JPH09120933A - 厚膜コンデンサ - Google Patents
厚膜コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09120933A JPH09120933A JP27804795A JP27804795A JPH09120933A JP H09120933 A JPH09120933 A JP H09120933A JP 27804795 A JP27804795 A JP 27804795A JP 27804795 A JP27804795 A JP 27804795A JP H09120933 A JPH09120933 A JP H09120933A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- dielectric layer
- upper electrode
- film capacitor
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面電極と上部電極の接続不良を起こし難くく
した構造の電極を有する厚膜コンデンサを提供するこ
と。 【解決手段】絶縁基板１上に形成された一対の表面電極
２、３と、絶縁基板１上に形成された下部電極４と、下
部電極４上に形成された誘電体層５と、誘電体層５上に
形成された上部電極６とを有する厚膜コンデンサにおい
て、下部電極４及び上部電極６の少なくとも一方は幅広
部を有し、表面電極２、３と重なるように接続されてい
ることを特徴とする。更に、上部電極６の幅広部６ａが
表面電極３と誘電体層５間に跨るように形成されている
ことを特徴とする。
した構造の電極を有する厚膜コンデンサを提供するこ
と。 【解決手段】絶縁基板１上に形成された一対の表面電極
２、３と、絶縁基板１上に形成された下部電極４と、下
部電極４上に形成された誘電体層５と、誘電体層５上に
形成された上部電極６とを有する厚膜コンデンサにおい
て、下部電極４及び上部電極６の少なくとも一方は幅広
部を有し、表面電極２、３と重なるように接続されてい
ることを特徴とする。更に、上部電極６の幅広部６ａが
表面電極３と誘電体層５間に跨るように形成されている
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜コンデンサの
電極の形状に関する。
電極の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、厚膜コンデンサを有するチップ
型複合電子部品は、以下の製造のプロセスフローを経て
製造されている。先ず、図２の平面図に示すようにセラ
ミック等の絶縁基板１１表面に左右一対の表面電極１
２、１３が印刷及び焼成により形成されると共に、コン
デンサ用の下部電極１４が同様に印刷及び焼成にて形成
される。
型複合電子部品は、以下の製造のプロセスフローを経て
製造されている。先ず、図２の平面図に示すようにセラ
ミック等の絶縁基板１１表面に左右一対の表面電極１
２、１３が印刷及び焼成により形成されると共に、コン
デンサ用の下部電極１４が同様に印刷及び焼成にて形成
される。
【０００３】次いで、誘電体１５がコンデンサ用の下部
電極１４の上面を覆うように印刷及び焼成により形成さ
れた後に、コンデンサ用の上部電極１６が誘電体１５と
一方の表面電極１３に跨るように印刷及び焼成すること
によりコンデンサ部が形成される。次いで、一方の表面
電極１２とコンデンサ用の下部電極１４に跨るように抵
抗体１７が印刷及び焼成により形成される。
電極１４の上面を覆うように印刷及び焼成により形成さ
れた後に、コンデンサ用の上部電極１６が誘電体１５と
一方の表面電極１３に跨るように印刷及び焼成すること
によりコンデンサ部が形成される。次いで、一方の表面
電極１２とコンデンサ用の下部電極１４に跨るように抵
抗体１７が印刷及び焼成により形成される。
【０００４】そして、図３に示すようにチップ型複合電
子部品の抵抗体部分とコンデンサ部分を一体に保護する
ガラス層１８が印刷及び焼成により形成された後に、公
知のレーザートリミングにてトリミング溝（図示せず）
が形成されてコンデンサの容量及び抵抗体の抵抗値を調
整する。更に、チップ型複合電子部品の絶縁基板表面の
ほぼ全体を被覆する保護層（図示せず）が形成された
後、チップ型複合電子部品の実装用端子電極（図示せ
ず）がそれぞれ左右一対の表面電極１２、１３に連なる
ように印刷及び焼成されて形成されてチップ型複合電子
部品は形成されている。
子部品の抵抗体部分とコンデンサ部分を一体に保護する
ガラス層１８が印刷及び焼成により形成された後に、公
知のレーザートリミングにてトリミング溝（図示せず）
が形成されてコンデンサの容量及び抵抗体の抵抗値を調
整する。更に、チップ型複合電子部品の絶縁基板表面の
ほぼ全体を被覆する保護層（図示せず）が形成された
