵌合される長孔およびこの長
孔に連通して形成されたリード受け孔を有する導電体に
よるパイプ材と、該パイプ材の前記長孔に円筒部が嵌合され、先端部側が
円錐状となるように複数の接触片が形成されたインナー
コンタクトと、 前記パイプの前記リード受け孔に一端が嵌合され、他端
がＵ字状に折曲され部分が前記ブロックの長孔から突出
するように挿入された弾性を有する導電体によるリード
と、 から構成 したことを特徴とするプリント基板用ソケッ
ト。 - 【請求項２】 前記ブロックは、前記各縦孔毎に分割す
るための切り込みが形成されていることを特徴とする請
求項１記載のプリント基板用ソケット。 - 【請求項３】 直線的に複数個の縦孔およびこの縦孔に
連通して形成された長孔を有する合成樹脂等の絶縁体一
対と、該一対の絶縁体を連結するための連結体とから構
成されたブロックと、 該ブロックの前記各縦孔に嵌合される長孔およびこの長
孔に連通して形成されたリード受け孔を有する導電体に
よるパイプ材と、該パイプ材の前記長孔に円筒部が嵌合され、先端部側が
円錐状となるように複数の接触片が形成されたインナー
コンタクトと、 前記パイプの前記リード受け孔に一端が嵌合され、他端
がＵ字状に折曲され部分が前記ブロックの長孔から突出
するように挿入された弾性を有する導電体によるリード
と、 から構成 したことを特徴とするプリント基板用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20495998A JP3340072B2 (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | プリント基板用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20495998A JP3340072B2 (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | プリント基板用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036344A JP2000036344A (ja) | 2000-02-02 |
| JP3340072B2 true JP3340072B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=16499148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20495998A Expired - Lifetime JP3340072B2 (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | プリント基板用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3340072B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6232572B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-11-22 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| JP6192515B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-09-06 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| JP6232573B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-11-22 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| JP6192514B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-09-06 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| JP6192513B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-09-06 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| JP2017009468A (ja) * | 2015-06-23 | 2017-01-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP20495998A patent/JP3340072B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000036344A (ja) | 2000-02-02 |
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