JPH0521842Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この考案は、安定した抵抗値特性を長時間持続
でき、しかも比較的容易に製造しうる超高抵抗チ
ツプ型抵抗器に関する。

【従来の技術】

抵抗器における抵抗値の設定は、一般に、基材
に塗布される抵抗材料の断面積および長さを選定
することにより行われる。抵抗材料の断面積を小
さくし、長さを長くすると抵抗材料の両端間の抵
抗値は増大し、逆に、断面積を大きくし、長さを
短くすると抵抗値は減少する。 チツプ型抵抗器は、第４図に示すように、アル
ミナ焼結体からなる角型チツプ基板上に抵抗体被
膜を厚膜印刷するとともに、両端部に電極被膜を
形成することによつて大略構成され、両電極間の
抵抗体被膜の引回し（パターン）形状を選択する
ことにより、所望の抵抗値を得る。たとえば、高
抵抗値を得ようとする場合、第４図に表れている
ように、両電極間の抵抗体被膜をジグザグ状に引
回し、その電極間の長さを延長するとともに断面
積の縮小化を図る。

【考案が解決しようとする課題】

ところで、近時、たとえば赤外センサ回路を構
成する目的のために、10¹⁰〜10¹⁴Ω程度の超高抵
抗値をもつ抵抗器が要求される場合がある。この
ような超高抵抗値は、既存の抵抗体材料をチツプ
基板の微小な表面に引き回すことによつては、到
底実現不可能である。大きさの制限のない異形の
抵抗器であれば、既存の抵抗体材料を用いて上述
の原則にしたがつて電極間の抵抗体の延長長さを
増大し、断面積を縮小することによつて上記の超
高抵抗値を実現することは可能であるが、この場
合、次のような問題がある。 第一に、異形の抵抗器であれば、ユーザにおけ
る自動挿入になじまず、また、回路基板の小型化
を阻害するというユーザ側の利用勝手の問題があ
る。 第二に、抵抗体材料の断面積、すなわち、印刷
膜厚とパターン幅を厳密に制御することが困難で
あり、また、抵抗体材料の断面積が小さいために
温度の影響による抵抗値変動が激しく、概して抵
抗値が不安定であるという特性上の問題がある。 この考案は、上述の事情のもとで考え出された
ものであつて、自動挿入に適し、回路基板の小型
化が可能なチツプ型抵抗器であつて、しかも、安
定した抵抗値を長時間維持することができる超高
抵抗チツプ型抵抗器を提供することをその目的と
する。

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するため、この考案では、次
の技術的手段を講じている。 すなわち、本願考案の超高抵抗チツプ型抵抗器
は、角型チツプ基板の両側部に電極を形成する一
方、上記チツプ基板の表面に、一方の電極に導通
する第一の内部導体層と、この第一の内部導体層
を覆う内部誘電体層と、他方の電極に導通し、内
部誘電体層を覆う第二の内部導体層とを積層印刷
形成することにより、10¹⁰ないし10¹⁴Ωの抵抗値
を得るように構成したことを特徴とする。

【作用および効果】

本願考案では、抵抗体材料として、従前の厚膜
印刷用抵抗体材料に代え、これに比して体積固有
抵抗値が格段に大きい誘電体、すなわち、一般に
絶縁体として使用されている物質を膜状にし、こ
れを角型基板の表面において各電極に導通する膜
状の第一および第二の導体層との間にサンドイツ
チ状に介在させるという構造をとつている。 一般に、抵抗体の抵抗値は、電極間長さに比例
し、断面積に反比例するが、本願考案では、一般
的には体積固有抵抗値が無限大に近く、抵抗体材
料として採用することが考えられなかつた誘電体
を、上記のような両電極間にサンドイツチ構造に
介在させるという構造を採用することにより、す
なわち、電極間距離が非常に小さく、かつ断面積
が非常に大きくなるという介在構造を採用するこ
とにより、抵抗体として使用しうるようにしたも
のである。その結果、10¹⁰ないし10¹⁴Ωのきわめ
て安定した超高抵抗抵抗器ができあがる。 この構造によると、従前のチツプ型抵抗器のよ
うにチツプ基板上において抵抗体を複雑に引き回
す必要がなくり、また、第一および第二の導体層
ならびに誘電体層を印刷によつて形成するので、
従前のチツプ型抵抗器の製造手法を踏襲し、かつ
従前の製造装置を転用して、製造が簡単に行える
効果がある。 また、誘電体層は、第一および第二の内部導体
層に上下方向に挟まれている構造となつているの
で、通電方向の誘電体層の断面積、すなわち、誘
電体層の平面面積が大きくなり、各内部導体層と
の接続面積が大きくなるので、抵抗値を長時間に
わたつて安定させることができる効果もある。

