JPH0355898A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュールInfo
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- JPH0355898A JPH0355898A JP19295489A JP19295489A JPH0355898A JP H0355898 A JPH0355898 A JP H0355898A JP 19295489 A JP19295489 A JP 19295489A JP 19295489 A JP19295489 A JP 19295489A JP H0355898 A JPH0355898 A JP H0355898A
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- JP
- Japan
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- resin
- terminal
- rubber
- solder
- wiring board
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- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気パターンを形或した配線基板上に電子部品
を実装した電子回路モジュールモールドに関する。
を実装した電子回路モジュールモールドに関する。
従来の技術
従来、この種の電子回路モジュールは第４図に示すよう
に、エポキシ樹脂等で直接モールドされ実装電子部品、
及び配線基板が直接硬質のモーｌレド樹脂で覆われると
いう構造であった。第４図において１は実装電子部品、
２は実装電子部品のリード端子、３はモールド樹脂、４
は配線基板、５は半田である。半田６は端子２を配線基
板４に電気的に接続している。
に、エポキシ樹脂等で直接モールドされ実装電子部品、
及び配線基板が直接硬質のモーｌレド樹脂で覆われると
いう構造であった。第４図において１は実装電子部品、
２は実装電子部品のリード端子、３はモールド樹脂、４
は配線基板、５は半田である。半田６は端子２を配線基
板４に電気的に接続している。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構造では製品の使用条件による温度が
上がったとき第４図に釦いて、実装電子部品１はモール
ド樹脂３によって固定されており、熱によるリード端子
２の膨脹は、半田付部分５にストレスとして加わり半田
部に亀裂を発生させ、電気的接続を絶ってし筐うという
大きな欠点を有していた。
上がったとき第４図に釦いて、実装電子部品１はモール
ド樹脂３によって固定されており、熱によるリード端子
２の膨脹は、半田付部分５にストレスとして加わり半田
部に亀裂を発生させ、電気的接続を絶ってし筐うという
大きな欠点を有していた。
本発明は配線基板に部品を実装し樹脂等でモールドする
際、実装電子部品のリード端子の熱膨脹によう発生する
半田の亀裂からくる電気的断線を防ぐことを目的とする
。
際、実装電子部品のリード端子の熱膨脹によう発生する
半田の亀裂からくる電気的断線を防ぐことを目的とする
。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、実装電子部品の
端子部分に直接硬質のモールド樹脂がつかないように、
端子部分をゴム筐たは軟質の樹脂で覆うようにしたもの
である。
端子部分に直接硬質のモールド樹脂がつかないように、
端子部分をゴム筐たは軟質の樹脂で覆うようにしたもの
である。
作用
本発明により、モールド樹脂の硬化後実装電子部品は熱
による膨脹が発生しても、ゴム１たは軟質の樹脂により
ストレスが吸収されるので半田の亀裂の発生はなくなシ
、基板の配線と実装部品のリード端子との断線を防ぐこ
とができる。
による膨脹が発生しても、ゴム１たは軟質の樹脂により
ストレスが吸収されるので半田の亀裂の発生はなくなシ
、基板の配線と実装部品のリード端子との断線を防ぐこ
とができる。
実施例
第１図は本発明の電子回路モジュールの一実施例を示す
もので、第１図において、第４図の従来例と同一部分に
ついては同一番号を付している。
もので、第１図において、第４図の従来例と同一部分に
ついては同一番号を付している。
ここでその作用について第１図の実施例により説明する
。第１図に釦いて、７はゴムオたは軟質の樹脂であり、
配線基板４上で実装電子部品１のリード端子２を覆って
いる。
。第１図に釦いて、７はゴムオたは軟質の樹脂であり、
配線基板４上で実装電子部品１のリード端子２を覆って
いる。
このような構造にすることによりリード端子２の周囲温
度上昇等による膨脹分はゴム筐たは軟質の樹脂γにより
吸収され、半田６にストレスが加わらないようになって
いる。壕たモールド樹脂３自体の膨脹収縮によるリード
端子へのストレスもゴムまたは軟質の樹脂７で吸収され
、半田５に大きなストレスを加えることは起らない。
度上昇等による膨脹分はゴム筐たは軟質の樹脂γにより
吸収され、半田６にストレスが加わらないようになって
いる。壕たモールド樹脂３自体の膨脹収縮によるリード
端子へのストレスもゴムまたは軟質の樹脂７で吸収され
、半田５に大きなストレスを加えることは起らない。
第２図は、本発明の第２の実施例を示すもので、配線基
板４上で、実装電子部品１のリード端子２を有する面の
みがモールドされているものである。
板４上で、実装電子部品１のリード端子２を有する面の
みがモールドされているものである。
第２図の実施例でも、実装電子部品１のリード端子２は
、ゴム１たは軟質の樹脂７で覆われており、第１図の実
施例と同様の効果が得られ、半田５にリード端子２のス
トレスが加わり、半田６に亀裂を発生するような不具合
はなくなる。
、ゴム１たは軟質の樹脂７で覆われており、第１図の実
施例と同様の効果が得られ、半田５にリード端子２のス
トレスが加わり、半田６に亀裂を発生するような不具合
はなくなる。
第３図は、本発明の第３の実施例を示すもので、配線基
板４上で、モールド樹脂３で覆われる面の全ての実装電
子部品１をゴムｌたは軟質の樹脂７で覆った後、配線基
