JPH09254422A - サーマルヘッドにおける入力用端子電極部の構造 - Google Patents
サーマルヘッドにおける入力用端子電極部の構造Info
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- JPH09254422A JPH09254422A JP8065837A JP6583796A JPH09254422A JP H09254422 A JPH09254422 A JP H09254422A JP 8065837 A JP8065837 A JP 8065837A JP 6583796 A JP6583796 A JP 6583796A JP H09254422 A JPH09254422 A JP H09254422A
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- terminal electrode
- soldering
- input terminal
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 サーマルヘッド１において、そのコモン及び
グランド並びに各種信号の配線パターン５に対する各入
力用端子電極パターン４に、制御機器からのフレキシブ
ルケーブル６の半田付けを行うことのために、銀による
補強層７を下地として、銀・パラジウムによる半田付け
層８を形成する場合に、前記配線パターン５に断線が発
生することを防止する。 【手段】 前記半田付け層８を、前記補強層７のうち配
線パターン５に隣接する部分が部分的に露出するように
形成する。
グランド並びに各種信号の配線パターン５に対する各入
力用端子電極パターン４に、制御機器からのフレキシブ
ルケーブル６の半田付けを行うことのために、銀による
補強層７を下地として、銀・パラジウムによる半田付け
層８を形成する場合に、前記配線パターン５に断線が発
生することを防止する。 【手段】 前記半田付け層８を、前記補強層７のうち配
線パターン５に隣接する部分が部分的に露出するように
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ及び
ラベルプリンタ等に印字用として使用されるサーマルヘ
ッドにおいて、このサーマルヘッドにおける入力用端子
電極部に対して制御機器からのフレキシブルケーブルを
半田付けにて接続する場合に、前記入力用端子電極部の
構造に関するものである。
ラベルプリンタ等に印字用として使用されるサーマルヘ
ッドにおいて、このサーマルヘッドにおける入力用端子
電極部に対して制御機器からのフレキシブルケーブルを
半田付けにて接続する場合に、前記入力用端子電極部の
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、サーマルヘッドにおいては、絶
縁基板の表面にコモン及びグランド並びに各種信号の配
線パターンを、金ペーストの塗布・焼成及びエッチング
にて形成するときにおいて、同時に、各種の入力用端子
電極パターンを形成し、この各入力用端子電極パターン
に対して、制御機器からのフレキシブルケーブルを接続
すると言う構成にされるが、前記各入力用端子電極パタ
ーンは、金製であることに加えて、その厚さがきわめて
薄いことにより、そのままでは、この入力用端子電極パ
ターンに対して外部からのケーブル配線を半田付けにて
接続することができない。
縁基板の表面にコモン及びグランド並びに各種信号の配
線パターンを、金ペーストの塗布・焼成及びエッチング
にて形成するときにおいて、同時に、各種の入力用端子
電極パターンを形成し、この各入力用端子電極パターン
に対して、制御機器からのフレキシブルケーブルを接続
すると言う構成にされるが、前記各入力用端子電極パタ
ーンは、金製であることに加えて、その厚さがきわめて
薄いことにより、そのままでは、この入力用端子電極パ
ターンに対して外部からのケーブル配線を半田付けにて
接続することができない。
【０００３】そこで、従来、前記各入力用端子電極パタ
ーンに対して、制御機器からのフレキシブルケーブルを
半田付けにて接続する場合には、各入力用端子電極パタ
ーンの表面に、銀による補強層を形成し、更に、この銀
による補強層の全表面に、半田接合性に優れた銀・パラ
ジウムによる半田付け層を形成することにより、この銀
・パラジウムによる半田付け層に対して、前記フレキシ
ブルケーブルを半田付けするように構成している。
ーンに対して、制御機器からのフレキシブルケーブルを