【実施例の説明】

以下、本願考案の実施例を図面を参照して具体
的に説明する。 第１図は本願考案の超高抵抗チツプ型抵抗器の
拡大平面図、第２図は第１図の−線断面図で
ある。 第１図に示すように、本願考案の超高抵抗チツ
プ型抵抗器１は、外形の上では、従来の一般的な
チツプ型抵抗器と何等変わりなく製造することが
できる。 第２図において、符号２は、アルミナ焼結体な
どからなる角型チツプ基板であり、その表面に、
まず、その一側縁からチツプ基板の中間部のやや
他側縁寄りの部位に至る第一の内部導体層３が形
成される。そして、この第一の内部導体層３にお
ける基端方を除いて先端までを覆うようにして、
内部誘電体層４が形成され、さらに、この内部誘
電体層４を覆うようにして、先端部が上記第一の
内部導体層３に直接接触しないようにしながら基
端がチツプ基板２の他側縁に至る第二の内部導体
層５が形成される。これら第一および第二の内部
導体層３，５および内部誘電体層４の形成は、従
来のチツプ型抵抗器の製造において電極および抵
抗体被膜を形成するのと同様に、印刷によつて行
うことができ、内部誘電体層４の材質としては、
たとえば、ガラスを使用することができる。 すなわち、第一の内部導体層３は、一般的には
AgフリツトおよびPdフリツトを主成分とし、こ
れを樹脂および溶剤と混合してなる導体ペースト
をたとえばシルクスクリーン印刷法によつて基板
表面の所定の範囲に付着させた後これを乾燥焼成
し、次に、内部誘電体層４は、ガラスパウダーを
主成分とし、これを溶液と混合してなるガラスペ
ーストを同様の印刷法によつて基板状の所定の範
囲に付着させた後これを乾燥焼成し、次に、第二
の内部導体層４は、第一の内部導体層と同様にし
て導体ペーストを印刷、乾燥・焼成することによ
り形成される。上記内部誘電体層４を形成するガ
ラスの体積固有抵抗は、優に10¹⁵Ω程度に達す
る。こうして第一および第二の導体層３，５によ
つて内部誘電体層４をサンドイツチにする抵抗器
としての中心部は、さらに保護コート層６によつ
て被覆される。この保護コート層６は、従前のチ
ツプ型抵抗器の場合と同様であり、ガラスペース
トを印刷、乾燥・焼成することによつて形成され
る。 もちろん、上述の基板表面における各層形成ス
テツプは、それぞれ、第３図ａに示すような縦割
り溝ａと横割り溝ｂによる格子によつて各単位チ
ツプ基板領域が区画された材料基板Ａ上におい
て、多数個の単位チツプ基板に対して一括して実
施される点も、従前のチツプ型抵抗器における製
造手法と同様である。 ついで、上記のステツプを終えた材料基板を縦
割り溝ａにそつて分割し、各チツプ基板の電極を
形成すべき側端部が露出する第３図ｂに示すよう
な基板棒Ｂを得て、この基板棒Ｂに対し、両側面
電極７，８を形成する。この両側面電極７，８
は、具体的には、導体ペーストを担持する印刷ロ
ールを基板棒Ｂの側面に押し当てて、導体ペース
トを基板棒の側面に転写し、これを乾燥・焼成し
た後、さらに、基板表面上において保護コート層
６に覆われていない両側部の内部導体層３，５な
いし上記側面電極７，８にかけて、ニツケルメツ
キ９および半田メツキ１０を施すことにより形成
される。 そして、こうして両側面電極７，８が形成され
た基板棒Ｂは、最後に上記横割り溝ｂにそつて分
割されて、第１図および第２図に示すような最終
製品を得る。 以上の構成において、両電極７，８にそれぞれ
導通する第一の内部導体層３および第二の内部導
体層４は、チツプ基板２の表面上において膜状の
内部誘電体層４を挟んで上下に対向することにな
り、内部誘電体層４に対して、比較的大きな面積
で接続されることになる。 以上の結果、たとえば、チツプ基板の大きさ
が、長さ３mm、幅２mm程度の小さいものであつて
も、誘電体層の材質をガラスとし、かつその厚み
を10ないし15μmとした場合に、10¹⁰ないし10¹⁴Ω
の超高抵抗値をもつチツプ型抵抗器が実現でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願考案の実施例の拡大平面図、第２
図は第１図の−線断面図、第３図ａおよび第
３図ｂは製造工程説明図、第４図は従来例を示す
斜視図である。 ２……チツプ基板、３……第一の内部導体層、
４……誘電体層、５……第二の内部導体層、７，
８……電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 角型チツプ基板の両側部に電極を形成する一
   方、上記チツプ基板の表面に、一方の電極に導通
   する第一の内部導体層と、この第一の内部導体層
   を覆う内部誘電体層と、他方の電極に導通し、内
   部誘電体層を覆う第二の内部導体層とを積層印刷
   形成することにより、10¹⁰ないし10¹⁴Ωの抵抗値
   を得るように構成したことを特徴とする、超高抵
   抗値チツプ型抵抗器。