JPS63155688A - 混成集積回路の抵抗体保護膜の形成方法 - Google Patents
混成集積回路の抵抗体保護膜の形成方法Info
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- JPS63155688A JPS63155688A JP30233986A JP30233986A JPS63155688A JP S63155688 A JPS63155688 A JP S63155688A JP 30233986 A JP30233986 A JP 30233986A JP 30233986 A JP30233986 A JP 30233986A JP S63155688 A JPS63155688 A JP S63155688A
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- Pending
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路の抵抗体保護膜の形成方法に関す
る。
る。
従来、この種の混成集積回路の抵抗体を保護するために
第２図に示すように厚膜基板１上に電子部品２を搭載し
た後、混成集積回路の全面に液状あるいは粉状のシリコ
ーン樹脂、エポキシ樹脂あるいはウレタン樹脂等により
抵抗体４の保護膜８を形成したり、第３図に示すように
事前に抵抗体４部分に樹脂印刷により抵抗体保護膜９を
形成していた。
第２図に示すように厚膜基板１上に電子部品２を搭載し
た後、混成集積回路の全面に液状あるいは粉状のシリコ
ーン樹脂、エポキシ樹脂あるいはウレタン樹脂等により
抵抗体４の保護膜８を形成したり、第３図に示すように
事前に抵抗体４部分に樹脂印刷により抵抗体保護膜９を
形成していた。
上述した従来の混成集積回路の抵抗体保護膜の形成方法
では、第２図に示す全面被膜形成の場合、保護膜の必要
のない部分まで被膜を形成するため、資材費が高くなっ
たり、保護膜用樹脂の種類によっては混成集積回路に内
部歪を発生させたりする等の問題があった。また、第３
図に示す厚膜印刷にて事前に抵抗体部分に樹脂印刷する
方法に関しても、厚膜基板に電子部品を搭載後に抵抗値
をレーザー光線等により調整するような場合には採用で
きず、もっばら抵抗ネットワーク等簡単な混成集積回路
の抵抗保護膜形成方法として採用されていた。
では、第２図に示す全面被膜形成の場合、保護膜の必要
のない部分まで被膜を形成するため、資材費が高くなっ
たり、保護膜用樹脂の種類によっては混成集積回路に内
部歪を発生させたりする等の問題があった。また、第３
図に示す厚膜印刷にて事前に抵抗体部分に樹脂印刷する
方法に関しても、厚膜基板に電子部品を搭載後に抵抗値
をレーザー光線等により調整するような場合には採用で
きず、もっばら抵抗ネットワーク等簡単な混成集積回路
の抵抗保護膜形成方法として採用されていた。
本発明の目的は前記問題点を解消する抵抗体保護膜の形
成方法を提供することにある。
成方法を提供することにある。
本発明は電子部品と厚膜基板と端子からなる混成集積回
路において、前記厚膜基板上に形成された抵抗体上にシ
リコーン樹脂、ウレタン樹脂等の軟質性樹脂膜を形成し
た後、前記樹脂膜を完全に被覆する大きさに切断された
シート状樹脂を前記樹脂膜上に搭載した後に加熱溶解し
、抵抗体保護膜を形成することを特徴とする混成集積回
路の抵抗体保護膜の形成方法である。
路において、前記厚膜基板上に形成された抵抗体上にシ
リコーン樹脂、ウレタン樹脂等の軟質性樹脂膜を形成し
た後、前記樹脂膜を完全に被覆する大きさに切断された
シート状樹脂を前記樹脂膜上に搭載した後に加熱溶解し
、抵抗体保護膜を形成することを特徴とする混成集積回
路の抵抗体保護膜の形成方法である。
次しこ本発明の実施例を図面により説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明の抵抗
体保護膜の形成方法を示す図である。第１図（ａ）にお
いて、厚膜基板」、電子部品２、クリップ端子３、抵抗
体４等から混成集積回路が構成されている。第１図（ｂ
）。
体保護膜の形成方法を示す図である。第１図（ａ）にお
いて、厚膜基板」、電子部品２、クリップ端子３、抵抗
体４等から混成集積回路が構成されている。第１図（ｂ
）。
（ｃ）において上述の混成集積回路の抵抗体４の保護膜
の形成方法を示す。第１図（ｂ）に示すように、厚膜基
板１上に厚膜印刷法により抵抗体４が形成されている。
の形成方法を示す。第１図（ｂ）に示すように、厚膜基
板１上に厚膜印刷法により抵抗体４が形成されている。
抵抗体４はレーザー１〜リミング法等により抵抗値が所
定の値に設定された後に、周囲の環境及び樹脂の応力に
耐えられるように表面を軟質樹脂膜６にて被覆した後に
、樹脂膜６を完全に被覆する大きさのシート状樹脂５を
符号５′にて示すように軟質樹脂膜６上に搭載する。そ
れから乾燥炉等によりシート状樹脂５を加熱溶解し、第
１図（ｃ）に示すように抵抗体保護膜７を形成する。
定の値に設定された後に、周囲の環境及び樹脂の応力に
耐えられるように表面を軟質樹脂膜６にて被覆した後に
、樹脂膜６を完全に被覆する大きさのシート状樹脂５を
符号５′にて示すように軟質樹脂膜６上に搭載する。そ
れから乾燥炉等によりシート状樹脂５を加熱溶解し、第
１図（ｃ）に示すように抵抗体保護膜７を形成する。
以−ヒ説明したように本発明は抵抗体を被覆する寸法に
前もって切断されたシート状樹脂を加熱溶解することに
より抵抗体の保護ｌ模を形成するという簡単な方法によ
り資材費の低減、品質の向」〕髪図ることができ、シー
ト状樹脂のため、液状樹脂よりハンドリングが簡単にな
り、電子部品の自動搭載と同じように抵抗体−Ｌに搭載
可能となり工数低減を図ることができる効果を有するも
のである。
前もって切断されたシート状樹脂を加熱溶解することに
より抵抗体の保護ｌ模を形成するという簡単な方法によ
り資材費の低減、品質の向」〕髪図ることができ、シー
ト状樹脂のため、液状樹脂よりハンドリングが簡単にな