半田付けにて接続する場合には、各入力用端子電極パタ
ーンの表面に、銀による補強層を形成し、更に、この銀
による補強層の全表面に、半田接合性に優れた銀・パラ
ジウムによる半田付け層を形成することにより、この銀
・パラジウムによる半田付け層に対して、前記フレキシ
ブルケーブルを半田付けするように構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記銀による
補強層は、各入力用端子電極パターンの表面に対して、
銀ペーストをスクリーン印刷にて塗着したのち焼成する
ことによって形成され、また、前記銀・パラジウムによ
る半田付け層も、同様に、前記銀による補強層の表面に
対して銀・パラジウムペーストをスクリーン印刷にて塗
着したのち焼成することによって形成されるものであっ
て、前記したスクリーン印刷による材料ペーストの塗着
に際しては、スクリーンマスクのずれ等に起因する印刷
ずれが存在するものである。
補強層は、各入力用端子電極パターンの表面に対して、
銀ペーストをスクリーン印刷にて塗着したのち焼成する
ことによって形成され、また、前記銀・パラジウムによ
る半田付け層も、同様に、前記銀による補強層の表面に
対して銀・パラジウムペーストをスクリーン印刷にて塗
着したのち焼成することによって形成されるものであっ
て、前記したスクリーン印刷による材料ペーストの塗着
に際しては、スクリーンマスクのずれ等に起因する印刷
ずれが存在するものである。
【０００５】従って、前記従来のように、銀による補強
層の全表面に、銀・パラジウムによる半田付け層を形成
すると言う構成であると、銀・パラジウムによる半田付
け層をスクリーン印刷及び焼成にて形成するときにおい
て、補強層と半田付け層との間における相対的な印刷ず
れのために、半田付け層用の銀・パラジウムペースト
が、前記補強層を越えてその外側にはみ出し、入力用端
子電極パターンから一体的に延びている配線パターンに
付着することが発生し易く、この印刷ずれのために、前
記配線パターンに銀・パラジウムペーストが付着する
と、この銀・パラジウムペーストを焼成するときに、前
記のようにきわめて薄い厚さの配線パターンが銀・パラ
ジウムペーストにてくわれることになるから、前記配線
パターンに断線が発生とすると言うように、不良品の発
生率が高くなる問題があった。
層の全表面に、銀・パラジウムによる半田付け層を形成
すると言う構成であると、銀・パラジウムによる半田付
け層をスクリーン印刷及び焼成にて形成するときにおい
て、補強層と半田付け層との間における相対的な印刷ず
れのために、半田付け層用の銀・パラジウムペースト
が、前記補強層を越えてその外側にはみ出し、入力用端
子電極パターンから一体的に延びている配線パターンに
付着することが発生し易く、この印刷ずれのために、前
記配線パターンに銀・パラジウムペーストが付着する
と、この銀・パラジウムペーストを焼成するときに、前
記のようにきわめて薄い厚さの配線パターンが銀・パラ
ジウムペーストにてくわれることになるから、前記配線
パターンに断線が発生とすると言うように、不良品の発
生率が高くなる問題があった。
【０００６】本発明は、この問題を、入力用端子電極部
の構造を変えることによって解消することを技術的課題
とするものである。
の構造を変えることによって解消することを技術的課題
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「絶縁基板の表面に、発熱抵抗体と、
この発熱抵抗体に対する各種の配線パターンとを形成す
ると共に、前記各配線パターンの各々に対する入力用端
子電極パターンを並べて形成して成るサーマルヘッドに
おいて、前記各入力用端子電極パターンの表面に銀によ
る補強層を形成し、更に、この補強層の表面に銀・パラ
ジウムによる半田付け層を、前記補強層のうち前記配線
パターンに隣接する部分が部分的に露出するように当該
半田付け層の長さを短くして形成する。」と言う構成に
した。
るため本発明は、「絶縁基板の表面に、発熱抵抗体と、
この発熱抵抗体に対する各種の配線パターンとを形成す
ると共に、前記各配線パターンの各々に対する入力用端
子電極パターンを並べて形成して成るサーマルヘッドに
おいて、前記各入力用端子電極パターンの表面に銀によ
る補強層を形成し、更に、この補強層の表面に銀・パラ
ジウムによる半田付け層を、前記補強層のうち前記配線
パターンに隣接する部分が部分的に露出するように当該
半田付け層の長さを短くして形成する。」と言う構成に
した。
【０００８】
【発明の作用・効果】各入力用端子電極パターンの表面