後、チップ型複合電子部品の実装用端子電極（図示せ
ず）がそれぞれ左右一対の表面電極１２、１３に連なる
ように印刷及び焼成されて形成されてチップ型複合電子
部品は形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述のチップ型複合電
子部品の厚膜コンデンサの容量調整は、細かな調整を前
述のレーザー等のトリミングにより行っているが、大き
な調整を下部電極１４及び誘電体層１５に重なるように
略矩形状に形成されている上部電極１６の幅（面積）ｄ
を調整することで行っている。
子部品の厚膜コンデンサの容量調整は、細かな調整を前
述のレーザー等のトリミングにより行っているが、大き
な調整を下部電極１４及び誘電体層１５に重なるように
略矩形状に形成されている上部電極１６の幅（面積）ｄ
を調整することで行っている。
【０００６】そのため、図４に示すように厚膜コンデン
サの容量によっては上部電極１６の幅ｄを細く形成しな
ければならないことがあり、表面電極１３と上部電極１
６との間の重なる面積が少なくなって両者間で接続不良
が発生し、厚膜コンデンサの導通不良を生ずる虞れがあ
った。又、上部電極１６は表面電極１３から誘電体層１
５に跨って両方に重なるように形成されており、上部電
極１６の幅ｄが細いと表面電極１３及び誘電体層１５に
重なる部分で上部電極１６の印刷形成時にパターン切れ
が発生し易くなり厚膜コンデンサの導通不良となる虞が
あった。
サの容量によっては上部電極１６の幅ｄを細く形成しな
ければならないことがあり、表面電極１３と上部電極１
６との間の重なる面積が少なくなって両者間で接続不良
が発生し、厚膜コンデンサの導通不良を生ずる虞れがあ
った。又、上部電極１６は表面電極１３から誘電体層１
５に跨って両方に重なるように形成されており、上部電
極１６の幅ｄが細いと表面電極１３及び誘電体層１５に
重なる部分で上部電極１６の印刷形成時にパターン切れ
が発生し易くなり厚膜コンデンサの導通不良となる虞が
あった。
【０００７】本発明は、表面電極と上部電極の接続不良
を起こし難くくした構造の電極を有する厚膜コンデンサ
を提供することを目的とする。
を起こし難くくした構造の電極を有する厚膜コンデンサ
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板上
に形成された一対の表面電極と、前記絶縁基板上に形成
された下部電極と、該下部電極上に形成された誘電体層
と、該誘電体層上に形成された上部電極とを有する厚膜
コンデンサにおいて、前記下部電極及び前記上部電極の
少なくとも一方は幅広部を有し、前記表面電極と重なる
ように接続されていることを特徴とする。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板上
に形成された一対の表面電極と、前記絶縁基板上に形成
された下部電極と、該下部電極上に形成された誘電体層
と、該誘電体層上に形成された上部電極とを有する厚膜
コンデンサにおいて、前記下部電極及び前記上部電極の
少なくとも一方は幅広部を有し、前記表面電極と重なる
ように接続されていることを特徴とする。
【０００９】更に本願の請求項２に記載した発明は、請
求項１に記載した厚膜コンデンサで、前記上部電極の前
記幅広部が前記表面電極と前記誘電体層間に跨るように
形成されていることを特徴とする。
求項１に記載した厚膜コンデンサで、前記上部電極の前
記幅広部が前記表面電極と前記誘電体層間に跨るように
形成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の厚膜コンデンサの実
施例を図面を用いて説明する。厚膜コンデンサを有する
チップ型複合電子部品は、図１に示すように、セラミッ
クよりなる絶縁基板１の表面に左右一対の表面電極２、
３を銀、パラジウムを含むペーストの印刷及び焼成によ
り形成すると共に、コンデンサ用の下部電極４を同様な
材料の印刷及び焼成により形成する。
施例を図面を用いて説明する。厚膜コンデンサを有する
チップ型複合電子部品は、図１に示すように、セラミッ
クよりなる絶縁基板１の表面に左右一対の表面電極２、
３を銀、パラジウムを含むペーストの印刷及び焼成によ
り形成すると共に、コンデンサ用の下部電極４を同様な
材料の印刷及び焼成により形成する。
【００１１】そして、一方の表面電極３に対向するコン
デンサ用の下部電極４の上面部分を覆うように、誘電体
５をチタン酸バリウムを含む誘電体ペーストの印刷及び
焼成により形成した後に、誘電体５と一方の表面電極３
に跨るようにコンデンサ用の上部電極６を銀、白金を含
むペーストの印刷及び焼成により形成することにより下
部及び上部電極間に誘電体層５が介装されたコンデンサ
部を形成する。
デンサ用の下部電極４の上面部分を覆うように、誘電体
５をチタン酸バリウムを含む誘電体ペーストの印刷及び
