JPH09320892A - チップ状電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、チップ型電子部品の耐熱、耐湿特性
の劣化しにくい保護層の構造を有するチップ状電子部品
を提供すること。 【解決手段】チップ状電子部品絶縁基板１の上面に形成
された第１のガラス層２と、第１のガラス層２上に形成
された一対の表面電極３、４と、第１のガラス層２上に
形成された下部電極５と、下部電極５上に形成された誘
電体層６と、誘電体層６上に形成された上部電極７とか
らなるコンデンサ部と、コンデンサ部の上部電極７及び
下部電極５の一方と表面電極３を橋絡するように形成さ
れた抵抗体８と、前記コンデンサ部及び抵抗体８を覆う
ように形成された第２のガラス層とを有し、第１のガラ
ス層２と前記第２のガラス層との間に少なくとも前記コ
ンデンサ部と抵抗体８が内設されていることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品に関し、チップ状電子部品の保護ガラス層の構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、チップ状電子部品、例えばチッ
プ型複合電子部品は、以下の製造のプロセスフローを経
て製造されている。先ず、図７の平面図に示すようにセ
ラミック等の絶縁基板２１の表面に左右一対の表面電極
２２、２３が印刷及び焼成により形成されると共に、コ
ンデンサ用の下部電極２４が同様に印刷及び焼成にて形
成される。

【０００３】次いで、誘電体２５がコンデンサ用の下部
電極２４の上面を覆うように印刷及び焼成により形成さ
れた後に、コンデンサ用の上部電極２６が誘電体２５と
一方の表面電極２３に跨るように印刷及び焼成すること
によりコンデンサ部が形成される。次いで、一方の表面
電極２２とコンデンサ用の下部電極２４に跨るように抵
抗体２７が印刷及び焼成により形成される。

【０００４】そして、図８に示すようにチップ型複合電
子部品の抵抗体部分とコンデンサ部分を一体に保護ガラ
ス層２８が印刷及び焼成により形成された後に、公知の
レーザートリミングにてトリミング溝（図示せず）が形
成されてコンデンサの容量及び抵抗体の抵抗値を調整す
る。更に、チップ型複合電子部品の絶縁基板表面のほぼ
全体を被覆する保護層が形成された後、チップ型複合電
子部品の実装用端子電極（図示せず）がそれぞれ左右一
対の表面電極２２、２３に連なるように印刷及び焼成さ
れて形成されてチップ型複合電子部品は形成されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前述のチップ型複合電
子部品はその断面を示す図９からも明らかなように、コ
ンデンサ部及び抵抗部を構成する電極、誘電体、抵抗体
等を覆うようにガラス層２８及びガラスよりなる保護層
２９、３０が形成されている。しかし、ガラス層２８及
びガラスよりなる保護層２９、３０とセラミックよりな
る絶縁基板２１とのなじみがあまり良くないため、前述
の実装用端子電極の表面にメッキ層（図示せず）を施す
際にガラス層２８及びガラスよりなる保護層２９、３０
と絶縁基板２１との間よりメッキ液が浸透し、ガラス層
２８及びガラスよりなる保護層２９、３０が絶縁基板１
より剥がれ易くなりチップ型複合電子部品の耐熱、耐湿
特性が劣化してしまうという問題点があった。

【０００６】本発明は前述の課題を解決し、チップ型電
子部品の耐熱、耐湿特性の劣化がおこり難い保護層の構
造を有するチップ型複合電子部品を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載の発明はチップ状電子部
品であって、絶縁基板の上面に形成された第１のガラス
層と、前記第１のガラス層上に形成された一対の表面電
極と、前記第１のガラス層上に形成された下部電極と、
該下部電極上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に
形成された上部電極とからなるコンデンサ部と、該コン
デンサ部の上部電極及び下部電極の一方と表面電極を橋
絡するように形成された抵抗体と、前記コンデンサ部及
び前記抵抗体を覆うように形成された第２のガラス層と
を有し、前記第１のガラス層と前記第２のガラス層との
間に少なくとも前記コンデンサ部と前記抵抗体が封止さ
れていることを特徴とする。

