JPH0738239A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH0738239A JPH0738239A JP18172693A JP18172693A JPH0738239A JP H0738239 A JPH0738239 A JP H0738239A JP 18172693 A JP18172693 A JP 18172693A JP 18172693 A JP18172693 A JP 18172693A JP H0738239 A JPH0738239 A JP H0738239A
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- JP
- Japan
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- film
- window
- circuit conductor
- corrosion
- wiring board
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベースフィルム上の回路導体の腐食を防止で
きるフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。 【構成】 カバーレイフィルム４と回路導体１との境界
部に、該カバーレイフィルム４の腐食と剥離を防止する
スクリーン印刷２０を設け、このスクリーン印刷２０に
よって回路導体１を保護する。
きるフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。 【構成】 カバーレイフィルム４と回路導体１との境界
部に、該カバーレイフィルム４の腐食と剥離を防止する
スクリーン印刷２０を設け、このスクリーン印刷２０に
よって回路導体１を保護する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベースフィルム上の回
路導体の腐食を防止できるフレキシブルプリント配線板
に関する。
路導体の腐食を防止できるフレキシブルプリント配線板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフレキシブルプリント配
線板としては、例えば図４〜図６に示す構成ものが知ら
れている。図４に示すフレキシブルプリント配線板１０
は、回路導体１が形成されたベースフィルム２の上面
に、窓３を有するカバーレイフィルム４が、接着剤層５
を介して貼付されたものであって、このカバーレイフィ
ルム４の窓３は、回路導体１に対して、抵抗、ダイオー
ド等の電子部品のリードを装着する位置に合わせて設け
られている。また、上記フレキシブルプリント配線板１
０では、電子部品のリードと回路導体１とを半田付けさ
せるために、ベースフィルム２上にカバーレイフィルム
４を積層した後の接着剤硬化後に、該回路導体１に対し
てめっき処理により半田等のめっき６を設けるようにし
ている。この他、コネクタを接続する等のために回路導
体１をカバーレイフィルム４の窓３から露出させ、酸化
防止のために金あるいは半田めっき等をしている場合も
ある。なお、前記ベースフィルム２、カバーレイフィル
ム４としてはポリイミドあるいはＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）が使用され、また、接着剤層５として
はアクリル系やエポキシ系などのものが使用される。ま
た、回路導体１としては圧延銅箔あるいは電解銅箔が使
用される。
線板としては、例えば図４〜図６に示す構成ものが知ら
れている。図４に示すフレキシブルプリント配線板１０
は、回路導体１が形成されたベースフィルム２の上面
に、窓３を有するカバーレイフィルム４が、接着剤層５
を介して貼付されたものであって、このカバーレイフィ
ルム４の窓３は、回路導体１に対して、抵抗、ダイオー
ド等の電子部品のリードを装着する位置に合わせて設け
られている。また、上記フレキシブルプリント配線板１
０では、電子部品のリードと回路導体１とを半田付けさ
せるために、ベースフィルム２上にカバーレイフィルム
４を積層した後の接着剤硬化後に、該回路導体１に対し
てめっき処理により半田等のめっき６を設けるようにし
ている。この他、コネクタを接続する等のために回路導
体１をカバーレイフィルム４の窓３から露出させ、酸化
防止のために金あるいは半田めっき等をしている場合も
ある。なお、前記ベースフィルム２、カバーレイフィル
ム４としてはポリイミドあるいはＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）が使用され、また、接着剤層５として
はアクリル系やエポキシ系などのものが使用される。ま
た、回路導体１としては圧延銅箔あるいは電解銅箔が使
用される。
【０００３】図５に示すフレキシブルプリント配線板１
１が、図４に示すフレキシブルプリント配線板１０と構
成を異にする点は、回路導体１上に設けためっき７にあ
る。このフレキシブルプリント配線板１１のめっき７
