JP3865428B2 - チップ複合電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に電極、誘電体および抵抗皮膜が積層形成されたチップ複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のチップ複合電子部品（以下、「ＣＲチップ型複合部品」という。）としては、例えば図２に示す構造のものが知られている。
【０００３】
この図２に示す従来のＣＲチップ型複合部品21は、図２（ａ）に示すように、絶縁性の基板22上に、離間して一対の電極23，24をそれぞれ形成し、図２（ｂ）に示すように、一方の電極23の上面から離間する電極23，24間の基板22上に亘って誘電体25を印刷形成している。さらに、誘電体25の上面には、図２（ｃ）に示すように所定のコンデンサ容量値となる面積を覆って中間電極26が形成され、図２（ｄ）に示すように、中間電極26の一部を露出して誘電体25を覆って例えばガラス質の絶縁性の第１の保護膜27が被覆形成されている。そして、図２（ｅ）に示すように、第１の保護膜27にて被覆されずに露出する中間電極26の上面には抵抗皮膜28が形成され、図２（ｆ）に示すように、抵抗皮膜28および他方の電極24に跨がって上部電極29が形成され、図２（ｇ）に示すように、一対の電極23，24の一部を露出して誘電体25、中間電極26、抵抗皮膜28および上部電極29を覆って例えば合成樹脂の絶縁性の第２の保護膜30が被覆形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記図２に示す従来のＣＲチップ型複合部品21は、抵抗皮膜28を中間電極26の上面に設け、この抵抗皮膜28と他方の電極24とを上部電極29にて接続する構成であるため、抵抗皮膜28の形成可能範囲に限りがあり、大きな抵抗値が得られない問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、抵抗値の設定範囲が大きく採れるチップ複合電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のチップ複合電子部品は、絶縁性のチップ基体と、このチップ基体上にそれぞれ離間して形成された一対の電極と、これら一対の電極の一方の上面に形成された誘電体と、この誘電体の上面に設けられた上部電極と、この上部電極の一部を露出して前記誘電体を覆って設けられた絶縁性の第１の保護膜と、前記上部電極および前記他方の電極間に形成された抵抗皮膜と、前記一対の電極のそれぞれ一部を露出して前記抵抗皮膜および前記上部電極を覆って設けられた絶縁性の第２の保護膜とを具備し、前記上部電極は、前記誘電体の上面に所定の容量値となる面積を覆って設けられた第１の上部電極とこの第１の上部電極の上面に設けられた第２の上部電極とを備え、前記第１の保護膜は、前記第２の上部電極を露出して前記誘電体および前記第１の上部電極を覆って設けられたもので、一対の電極の一方の上面に誘電体を形成し、この誘電体の上面に上部電極を形成し、この上部電極の一部を露出し誘電体を覆って絶縁性の第１の保護膜を形成し、上部電極および他方の電極間に抵抗皮膜を形成するため、抵抗皮膜は第１の保護膜の上面に被覆した状態となり、上部電極から他方の電極までの距離が長く採れ、抵抗皮膜の抵抗値の増大が可能となり、抵抗値の設定範囲を大きく採れる。
【０００７】
さらに、誘電体の上面に所定の容量値となる面積で第１の上部電極を形成し、この第１の上部電極の上面に第２の上部電極を形成し、第２の上部電極を露出し誘電体および第１の上部電極を覆って第１の保護膜を形成するため、誘電体の所定の容量値が確保できるとともに、第２の上部電極を最小限の面積で形成することにより上部電極が縮小し、容易に小型軽量化が図れ、コストが低減する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のチップ複合電子部品の実施の一形態の構成を図面を参照して説明する。
【０００９】
図１（ｇ）において、１はチップ複合電子部品であるＣＲチップ型複合部品で、このＣＲチップ型複合部品１は、例えばアルミナ焼結体にて略直方体の平板状に形成された電気絶縁性を有するチップ基体２を有している。そして、このチップ基体２の上面には、対向する一対の縁に位置し離間して、例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストにて一対の第１の電極３および第２の電極４がそれぞれ形成されている。
【００１０】