【０００８】そして、本願の請求項２に記載した発明
は、請求項１に記載のチップ状電子部品であって、前記
絶縁基板の上面に形成された第１のガラス層は前記絶縁
基板の上面の略全面に形成されたことを特徴とする。更
に本願の請求項３に記載した発明は、請求項１乃至２に
記載のチップ状電子部品であって、前記一対の表面電極
の一部と、前記コンデンサ部及び前記抵抗体を覆うよう
に形成された第２のガラス層と前記絶縁基板の上面に形
成された第１のガラス層とが同系の材料より形成された
ことを特徴とする。

【０００９】

【実施の形態】以下本発明のチップ状電子部品の一実施
例であるチップ型複合電子部品を図１乃至図４の平面図
を用いて説明する。先ず、図１に示すようにセラミック
の絶縁基板１の上面に硼硅酸鉛ガラスを含むガラスグレ
ーズ系ペーストを印刷及び焼成して略矩形状の第１のガ
ラス層２が形成されている。このガラス層２は略矩形状
で絶縁基板１の上面周縁が露出するように形成されてい
る。

【００１０】次いで、図２に示すように絶縁基板１の露
出した上面と第１のガラス層２に跨るように左右一対の
表面電極３、４が銀及び白金を含む導電ペーストの印刷
及び焼成により形成されていると共に、コンデンサ用の
下部電極５が銀及び白金を含む導電ペーストの印刷及び
焼成により第１のガラス層２上に形成されている。そし
て、下部電極５の上面に一部重なりコンデンサ用の誘電
体６が略矩形状にチタン酸バリウムを含む誘電体ペース
トの印刷及び焼成により形成された後に、表面電極４と
誘電体６に部分的に重なる略矩形状のコンデンサ用の上
部電極７が銀及び白金を含む導電ペーストの印刷及び焼
成により形成されてコンデンサ部を第１のガラス層２上
に形成する。一方、表面電極３とコンデンサ用の下部電
極５に跨るように略矩形状の抵抗体８が酸化ルテニウム
を含む抵抗体ペーストの印刷及び焼成により第１のガラ
ス層２上に形成されている。

【００１１】次いで、図３に示すようにコンデンサ部及
び抵抗体８を覆うように第１の保護ガラス９が硼硅酸鉛
ガラスを含むガラスグレーズ系ペーストを印刷及び焼成
して形成された後、コンデンサ部の容量及び抵抗体８の
抵抗値は公知の手段によるトリミング溝（図示せず）が
それぞれ形成して調整されている。次いで、図４に示す
ように前述のトリミング溝とコンデンサ部及び抵抗体を
覆うように第２の保護ガラス１０が硼硅酸鉛ガラスを含
むガラスグレーズ系ペーストを印刷及び焼成して形成さ
れてトリミング溝を被覆した後、表面電極３、４の一部
とコンデンサ部及び抵抗体８、そして第１のガラス層２
を覆うように第３の保護ガラス１１が硼硅酸鉛ガラスを
含むガラスグレーズ系ペーストを印刷及び焼成して形成
されてチップ型複合電子部品が形成されている。

【００１２】この実施例において、保護ガラスが３層か
らなり、第３の保護ガラス１１が一対の表面電極３、４
の一部と、前記コンデンサ部及び抵抗体８を覆うように
形成されているチップ型複合電子部品を示したが、一対
の表面電極の一部と、前記コンデンサ部及び前記抵抗体
を覆うように形成された保護ガラス、つまり第２のガラ
ス層としての役目をなす層を有していれば特に３層に限
定するものではない。

【００１３】一方、他の実施例を図５の断面図及び図６
の平面図を用いて説明すると、基本的な構成は前述の図
１乃至図４に示す実施例とほぼ等しいが、絶縁基板１の
上面に形成される第１のガラス層２が絶縁基板１の上面
のほぼ全面を覆うように形成されている点で前述の実施
例と異なっている。この実施例において、図５からも明
らかなように、チップ型複合電子部品を構成する電極、
誘電体及び抵抗体の全てが第１のガラス層上に形成され
るので、従来のチップ型複合電子部品と同じくほぼ平坦
な面に各電極、誘電体、抵抗体及び保護層が形成される
ので、第１のガラス層の製造プロセスが追加されるだけ
で従来の製造プロセス及び装置等を大幅に変更すること
なく製造することが可能である。

【００１４】又、この実施例において、第１のガラス層
２と第２のガラス層をなす保護ガラスが同系のしかも同
一の材料で形成されているので、図６の斜線で示す絶縁
基板１の周縁で直接的に積層されている部分で第１のガ
ラス層と第２のガラス層が融着されて封止されるので、
異系のガラス材料を用いて各ガラス層を形成するよりも
チップ状電子部品のコンデンサ部及び抵抗体の保護がよ
り強固になり、耐湿特性がより向上する。