り、電子部品の自動搭載と同じように抵抗体−Ｌに搭載
可能となり工数低減を図ることができる効果を有するも
のである。
第１図（ａ）は本発明の混成集積回路を示す斜視図、第
１図（ｂ）、（Ｃ）は本発明の方法を示す断面図、第２
図及び第３図は従来の抵抗体保護膜を示す断面図である
。 １・・・厚膜基板 ２・・・電子部品３・・
・クリップ端子 ４・・・抵抗体５・・・シート
状樹脂 ６・・・軟質樹脂膜７・・・抵抗体保護
膜
１図（ｂ）、（Ｃ）は本発明の方法を示す断面図、第２
図及び第３図は従来の抵抗体保護膜を示す断面図である
。 １・・・厚膜基板 ２・・・電子部品３・・
・クリップ端子 ４・・・抵抗体５・・・シート
状樹脂 ６・・・軟質樹脂膜７・・・抵抗体保護
膜
Claims (1)
- （１）電子部品と厚膜基板と端子からなる混成集積回路
において、前記厚膜基板上に形成された抵抗体上にシリ
コーン樹脂、ウレタン樹脂等の軟質性樹脂膜を形成した
後、前記樹脂膜を完全に被覆する大きさに切断されたシ
ート状樹脂を前記樹脂膜上に搭載した後に加熱溶解し、
抵抗体保護膜を形成することを特徴とする混成集積回路
の抵抗体保護膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30233986A JPS63155688A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 混成集積回路の抵抗体保護膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30233986A JPS63155688A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 混成集積回路の抵抗体保護膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155688A true JPS63155688A (ja) | 1988-06-28 |
Family
ID=17907741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30233986A Pending JPS63155688A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 混成集積回路の抵抗体保護膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63155688A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235791A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 厚膜抵抗体を含む回路装置 |
| JPH02282257A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-19 | Mitsubishi Kasei Corp | 湿し水不要感光性平版印刷版 |
| JPH0355898A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路モジュール |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5357468A (en) * | 1976-11-04 | 1978-05-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Flexible printed circuit board having printed resistor |
| JPS60169190A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | 東洋紡績株式会社 | カバ−レイ形成法 |
| JPS60240101A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品用被覆コ−テイング材 |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP30233986A patent/JPS63155688A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5357468A (en) * | 1976-11-04 | 1978-05-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Flexible printed circuit board having printed resistor |
| JPS60169190A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | 東洋紡績株式会社 | カバ−レイ形成法 |
| JPS60240101A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品用被覆コ−テイング材 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235791A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 厚膜抵抗体を含む回路装置 |
| JPH02282257A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-19 | Mitsubishi Kasei Corp | 湿し水不要感光性平版印刷版 |
| JPH0355898A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路モジュール |
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