JPS6231192A - ハイブリツド集積回路 - Google Patents
ハイブリツド集積回路Info
- Publication number
- JPS6231192A JPS6231192A JP60170910A JP17091085A JPS6231192A JP S6231192 A JPS6231192 A JP S6231192A JP 60170910 A JP60170910 A JP 60170910A JP 17091085 A JP17091085 A JP 17091085A JP S6231192 A JPS6231192 A JP S6231192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- integrated circuit
- hybrid integrated
- trimming
- exterior material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く本発明の産業上の利用分野〉
本発明は基板上に抵抗体またはコンデンサを形成したハ
イブリッド集積回路に関する。
イブリッド集積回路に関する。
く従来技術〉 （第４、５図》
ハイブリット集積回路において、基板上に抵抗体やコン
デンサを形成する場合、抵抗体やコンデンサを基板上に
印刷形成した後、抵抗値や容量値の調整のために、トリ
ミングを行なう場合がある。
デンサを形成する場合、抵抗体やコンデンサを基板上に
印刷形成した後、抵抗値や容量値の調整のために、トリ
ミングを行なう場合がある。
第４、５図は、このようにトリミングを行なった従来の
ハイブリッド集積回路の一例を示している。
ハイブリッド集積回路の一例を示している。
即ち、基板１上に導体２を印刷し、次に抵抗べ一ストに
よって抵抗体３を印刷し、次に導体２と抵抗体３上にガ
ラスペーストによって保護膜（オーバーガラス）４を印
刷して被覆し、次に抵抗体３の抵抗値の調整のためにト
リミングを行なう。
よって抵抗体３を印刷し、次に導体２と抵抗体３上にガ
ラスペーストによって保護膜（オーバーガラス）４を印
刷して被覆し、次に抵抗体３の抵抗値の調整のためにト
リミングを行なう。
しかし、このトリミングによってオーバーガラス４もカ
ットされてしまう。このためトリミング部５の抵抗体３
が表面に露出することになる。そこで、第５図に示すよ
うに、抵抗体３を保護するためにバッファコート６で基
板１の上面側を被覆し、さらに樹脂などの外装材７で全
体を被覆していた。
ットされてしまう。このためトリミング部５の抵抗体３
が表面に露出することになる。そこで、第５図に示すよ
うに、抵抗体３を保護するためにバッファコート６で基
板１の上面側を被覆し、さらに樹脂などの外装材７で全
体を被覆していた。
く本発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このハイブリッド集積回路では、抵抗体
３への水分の影響を完全になくし、耐環境性を良くする
には、バッファコート６および外装材７を二重にし、ま
た、それぞれの厚みも充分に厚くしなければならないた
め、全体の厚みが著しく大となるという欠点があった。
３への水分の影響を完全になくし、耐環境性を良くする
には、バッファコート６および外装材７を二重にし、ま
た、それぞれの厚みも充分に厚くしなければならないた
め、全体の厚みが著しく大となるという欠点があった。
また、二重に形成するため、工程数が多くなるという欠
点もあった。そして、耐環境性のためにはバッファコー
ト材や外装材を厳密に選定しなければならず、時間と費
用がかかるという欠点もあった。
点もあった。そして、耐環境性のためにはバッファコー
ト材や外装材を厳密に選定しなければならず、時間と費
用がかかるという欠点もあった。
く本発明の目的〉
本発明は上記の欠点を改め、全体の厚みを著しく小さく
し、また、工程数も少なくしたハイブリッド集積回路を
提供することを目的としている。
し、また、工程数も少なくしたハイブリッド集積回路を
提供することを目的としている。
上記の目的を達成するため、本発明は、トリミング部を
ガラスペーストで被覆充填するようにし、これによって
水分の遮断を完全にして他の保護膜を省略するようにし
たことを特徴としている。
ガラスペーストで被覆充填するようにし、これによって
水分の遮断を完全にして他の保護膜を省略するようにし
たことを特徴としている。
く本発明の実施例〉 （第１．２．３図）以下、図面に
基いて、本発明の詳細な説明する。
基いて、本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示している。
同区において、１１は基板であって、基板１１上に導体
１２が印刷され、さらに抵抗体１３が印刷され、導体１
２と抵抗体１３上にオーバーガラス１４が印刷されてい
る。
１２が印刷され、さらに抵抗体１３が印刷され、導体１
２と抵抗体１３上にオーバーガラス１４が印刷されてい
る。
そして、オーバーガラス１４の表面からレーザトリミン
グがなされて、オーバーガラス１４および抵抗体１３の
一部がカットされている。
グがなされて、オーバーガラス１４および抵抗体１３の
一部がカットされている。
オーバーガラス１４の上面から、このトリミング部１５
に、ガラスペーストが被覆充填されて、オーバーガラス
１６が形成されている。
に、ガラスペーストが被覆充填されて、オーバーガラス
１６が形成されている。
抵抗体１３の両端部１３ａ、１３ｂが導体１２の上面に
重なっていて、このため抵抗体１３の中央が窪んだ形状
となっているのでオーバーガラス１６はトリミング部１
５に充分に被覆される。
重なっていて、このため抵抗体１３の中央が窪んだ形状
となっているのでオーバーガラス１６はトリミング部１
５に充分に被覆される。
このようにトリミング部１５をガラスペーストで被覆充
填しているため、抵抗体１３への水分の影響を完全に遮
断している。
填しているため、抵抗体１３への水分の影響を完全に遮
断している。
従って、従来のバッフ７コート材、外装材による二重の
保護膜が不要となり、全体の厚みは著しく小となり、ま
た、工程数も減少する。
保護膜が不要となり、全体の厚みは著しく小となり、ま
た、工程数も減少する。
第２図は本発明の他の実施例を示すもので、さらに保護
を確実にするために、第１図の状態から、さらに全体を
樹脂などの外装材１７で被覆したものである。
を確実にするために、第１図の状態から、さらに全体を
樹脂などの外装材１７で被覆したものである。
トリミング部１５はオーバーガラス１６で被覆されてい
るため、外装材１７は第５図の場合よりはるかに薄くて
良い。
るため、外装材１７は第５図の場合よりはるかに薄くて
良い。
第３図は°、さらに本発明の他の実施例を示すもので、
ガラスペーストをトリミング部１５だけでなく、基板１