板４をモールド樹脂３で覆うようにしたもので、上記第
１，第２の実施例と同一の効果が得られるものである。
板４上で、モールド樹脂３で覆われる面の全ての実装電
子部品１をゴムｌたは軟質の樹脂７で覆った後、配線基
板４をモールド樹脂３で覆うようにしたもので、上記第
１，第２の実施例と同一の効果が得られるものである。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明によれば、実装電
子部品のリード端子部分をゴムオたは軟質の樹脂で覆い
、かつ基板全体を、ｌたぱ片面のみをモールドすること
によりリード端子の熱膨脹分を吸収させ半田にストレス
が加わらないようにできるので、半田の亀裂から発生す
る基板の配線と実装部品のリード端子との断線を防ぐこ
とができ、製品の耐久性，信頼性を向上させることがで
きる。
子部品のリード端子部分をゴムオたは軟質の樹脂で覆い
、かつ基板全体を、ｌたぱ片面のみをモールドすること
によりリード端子の熱膨脹分を吸収させ半田にストレス
が加わらないようにできるので、半田の亀裂から発生す
る基板の配線と実装部品のリード端子との断線を防ぐこ
とができ、製品の耐久性，信頼性を向上させることがで
きる。
第１図ａ，ｂ，第２図ａ，ｂ及び第３図２Ｌ， ｂは本
発明の実施例を示す斜視図及び断面図、第４図ａ，ｂぱ
従来例を示す斜視図及び断面図である。 １・・・・・・実装電子部品、２・・・・・リード端子
、３・・・・・モールド樹脂、４・・・・・・配線基板
、６・・・・・・半田、７・・・・・・ゴムまたは軟質
の樹脂。
発明の実施例を示す斜視図及び断面図、第４図ａ，ｂぱ
従来例を示す斜視図及び断面図である。 １・・・・・・実装電子部品、２・・・・・リード端子
、３・・・・・モールド樹脂、４・・・・・・配線基板
、６・・・・・・半田、７・・・・・・ゴムまたは軟質
の樹脂。
Claims (3)
- （１）配線基板上に電子部品を半田等により接続し、そ
の電子部品のリード端子をゴムまたは軟質の樹脂で覆い
、かつ基板を樹脂によりモールドしたことを特徴とする
電子回路モジュール。 - （２）配線基板上の電子部品のリード端子を有す面のみ
をモールドした請求項１記載の電子回路モジュール。 - （３）配線基板上の電子部品全体をゴムや軟質の樹脂で
覆った請求項１記載の電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19295489A JPH0355898A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19295489A JPH0355898A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355898A true JPH0355898A (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=16299789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19295489A Pending JPH0355898A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355898A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288065A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 電源装置およびそれを備えた電気器具 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5170454A (ja) * | 1974-12-16 | 1976-06-18 | Suwa Seikosha Kk | Shusekikaironojitsusohoho |
| JPS5548214A (en) * | 1979-07-17 | 1980-04-05 | Sanyo Chem Ind Ltd | Preparation of polyurethane foam |
| JPS5582389A (en) * | 1978-12-15 | 1980-06-21 | Nec Home Electronics Ltd | Scanning speed change method for printer |
| JPS6125679A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-04 | セイレイ工業株式会社 | 穀粒回転選別機における玄米分離選出装置 |
| JPS6269538A (ja) * | 1985-09-20 | 1987-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止半導体装置 |
| JPS63155688A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路の抵抗体保護膜の形成方法 |
| JPS6411354A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Fuji Xerox Co Ltd | Sealing structure of electronic circuit |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP19295489A patent/JPH0355898A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5170454A (ja) * | 1974-12-16 | 1976-06-18 | Suwa Seikosha Kk | Shusekikaironojitsusohoho |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288065A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 電源装置およびそれを備えた電気器具 |
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