また、一方の面積の大きい第１の電極３の上面には、離間する第１の電極３および第２の電極４間のチップ基体２上に亘ってペロブスカイト型鉛系複合酸化物を含有するペーストなどにて形成された強誘電材料の誘電体６が被覆形成されている。
【００１１】
さらに、誘電体６の上面には、第１の電極３および第２の電極４と同材料の例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストにて第１の上部電極７が所定の面積で被覆形成されている。すなわち、コンデンサの容量は、
Ｃ＝ε０εｒＳ／ｄ
Ｃ：コンデンサの容量
ε０：真空中の誘電率
εｒ：比誘電率
Ｓ：誘電体の被覆面積
ｄ：誘電体の膜厚
で表され、コンデンサ容量Ｃは誘電体６の被覆面積に比例することから、第１の上部電極７を所定の面積で被覆形成して所望のコンデンサ容量が設定される。
【００１２】
また、この第１の上部電極７の上面には、第１の電極３、第２の電極４および第１の上部電極７と同材料の例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストにて第２の上部電極８が被覆形成され、第１の上部電極７および第２の上部電極８にて上部電極９が構成されている。
【００１３】
そして、第２の上部電極８を露出し、誘電体６および第１の上部電極７を覆って例えば珪酸鉛ガラスや硼珪酸鉛ガラスなどのガラス皮膜状の絶縁性の第１の保護膜10が被覆形成されている。
【００１４】
また、露出する第２の上部電極８の上面には、第１の保護膜10の上面から第２の上部電極８の上面に亘って例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）を主成分とするルテニウム系のペーストなどにて抵抗皮膜11が被覆形成されている。なお、この抵抗皮膜11の抵抗値は、
Ｒ＝ρｌ／Ｓ
Ｒ：抵抗値
ρ：比抵抗
ｌ：抵抗皮膜11の長さ寸法
Ｓ：抵抗皮膜11の断面積
で表され、抵抗値Ｒは長さｌに比例する。
【００１５】
そして、一対の第１の電極３および第２の電極４の一部である端部縁部分を露出し、誘電体６、第１の上部電極７、第２の上部電極８および抵抗皮膜11を覆って例えばエポキシ系やポリイミド系などの合成樹脂にて第２の保護膜12が被覆形成されて、ＣＲチップ型複合部品１が形成されている。
【００１６】
次に、上記ＣＲチップ型複合部品１の製造動作を図面を参照して説明する。
【００１７】
図示しないアルミナ焼結体よりなる電気絶縁性の基板に、あらかじめ図１（ａ）に示す各チップ基体２毎に分割されるように、表面に線状で深さ方向が略Ｖ字状の分割溝を縦横に形成しておく。
【００１８】
そして、表面の各チップ基体２毎に分割溝によって区画された単位片毎に、図１（ａ）に示すように、各チップ基体２の長さ方向の両端部に長手方向の略中央から一端側に偏位した位置で離間して相対するように、例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストを例えば１０μｍ〜１２μｍの膜厚で印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に第１の電極３および第２の電極４を相対して形成する。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように、チップ基体２の表面に分割溝で縦横に区分された各単位片毎の第１の電極３の上面に、例えばペロブスカイト型鉛系複合酸化物および有機質ビヒクルを含有する強誘電ペーストを約３５μｍ〜４０μｍの膜厚で印刷し、８５０℃で１０分間焼成して第１の電極３の上面に強誘電性の誘電体６を形成する。
【００２０】
そして、この誘電体６の上面に、図１（ｃ）に示すように、第１の電極３および第２の電極４と同材質の例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストを例えば１０μｍ〜１２μｍの膜厚で所定のコンデンサ容量が得られる面積で印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に第１の上部電極７を形成する。
【００２１】
さらに、この第１の上部電極７の上面に、図１（ｄ）同材質の例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストを例えば２０μｍの膜厚で印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に第２の上部電極８を形成する。
【００２２】