【００１５】尚、本発明は前述の実施例に記載された第
２のガラス層の形状及び材料に特に限定されるものでは
なく一対の表面電極の一部と、前記コンデンサ部及び前
記抵抗体を覆うように形成されておればよく、更にチッ
プ状電子部品であれば抵抗器やコンデンサ等でもよく、
特にチップ型複合電子部品に限定されるものではない。

【００１６】

【発明の効果】上述のようにチップ状電子部品におい
て、絶縁基板の上面に形成された第１のガラス層の上に
チップ状電子部品を構成する各部材を形成した後に、各
部材を第２のガラス層を有する保護層に被覆されること
により、絶縁基板の上面の第１のガラス層と保護層を形
成する第２のガラス層との間にチップ状電子部品を構成
する各部材が封止されるので、外部よりのメッキ液や水
分等の浸入がおこり難くなり、チップ状電子部品の耐
湿、耐熱特性の劣化を防止することが可能になるという
効果を有する。

【００１７】そして、チップ状電子部品において、絶縁
基板の上面に形成された第１のガラス層を絶縁基板の全
面に形成したことにより、チップ状電子部品を構成する
各部材がガラス層の表面に形成されることとなる。それ
により、ガラスペーストの印刷及び焼成に形成されたガ
ラス層の表面は絶縁基板の表面よりも滑らかなので、印
刷及び焼成等の厚膜形成手段又は薄膜形成手段を問わず
チップ状電子部品の各部材の形成が容易になるだけでな
く、表面が滑らかなので各部材を薄く形成しても各層の
パターン切れをおこす恐れがないので、薄く形成するこ
とができチップ状電子部品の薄型化が可能になるという
効果を有する。

【００１８】更に、チップ状電子部品において、絶縁基
板の上面に形成された第１のガラス層と第２のガラス層
とが同系のガラス材料より形成されたことにより、絶縁
基板の周縁において２つのガラス層が直接的に積層され
る部分においてガラス層同士が融着状となり、チップ状
電子部品を構成する各部材をより強固に封止することが
できチップ状電子部品の耐湿、耐熱特性の劣化を更に防
止することが可能になるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ状電子部品を示す平面図

【図２】本発明のチップ状電子部品を示す平面図

【図３】本発明のチップ状電子部品を示す平面図

【図４】本発明のチップ状電子部品を示す平面図

【図５】本発明のチップ状電子部品を示す断面図

【図６】本発明のチップ状電子部品を示す平面図

【図７】従来のチップ状電子部品を示す平面図

【図８】従来のチップ状電子部品を示す平面図

【図９】従来のチップ状電子部品を示す断面図

【符号の説明】 １・・・・絶縁基板 ２・・・・第１のガラス層 ３・・・・表面電極 ４・・・・表面電極 ５・・・・下部電極 ６・・・・誘電体 ７・・・・上部電極 ８・・・・抵抗体 ９・・・・第１の保護ガラス １０・・・第２の保護ガラス １１・・・第３の保護ガラス

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の上面に形成された第１のガラ
   ス層と、 前記第１のガラス層上に形成された一対の表面電極と、 前記第１のガラス層上に形成された下部電極と、該下部
   電極上に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成さ
   れた上部電極とからなるコンデンサ部と、 該コンデンサ部の上部電極及び下部電極の一方と表面電
   極を橋絡するように形成された抵抗体と、 前記コンデンサ部及び前記抵抗体を覆うように形成され
   た第２のガラス層とを有し、 前記第１のガラス層と前記第２のガラス層との間に少な
   くとも前記コンデンサ部と前記抵抗体が封止されている
   ことを特徴とするチップ状電子部品。
2. 【請求項２】 前記絶縁基板の上面に形成された第１の
   ガラス層は前記絶縁基板の上面の略全面に形成されたこ
   とを特徴とする請求項１に記載のチップ状電子部品
3. 【請求項３】 前記一対の表面電極の一部と、前記コン
   デンサ部及び前記抵抗体を覆うように形成された第２の
   ガラス層と前記絶縁基板の上面に形成された第１のガラ
   ス層とが同系の材料より形成されたことを特徴とする請
   求項１乃至２に記載のチップ状電子部品。