の上側全面にオーバーガラス１４を形成したものである
。
ガラスペーストをトリミング部１５だけでなく、基板１
の上側全面にオーバーガラス１４を形成したものである
。
第２図、第３図の実施例によっても、従来に比し、充分
に厚みが小となり、また工程数も減少することは明らか
である。
に厚みが小となり、また工程数も減少することは明らか
である。
なお、以上の実施例では抵抗体について例示したが、基
板上に形成したコンデンサをトリミングする場合にも同
様に本発明を適用することができることは勿論である。
板上に形成したコンデンサをトリミングする場合にも同
様に本発明を適用することができることは勿論である。
く本発明の効果〉
本発明のハイブリッド集積回路は上記の如く構成されて
、トリミング部をガラスペーストで被覆充填しているた
め、抵抗体またはコンデンサへの水分の影響を確実に遮
断することができる。このため、従来のようなバッフ７
コートおよび外装材の一方または両方が不要となり、全
体の厚みを著しく小さくすることができ、また、工程数
も減少できる。また、外装材を用いる場合でも、外装材
の厚みを充分に薄くでき、また、外装材を安価なもので
済ますことができる。
、トリミング部をガラスペーストで被覆充填しているた
め、抵抗体またはコンデンサへの水分の影響を確実に遮
断することができる。このため、従来のようなバッフ７
コートおよび外装材の一方または両方が不要となり、全
体の厚みを著しく小さくすることができ、また、工程数
も減少できる。また、外装材を用いる場合でも、外装材
の厚みを充分に薄くでき、また、外装材を安価なもので
済ますことができる。
第１．２．３図はそれぞれ本発明の各実施例を示す断面
図である。第４図はハイブリッド集積回路の一例を示す
斜視図、第５図は断面図である。 １・・・・・７基板、２・・・・・・導体、３・・・・
・・抵抗体、４・・・・・・オーバーガラス、５・・・
・・・トリミング部、６・・・・・・バッフ７コート、
７・・・・・・外装材、１１・・・・・・基板、１２・
・・・・・導体、１３・・・・・・抵抗体、１４・・・
・・・オーバーガラス、１５・・・・・・トリミング部
、１６・・・・・・オーバーガラス、１７・・・・・・
外装材。 特許出願人 株式会社二フコ 代理人 弁理士 早 川 誠 志 第 １ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
図である。第４図はハイブリッド集積回路の一例を示す
斜視図、第５図は断面図である。 １・・・・・７基板、２・・・・・・導体、３・・・・
・・抵抗体、４・・・・・・オーバーガラス、５・・・
・・・トリミング部、６・・・・・・バッフ７コート、
７・・・・・・外装材、１１・・・・・・基板、１２・
・・・・・導体、１３・・・・・・抵抗体、１４・・・
・・・オーバーガラス、１５・・・・・・トリミング部
、１６・・・・・・オーバーガラス、１７・・・・・・
外装材。 特許出願人 株式会社二フコ 代理人 弁理士 早 川 誠 志 第 １ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に抵抗体またはコンデンサを形成し、該抵抗体
またはコンデンサをガラス膜で被覆し、該ガラス膜外面
から前記抵抗体またはコンデンサにトリミング部を設け
た集積回路において； 前記ガラス膜のトリミング部をガラスペーストで充填被
覆したことを特徴とするハイブリッド集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170910A JPS6231192A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ハイブリツド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170910A JPS6231192A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ハイブリツド集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231192A true JPS6231192A (ja) | 1987-02-10 |
Family
ID=15913604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60170910A Pending JPS6231192A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ハイブリツド集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6231192A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01225301A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Tdk Corp | 厚膜印刷抵抗回路装置及びその製造方法 |
| JPH03283593A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Ngk Insulators Ltd | 厚膜多層基板 |
| JPH08321403A (ja) * | 1996-06-17 | 1996-12-03 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器およびその製造方法 |
| JPH10289802A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60170910A patent/JPS6231192A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01225301A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Tdk Corp | 厚膜印刷抵抗回路装置及びその製造方法 |
| JPH03283593A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Ngk Insulators Ltd | 厚膜多層基板 |
| JPH08321403A (ja) * | 1996-06-17 | 1996-12-03 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器およびその製造方法 |
| JPH10289802A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
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