そして、図１（ｅ）に示すように、第２の上部電極８を露出し、誘電体６および第１の上部電極７を覆って例えば珪酸鉛ガラスなどのガラスフリットと有機質ビヒクルとよりなるガラスペーストを約２０μｍで印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に第１の保護膜10を形成する。
【００２３】
次に、図１（ｆ）に示すように、露出する第２の上部電極８の上面に、第１の保護膜10の上面から第２の上部電極８の上面に亘って例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）を主成分とするルテニウム系の導電ペーストを約３０μｍ〜４０μｍの膜厚で印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に抵抗皮膜11を形成する。
【００２４】
そして、図１（ｇ）に示すように、各単位片毎の端部縁部分である一対の第１の電極３および第２の電極４の一部を露出し、誘電体６、第１の上部電極７、第２の上部電極８および抵抗皮膜11を覆って例えばエポキシ系やポリイミド系などの合成樹脂を印刷し、例えば２００℃で約３０間加熱して、各チップ基体２毎に第２の保護膜12を被覆形成する。
【００２５】
この後、分割溝から基板を分割してＣＲチップ型複合部品１を形成する。
【００２６】
上記実施の形態によれば、一方の第１の電極３の上面に形成した誘電体６の上面に上部電極９を形成し、この上部電極９の一部を露出して誘電体６を覆って絶縁性の第１の保護膜10を形成し、上部電極９および他方の第２の電極４間に第１の保護膜10の上面に亘って抵抗皮膜11を形成するため、従来のものに比して抵抗皮膜11の長さを長く採れ、抵抗皮膜11の抵抗値を増大でき、積層状態や材料の設定などにより、電極と同程度の極めて低い抵抗値から大きな抵抗値まで設定でき、抵抗値の設定範囲を大きく採れる。
【００２７】
また、上部電極９を第１の上部電極７および第２の上部電極８の２層構造としたため、所定のコンデンサ容量となる面積で第１の上部電極７を形成し、第２の上部電極８は必要面積のみ、すなわち誘電体６および抵抗皮膜11を介した第１の電極３から第２の電極４への回路構成を形成するのに必要な第１の上部電極７より小さい面積で形成するのみでよく、大きなコンデンサ容量を容易に設定できるとともに、上部電極９を縮小でき、容易に小型軽量化が図れ、コストを低減できる。
【００２８】
したがって、コンデンサ容量および抵抗値の双方の設定範囲を容易に大きく設定できるＣＲチップ型複合部品１を容易に小型軽量化でき、安価に提供できる。
【００２９】
なお、上記実施の形態において、必要に応じて電極を複数設けたり、誘電体６および抵抗皮膜11を複数積層形成してもできる。
【００３０】
また、ＣＲチップ型複合部品１の端面、さらには裏面に亘って、第１の電極３および第２の電極４に連続させて第１の端部電極および第２の端部電極、第１の裏面電極および第２の裏面電極を、第１の電極３および第２の電極４と同材質にて同様に印刷形成してもよい。
【００３１】
そして、誘電体６は、ペロブスカイト型鉛系複合酸化物に限らず、いずれの誘電材料にて形成してもよい。さらに、同様に、第１の保護膜10をガラス質にて形成し、第２の保護膜12を合成樹脂にて形成したが、いずれの絶縁性材料にて形成してもできる。そして、第１の電極３および第２の電極４についても、銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系に限らず、いずれの導電材料にて形成してもよく、また、各第１の電極３、第２の電極４、誘電体６、上部電極９、抵抗皮膜11、第１の保護膜10および第２の保護膜12は、蒸着など印刷形成に限られるものではない。
【００３２】
【発明の効果】
請求項１記載のチップ複合電子部品によれば、一対の電極の一方の上面に形成した誘電体の上面に上部電極を形成し、この上部電極の一部を露出し誘電体を覆って絶縁性の第１の保護膜を形成し、上部電極および他方の電極間に抵抗皮膜を形成するため、抵抗皮膜は第１の保護膜の上面に被覆した状態となり、上部電極から他方の電極までの距離を長く採れ、抵抗皮膜の抵抗値を容易に増大でき、抵抗値の設定範囲を大きく採れる。
【００３３】
さらに、誘電体の上面に所定の容量値となる面積で第１の上部電極を形成し、この第１の上部電極の上面に第２の上部電極を形成し、第２の上部電極を露出し誘電体および第１の上部電極を覆って第１の保護膜を形成するため、誘電体の所定の容量値が大きな設定範囲で確保できるとともに、第２の上部電極を最小限の面積で形成することにより上部電極を縮小でき、容易に小型軽量化でき、コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のチップ複合電子部品の実施の一形態の製造工程を示す説明図である。