に銀による補強層を形成したのち、この補強層の表面に
銀・パラジウムによる半田付け層を各々形成するに際
し、この半田付け層を、前記したように、補強層のうち
配線パターンに隣接する部分が部分的に露出するように
長さ短くして形成することにより、この半田付け層用の
銀・パラジウムペーストをスクリーン印刷するときに、
その前に形成した補強層との間に相対的な印刷ずれが存
在しても、この銀・パラジウムペーストが、前記補強層
を越えて配線パターン側にはみ出すことを確実に回避す
ることができる。
に銀による補強層を形成したのち、この補強層の表面に
銀・パラジウムによる半田付け層を各々形成するに際
し、この半田付け層を、前記したように、補強層のうち
配線パターンに隣接する部分が部分的に露出するように
長さ短くして形成することにより、この半田付け層用の
銀・パラジウムペーストをスクリーン印刷するときに、
その前に形成した補強層との間に相対的な印刷ずれが存
在しても、この銀・パラジウムペーストが、前記補強層
を越えて配線パターン側にはみ出すことを確実に回避す
ることができる。
【０００９】従って、本発明によると、サーマルヘッド
において、そのコモン及びグランド並びに各種信号の配
線パターンを形成するとき同時に形成される各入力用端
子電極パターンに対して、制御機器からのフレキシブル
ケーブルの半田付けを行うことのために、銀による補強
層を下地として、銀・パラジウムによる半田付け層を形
成する場合に、前記配線パターンに断線が発生すること
を確実に防止できて、不良品の発生を大幅に低減できる
効果を有する。
において、そのコモン及びグランド並びに各種信号の配
線パターンを形成するとき同時に形成される各入力用端
子電極パターンに対して、制御機器からのフレキシブル
ケーブルの半田付けを行うことのために、銀による補強
層を下地として、銀・パラジウムによる半田付け層を形
成する場合に、前記配線パターンに断線が発生すること
を確実に防止できて、不良品の発生を大幅に低減できる
効果を有する。
【００１０】また、「請求項２」のように、各半田付け
層のうち最も外側に位置する半田付け層の外側に、外側
への突出部を設けることにより、フレキシブルケーブル
をサーマルヘッドに重ね合わせ半田付けする場合におい
て、前記突出部を、フレキシブルケーブルのサーマルヘ
ッドに対する重ね寸法の目印にすることができるから、
フレキシブルケーブルのサーマルヘッドに対する重ね寸
法を、正確に設定することができる利点がある。
層のうち最も外側に位置する半田付け層の外側に、外側
への突出部を設けることにより、フレキシブルケーブル
をサーマルヘッドに重ね合わせ半田付けする場合におい
て、前記突出部を、フレキシブルケーブルのサーマルヘ
ッドに対する重ね寸法の目印にすることができるから、
フレキシブルケーブルのサーマルヘッドに対する重ね寸
法を、正確に設定することができる利点がある。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図３の図面について説明する。この図において、符
号１は、サーマルヘッドを示し、このサーマルヘッド１
は、セラミック等の絶縁基板２と、その表面に形成した
印字用の発熱抵抗体３とから成り、前記絶縁基板２の表
面のうち一端部の部分には、各種の入力用端子電極パタ
ーン４が、絶縁基板２の表面に前記発熱抵抗体３に対す
るコモン及びグランド並びに各種信号の配線パターン５
を金ペーストの塗布・焼成及びエッチングにて形成する
ときにおいて、同時に、並べて形成されている。
１〜図３の図面について説明する。この図において、符
号１は、サーマルヘッドを示し、このサーマルヘッド１
は、セラミック等の絶縁基板２と、その表面に形成した
印字用の発熱抵抗体３とから成り、前記絶縁基板２の表
面のうち一端部の部分には、各種の入力用端子電極パタ
ーン４が、絶縁基板２の表面に前記発熱抵抗体３に対す
るコモン及びグランド並びに各種信号の配線パターン５
を金ペーストの塗布・焼成及びエッチングにて形成する
ときにおいて、同時に、並べて形成されている。
【００１２】符号６は、制御機器（図示せず）からのフ
レキシブルケーブルを示し、このフレキシブルケーブル
６の先端部を、前記サーマルヘッド１における一端部に
対して適宜寸法Ｌだけ重ね合わせたのち、このフレキシ
ブルケーブル６における各種配線を、前記各入力用端子
電極パターン４に対して半田付けにて接続する場合にお
いて、前記各入力用端子電極パターン４の各々には、銀
による補強層７を下地として、銀・パラジウムによる半