は、ベースフィルム２上にカバーレイフィルム４を貼付
する前に設けられたものであって、そのめっき処理に際
しては、窓３に露出する回路導体１にのみめっきがされ
るように、不必要な回路導体１の部分にレジスト（符号
８で示す部分）を貼付するようにし、更に、めっき処理
後はこの部分のレジストを除去するようにしている。
１が、図４に示すフレキシブルプリント配線板１０と構
成を異にする点は、回路導体１上に設けためっき７にあ
る。このフレキシブルプリント配線板１１のめっき７
は、ベースフィルム２上にカバーレイフィルム４を貼付
する前に設けられたものであって、そのめっき処理に際
しては、窓３に露出する回路導体１にのみめっきがされ
るように、不必要な回路導体１の部分にレジスト（符号
８で示す部分）を貼付するようにし、更に、めっき処理
後はこの部分のレジストを除去するようにしている。
【０００４】図６に示すフレキシブルプリント配線板１
２が、図４に示すフレキシブルプリント配線板１０と構
成を異にする点は、回路導体１上に設けためっき９にあ
る。このフレキシブルプリント配線板１２のめっき９
は、ベースフィルム２上にカバーレイフィルム４を貼付
する前に設けられたものであって、回路導体１上の全面
に設けられている。また、上述したようなフレキシブル
プリント配線板１０〜１２では、最終段階の工程として
カバーレイフィルム４の窓３の近傍に、めっき６・７・
９に対して半田付けされる電子部品の名称、例えば「抵
抗」、「ダイオード」、あるいはこれらを表すシンボル
マーク等を塗料によりスクリーン印刷するようにしてい
る。また、これと同時に、カバーレイフィルム４上に製
品名を示す印刷も行うようにしている（図示略）。
２が、図４に示すフレキシブルプリント配線板１０と構
成を異にする点は、回路導体１上に設けためっき９にあ
る。このフレキシブルプリント配線板１２のめっき９
は、ベースフィルム２上にカバーレイフィルム４を貼付
する前に設けられたものであって、回路導体１上の全面
に設けられている。また、上述したようなフレキシブル
プリント配線板１０〜１２では、最終段階の工程として
カバーレイフィルム４の窓３の近傍に、めっき６・７・
９に対して半田付けされる電子部品の名称、例えば「抵
抗」、「ダイオード」、あるいはこれらを表すシンボル
マーク等を塗料によりスクリーン印刷するようにしてい
る。また、これと同時に、カバーレイフィルム４上に製
品名を示す印刷も行うようにしている（図示略）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なフレキシブルプリント配線板１０〜１２では以下のよ
うな問題があった。すなわち、フレキシブルプリント配
線板１０〜１２ではめっき処理中あるいはめっき処理後
に接着剤層５が剥がれる、また、半田付け時や、配線板
が急激な環境変化を受けた場合にも、回路導体１から接
着剤層５が剥がれることがあり（図７参照）、これによ
って露出した回路導体１が外部環境にさらされ、回路導
体１が腐食する等の問題が生じていた。
なフレキシブルプリント配線板１０〜１２では以下のよ
うな問題があった。すなわち、フレキシブルプリント配
線板１０〜１２ではめっき処理中あるいはめっき処理後
に接着剤層５が剥がれる、また、半田付け時や、配線板
が急激な環境変化を受けた場合にも、回路導体１から接
着剤層５が剥がれることがあり（図７参照）、これによ
って露出した回路導体１が外部環境にさらされ、回路導
体１が腐食する等の問題が生じていた。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ベースフィルム２の上面に貼付されたカバーレイ
フィルム４が剥離し、露出した回路導体１が腐食するこ
とを防止できるフレキシブルプリント配線板の提供を目
的とする。
ので、ベースフィルム２の上面に貼付されたカバーレイ
フィルム４が剥離し、露出した回路導体１が腐食するこ
とを防止できるフレキシブルプリント配線板の提供を目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、回路導体が形成されたベースフィルムの
上面に、窓を有するカバーレイフィルムが接着剤層を介
して貼付され、このカバーレイフィルムの窓に臨む回路
導体にめっきを設けたフレキシブルプリント配線板であ
って、カバーレイフィルムと回路導体との境界部に、該
回路導体の腐食を防止する腐食防止印刷を設けるように
している。
に本発明では、回路導体が形成されたベースフィルムの
上面に、窓を有するカバーレイフィルムが接着剤層を介
して貼付され、このカバーレイフィルムの窓に臨む回路
導体にめっきを設けたフレキシブルプリント配線板であ
って、カバーレイフィルムと回路導体との境界部に、該
回路導体の腐食を防止する腐食防止印刷を設けるように
している。
【０００８】
【作用】この発明によれば、カバーレイフィルムと回路
導体との境界部に設けた腐食防止印刷により、カバーレ
イフィルムの剥離と、回路導体の腐食とを同時に防止す
ることができる。
導体との境界部に設けた腐食防止印刷により、カバーレ
イフィルムの剥離と、回路導体の腐食とを同時に防止す
ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係わるフレキシブルプリント
配線板の一実施例を図１〜図３を参照して説明する。な
お、本実施例に示す構成の中で、従来の技術と共通とす
るものに同一符号を付して重複した説明を省略する。ま
ず、フレキシブルプリント配線板の製造工程を図１のフ
ローを参照して説明する。
配線板の一実施例を図１〜図３を参照して説明する。な
お、本実施例に示す構成の中で、従来の技術と共通とす
るものに同一符号を付して重複した説明を省略する。ま
ず、フレキシブルプリント配線板の製造工程を図１のフ
ローを参照して説明する。
【００１０】《ベースフィルム２の加工》 （工程１） ポリイミドの片面に回路導体１となる銅箔
が積層されたベースフィルム２を、所定の大きさに切断
する。 （工程２） 銅箔の表面に付着している塵埃等をクリー
ニングにより除去する。 （工程３） 銅箔の両面にドライフィルム（ＤＦ）を貼
付した後、所定の回路パターンを得るために、露光、現
像により前記ドライフィルムからエッチングレジスト膜
を形成する。 （工程４） そして、この後、エッチング処理、エッチ
ングレジスト膜除去処理を順次行うことによって、エッ
チングレジスト膜が形成されたところの位置に、回路導
体１の回路パターンを形成する。
が積層されたベースフィルム２を、所定の大きさに切断
する。 （工程２） 銅箔の表面に付着している塵埃等をクリー
ニングにより除去する。 （工程３） 銅箔の両面にドライフィルム（ＤＦ）を貼
付した後、所定の回路パターンを得るために、露光、現
像により前記ドライフィルムからエッチングレジスト膜
を形成する。 （工程４） そして、この後、エッチング処理、エッチ
ングレジスト膜除去処理を順次行うことによって、エッ
チングレジスト膜が形成されたところの位置に、回路導
体１の回路パターンを形成する。
【００１１】《カバーレイフィルム４の加工》 （工程５） フィルム上に接着剤を塗布、乾燥したカバ
ーレイフィルム４を所定の大きさに切断する。 （工程６） カバーレイフィルム４に窓３を設ける。な
お、このカバーレイフィルム４の窓３は、回路導体１に
対して、抵抗、ダイオード等の電子部品のリードを装着
する位置に合わせて設けるようにする。
ーレイフィルム４を所定の大きさに切断する。 （工程６） カバーレイフィルム４に窓３を設ける。な
お、このカバーレイフィルム４の窓３は、回路導体１に
対して、抵抗、ダイオード等の電子部品のリードを装着
する位置に合わせて設けるようにする。
【００１２】《ベースフィルム２とカバーレイフィルム
４との積層》 （工程７） 工程１〜工程４を経ることにより得たベー
スフィルム２の上面に、工程５・６を経ることにより得
たカバーレイフィルム４を、接着剤層５を介して積層
し、熱プレス等を用いて接着させる（感熱、感圧型接着
剤を使用）。 （工程８） ベースフィルム２上にカバーレイフィルム
４を貼付後で、かつ接着剤の硬化後に、該カバーレイフ
ィルム４の窓３に臨む回路導体１に、電子部品のリード
を半田付けさせるためのめっき処理を施す。
４との積層》 （工程７） 工程１〜工程４を経ることにより得たベー
スフィルム２の上面に、工程５・６を経ることにより得
たカバーレイフィルム４を、接着剤層５を介して積層
し、熱プレス等を用いて接着させる（感熱、感圧型接着
剤を使用）。 （工程８） ベースフィルム２上にカバーレイフィルム
４を貼付後で、かつ接着剤の硬化後に、該カバーレイフ
ィルム４の窓３に臨む回路導体１に、電子部品のリード
を半田付けさせるためのめっき処理を施す。
【００１３】（工程９） カバーレイフィルム４の窓３
の近傍に、めっき６に対して半田付けする電子部品の名
称、例えば「抵抗」、「ダイオード」、あるいはこれら
を表すシンボルマーク等を塗料によりスクリーン印刷２
１する。また、これと同時に、カバーレイフィルム４上
に製品名を示すスクリーン印刷も行う。また、このスク
リーン印刷２１と同時に、図２、図３に示すように、カ
バーレイフィルム４の窓３に沿って、耐食性の塗料によ
るスクリーン印刷２０（腐食防止印刷）を行うようにす
る。
の近傍に、めっき６に対して半田付けする電子部品の名
称、例えば「抵抗」、「ダイオード」、あるいはこれら
を表すシンボルマーク等を塗料によりスクリーン印刷２
１する。また、これと同時に、カバーレイフィルム４上
に製品名を示すスクリーン印刷も行う。また、このスク
リーン印刷２１と同時に、図２、図３に示すように、カ
バーレイフィルム４の窓３に沿って、耐食性の塗料によ
るスクリーン印刷２０（腐食防止印刷）を行うようにす
る。
【００１４】このスクリーン印刷２０はカバーレイフィ
ルム４の窓３に沿った縁部を押さえ付けてカバーレイフ
ィルム４の剥離を防止するとともに、このスクリーン印
刷２０の塗料が、カバーレイフィルム４とベースフィル
ム２との間に染み込むことにより、窓３の近傍に位置す
る回路導体１の腐食も防止するようにしている。なお、
このスクリーン印刷２０に使用するインクとしては、耐
食性を有するエポキシ系のものが使用される。このイン