【図２】 従来例のチップ複合電子部品の製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１ チップ複合電子部品であるＣＲチップ型複合部品
２ チップ基体
３ 第１の電極
４ 第２の電極
６ 誘電体
７ 第１の上部電極
８ 第２の上部電極
９ 上部電極
10 第１の保護膜
11 抵抗皮膜
12 第２の保護膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に電極、誘電体および抵抗皮膜が積層形成されたチップ複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のチップ複合電子部品（以下、「ＣＲチップ型複合部品」という。）としては、例えば図２に示す構造のものが知られている。
【０００３】
この図２に示す従来のＣＲチップ型複合部品21は、図２（ａ）に示すように、絶縁性の基板22上に、離間して一対の電極23，24をそれぞれ形成し、図２（ｂ）に示すように、一方の電極23の上面から離間する電極23，24間の基板22上に亘って誘電体25を印刷形成している。さらに、誘電体25の上面には、図２（ｃ）に示すように所定のコンデンサ容量値となる面積を覆って中間電極26が形成され、図２（ｄ）に示すように、中間電極26の一部を露出して誘電体25を覆って例えばガラス質の絶縁性の第１の保護膜27が被覆形成されている。そして、図２（ｅ）に示すように、第１の保護膜27にて被覆されずに露出する中間電極26の上面には抵抗皮膜28が形成され、図２（ｆ）に示すように、抵抗皮膜28および他方の電極24に跨がって上部電極29が形成され、図２（ｇ）に示すように、一対の電極23，24の一部を露出して誘電体25、中間電極26、抵抗皮膜28および上部電極29を覆って例えば合成樹脂の絶縁性の第２の保護膜30が被覆形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記図２に示す従来のＣＲチップ型複合部品21は、抵抗皮膜28を中間電極26の上面に設け、この抵抗皮膜28と他方の電極24とを上部電極29にて接続する構成であるため、抵抗皮膜28の形成可能範囲に限りがあり、大きな抵抗値が得られない問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、抵抗値の設定範囲が大きく採れるチップ複合電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のチップ複合電子部品は、絶縁性のチップ基体と、このチップ基体上にそれぞれ離間して形成された一対の電極と、これら一対の電極の一方の上面に形成された誘電体と、この誘電体の上面に設けられた上部電極と、この上部電極の一部を露出して前記誘電体を覆って設けられた絶縁性の第１の保護膜と、前記上部電極および前記他方の電極間に形成された抵抗皮膜と、前記一対の電極のそれぞれ一部を露出して前記抵抗皮膜および前記上部電極を覆って設けられた絶縁性の第２の保護膜とを具備し、前記上部電極は、前記誘電体の上面に所定の容量値となる面積を覆って設けられた第１の上部電極とこの第１の上部電極の上面に設けられた第２の上部電極とを備え、前記第１の保護膜は、前記第２の上部電極を露出して前記誘電体および前記第１の上部電極を覆って設けられたもので、一対の電極の一方の上面に誘電体を形成し、この誘電体の上面に上部電極を形成し、この上部電極の一部を露出し誘電体を覆って絶縁性の第１の保護膜を形成し、上部電極および他方の電極間に抵抗皮膜を形成するため、抵抗皮膜は第１の保護膜の上面に被覆した状態となり、上部電極から他方の電極までの距離が長く採れ、抵抗皮膜の抵抗値の増大が可能となり、抵抗値の設定範囲を大きく採れる。
【０００７】
さらに、誘電体の上面に所定の容量値となる面積で第１の上部電極を形成し、この第１の上部電極の上面に第２の上部電極を形成し、第２の上部電極を露出し誘電体および第１の上部電極を覆って第１の保護膜を形成するため、誘電体の所定の容量値が確保できるとともに、第２の上部電極を最小限の面積で形成することにより上部電極が縮小し、容易に小型軽量化が図れ、コストが低減する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のチップ複合電子部品の実施の一形態の構成を図面を参照して説明する。