田付け層８を形成して、この半田付け層８に対して、前
記フレキシブルケーブル６における各種配線を半田付け
する。
レキシブルケーブルを示し、このフレキシブルケーブル
６の先端部を、前記サーマルヘッド１における一端部に
対して適宜寸法Ｌだけ重ね合わせたのち、このフレキシ
ブルケーブル６における各種配線を、前記各入力用端子
電極パターン４に対して半田付けにて接続する場合にお
いて、前記各入力用端子電極パターン４の各々には、銀
による補強層７を下地として、銀・パラジウムによる半
田付け層８を形成して、この半田付け層８に対して、前
記フレキシブルケーブル６における各種配線を半田付け
する。
【００１３】すなわち、先づ、図２に示すように、前記
各入力用端子電極パターン４の各々の表面に、銀による
補強層７を、銀ペーストをスクリーン印刷にて塗着した
のち焼成することによって形成する。次いで、図３に示
すように、前記各補強層７の表面に、銀・パラジウムに
よる半田付け層８を、銀・パラジウムペーストをスクリ
ーン印刷にて塗着したのち焼成することによって形成す
る。
各入力用端子電極パターン４の各々の表面に、銀による
補強層７を、銀ペーストをスクリーン印刷にて塗着した
のち焼成することによって形成する。次いで、図３に示
すように、前記各補強層７の表面に、銀・パラジウムに
よる半田付け層８を、銀・パラジウムペーストをスクリ
ーン印刷にて塗着したのち焼成することによって形成す
る。
【００１４】そして、この半田付け層８の形成に際して
は、この半田付け層８を、前記補強層７のうち配線パタ
ーン５に隣接する部分が適宜寸法Ｓだけ部分的に露出す
るようにその長さ寸法Ｌ２を補強層７の長さ寸法Ｌ１よ
りも短くして形成するのである。このように、半田付け
層８を、前記補強層７のうち配線パターン５に隣接する
部分が適宜寸法Ｓだけ部分的に露出するようにその長さ
寸法Ｌ２を補強層７の長さ寸法Ｌ１よりも短くして形成
することにより、この半田付け層８用の銀・パラジウム
ペーストをスクリーン印刷するときに、その前に形成し
た補強層７との間に相対的な印刷ずれが存在しても、こ
の銀・パラジウムペーストが、前記補強層７を越えて配
線パターン５側にはみ出すことを確実に回避することが
できるのである。
は、この半田付け層８を、前記補強層７のうち配線パタ
ーン５に隣接する部分が適宜寸法Ｓだけ部分的に露出す
るようにその長さ寸法Ｌ２を補強層７の長さ寸法Ｌ１よ
りも短くして形成するのである。このように、半田付け
層８を、前記補強層７のうち配線パターン５に隣接する
部分が適宜寸法Ｓだけ部分的に露出するようにその長さ
寸法Ｌ２を補強層７の長さ寸法Ｌ１よりも短くして形成
することにより、この半田付け層８用の銀・パラジウム
ペーストをスクリーン印刷するときに、その前に形成し
た補強層７との間に相対的な印刷ずれが存在しても、こ
の銀・パラジウムペーストが、前記補強層７を越えて配
線パターン５側にはみ出すことを確実に回避することが
できるのである。
【００１５】また、前記半田付け層８の形成に際して
は、この各半田付け層８のうち最も外側に位置する半田
付け層８の外側に、外側への突出部８ａを一体的に設け
るように形成する。このように、各半田付け層８のうち
最も外側に位置する半田付け層８の外側に、外側への突
出部８ａを一体的に設けることにより、フレキシブルケ
ーブル６をサーマルヘッド１に対して重ね合わせ半田付
けする場合において、前記突出部８ａを、フレキシブル
ケーブル６のサーマルヘッド１に対する重ね寸法Ｌの目
印にすることができるから、フレキシブルケーブル６の
サーマルヘッド１に対する重ね寸法Ｌを、正確に設定す
ることができるのである。
は、この各半田付け層８のうち最も外側に位置する半田
付け層８の外側に、外側への突出部８ａを一体的に設け
るように形成する。このように、各半田付け層８のうち
最も外側に位置する半田付け層８の外側に、外側への突
出部８ａを一体的に設けることにより、フレキシブルケ
ーブル６をサーマルヘッド１に対して重ね合わせ半田付
けする場合において、前記突出部８ａを、フレキシブル
ケーブル６のサーマルヘッド１に対する重ね寸法Ｌの目
印にすることができるから、フレキシブルケーブル６の
サーマルヘッド１に対する重ね寸法Ｌを、正確に設定す
ることができるのである。
【図１】サーマルヘッドの斜視図である。
【図２】前記サーマルヘッドにおける各入力用端子電極
パターンに補強層を形成した状態の斜視図である。
パターンに補強層を形成した状態の斜視図である。
【図３】前記サーマルヘッドにおける各入力用端子電極