焼成により形成した後に、誘電体５と一方の表面電極３
に跨るようにコンデンサ用の上部電極６を銀、白金を含
むペーストの印刷及び焼成により形成することにより下
部及び上部電極間に誘電体層５が介装されたコンデンサ
部を形成する。
【００１２】この時に、上部電極６は印刷用のスクリー
ンをパターンニングして、表面電極２、３が延設される
方向と直交する向きに幅が広い幅広部６ａと、それに連
なる積層部６ｂとを有するように形成する。この幅広部
６ａは表面電極３と誘電体層５に跨るように形成し、そ
れに連なる幅広部６ａより幅の細い積層部６ｂは誘電体
層５上に、且つ誘電体層５の下に下部電極４が位置する
ように形成する。
ンをパターンニングして、表面電極２、３が延設される
方向と直交する向きに幅が広い幅広部６ａと、それに連
なる積層部６ｂとを有するように形成する。この幅広部
６ａは表面電極３と誘電体層５に跨るように形成し、そ
れに連なる幅広部６ａより幅の細い積層部６ｂは誘電体
層５上に、且つ誘電体層５の下に下部電極４が位置する
ように形成する。
【００１３】更に、他方の表面電極２とコンデンサ用の
下部電極４に跨るように抵抗体７を酸化ルテニウムを含
むペーストの印刷及び焼成により形成して、厚膜コンデ
ンサを有するチップ型複合電子部品が形成されている。
この実施例に於いて、上部電極６の幅広部６ａが表面電
極３と重なるように接続されることにより上部電極６と
表面電極３との間の接続不良の発生を防止することが可
能となる。また、この幅広部６ａが表面電極３だけでな
く誘電体層５にも重なるように接続されていることによ
り、表面電極３と誘電体層５とに重なる上部電極６の印
刷形成時のパターン切れが発生し難くなる。
下部電極４に跨るように抵抗体７を酸化ルテニウムを含
むペーストの印刷及び焼成により形成して、厚膜コンデ
ンサを有するチップ型複合電子部品が形成されている。
この実施例に於いて、上部電極６の幅広部６ａが表面電
極３と重なるように接続されることにより上部電極６と
表面電極３との間の接続不良の発生を防止することが可
能となる。また、この幅広部６ａが表面電極３だけでな
く誘電体層５にも重なるように接続されていることによ
り、表面電極３と誘電体層５とに重なる上部電極６の印
刷形成時のパターン切れが発生し難くなる。
【００１４】又、この実施例に於いて厚膜コンデンサが
チップ型複合電子部品のコンデンサ部として形成されて
いる場合を示したが、単独で絶縁基板に形成される厚膜
コンデンサにも適用可能なことは言うまでもなく、その
場合もこの実施例と同様の効果を得ることが可能とな
る。尚、本発明は上述の実施例に記載の形成方法、形状
及び材料等の構成に特に限定されるものではない。
チップ型複合電子部品のコンデンサ部として形成されて
いる場合を示したが、単独で絶縁基板に形成される厚膜
コンデンサにも適用可能なことは言うまでもなく、その
場合もこの実施例と同様の効果を得ることが可能とな
る。尚、本発明は上述の実施例に記載の形成方法、形状
及び材料等の構成に特に限定されるものではない。
【００１５】
【発明の効果】本発明の請求項１のような構成を採るこ
とにより、誘電体層を挟む下部電極及び上部電極の少な
くとも一方と表面電極との接続が比較的大きな面積でな
され、表面電極とコンデンサを構成する電極との接続が
確実に行われ厚膜コンデンサの接続不良の発生を防止す
ることが可能となる。
とにより、誘電体層を挟む下部電極及び上部電極の少な
くとも一方と表面電極との接続が比較的大きな面積でな
され、表面電極とコンデンサを構成する電極との接続が
確実に行われ厚膜コンデンサの接続不良の発生を防止す
ることが可能となる。
【００１６】更に請求項２のような構成をとることによ
り、上部電極の幅広部は表面電極と誘電体層に跨るよう
に形成されるので、表面電極及び誘電体層と上部電極と
の接続が比較的大きな面積でなされ、絶縁基板での段差
の影響により上部電極の印刷形成時のパターン切れが発
生し難くなる。
り、上部電極の幅広部は表面電極と誘電体層に跨るよう
に形成されるので、表面電極及び誘電体層と上部電極と
の接続が比較的大きな面積でなされ、絶縁基板での段差
の影響により上部電極の印刷形成時のパターン切れが発
生し難くなる。
【図１】本発明の厚膜コンデンサを示す平面図
【図２】従来の厚膜コンデンサを示す平面図
【図３】従来の厚膜コンデンサを示す平面図
【図４】従来の厚膜コンデンサを示す平面図
１・・・・絶縁基板 ２・・・・表面電極 ３・・・・表面電極 ４・・・・下部電極 ５・・・・誘電体層 ６・・・・上部電極 ７・・・・抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された一対の表面電極
と、 前記絶縁基板上に形成された下部電極と、該下部電極上
に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された上