【０００９】
図１（ｇ）において、１はチップ複合電子部品であるＣＲチップ型複合部品で、このＣＲチップ型複合部品１は、例えばアルミナ焼結体にて略直方体の平板状に形成された電気絶縁性を有するチップ基体２を有している。そして、このチップ基体２の上面には、対向する一対の縁に位置し離間して、例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストにて一対の第１の電極３および第２の電極４がそれぞれ形成されている。
【００１０】
また、一方の面積の大きい第１の電極３の上面には、離間する第１の電極３および第２の電極４間のチップ基体２上に亘ってペロブスカイト型鉛系複合酸化物を含有するペーストなどにて形成された強誘電材料の誘電体６が被覆形成されている。
【００１１】
さらに、誘電体６の上面には、第１の電極３および第２の電極４と同材料の例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストにて第１の上部電極７が所定の面積で被覆形成されている。すなわち、コンデンサの容量は、
Ｃ＝ε０εｒＳ／ｄ
Ｃ：コンデンサの容量
ε０：真空中の誘電率
εｒ：比誘電率
Ｓ：誘電体の被覆面積
ｄ：誘電体の膜厚
で表され、コンデンサ容量Ｃは誘電体６の被覆面積に比例することから、第１の上部電極７を所定の面積で被覆形成して所望のコンデンサ容量が設定される。
【００１２】
また、この第１の上部電極７の上面には、第１の電極３、第２の電極４および第１の上部電極７と同材料の例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストにて第２の上部電極８が被覆形成され、第１の上部電極７および第２の上部電極８にて上部電極９が構成されている。
【００１３】
そして、第２の上部電極８を露出し、誘電体６および第１の上部電極７を覆って例えば珪酸鉛ガラスや硼珪酸鉛ガラスなどのガラス皮膜状の絶縁性の第１の保護膜10が被覆形成されている。
【００１４】
また、露出する第２の上部電極８の上面には、第１の保護膜10の上面から第２の上部電極８の上面に亘って例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）を主成分とするルテニウム系のペーストなどにて抵抗皮膜11が被覆形成されている。なお、この抵抗皮膜11の抵抗値は、
Ｒ＝ρｌ／Ｓ
Ｒ：抵抗値
ρ：比抵抗
ｌ：抵抗皮膜11の長さ寸法
Ｓ：抵抗皮膜11の断面積
で表され、抵抗値Ｒは長さｌに比例する。
【００１５】
そして、一対の第１の電極３および第２の電極４の一部である端部縁部分を露出し、誘電体６、第１の上部電極７、第２の上部電極８および抵抗皮膜11を覆って例えばエポキシ系やポリイミド系などの合成樹脂にて第２の保護膜12が被覆形成されて、ＣＲチップ型複合部品１が形成されている。
【００１６】
次に、上記ＣＲチップ型複合部品１の製造動作を図面を参照して説明する。
【００１７】
図示しないアルミナ焼結体よりなる電気絶縁性の基板に、あらかじめ図１（ａ）に示す各チップ基体２毎に分割されるように、表面に線状で深さ方向が略Ｖ字状の分割溝を縦横に形成しておく。
【００１８】
そして、表面の各チップ基体２毎に分割溝によって区画された単位片毎に、図１（ａ）に示すように、各チップ基体２の長さ方向の両端部に長手方向の略中央から一端側に偏位した位置で離間して相対するように、例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストを例えば１０μｍ〜１２μｍの膜厚で印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に第１の電極３および第２の電極４を相対して形成する。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように、チップ基体２の表面に分割溝で縦横に区分された各単位片毎の第１の電極３の上面に、例えばペロブスカイト型鉛系複合酸化物および有機質ビヒクルを含有する強誘電ペーストを約３５μｍ〜４０μｍの膜厚で印刷し、８５０℃で１０分間焼成して第１の電極３の上面に強誘電性の誘電体６を形成する。
【００２０】
そして、この誘電体６の上面に、図１（ｃ）に示すように、第１の電極３および第２の電極４と同材質の例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストを例えば１０μｍ〜１２μｍの膜厚で所定のコンデンサ容量が得られる面積で印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に第１の上部電極７を形成する。