クは、前記スクリーン印刷２１と同じインクで兼用して
も良い。また、このようなスクリーン印刷は、カバーレ
イフィルム４の窓３に全て行うことに限定されず、特に
剥離を防止したいカバーレイフィルム４と回路導体１と
の境界部等に部分的に行っても良い。
ルム４の窓３に沿った縁部を押さえ付けてカバーレイフ
ィルム４の剥離を防止するとともに、このスクリーン印
刷２０の塗料が、カバーレイフィルム４とベースフィル
ム２との間に染み込むことにより、窓３の近傍に位置す
る回路導体１の腐食も防止するようにしている。なお、
このスクリーン印刷２０に使用するインクとしては、耐
食性を有するエポキシ系のものが使用される。このイン
クは、前記スクリーン印刷２１と同じインクで兼用して
も良い。また、このようなスクリーン印刷は、カバーレ
イフィルム４の窓３に全て行うことに限定されず、特に
剥離を防止したいカバーレイフィルム４と回路導体１と
の境界部等に部分的に行っても良い。
【００１５】（工程１０） 金型あるいはＮＣルータな
どにより、工程１〜工程９を経て得られたフレキシブル
プリント配線板の不要な部分を切断し、これにより外形
加工を行う。 （工程１１） 工程１〜工程９を経て得られたフレキシ
ブルプリント配線板に欠陥が無いかを検査して、本フロ
ーを終了する。
どにより、工程１〜工程９を経て得られたフレキシブル
プリント配線板の不要な部分を切断し、これにより外形
加工を行う。 （工程１１） 工程１〜工程９を経て得られたフレキシ
ブルプリント配線板に欠陥が無いかを検査して、本フロ
ーを終了する。
【００１６】以上詳細に説明したように本実施例に示す
フレキシブルプリント配線板では、カバーレイフィルム
４の窓３に沿う縁部にスクリーン印刷２０を設けたの
で、このスクリーン印刷２０によって、該カバーレイフ
ィルム４が剥がれてベースフィルム２上の回路導体１が
露出することを防止することができ、かつ、該スクリー
ン印刷２０はその塗料がカバーレイフィルム４の窓３と
ベースフィルム２との間に染み込むことにより、窓３の
近傍に位置する回路導体１の腐食も防止することができ
る。すなわち、本実施例のフレキシブルプリント配線板
では、スクリーン印刷２０により、カバーレイフィルム
４の剥離と、回路導体１の腐食とを同時に防止すること
ができ、これにより回路導体１を確実に保護することが
可能となる。
フレキシブルプリント配線板では、カバーレイフィルム
４の窓３に沿う縁部にスクリーン印刷２０を設けたの
で、このスクリーン印刷２０によって、該カバーレイフ
ィルム４が剥がれてベースフィルム２上の回路導体１が
露出することを防止することができ、かつ、該スクリー
ン印刷２０はその塗料がカバーレイフィルム４の窓３と
ベースフィルム２との間に染み込むことにより、窓３の
近傍に位置する回路導体１の腐食も防止することができ
る。すなわち、本実施例のフレキシブルプリント配線板
では、スクリーン印刷２０により、カバーレイフィルム
４の剥離と、回路導体１の腐食とを同時に防止すること
ができ、これにより回路導体１を確実に保護することが
可能となる。
【００１７】なお、上記実施例では、カバーレイフィル
ム４に対して腐食防止用のスクリーン印刷２０を設ける
ようにしたが、これに限定されず、回路導体１において
回路密度が高く、腐食により回路間の絶縁抵抗が低下す
るという問題が起き易い部分には、例えば、その回路導
体１の部分が開口するように、カバーレイフィルム４に
窓を形成し、この窓を介して、回路導体１の回路密度の
高い部分に直接、スクリーン印刷２０等の腐食防止印刷
を設けるようにしても良い。
ム４に対して腐食防止用のスクリーン印刷２０を設ける
ようにしたが、これに限定されず、回路導体１において
回路密度が高く、腐食により回路間の絶縁抵抗が低下す
るという問題が起き易い部分には、例えば、その回路導
体１の部分が開口するように、カバーレイフィルム４に
窓を形成し、この窓を介して、回路導体１の回路密度の
高い部分に直接、スクリーン印刷２０等の腐食防止印刷
を設けるようにしても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなようにこの発明
によれば、カバーレイフィルムと回路導体との境界部に
設けた腐食防止印刷により、カバーレイフィルムの剥離
と、回路導体の腐食とを同時に防止でき、該回路導体を
確実に保護することができる効果が得られる。
によれば、カバーレイフィルムと回路導体との境界部に
設けた腐食防止印刷により、カバーレイフィルムの剥離
と、回路導体の腐食とを同時に防止でき、該回路導体を
確実に保護することができる効果が得られる。
【図１】 フレキシブルプリント配線板の製造工程を具
体的に説明する図である。
体的に説明する図である。
【図２】 スクリーン印刷２０付近のフレキシブルプリ
ント配線板を示す平面図。
ント配線板を示す平面図。
【図３】 図２のＩＩＩーＩＩＩ線に沿う断面図。
【図４】 従来のフレキシブルプリント配線板１０を示
す図。
す図。
【図５】 従来のフレキシブルプリント配線板１１を示
す図。
す図。
【図６】 従来のフレキシブルプリント配線板１２を示
す図。
す図。
