JPS5938070Y2 - 混成集積回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は混成集積回路、とくに耐湿性被覆を塗布した混
成集積回路に関するものである。

混成集積回路（・・イブリッドＩＣ）は回路素子を構成
する薄膜や厚膜パターンの他の個別部品も基板上に搭載
しているが、基板上の導体や抵抗体などを機械的に保護
するためにオーバコートガラスで被覆し、さらに、たと
えばＰｄＡｇなどの導体の湿気による銀マイグレーショ
ンを防止するために、オーバーコートガラスの上を耐湿
性被覆（いわゆるヒューミシール）で封止している。

この耐湿性被覆は部品搭載後、ディップ普たは塗布にて
行なうので、基板周縁部や部品端子の近傍ではコーテン
グ剤の接着力が不十分で被覆がはがれ易いことがある。

また部品の端子対の内側では塗布時に気泡を１きこんだ
りして十分な被覆が行なわれ−ないことがある。

本考案は、このような従来の欠点を排除し、基板周縁部
や部品端子の近傍でも完全な耐湿性被覆を有する混成集
積回路を提供することを目的とする○ このような目的は本考案によれば、混成集積回路の基板
の周縁部および（捷たは）部品端子の近傍に溝を形成−
これによって湿気の基板内方への進入路を断つとともに
耐湿性被覆Ｑ基板への接着性を向上させることによって
達成される。

次に本考案による混成集積回路の実施例を添付図面を参
照して詳細に説明する。

第１図は本考案による混成集積回路に使用する基板の平
面図を示し、基板１０の周縁部を囲むように溝１２およ
び１４が形成されている。

基板１０の溝１２または１４のある部分の断面を第２図
に示す。

同図において、基板１０上のたとえば抵抗素子１６とそ
のＰｄＡｇなどのパターン導体１８には耐湿性被覆２０
が塗布またはディップによって施されている。

基板１０の左端付近には溝１２捷たは１４が存在し、こ
の中に被覆２０が機械的に十分に嵌合しているので、た
とえ符号２２で示すような被覆２０の接着不十分な個所
が存在しても、ここから湿気が浸入することを防ぐこと
ができる。

第３図は基板１０の上に搭載した個別部品２４の端子２
６のパターン導体１８の周囲の基板上に溝２８をコの字
型に配置した例を示す。

なあ一部品２４の一部は説明のため切り欠いである。

これらの溝１２，１４４たは２８の断面形状の例を第４
図Ａ、ＢおよびＣに示す。

これらの溝の幅および深さは、被覆２０の厚さが数１０
μｍであるから基板の強度を考慮してこれとコンパラブ
ルな値にすればよい。

溝の平面形状は、たとえば溝１２のように連続的である
と基板の強度が弱くなるので、溝１４のような形状また
は第５図Ａに示すよう役牛連続な形状をとることが車重
しい。

また印刷回路基板１０の印刷方向３０（第１図才たは第
５図）に対して垂直な方向に連続した溝が存在すると、
回路パターンを印刷するときにペースト（インク）を基
板に転写するためのスキージがこの溝には１つてバウン
ドし、その溝の近くの回路パターンの印刷品質が低下す
ることがある。

そこで、第５図ＡないしＤに溝の平面状を示すように印
刷方向３ａと直角な方向に対しては溝が非連続となるよ
うな形状にすることが望ましい。

第１図の溝１４はこの好適例を示す。

本実施例ではこれらの溝はレーザ加工によって形成され
ている。

このように構成したことにより本考案による混成集積回
路は、基板周伊や部品端子近傍のコーチインクが完全に
なり、耐湿性の向上による銀の導体間マイグレーション
障害を防止することができ、耐湿性被覆と基板との接着
の強度および耐久性か向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による混成集積回路に使用する基板を示
す平面図、第２図は本考案による混成集積回路の実施例
を示す断面図、第３図は個別部品搭載部分について本考
案を実施した例を示す斜視図、第４図Ａ乃至Ｃは溝の断
面形状を示す断面図、第５図Ａ乃至りは溝の平面形状を
示す平面図であるＯ 主要部分の符号の説明、１０・・・基板、１２゜１４．
２８・・・溝、１８・・・パターン導体。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）印刷回路基板の周縁部または該基板上の部品端子
   接続用導体パターンの近傍に溝を形成し、該溝を含む該
   基板の上を耐湿性被覆で被覆したことを特徴とする混成
   集積回路。
2. （２） 前記溝が少なくとも前記印刷回路基板の印刷
   方向と直角な方向に対して非連続な平面形状をとること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の混成
   集積回路。