【００２１】
さらに、この第１の上部電極７の上面に、図１（ｄ）同材質の例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系の導電ペーストを例えば２０μｍの膜厚で印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に第２の上部電極８を形成する。
【００２２】
そして、図１（ｅ）に示すように、第２の上部電極８を露出し、誘電体６および第１の上部電極７を覆って例えば珪酸鉛ガラスなどのガラスフリットと有機質ビヒクルとよりなるガラスペーストを約２０μｍで印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に第１の保護膜10を形成する。
【００２３】
次に、図１（ｆ）に示すように、露出する第２の上部電極８の上面に、第１の保護膜10の上面から第２の上部電極８の上面に亘って例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）を主成分とするルテニウム系の導電ペーストを約３０μｍ〜４０μｍの膜厚で印刷し、例えば約８５０℃で約１０分間焼成して、各チップ基体２毎に抵抗皮膜11を形成する。
【００２４】
そして、図１（ｇ）に示すように、各単位片毎の端部縁部分である一対の第１の電極３および第２の電極４の一部を露出し、誘電体６、第１の上部電極７、第２の上部電極８および抵抗皮膜11を覆って例えばエポキシ系やポリイミド系などの合成樹脂を印刷し、例えば２００℃で約３０間加熱して、各チップ基体２毎に第２の保護膜12を被覆形成する。
【００２５】
この後、分割溝から基板を分割してＣＲチップ型複合部品１を形成する。
【００２６】
上記実施の形態によれば、一方の第１の電極３の上面に形成した誘電体６の上面に上部電極９を形成し、この上部電極９の一部を露出して誘電体６を覆って絶縁性の第１の保護膜10を形成し、上部電極９および他方の第２の電極４間に第１の保護膜10の上面に亘って抵抗皮膜11を形成するため、従来のものに比して抵抗皮膜11の長さを長く採れ、抵抗皮膜11の抵抗値を増大でき、積層状態や材料の設定などにより、電極と同程度の極めて低い抵抗値から大きな抵抗値まで設定でき、抵抗値の設定範囲を大きく採れる。
【００２７】
また、上部電極９を第１の上部電極７および第２の上部電極８の２層構造としたため、所定のコンデンサ容量となる面積で第１の上部電極７を形成し、第２の上部電極８は必要面積のみ、すなわち誘電体６および抵抗皮膜11を介した第１の電極３から第２の電極４への回路構成を形成するのに必要な第１の上部電極７より小さい面積で形成するのみでよく、大きなコンデンサ容量を容易に設定できるとともに、上部電極９を縮小でき、容易に小型軽量化が図れ、コストを低減できる。
【００２８】
したがって、コンデンサ容量および抵抗値の双方の設定範囲を容易に大きく設定できるＣＲチップ型複合部品１を容易に小型軽量化でき、安価に提供できる。
【００２９】
なお、上記実施の形態において、必要に応じて電極を複数設けたり、誘電体６および抵抗皮膜11を複数積層形成してもできる。
【００３０】
また、ＣＲチップ型複合部品１の端面、さらには裏面に亘って、第１の電極３および第２の電極４に連続させて第１の端部電極および第２の端部電極、第１の裏面電極および第２の裏面電極を、第１の電極３および第２の電極４と同材質にて同様に印刷形成してもよい。
【００３１】
そして、誘電体６は、ペロブスカイト型鉛系複合酸化物に限らず、いずれの誘電材料にて形成してもよい。さらに、同様に、第１の保護膜10をガラス質にて形成し、第２の保護膜12を合成樹脂にて形成したが、いずれの絶縁性材料にて形成してもできる。そして、第１の電極３および第２の電極４についても、銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）系や銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系に限らず、いずれの導電材料にて形成してもよく、また、各第１の電極３、第２の電極４、誘電体６、上部電極９、抵抗皮膜11、第１の保護膜10および第２の保護膜12は、蒸着など印刷形成に限られるものではない。
【００３２】
【発明の効果】