【図７】 従来の問題点を示す断面図。
１……回路導体、２……ベースフィルム、３……窓、４
……カバーレイフィルム、５……接着剤層、６……めっ
き、２０……スクリーン印刷（腐食防止印刷）。
……カバーレイフィルム、５……接着剤層、６……めっ
き、２０……スクリーン印刷（腐食防止印刷）。
Claims (1)
- 【請求項１】 回路導体が形成されたベースフィルムの
上面に、窓を有するカバーレイフィルムが接着剤層を介
して貼付され、このカバーレイフィルムの窓に臨む回路
導体にめっきを設けたフレキシブルプリント配線板であ
って、 カバーレイフィルムと回路導体との境界部には、該回路
導体の腐食を防止する腐食防止印刷が設けられているこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18172693A JPH0738239A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18172693A JPH0738239A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738239A true JPH0738239A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16105811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18172693A Pending JPH0738239A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738239A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009544162A (ja) * | 2006-07-18 | 2009-12-10 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | フレキシブルな導体キャリアを製造するための方法、及びフレキシブルな導体キャリアを備えた装置 |
| CN110324972A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-11 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种软硬结合板激光接地点的切割方法 |
| CN114286533A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-04-05 | 青岛维信诺电子有限公司 | 一种电路板保护方法 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP18172693A patent/JPH0738239A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009544162A (ja) * | 2006-07-18 | 2009-12-10 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | フレキシブルな導体キャリアを製造するための方法、及びフレキシブルな導体キャリアを備えた装置 |
| JP4881434B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2012-02-22 | コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | フレキシブルな導体キャリアを製造するための方法、及びフレキシブルな導体キャリアを備えた装置 |
| US8220148B2 (en) | 2006-07-18 | 2012-07-17 | Continental Automotive Gmbh | Method for producing a flexible conductor carrier and arrangement comprising the flexible conductor carrier |
| CN110324972A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-11 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种软硬结合板激光接地点的切割方法 |
| CN110324972B (zh) * | 2019-07-15 | 2021-06-22 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种软硬结合板激光接地点的切割方法 |
| CN114286533A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-04-05 | 青岛维信诺电子有限公司 | 一种电路板保护方法 |
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