パターンに補強層に次いで半田付け層を形成した状態の
斜視図である。
パターンに補強層に次いで半田付け層を形成した状態の
斜視図である。
１ サーマルヘッド ２ 絶縁基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 入力用端子電極パターン ５ 配線パターン ６ フレキシブルケーブル ７ 補強層 ８ 半田付け層
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の表面に、発熱抵抗体と、この発
熱抵抗体に対する各種の配線パターンとを形成すると共
に、前記各配線パターンの各々に対する入力用端子電極
パターンを並べて形成して成るサーマルヘッドにおい
て、 前記各入力用端子電極パターンの表面に銀による補強層
を形成し、更に、この補強層の表面に銀・パラジウムに
よる半田付け層を、前記補強層のうち前記配線パターン
に隣接する部分が部分的に露出するように当該半田付け
層の長さを短くして形成したことを特徴とするサーマル
ヘッドにおける入力用端子電極部の構造。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、各半田付け層
のうち最も外側に位置する半田付け層の外側に、外側へ
の突出部を設けたことを特徴とするサーマルヘッドにお
ける入力用端子電極部の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06583796A JP3575507B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | サーマルヘッドにおける入力用端子電極部の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06583796A JP3575507B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | サーマルヘッドにおける入力用端子電極部の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09254422A true JPH09254422A (ja) | 1997-09-30 |
| JP3575507B2 JP3575507B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=13298537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06583796A Expired - Fee Related JP3575507B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | サーマルヘッドにおける入力用端子電極部の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3575507B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018103608A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-07-05 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
| JP2022044731A (ja) * | 2016-10-11 | 2022-03-17 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
-
1996
- 1996-03-22 JP JP06583796A patent/JP3575507B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018103608A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-07-05 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
| JP2022044731A (ja) * | 2016-10-11 | 2022-03-17 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3575507B2 (ja) | 2004-10-13 |
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