請求項１記載のチップ複合電子部品によれば、一対の電極の一方の上面に形成した誘電体の上面に上部電極を形成し、この上部電極の一部を露出し誘電体を覆って絶縁性の第１の保護膜を形成し、上部電極および他方の電極間に抵抗皮膜を形成するため、抵抗皮膜は第１の保護膜の上面に被覆した状態となり、上部電極から他方の電極までの距離を長く採れ、抵抗皮膜の抵抗値を容易に増大でき、抵抗値の設定範囲を大きく採れる。
【００３３】
さらに、誘電体の上面に所定の容量値となる面積で第１の上部電極を形成し、この第１の上部電極の上面に第２の上部電極を形成し、第２の上部電極を露出し誘電体および第１の上部電極を覆って第１の保護膜を形成するため、誘電体の所定の容量値が大きな設定範囲で確保できるとともに、第２の上部電極を最小限の面積で形成することにより上部電極を縮小でき、容易に小型軽量化でき、コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のチップ複合電子部品の実施の一形態の製造工程を示す説明図である。
【図２】 従来例のチップ複合電子部品の製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１ チップ複合電子部品であるＣＲチップ型複合部品
２ チップ基体
３ 第１の電極
４ 第２の電極
６ 誘電体
７ 第１の上部電極
８ 第２の上部電極
９ 上部電極
10 第１の保護膜
11 抵抗皮膜
12 第２の保護膜
Claims (1)
- 絶縁性のチップ基体と、
このチップ基体上にそれぞれ離間して形成された一対の電極と、
これら一対の電極の一方の上面に形成された誘電体と、
この誘電体の上面に設けられた上部電極と、
この上部電極の一部を露出して前記誘電体を覆って設けられた絶縁性の第１の保護膜と、
前記上部電極および前記他方の電極間に形成された抵抗皮膜と、
前記一対の電極のそれぞれ一部を露出して前記抵抗皮膜および前記上部電極を覆って設けられた絶縁性の第２の保護膜とを具備し、
前記上部電極は、前記誘電体の上面に所定の容量値となる面積を覆って設けられた第１の上部電極とこの第１の上部電極の上面に設けられた第２の上部電極とを備え、
前記第１の保護膜は、前記第２の上部電極を露出して前記誘電体および前記第１の上部電極を覆って設けられた
ことを特徴とするチップ複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08962196A JP3865428B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | チップ複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08962196A JP3865428B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | チップ複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283704A JPH09283704A (ja) | 1997-10-31 |
| JP3865428B2 true JP3865428B2 (ja) | 2007-01-10 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08962196A Expired - Fee Related JP3865428B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | チップ複合電子部品 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3865428B2 (ja) |
-
1996
- 1996-04-11 JP JP08962196A patent/JP3865428B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH09283704A (ja) | 1997-10-31 |
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| JPS633478B2 (ja) |
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| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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