部電極とを有する厚膜コンデンサにおいて、 前記下部電極及び前記上部電極の少なくとも一方は幅広
部を有し、前記表面電極と重なるように接続されている
ことを特徴とする厚膜コンデンサ。 - 【請求項２】 前記上部電極の前記幅広部が前記表面電
極と前記誘電体層間に跨るように形成されていることを
特徴とする請求項１に記載の厚膜コンデンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27804795A JPH09120933A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 厚膜コンデンサ |
| US08/735,996 US5699224A (en) | 1995-10-25 | 1996-10-23 | Thick-film capacitor and chip-type composite electronic component utilizing the same |
| GB9622146A GB2306782B (en) | 1995-10-25 | 1996-10-24 | Thick-film capacitor and chip-type composite electronic component utilizing the same |
| TW85113828A TW315473B (ja) | 1995-10-25 | 1996-11-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27804795A JPH09120933A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 厚膜コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120933A true JPH09120933A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17591918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27804795A Pending JPH09120933A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 厚膜コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09120933A (ja) |
| TW (1) | TW315473B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142482A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | コンデンサ、コンデンサ内蔵型配線回路板及び製造方法 |
| WO2008043395A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Capacitance arrangement and method relating thereto |
| CN104685737A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-06-03 | 日本特殊陶业株式会社 | 火花塞 |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP27804795A patent/JPH09120933A/ja active Pending
-
1996
- 1996-11-13 TW TW85113828A patent/TW315473B/zh active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142482A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | コンデンサ、コンデンサ内蔵型配線回路板及び製造方法 |
| WO2008043395A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Capacitance arrangement and method relating thereto |
| CN104685737A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-06-03 | 日本特殊陶业株式会社 | 火花塞 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW315473B (ja) | 1997-09-11 |
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